CN110534661A - Oled封装结构、显示器件和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种OLED封装结构、显示器件和电子设备，涉及显示技术领域，主要目的是提高出光效率、以及改善色偏。本发明的主要技术方案为：OLED封装结构，包括：包括：基板；封装层，所述封装层设置在所述基板上方，所述封装层与所述基围合板形成封装腔，所述封装层包括高折射率有机封装层。从而本发明提供的OLED封装结构中，封装层包括高折射率有机封装层，不仅能够实现正常封装层的作用，还能够提高出光效率、以及改善色偏。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种OLED封装结构、显示器件和电子设备。
背景技术
目前显示器件的封装仅能够起到将发光器件与外界环境分隔开的作用，但并不能对出光效率和色偏做出任何改善。
因此，如何通过OLED封装结构来提高出光效率和改善色偏成为亟待解决的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供一种OLED封装结构、显示器件和电子设备，主要目的是提高出光效率和改善色偏。
为达到上述目的，本发明主要提供如下技术方案：
一方面，本发明实施例提供了一种OLED封装结构，包括：
基板；
封装层，所述封装层设置在所述基板上方，所述封装层与所述基围合板形成封装腔，所述封装层包括高折射率有机封装层。
在该技术方案中，所述封装层还包括：
无机封装层，所述无机封装层为多个，相邻两个所述无机封装层间隔设置，相邻的两个所述无机封装层之间设置有所述高折射率有机封装层；或
远离所述基板一侧的所述无机封装层的远离所述基板的一侧设置所述高折射率有机封装层。
在该技术方案中，所述封装层还包括：
低折射率有机封装层，所述低折射率有机封装层设置在相邻两个所述无机封装层之间。
在该技术方案中，所述高折射率有机封装层包括纳米金属氧化物粒子。
在该技术方案中，所述纳米金属氧化物粒子的含量为a，10％≤a≤20％。
在该技术方案中，所述纳米金属氧化物粒子包括纳米氧化锆粒子和/或纳米二氧化钛粒子。
在该技术方案中，所述低折射率有机封装层的折射率为n1，1.4≤n1≤1.5；
所述高折射率有机封装层的折射率为n2，n2>1.6。
在该技术方案中，所述高折射率有机封装层的厚度为h，4μm≤h≤10μm。
另一方面，本发明还提供一种显示器件，包括如前所述的OLED封装结构。
再一方面，本发明还提供一种电子设备，包括如前所述的显示器件。
本发明实施例提出的一种OLED封装结构、显示器件和电子设备，其中OLED封装结构包括基板和封装层，基板上方设置有封装层，基板与封装层围合形成封装腔，从而封装层能够将封装腔内的结构与外界环境隔离开，防止水分、有害气体、尘埃即射线的侵入，并防止外力损伤封装腔内的结构，稳定封装腔内结构的各项参数，提高寿命，从而本发明提供的OLED封装结构中，封装层包括高折射率有机封装层，不仅能够实现正常封装层的作用，还能够提高出光效率、以及改善色偏。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的具体实施方式。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种OLED封装结构的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的另一种OLED封装结构的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的再一种OLED封装结构的结构示意图；
图4为图1中OLED封装结构的发光效率与现有技术中OLED封装结构的发光效率对比图；
图5为图1中OLED封装结构的发光效率与现有技术中OLED封装结构的色偏对比图。
附图标号如下：
OLED封装结构1，基板12，封装层14，高折射率有机封装层142，无机封装层144，低折射率有机封装层146，有机发光层16。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的OLED封装结构、显示器件和电子设备其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
如图1至图3所示，本发明实施例提供了种OLED封装结构1，包括：
基板12；
封装层14，所述封装层14设置在所述基板12上方，所述封装层14与所述基围合板形成封装腔，所述封装层14包括高折射率有机封装层142。
本发明实施例提出的一种OLED封装结构1，包括基板12和封装层14，基板12上方设置有封装层14，基板12与封装层14围合形成封装腔，从而封装层14能够将封装腔内的结构与外界环境隔离开，防止水分、有害气体、尘埃即射线的侵入，并防止外力损伤封装腔内的结构，稳定封装腔内结构的各项参数，提高寿命，而本发明提供的OLED封装结构1中，封装层14包括高折射率有机封装层142，高折射率有机封装层142能够提高出光效率、以及改善色偏，从而本发明实施例提供的OLED封装结构1，不仅能够实现正常封装层14的作用，还能够提高OLED面板的出光效率，同时改善色偏。
下面结合附图和实施例对本发明进一步的详细说明。
本发明实施例中，所述封装层14还包括：
无机封装层144，所述无机封装层144为多个，相邻两个所述无机封装层144间隔设置，
相邻的两个所述无机封装层144之间设置有所述高折射率有机封装层142；或
远离所述基板12一侧的所述无机封装层144的远离所述基板12的一侧设置所述高折射率有机封装层142。
如图1至图3所示，在该实施例中，封装层14还包括无机封装层144，无机封装层144为多个，相邻两个无机封装层144间隔设置，如图2所示，相邻两个无机封装层144之间设置有高折射率有机封装层142，即远离基板12的无机封装层144与基板12围合形成密闭空间，该密闭空间内包括高折射率有机封装层142、靠近基板12的无机封装层144以及封装腔，高折射率有机封装层142与基板12围合形成密闭空间，该密闭空间内包括靠近基板12的无机封装层144和封装腔，靠近基板12的无机封装层144与基板12围合形成的密闭空间为封装腔，从而通过远离基板12的无机封装层144、高折射率有机封装层142及靠近基板12的无机封装层144的依次进行封装，使得OLED封装结构1能够更好地将封装腔内的结构与外界环境隔离开，防止水分、有害气体、尘埃即射线的侵入，并防止外力损伤封装腔内的结构，使得封装腔内结构的各项参数更加稳定，进一步提高寿命，同时能够提高出光效率、以及改善色偏。
可选地，如图1所述，高折射率有机封装层142设置在远离所述基板12一侧的所述无机封装层144的上方，即高折射率有机封装层142与基板12围合形成密闭空间，该密闭空间内包括远离基板12的无机封装层144、靠近基板12的无机封装层144以及封装腔，远离基板12的无机封装层144与基板12围合形成密闭空间，该密闭空间内包括靠近基板12的无机封装层144以及封装腔，靠近基板12的无机封装层144与基板12围合形成的密闭空间为封装腔。
本发明实施例中，所述封装层14还包括：
低折射率有机封装层146，所述低折射率有机封装层146设置在相邻两个所述无机封装层144之间。
如图1至图3所示，在该实施例中，封装层14还包括低折射率有机封装层146，低折射率有机封装层146设置两个相邻无机封装层144之间，相邻的两个无机封装层144之间设置有所述低折射率有机封装层146，高折射率有机封装层142设置在远离所述基板12一侧的所述无机封装层144的上方，即高折射率有机封装层142与基板12围合形成密闭空间，该密闭空间内包括远离基板12的无机封装层144、低折射率有机封装层146、靠近基板12的无机封装层144以及封装腔，远离基板12的无机封装层144与基板12围合形成密闭空间，该密闭空间内包括低折射率有机封装层146、靠近基板12的无机封装层144以及封装腔，低折射率有机封装层146与基板12围合形成的密闭空间为靠近基板12的无机封装层144以及封装腔，靠近基板12的无机封装层144与基板12围合形成的密闭空间为封装腔。从而再一步对封装腔进行封装，再一步使得OLED封装结构1能够更好地将封装腔内的结构与外界环境隔离开，防止水分、有害气体、尘埃即射线的侵入，并防止外力损伤封装腔内的结构，使得封装腔内结构的各项参数更加稳定，再一步提高寿命，同时能够提高出光效率、以及改善色偏。
本发明实施例中，所述无机封装层144为多个，所述低折射率有机封装层146为多个，相邻两个所述无机封装层144设置一个所述低折射率有机封装层146。
如图3所示，在该实施例中，无机封装层144为多个，低折射率有机封装层146为多个，无机封装层144的数量与低折射率有机封装层146的数量的差值为1，每个低折射率有机封装层146设置在相邻两个无机封装层144之间，高折射率有机封装层142设置在距基板12最远的最上层的无机封装层144的上方，从而能够进一步对封装腔进行封装，再一步使得OLED封装结构1能够更好地将封装腔内的结构与外界环境隔离开，防止水分、有害气体、尘埃即射线的侵入，并防止外力损伤封装腔内的结构，使得封装腔内结构的各项参数更加稳定，再一步提高寿命，同时能够提高出光效率、以及改善色偏。
可选地，无机封装层144的数量可以为3个，相应地，低折射率有机封装层146为2个。
可选地，无机封装层144的数量可以为3个，相应地，低折射率有机封装层146为2个。
可选地，无机封装层144的数量可以为4个，相应地，低折射率有机封装层146为3个。
本发明实施例中，所述封装腔内包括层叠设置在所述基板12上的有机发光层16。
如图1至图3所示，在该实施例中，封装腔内为有机发光层16，有机发光层16由发光材料制成，有机发光层16发出的光通过封装层14中的高折射率有机封装层142后，相对现有技术能够提高出光效率、以及改善色偏。
如图1所示，在本发明实施例中，基板12层叠设置有机发光层16、无机封装层144、低折射率有机封装层146、无机封装层144和高折射率有机封装层142，无机封装层144、低折射率有机封装层146、无机封装层144和高折射率有机封装层142依次通过涂布或喷墨打印方式成膜，而后在氮气或空气中通过光固化或热固化成型。
如图2所示，在本发明另一个实施例中，基板12层叠设置有机发光层16、无机封装层144、高折射率有机封装层142和无机封装层144，无机封装层144、高折射率有机封装层142和无机封装层144依次通过涂布或喷墨打印方式成膜，而后在氮气或空气中通过光固化或热固化成型。
如图3所示，在本发明再一个实施例中，基板12层叠设置有机发光层16、无机封装层144、低折射率有机封装层146、无机封装层144、无机封装层144、低折射率有机封装层146、无机封装层144和高折射率有机封装层142，无机封装层144、低折射率有机封装层146、无机封装层144和高折射率有机封装层142依次通过涂布或喷墨打印方式成膜，而后在氮气或空气中通过光固化或热固化成型。
在该实施例中，低折射率有机封装层146由丙烯酸酯和/或环氧树脂基等有机材料的混合物制成，而后通过涂布或喷墨打印方式形成薄膜封装层14。
本发明实施例中，所述高折射率有机封装层142包括纳米金属氧化物粒子。
在该实施例中，所述高折射率有机封装层142由丙烯酸酯和/或环氧树脂基等有机材料的混合物，以及添加在其中的纳米金属氧化物粒子制成，纳米金属氧化物粒子提高了原本折射率较低的有机封装层14的折射率，从而能够提高出光效率、以及改善色偏。
如图4所示，图4为图1实施例中本申请提供的OLED封装结构的发光效率与现有技术中OLED封装结构的发光效率对比图，图中曲线m是本申请提供的OLED封装结构的发光效率曲线，图中曲线n是现有技术的OLED封装结构的发光效率曲线，通过比较图4中曲线m和曲线n可知，本申请提供的OLED封装结构的出光效率高于现有技术的OLED封装结构的发光效率，尤其在视角为0°时，即从正前方看显示装置时，本申请提供的OLED封装结构的出效率要远高于现有技术的OLED封装结构的发光效率，从而能够证明本申请通过在OLED封装结构中设置有高折射率有机封装层能够提高OLED封装结构的发光效率。
如图5所示，图5为图1实施例中本申请提供的OLED封装结构的色偏与现有技术中OLED封装结构色偏的对比图，图中曲线x是本申请提供的OLED封装结构的色偏曲线，图中曲线y是现有技术的OLED封装结构的色偏曲线，通过比较图4中曲线x和曲线y可知，本申请提供的OLED封装结构的色偏低于现有技术的OLED封装结构的的色偏，从而能够证明本申请通过在OLED封装结构中设置有高折射率有机封装层能够改善OLED封装结构的色偏。
本发明实施例中，所述纳米金属氧化物粒子的含量为a，10％≤a≤20％。
在该实施例中，高折射率有机封装层142中金属氧化物粒子的含量为a，10％≤a≤20％，高折射率有机封装层142中金属氧化物粒子的含量a的含量越高，则高折射率有机封装层142的折射率越高。
本发明实施例中，所述纳米金属氧化物粒子包括纳米氧化锆粒子和/或纳米二氧化钛粒子。
在该实施例中，纳米金属氧化物粒子包括纳米氧化锆粒子和/或纳米二氧化钛粒子，还可以为锆和钛混合的纳米金属氧化物粒子，或其他纳米金属氧化物粒子，只要能够提高有机封装层14的折射率使之成为高折射率有机封装层142即可。
本发明实施例中，所述低折射率有机封装层146的折射率为n1，1.4≤n1≤1.5；
所述高折射率有机封装层142的折射率为n2，n2>1.6。
在该实施例中，由丙烯酸酯和/或环氧树脂基等有机材料的混合物制成的有机封装层14的折射率在1.4与1.5之间，而高折射率有机封装层142通过纳米金属氧化物粒子的添加，使得高折射率有机封装层142的折射率n2>1.6，从而能够提高出光效率、以及改善色偏。
本发明实施例中，所述高折射率有机封装层142的厚度为h，4μm≤h≤10μm。
在该实施例中，具有一定厚度的高折射率有机封装层142能够在提高出光效率、以及改善色偏的同时，使得OLED封装结构能够更好地将封装腔内的结构与外界环境隔离开，防止水分、有害气体、尘埃即射线的侵入，并防止外力损伤封装腔内的结构，使得封装腔内结构的各项参数更加稳定，再一步提高寿命。
本发明实施例另一方面还提供了一种显示器件，包括如前所述的OLED封装结构，本发明提供的显示器件包括如前所述的OLED封装结构的全部技术特征，因此包括OLED封装结构的全部有益技术效果，因此在此不再赘述。
本发明实施例另一方面还提供了一种电子设备，包括如前所述的显示器件，本发明提供的电子设备包括如前所述的显示器件的全部技术特征，从而包括显示器件的全部有益技术效果，因此在此不再赘述。
本发明实施例提出的一种OLED封装结构、显示器件和电子设备，其中OLED封装结构包括基板和封装层，基板上方设置有封装层，基板与封装层围合形成封装腔，从而封装层能够将封装腔内的结构与外界环境隔离开，防止水分、有害气体、尘埃即射线的侵入，并防止外力损伤封装腔内的结构，稳定封装腔内结构的各项参数，提高寿命，而本发明提供的OLED封装结构中，封装层包括高折射率有机封装层，不仅能够实现正常封装层的作用，还能够提高出光效率、以及改善色偏。
以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种OLED封装结构，其特征在于，包括：
基板；
封装层，所述封装层设置在所述基板上方，所述封装层与所述基围合板形成封装腔，所述封装层包括高折射率有机封装层。
2.根据权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述封装层还包括：
无机封装层，所述无机封装层为多个，相邻两个所述无机封装层间隔设置，相邻的两个所述无机封装层之间设置有所述高折射率有机封装层；或
远离所述基板一侧的所述无机封装层的上方设置所述高折射率有机封装层。
3.根据权利要求2所述的OLED封装结构，其特征在于，所述封装层还包括：
低折射率有机封装层，所述低折射率有机封装层设置在相邻两个所述无机封装层之间。
4.根据权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，
所述高折射率有机封装层包括纳米金属氧化物粒子。
5.根据权利要求4所述的OLED封装结构，其特征在于，
所述纳米金属氧化物粒子的含量为a，10％≤a≤20％。
6.根据权利要求5所述的OLED封装结构，其特征在于，
所述纳米金属氧化物粒子包括纳米氧化锆粒子和/或纳米二氧化钛粒子。
7.根据权利要求6所述的OLED封装结构，其特征在于，
所述低折射率有机封装层的折射率为n1，1.4≤n1≤1.5；
所述高折射率有机封装层的折射率为n2，n2>1.6。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的OLED封装结构，其特征在于，
所述高折射率有机封装层的厚度为h，4μm≤h≤10μm。
9.一种显示器件，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的OLED封装结构。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的显示器件。
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