CN110534320A - 电感骨架结构、电感装置及灯具 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种电感骨架结构、电感装置及灯具。电感骨架结构包括底座以及主绕线部；底座包括基座、固定部以及辅助绕线部，固定部设置在基座上，辅助绕线部由侧面向远离基座的方向延伸；主绕线部具备主绕线槽，主绕线部被固定部固定在基座的一侧，辅助绕线部用于绕置能够至少覆盖部分焊接面的辅助线圈；辅助线圈与贴合面平齐或超出贴合面。电感装置包括主线圈、辅助线圈以及电感骨架结构；主线圈绕置在主绕线槽内，辅助线圈绕置在辅助绕线部上且覆盖部分焊接面。灯具包括灯体、光源模组以及驱动模组；驱动模组包括驱动板，驱动板上设置有电感装置。本申请实施例所提供的电感骨架结构、电感装置及灯具能够适应贴片装配技术，提高装配效率。

Description

电感骨架结构、电感装置及灯具

技术领域

本申请涉及电感制造技术领域，尤其涉及一种电感骨架结构、电感装置及灯具。

背景技术

电感是能够将电能转化为磁能而存储起来的元件，广泛应用于航天、航空、通信、家用电器等各类电子产品中。电感一般由骨架及绕组等组成。现有技术中的电感骨架有多种类型，例如工字电感。

相关技术中的电感通常采用PIN脚为电连接器件，需要通过PIN脚穿过PCB的焊盘后再进行焊接。

然而随着装配技术的发展，贴片式电子器件由于适用于自动化装配，生产效率高，因此越来越多的受到人们青睐。而如何使电感能够应用于贴片装配技术是本领域亟待解决的问题。

发明内容

本申请实施例提供一种电感骨架结构及电感装置，以至少解决上述问题之一。

本申请实施例采用下述技术方案：

第一方面，本申请实施例提供了一种电感骨架结构，包括底座以及主绕线部；

所述底座包括基座、固定部以及辅助绕线部，所述固定部设置在所述基座上，所述基座包括朝下的贴合面以及沿周向围绕所述贴合面的一圈侧面，所述辅助绕线部由所述侧面向远离所述基座的方向延伸；

所述主绕线部具备用于绕置主线圈的主绕线槽，所述主绕线部被所述固定部固定在所述基座背离所述贴合面的一侧，所述辅助绕线部朝下的面为焊接面，所述辅助绕线部用于绕置能够至少覆盖部分所述焊接面的辅助线圈；

所述焊接面与所述贴合面满足使覆盖所述焊接面的辅助线圈与所述贴合面平齐或超出所述贴合面。

可选地，上述的电感骨架结构中，所述基座背离所述贴合面的一侧为承载面，所述固定部设置在所述承载面上；

所述固定部为固定槽，所述主绕线部能够被嵌入所述固定槽内；所述固定槽且包括槽底、槽壁以及由所述槽壁围成的槽口，由所述槽底指向所述槽口的方向为第一方向，所述承载面、所述贴合面以及所述焊接面均垂直于所述第一方向。

可选地，上述的电感骨架结构中，所述主绕线部包括上端部、下端部以及主体部，所述主体部位于所述上端部以及所述下端部之间，所述上端部以及所述下端部的边缘均超出所述主体部并与所述主体部共同围成所述主绕线槽；

所述下端部与所述固定槽的形状相匹配并能够嵌入所述固定槽内，且当所述下端部嵌入所述固定槽内时，所述下端部、所述主体部以及所述上端部沿所述第一方向依次排布。

可选地，上述的电感骨架结构中，所述固定槽的内轮廓以及所述下端部的外轮廓均为圆形，且所述固定槽上设置有周向限位件，所述下端部上设置有周向限位配合件，所述下端部与所述固定槽能够通过所述周向限位件以及所述周向限位配合件配合限制围绕所述圆形的圆心转动。

可选地，上述的电感骨架结构中，所述周向限位件为设置在所述槽壁上的限位凸起，所述周向限位配合件为与所述限位凸起配合的限位缺口。

可选地，上述的电感骨架结构中，所述周向限位件沿所述第一方向延伸至所述槽口，所述周向限位配合件沿所述第一方向贯通所述下端部的两侧。

可选地，上述的电感骨架结构中，所述固定槽上沿周向均匀分布有多个或多组所述周向限位件，所述下端部上沿周向对应所述周向限位件均匀分布有多个或多组所述周向限位配合件。

可选地，上述的电感骨架结构中，所述上端部背离所述下端部的一侧表面为平整的吸附面，当所述下端部嵌入所述固定槽内时，所述固定槽不超出所述吸附面。

可选地，上述的电感骨架结构中，所述固定槽为磁屏蔽材料，当所述下端部嵌入所述固定槽内时，所述上端部不超出所述槽口。

可选地，上述的电感骨架结构中，所述上端部的结构与所述下端部的结构相对于所述主体部对称。

可选地，上述的电感骨架结构中，当所述下端部嵌入所述固定槽内时，所述固定槽与所述下端部卡接。

可选地，上述的电感骨架结构中，所述固定槽内设置有卡扣，当所述下端部嵌入所述固定槽内时，所述卡扣与所述下端部卡接。

可选地，上述的电感骨架结构中，所述槽壁上对应所述辅助绕线部开设有过线缝隙，所述过线缝隙沿所述第一方向延伸至所述槽口。

可选地，上述的电感骨架结构中，所述基座具有底面，所述底面为所述贴合面，所述底面高于所述焊接面且所述底面与所述焊接面的高度差满足使覆盖所述焊接面的辅助线圈与所述贴合面平齐。

可选地，上述的电感骨架结构中，所述基座具有底面，所述底面与所述焊接面平齐，所述底面设置有若干支脚，若干所述支脚背离所述底面的端面构成所述贴合面。

可选地，上述的电感骨架结构中，所述辅助绕线部上还设置有限位结构，所述限位结构用于阻止绕置在所述辅助限位部上的辅助线圈脱离所述辅助绕线部。

可选地，上述的电感骨架结构中，所述限位结构为限位槽，所述限位槽用于容纳部分辅助线圈。

可选地，上述的电感骨架结构中，所述限位槽的延伸方向与所述第一方向相同和/或垂直。

可选地，上述的电感骨架结构中，所述基座上相对于所述固定槽对称的两侧均延伸形成有所述辅助限位部。

可选地，上述的电感骨架结构中，所述主绕线部为工字电感的磁芯。

可选地，上述的电感骨架结构中，所述底座和/或所述主绕线部的表面为反光面。

第二方面，本申请实施例提供了一种电感装置，包括主线圈、辅助线圈以及权利要求1-21任一项所述电感骨架结构；

所述主线圈绕置在所述主绕线槽内，所述辅助线圈绕置在所述辅助绕线部上且覆盖部分所述焊接面。

可选地，上述的电感装置中，所述主线圈与所述辅助线圈通过同一根漆包线绕置形成或通过不同的漆包线绕置形成。

可选地，上述的电感装置中，所述辅助线圈的数量为至少两个，所述主线圈至少与两个所述辅助线圈通过同一根漆包线绕置形成。

可选地，上述的电感装置中，至少一个所述辅助线圈单独绕置在一个所述辅助绕线部上。

可选地，上述的电感装置中，至少一个所述辅助线圈同时绕置在多个位于所述基座的同一侧的所述辅助绕线部上。

第三方面，本申请实施例提供了一种灯具，包括灯体、光源模组以及驱动模组；

所述光源模组与所述驱动模组均设置在所述灯体上且相互之间电性连接，所述驱动模组包括驱动板，所述驱动板上设置有所述的电感装置。

可选地，上述的灯具中，所述光源模组包括光源板，所述光源板与所述驱动板一体设置，所述底座和/或所述主绕线部的表面为反光面。

本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：

本申请实施例所提供的电感骨架结构及电感装置通过主绕线部与底座组装的方式能够形成平整的接触面以适应贴片装配技术，提高装配效率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本申请实施例所提供的电感装置的整体装配视图；

图2为本申请实施例所提供的电感装置的爆炸视图；

图3为本申请实施例所提供的具有浅的固定槽的底座的斜向仰视的立体结构视图；

图4为本申请实施例所提供的具有较浅的固定槽的底座的斜向俯视的立体结构视图；

图5为本申请实施例所提供的具有较深的固定槽的底座的斜向俯视的立体结构视图；

图6为本申请实施例所提供的主绕线部的具体结构视图；

图7为本申请实施例所提供的具有方形基座的底座的斜向俯视的立体结构视图；

图8为本申请实施例所提供的具有圆形基座的底座的斜向俯视的立体结构视图。

附图标记说明：

1-底座、10-基座、100-承载面、102-贴合面、104-侧面、106-底面、108-支脚、12-固定部/固定槽、120-槽壁、121-槽底、122-槽口、124-过线缝隙、126-周向限位件、128-卡扣、14-辅助绕线部、140-焊接面、141、142、144-垂直面、143-表面、145-限位结构/限位槽、2-主绕线部、20-主绕线槽、22-上端部、220-吸附面、24-下端部、240-周向限位配合件、26-主体部、3-主线圈、4-辅助线圈。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。

本申请实施例公开了一种电感装置，如图1所示，包括底座1、主绕线部2、主线圈3以及辅助线圈4。

如图2-5所示，底座1包括基座10、固定部12以及辅助绕线部14，基座10通常为扁平状结构，包括承载面100、背离承载面100的贴合面102以及沿周向围绕承载面100的一圈侧面104。侧面104所围成的轮廓可以为方形(参见图7)、圆形(参见图8)或者其它规则或不规则的形状(参见图1至图5)。固定部12通常被设置在承载面100一侧，固定部12可以与承载面100固定连接，也可以与侧面104固定连接并延伸至承载面100的上方。

参见图1至5，本实施例中的固定部12可以为固定槽结构或其它能够固定主绕线部12的结构。本实施例以固定槽为例进行说明。如图4和图5所示，本实施例中的固定槽12(为了便于描述，下文沿用固定部的附图标记)设置在承载面100上，固定槽12通常具有槽壁120、槽底121以及由槽壁120围成的槽口122，由所述槽底指向所述槽口的方向为第一方向a，承载面100、贴合面102以及焊接面140均垂直于第一方向a。

辅助绕线部14由侧面104向远离基座10的方向延伸，。

辅助绕线部14朝下的的面为焊接面140，辅助绕线部14用于绕置辅助线圈4，并且绕置形成的辅助线圈4要能够至少覆盖一部分部分焊接面140以便用于焊接。

本实施例中焊接面140与贴合面102之间可以平齐，也可以形成类似台阶状的高度差，但无论哪种结构，，当辅助线圈4绕置在辅助绕线部14上时，辅助线圈4上覆盖焊接面140的部分需要可以保持与贴合面102平齐或者超出贴合面102，以便于使辅助线圈4覆盖焊接面140的部分贴合PCB板。

当辅助绕线部14设置的数量较多且分布较为均匀的方案中，例如图7所示在基座10的四周均匀分布有四个辅助绕线部14的方案中，由于这些辅助线圈4覆盖焊接面140的部分的面积之和已经足以使电感骨架结构平稳地贴合在PCB板上，因此该方案中辅助线圈4上覆盖焊接面140的部分既可以超出贴合面102，也可以与贴合面102保持平齐。

而在辅助绕线部14的数量较少的方案中(例如图1至图5、图8)，由于辅助线圈4覆盖焊接面140的部分的面积较小且分布不均，因此优选采用焊接面140略高于贴合面102的方案，从而使辅助线圈4覆盖焊接面140的部分与贴合面102一起形成基本平整的接触连接面。

对于上述方案，也可采用多种不同的实施方式。例如在图3所示的一种实施方式中，基座10具有底面106，底面106可直接作为贴合面102，此时焊接面140与底面106形成台阶状的高度差，以使辅助线圈4覆盖焊接面140的部分与贴合面102一起形成基本平整的接触连接面。该实施方式的结构较为复杂，不易加工成型。

在如图所示的另一事实方式中，为了便于在焊接面140与贴合面102之间形成上述的高度差，可以考虑使底面106与焊接面140平齐，并在底面106上设置若干支脚108，这些支脚108背离底面106的端面将构成贴合面102并负责与PCB板接触，由于支脚108体积小，结构简单，因此很容易加工或设置。

本实施例中对于辅助线圈4的形状没有特别限制，只要能够覆盖一部分焊接面140便可。例如图4和图5所示，辅助线圈4可以在与焊接面140相邻的两个垂直面141、142以及与辅助绕线部14朝向承载面100的一侧表面143之间进行环形绕置，也可以在垂直面141、142以及辅助绕线部14背离基座10一侧的垂直面144之间进行绕置，还可以以其它更为复杂的方式进行绕置，在此不再赘述。

为了防止辅助线圈4脱离辅助绕线部14，需要在辅助绕线部14上设置限位结构145，通过限位结构145来约束辅助线圈4，从而阻止辅助线圈4脱离辅助限位部14。本实施例中，限位结构145可以设置在辅助绕线部14的任意表面，由于辅助线圈4是一个整体，因此只要能够阻止辅助线圈4的任何一处脱离辅助限位部14便可实现阻止辅助线圈4脱离辅助限位部14的目的。然而，为了保证焊接效果，在电感装置装配时优选将焊接面140尽量贴近PCB板，因此本实施例中的限位结构145优选设置在辅助绕线部140的其它面上而非焊接面140上。

在本实例中，限位结构145可以为限位块、限位挡板等结构，其中，推荐采用限位槽的形式。通过限位槽145(为了便于描述，下面沿用限位结构的附图标记)能够容纳辅助线圈4的一部分，从而使该部分无法脱离辅助绕线部14。限位槽145的延伸方向可以与第一方向a相同或者垂直，甚至还可以相对倾斜。并且限位槽145的数量也可以不止一个，例如可以在垂直面141和142上分别设置一个限位槽145，或者在垂直面141上设置一个延伸方向与第一方向a相同的限位槽145，同时在垂直面144上设置一个延伸方向与第一方向a相垂直的限位槽145，通过多个限位槽145共同配合限位。辅助绕线部14背离焊接面140的一侧为表面143，而当在表面143上开设有限位槽145时，该侧也可以是限位槽145的槽底。此外，也可以在同一个面上设置多段限位槽145，在此不再一一举例。

如图2和图6所示，主绕线部2具备用于绕置主线圈3的主绕线槽20，主绕线部2的结构可以被设计为现有技术中的磁芯(例如工字电感的磁芯)去掉PIN脚之后的结构。并且，本实施例中的主绕线部可以采用一体式磁芯结构。例如，主绕线部2可以包括上端部22、下端部24以及主体部26，主体部26位于上端部22以及下端部24之间，上端部22以及下端部24的边缘均超出主体部26并与主体部26共同围成上述主绕线槽20，主绕线槽20用于绕置主线圈3，上端部22与下端部24能够约束主线圈3的形态，防止其由主体部26上脱离。

在本实施例中，主绕线部2一方面能够绕置主线圈3，另一方面还能够被嵌入固定槽12内，从而使主绕线部2与底座1组合形成整体骨架结构，分别绕置主线圈3以及辅助线圈4后形成电感装置。其中，底座1将为该电感装置提供与PCB板贴合的平整贴合表面。

为了便于主绕线部2嵌入固定槽12，可以将下端部24与固定槽12的形状相匹配，以使其能够由槽口122伸入并嵌入固定槽12内，并且当下端部24嵌入固定槽12内时，下端部24、主体部26以及上端部22沿第一方向a依次排布。

本实施例中，在绕置主线圈3和辅助线圈4时，可以通过同一根漆包线依次绕置主线圈3和辅助线圈4(参见图2)，这样绕置形成的主线圈3与辅助线圈4之间电性连接，可以直接通过辅助线圈4为主线圈3供电。此外，本实施例中的主线圈3与辅助线圈4也可以分别通过不同的漆包线绕置形成。此时辅助线圈4与主线圈3之间没有电性连接关系，辅助线圈4仅用于焊接固定。

由于主线圈3至少需要一个输入端以及一个输出端，因此在通常情况下辅助线圈4中至少有两个是与主线圈3通过同一根漆包线绕置形成的。这两个辅助线圈4便可分别作为主线圈3的输入端和输出端。当然，为了应对不同的应用环境，主线圈3的输入端和输出端的数量还可能发生变化，此时可以进一步提高与主线圈3电性连接的辅助线圈4的数量。

在将电感装置装配到PCB板时，通过高温将辅助线圈4覆盖焊接面140的部分上的漆包皮熔解露出内部的金属线，在高温作用下金属线会熔化并流到PCB板上的焊盘上，冷却凝固后便可完成辅助线圈4与焊盘的焊接作业，相较于传统的通过PIN脚连接的方式而言，这种装配方式具备更高的效率。并且，由于此时焊盘无需预留供PIN脚穿过的区域，因此面积可以大幅缩小，甚至完全隐藏在电感装置的下方，从而大幅节约PCB板的面积。

如图1至图5所示，为了提高装配的稳定性，可以在底座1上相对于基座10对称的两侧均延伸形成辅助绕线部14，并在每一侧的辅助绕线部14上均绕置辅助线圈4。这样在进行焊接作业时电感装置两侧均可通过辅助线圈4与PCB板进行焊接连接，因此稳定性较高。根据所需的结构强度以及电性连接的需要可以调整辅助绕线部14以及辅助线圈4的数量。通常情况下，辅助绕线部14的数量在2-5个之间。

在本实施例中，每个辅助线圈4通常单独绕置在一个辅助绕线部14上。然而本实施例中也不排除将辅助线圈4同时绕置在位于基座10同一侧的多个辅助绕线部14上。例如，辅助线圈4可以将位于同一侧的两个辅助绕线部14作为两个支点，在二者上绕置漆包线形成一个长条状的辅助线圈4。这种辅助线圈4与PCB板的焊接面积更大，因此可以具备更加优异的结构稳定性以及电学稳定性。当然，在绕置时除了作为支点的两个辅助绕线部14之外，辅助线圈4的中部还可以包含其它的辅助绕线部14对其中部进行支撑，因此同一个辅助线圈4可以同时绕置在两个或者更多个辅助绕线部14上。

除此之外，漆包线可以由一个辅助绕线部14的表面143引致另一个辅助绕线部14的表面143上，或者由一个辅助绕线部14的焊接面140引致另一个辅助绕线部14的焊接面140上，还可以由一个辅助绕线部14的表面143/焊接面140引致另一个辅助绕线部14的焊接面140/表面143上，从而形成单斜线或交叉结构。除了以上所描述的结构，在一些实施例中，也可以通过加长辅助绕线部14的方式使漆包线围绕该辅助绕线部14绕置形成长条状的辅助线圈4。

在漆包线绕置形成主线圈3时，主线圈3的输入端和输出端通常会由主线圈3的两端引出，由于主线圈3的输入端与输出端需要由主绕线槽20延伸至辅助绕线部14继续绕置辅助线圈4，而当主线圈3的输入端或输出端处于临近下端部24的位置时通常也会处于固定槽12内，此时就需要输入端或输出端翻越槽口122后再延伸至辅助绕线部14，增加绕置难度。

因此，为了便于漆包线由主绕线槽20延伸至辅助绕线部14，如图3至图5所示，本实施例中的固定槽12在槽壁120上对应辅助绕线部14开设有过线缝隙124，过线缝隙124沿第一方向a延伸至槽口122。这样主线圈3的输入端和输出端便可由过线缝隙124直接穿过槽壁120，而无需翻越槽口122，降低绕置难度。

为了便于加工，下端部24的外轮廓通常被加工为圆形，因此为了配合下端部24，固定槽12的内轮廓也将被加工为圆形。这种外轮廓虽然便于加工，但却容易使下端部24在固定槽12内沿圆形轮廓的圆心进行周向转动，导致漆包线或线圈松散甚至脱落。为了避免这种情况，如图4和图5所示，可在固定槽12上设置周向限位件126，同时如图6所示在下端部24上设置周向限位配合件240。下端部24与固定槽12能够通过周向限位件126以及周向限位配合件240配合限制围绕上述圆心的转动。

在本实施例中，周向限位件126以及周向限位配合件240的结构可以为任何能够限制周向转动的结构，本实施例没有任何约束或使用限制。例如，周向限位件126可以为设置在槽壁120上的限位凸起，而周向限位配合件240可以为与限位凸起配合的限位缺口。或者周向限位件126与周向限位配合件240的结构也可以相互调换。

本实施例中的周向限位件126可以沿第一方向a延伸至固定槽12的槽口122，同时周向限位配合件240也沿第一方向a贯通下端部24的两侧。这样，在下端部24嵌入固定槽12内的过程中，周向限位件126与周向限位配合件240还可以充当导向与定位部件，使整个嵌入过程更加平稳地进行。

本实施例中，可以在固定槽12上沿周向均匀分布多个或多组周向限位件126(图4和图5中为两个)，同时在下端部24上沿周向对应周向限位件126均匀分布多个或多组周向限位配合件240。由于多个或多组周向限位件126以及周向限位配合件240是沿周向均匀分布的，因此可以使下端部24以及整个主绕线部2可以在周向上调节角度，以使主线圈3的输入端以及输出端分别对准各自的辅助绕线部14。

在本实施例中，下端部24的外轮廓以及固定槽12的内轮廓也可以呈非圆形，例如方形、三角形、五边形、半圆形等等，甚至主绕线部的上端部22以及主体部26的截面也可以与下端部24保持相同构形。此时的主绕线部2可以省去周向限位件126以及周向限位配合件240，或者也可以理解为此时的周向限位件126以及周向限位配合件240已经分别成为了固定槽12以及下端部24的一部分。

当下端部24嵌入固定槽12内时，为了使下端部24与固定槽12能够牢固地连接在一起，可以使固定槽12与下端部24卡接。在固定槽12与下端部24之间可以设置任何能够进行可拆卸卡接的卡接结构，例如如图4所示，可以在固定槽12内设置卡扣128，当下端部24嵌入固定槽12内时，卡扣128能够与下端部24卡接。在下端部24上可以设置配合卡扣128的卡口或其它结构，也可以不设置任何附加结构，而是在下端部24嵌入固定槽12后使卡扣128直接越过下端部24并与下端部24朝向上端部22的一侧直接卡接。在其它一些实施例中，卡扣也可能被设置在固定槽12上，而在下端部24上设置卡口或其它配合结构，这些都是本领域技术人员依照本实施例所能够实施的技术方案，对于卡接效果没有影响。

在本实施例中，固定槽12的深度(或者高度)对于电感装置整体性能也可能产生影响。例如，为了适应贴片装配生产，在转移电感装置时需要采用吸附机构，这就需要在电感装置上设置容易吸附的吸附面。如图6所示，在本实施例中是将上端部22背离下端部24的一侧表面作为平整的吸附面220，为了不影响吸附效果，需要对固定槽12的深度(或者高度)进行限制，使得当下端部24嵌入固定槽12内时，固定槽12不会超出吸附面220。

除了上述情况之外，由于本实施例所提供的电感装置通常被应用于灯具等电器设备内，例如在被应用于灯具时，灯具通常包括灯体、光源模组以及驱动模组，灯体通常包含外壳与面罩，光源模组与驱动模组均设置在灯体上且相互之间电性连接。其中光源模组内通常仅包括光源板以及设置在光源板上的LED芯片，而驱动模组包括驱动板以及一系列设置在驱动板上的元器件，其中电感装置便是其中之一。

由于灯具自身空间有限，元器件排布比较紧凑，同时电感装置又为磁性元件，可能会干扰其它元器件的正常工作。因此为了避免干扰到其它元器件，本实施例中的固定槽12甚至整个底座1均可采用磁胶、磁氧体等磁屏蔽材料制成，并且同时对固定槽12的深度(或者高度)进行限制，使得当下端部24嵌入固定槽12内时，上端部22不超出槽口122，即主绕线部2被固定槽12完全从四周包围。由于固定槽12采用磁屏蔽材料制造，因此能够有效屏蔽主绕线部2与主线圈3产生的磁场，避免干扰到其它元器件。

在一些灯具中，可能会出现将光源板与驱动板一体设置的情况，此时LED芯片所发出的光线可能会有一部分照射到电感装置上。通常情况下的电感装置所采用的磁性材料均为深颜色甚至黑色的材质，光线吸收率很高，反射率极低，因此会导致一定的光能浪费。在本实施例中，可以针对性地将底座1与主绕线部2二者之一甚至全部的表面涂为浅颜色(例如白色)的反光面，使其拥有更高的光反射率。底座1与主绕线部2的表面颜色可以通过调整底座1或者主绕线部2的材质实现，或者也可以在底座1或者主绕线部2的表面涂覆浅色颜料。

为了便于生产，在本实施例中，可以将上端部22的结构与下端部24的结构相对于主体部26对称设置。这样实际上，上端部22与下端部24可以随意互换位置，以简化线圈的绕置与主绕线部2的嵌入过程。

综上所述，本申请实施例所提供的电感骨架结构、电感装置及灯具能够适应贴片装配技术，提高装配效率。

本申请上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (28)

1.一种电感骨架结构，其特征在于，包括底座以及主绕线部；

所述底座包括基座、固定部以及辅助绕线部，所述固定部设置在所述基座上，所述基座包括朝下的贴合面以及沿周向围绕所述贴合面的一圈侧面，所述辅助绕线部由所述侧面向远离所述基座的方向延伸；

所述主绕线部具备用于绕置主线圈的主绕线槽，所述主绕线部被所述固定部固定在所述基座背离所述贴合面的一侧，所述辅助绕线部朝下的面为焊接面，所述辅助绕线部用于绕置能够至少覆盖部分所述焊接面的辅助线圈；

所述焊接面与所述贴合面满足使覆盖所述焊接面的辅助线圈与所述贴合面平齐或超出所述贴合面。

2.根据权利要求1所述的电感骨架结构，其特征在于，所述基座背离所述贴合面的一侧为承载面，所述固定部设置在所述承载面上；

所述固定部为固定槽，所述主绕线部能够被嵌入所述固定槽内；所述固定槽且包括槽底、槽壁以及由所述槽壁围成的槽口，由所述槽底指向所述槽口的方向为第一方向，所述承载面、所述贴合面以及所述焊接面均垂直于所述第一方向。

3.根据权利要求2所述的电感骨架结构，其特征在于，所述主绕线部包括上端部、下端部以及主体部，所述主体部位于所述上端部以及所述下端部之间，所述上端部以及所述下端部的边缘均超出所述主体部并与所述主体部共同围成所述主绕线槽；

所述下端部与所述固定槽的形状相匹配并能够嵌入所述固定槽内，且当所述下端部嵌入所述固定槽内时，所述下端部、所述主体部以及所述上端部沿所述第一方向依次排布。

4.根据权利要求3所述的电感骨架结构，其特征在于，所述固定槽的内轮廓以及所述下端部的外轮廓均为圆形，且所述固定槽上设置有周向限位件，所述下端部上设置有周向限位配合件，所述下端部与所述固定槽能够通过所述周向限位件以及所述周向限位配合件配合限制围绕所述圆形的圆心转动。

5.根据权利要求4所述的电感骨架结构，其特征在于，所述周向限位件为设置在所述槽壁上的限位凸起，所述周向限位配合件为与所述限位凸起配合的限位缺口。

6.根据权利要求5所述的电感骨架结构，其特征在于，所述周向限位件沿所述第一方向延伸至所述槽口，所述周向限位配合件沿所述第一方向贯通所述下端部的两侧。

7.根据权利要求4至6任一项所述的电感骨架结构，其特征在于，所述固定槽上沿周向均匀分布有多个或多组所述周向限位件，所述下端部上沿周向对应所述周向限位件均匀分布有多个或多组所述周向限位配合件。

8.根据权利要求3至6任一项所述的电感骨架结构，其特征在于，所述上端部背离所述下端部的一侧表面为平整的吸附面，当所述下端部嵌入所述固定槽内时，所述固定槽不超出所述吸附面。

9.根据权利要求3至6任一项所述的电感骨架结构，其特征在于，所述固定槽为磁屏蔽材料，当所述下端部嵌入所述固定槽内时，所述上端部不超出所述槽口。

10.根据权利要求3至6任一项所述的电感骨架结构，其特征在于，所述上端部的结构与所述下端部的结构相对于所述主体部对称。

11.根据权利要求3至6任一项所述的电感骨架结构，其特征在于，当所述下端部嵌入所述固定槽内时，所述固定槽与所述下端部卡接。

12.根据权利要求11所述的电感骨架结构，其特征在于，所述固定槽内设置有卡扣，当所述下端部嵌入所述固定槽内时，所述卡扣与所述下端部卡接。

13.根据权利要求2至6任一项所述的电感骨架结构，其特征在于，所述槽壁上对应所述辅助绕线部开设有过线缝隙，所述过线缝隙沿所述第一方向延伸至所述槽口。

14.根据权利要求1至6任一项所述的电感骨架结构，其特征在于，所述基座具有底面，所述底面为所述贴合面，所述底面高于所述焊接面且所述底面与所述焊接面的高度差满足使覆盖所述焊接面的辅助线圈与所述贴合面平齐。

15.根据权利要求1至6任一项所述的电感骨架结构，其特征在于，所述基座具有底面，所述底面与所述焊接面平齐，所述底面设置有若干支脚，若干所述支脚背离所述底面的端面构成所述贴合面。

16.根据权利要求1至6任一项所述的电感骨架结构，其特征在于，所述辅助绕线部上还设置有限位结构，所述限位结构用于阻止绕置在所述辅助限位部上的辅助线圈脱离所述辅助绕线部。

17.根据权利要求16所述的电感骨架结构，其特征在于，所述限位结构为限位槽，所述限位槽用于容纳部分辅助线圈。

18.根据权利要求17所述的电感骨架结构，其特征在于，所述限位槽的延伸方向与所述第一方向相同和/或垂直。

19.根据权利要求18所述的电感骨架结构，其特征在于，所述基座上相对于所述固定槽对称的两侧均延伸形成有所述辅助限位部。

20.根据权利要求1至6任一项所述的电感骨架结构，其特征在于，所述主绕线部为工字电感的磁芯。

21.根据权利要求1至6任一项所述的电感骨架结构，其特征在于，所述底座和/或所述主绕线部的表面为反光面。

22.一种电感装置，其特征在于，包括主线圈、辅助线圈以及权利要求1-21任一项所述电感骨架结构；

所述主线圈绕置在所述主绕线槽内，所述辅助线圈绕置在所述辅助绕线部上且覆盖部分所述焊接面。

23.根据权利要求22所述的电感装置，其特征在于，所述主线圈与所述辅助线圈通过同一根漆包线绕置形成或通过不同的漆包线绕置形成。

24.根据权利要求23所述的电感装置，其特征在于，所述辅助线圈的数量为至少两个，所述主线圈至少与两个所述辅助线圈通过同一根漆包线绕置形成。

25.根据权利要求22所述的电感装置，其特征在于，至少一个所述辅助线圈单独绕置在一个所述辅助绕线部上。

26.根据权利要求22所述的电感装置，其特征在于，至少一个所述辅助线圈同时绕置在多个位于所述基座的同一侧的所述辅助绕线部上。

27.一种灯具，其特征在于，包括灯体、光源模组以及驱动模组；

所述光源模组与所述驱动模组均设置在所述灯体上且相互之间电性连接，所述驱动模组包括驱动板，所述驱动板上设置有权利要求22至26任一项所述的电感装置。

28.根据权利要求27所述的灯具，其特征在于，所述光源模组包括光源板，所述光源板与所述驱动板一体设置，所述底座和/或所述主绕线部的表面为反光面。