CN110528040A - 一种镀锡铜线电镀方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于电镀技术领域，具体的说是一种镀锡铜线电镀方法，本发明中使用的电镀装置，包括电镀池，所述电镀池顶端两侧均通过安装板转动安装有转轴，两个所述转轴表面均等距离固定有两个以上的滑轮，所述电镀池顶端固定有烘干器，所述电镀池内腔底部等距离设有两个以上的矩形槽，矩形槽内均滑动连接有套管，所述电镀池的两侧均设有两个以上的辊轮，所述电镀池一侧的辊轮均通过电机驱动，电镀池上设有控制器；本发明中使用的电镀装置，包括推杆电机和活塞等结构，可以在活塞移动的过程中，推动套管不断的移动，在套管移动的过程中，带动电镀池内的电镀液产生激荡，使得电镀池内的杂质不会沉淀，也使得电镀液更加的均匀，提高了电镀效果。
Description
技术领域
本发明属于电镀技术领域，具体的说是一种镀锡铜线电镀方法。
背景技术
铜线镀锡广泛应用于电线，电缆，漆包线生产中，锡镀层为光亮银白色，可增加铜的焊接性和装饰性，不影响导电性，可用于电子工业，家具器具，食品包装等方面。防氧化，增加铜工件美观。
目前铜线镀锡存在两个主要问题，一是铜线在放入电镀池时都是成卷放入，铜线表面之间会产生接触，铜线接触的部分无法电镀，造成铜线的电镀效果差，二是铜线表面在预处理时处理力度不够，造成铜线表面附着有杂质，杂质会造成铜线在电镀时产生凸起，这种凸起在铜线后期使用时会提前失效，造成铜线的电镀失败，影响电镀铜线的使用效果，据此，本发明提出了一种镀锡铜线电镀方法。
发明内容
为了弥补现有技术的不足，本发明提出的一种镀锡铜线电镀方法，本发明中使用的电镀装置，包括在电镀池内腔底端安装的套管和金属刷等结构，使得铜线在经过套管时，可以将铜线表面的氧化层等杂质去除，使得铜线电镀效果更好，同时多个套管的设置，可以将多根铜线彼此隔离，使得铜线在电镀的时候不会因彼此接触导致电镀效果差，提高了电镀品质。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种镀锡铜线电镀方法，包括以下步骤：
S1：将铜线放在放线架上并放线，让铜线通过碱性水池，碱性水池可以去除铜线表面的油脂，避免铜线表面的油脂对电镀效果产生不良影响；
S2：将S1中经处理的铜线通过干净的水池后再放入酸性溶液中，酸性溶液可以去除铜线表面的氧化层，防止铜线表面的氧化层对电镀效果产生不良影响；
S3：将S2中经处理的铜线用清水冲刷后吹干，再将铜线放入到电镀装置中，对铜线进行电镀处理；
S4：将S3中经电镀处理的铜线烘干，并将铜线收卷后转运储存；
其中，本发明中S3使用的电镀装置包括电镀池，所述电镀池顶端两侧均通过安装板转动安装有转轴，两个所述转轴表面均等距离固定有两个以上的滑轮，所述电镀池顶端固定有烘干器，所述电镀池内腔底部等距离设有两个以上的矩形槽，矩形槽内均滑动连接有套管，所述电镀池的两侧均设有两个以上的辊轮，所述电镀池一侧的辊轮均通过电机驱动，所述辊轮用以收放卷铜线，所述电镀池上设有控制器，控制器用于控制电镀装置工作，工作时，一方面，在进行电镀处理时，多采用将铜线成卷放入电镀池中的操作方式，使得铜线表面互相接触，使得铜线表面接触部分无法电镀，影响电镀效果，另一方面，铜线在进行预处理时处理力度不够，使得铜线表面附着有杂质，杂质影响电镀的效果，导致铜线表面产生凸起，凸起导致电镀层在后期使用时会提前局部失效，影响铜线的使用寿命，所以本发明在进行电镀时，一方面，将铜线预处理后放入到电镀池中，让铜线穿过套管，铜线在经过套管时，套管会对铜线表面的杂质进行清理，使得铜线表面更加的干净，防止杂质影响电镀，提高电镀的效果，另一方面，多组套管的设置，可以让铜线彼此分离，铜线之间不会产生接触，避免了因接触导致的镀锡不均和镀锡失败问题，提高了镀锡的效果，使得产品品质更高。
优选的，所述套管内圈的一端转动安装有金属刷，套管内圈的另一端固定有尼龙刷，金属刷和尼龙刷的刷毛朝向相反，工作时，铜线在经过套管的过程中，铜线表面与金属刷、尼龙刷紧密接触，在铜线移动的过程中，铜线上的毛刺、氧化层等杂质会与金属刷接触，金属刷会将铜线表面的杂质刮下，同时杂质会带动金属刷转动，使得金属刷与铜线之间产生滑动摩擦，能更好的去除铜线表面的杂质，经金属刷处理后的铜线移动到尼龙刷处时，尼龙刷会进一步的对铜线表面进行清理，尼龙刷比金属刷细密，可以去除掉金属刷清理不到的细小杂质，使得铜线表面更加干净，使得电镀效果更好。
优选的，所述电镀池顶端一侧设有多个L形的气孔，气孔顶端固定有推杆电机，推杆电机的输出轴端固定有活塞，活塞与气孔侧壁紧密贴合，气孔朝向电镀池底部的一端设有多个排气孔，排气孔为切向设置，排气孔与矩形槽联通，工作时，气孔从电镀池的顶端沿着电镀池的侧壁延伸至电镀池的底端，气孔位于电镀池底端的一侧开有多个排气孔，排气孔与矩形槽联通，使得气孔与对应的矩形槽联通，当推杆电机在控制器的控制下往复运动时，可以带动与之固连的活塞在气孔中做活塞运动，此时活塞会压缩气体，使得气体从排气孔中喷射而出，喷出的气体对套管进行冲撞，可以使得套管在矩形槽内滑动，滑动过程中带动铜线进行晃动，一方面可以更好的使铜线上的杂质脱落，使得电镀效果更好，另一方面，铜线晃动时，可以使得电镀更加均匀，也增强了电镀效果。
优选的，所述排气孔的出口正对套管，相邻气孔上设置的排气孔方向相反，排气孔呈锥形设置，工作时，相邻气孔上设置的排气孔开在矩形槽不同的两侧壁，使得排气方向相反，此时对套管产生的效果正好相反，使得相邻的套管产生不同方向的位移，排气孔呈锥形设置，使得排气孔的出口处压力增大，增强了喷射效果，使得电镀池内腔底端的液体产生激荡，使得电镀池内腔底端的杂质和电解质产生运动，避免了杂质和电解质的沉淀，同时也加快了电镀池内液体的流动，使得液体内电镀物质能更加快速的被铜线吸附，增强了电镀效果。
优选的，所述套管与矩形槽侧壁之间固定有直弹簧和弯弹簧，工作时，因为气孔喷出的气体使得套管产生位移，但套管移动到矩形槽一端后就停止移动，而套管与矩形槽之间固定的直弹簧和弯弹簧，可以在排气孔停止排气的时候，对套管提供弹力，使得套管能回到初始位置，使套管能不断的位移，使得电镀池内腔底端的液体产生激荡，增强电镀效果。
优选的，所述直弹簧和弯弹簧靠近套管中部的垂直距离不同，工作时，直弹簧和弯弹簧提供的阻力和弹力不同，在套管收冲击时，套管会在扭力的作用力产生小角度的旋转，一方面，套管的旋转可以使得电镀液产生更大的激荡，增强电镀效果，防止杂质沉淀，另一方面，套管旋转的同时，套管会增大铜线甩动的幅度，使得铜线离开电镀液的部分可以甩掉粘附在其表面的大颗粒电镀液，使得铜线表面的电镀层更加的均匀，不会出现局部成团的情况，提高了电镀效果和铜线的质量。
本发明的有益效果如下：
1.本发明所述的一种镀锡铜线电镀方法，本发明中使用的电镀装置，包括多个套管以及辊轮等，可以使得多组铜线之间彼此分离，不会产生接触，避免了因接触造成的电镀失败，提高了电镀效果。
2.本发明所述的一种镀锡铜线电镀方法，本发明中使用的电镀装置，包括金属刷和尼龙刷等结构，可以对铜线表面进行清洁处理，使得铜线表面更加干净，电镀过程不会产生凸起，提高了电镀品质。
3.本发明所述的一种镀锡铜线电镀方法，本发明中使用的电镀装置，包括推杆电机和活塞等结构，可以在活塞移动的过程中，推动套管不断的移动，在套管移动的过程中，带动电镀池内的电镀液产生激荡，使得电镀池内的杂质不会沉淀，也使得电镀液更加的均匀，提高了电镀效果。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明。
图1是本发明的流程图；
图2是本发明中使用的电镀装置的三维图；
图3是本发明中使用的电镀装置俯视图；
图4是图3中A-A处剖视图；
图5是套管的正面剖视图；
图6是套管的三维图；
图中：电镀池1、转轴2、滑轮3、烘干器4、矩形槽5、套管6、辊轮7、金属刷8、尼龙刷9、推杆电机10、活塞11、排气孔12、直弹簧13、弯弹簧14。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
如图1至图6所示，本发明所述的一种镀锡铜线电镀方法，包括以下步骤：
S1：将铜线放在放线架上并放线，让铜线通过碱性水池，碱性水池可以去除铜线表面的油脂，避免铜线表面的油脂对电镀效果产生不良影响；
S2：将S1中经处理的铜线通过干净的水池后再放入酸性溶液中，酸性溶液可以去除铜线表面的氧化层，防止铜线表面的氧化层对电镀效果产生不良影响；
S3：将S2中经处理的铜线用清水冲刷后吹干，再将铜线放入到电镀装置中，对铜线进行电镀处理；
S4：将S3中经电镀处理的铜线烘干，并将铜线收卷后转运储存；
其中，本发明中S3使用的电镀装置包括电镀池1，所述电镀池1顶端两侧均通过安装板转动安装有转轴2，两个所述转轴2表面均等距离固定有两个以上的滑轮3，所述电镀池1顶端固定有烘干器4，所述电镀池1内腔底部等距离设有两个以上的矩形槽5，矩形槽5内均滑动连接有套管6，所述电镀池1的两侧均设有两个以上的辊轮7，所述电镀池1一侧的辊轮7均通过电机驱动，所述辊轮7用以收放卷铜线，所述电镀池1上设有控制器，控制器用于控制电镀装置工作，工作时，一方面，在进行电镀处理时，多采用将铜线成卷放入电镀池中的操作方式，使得铜线表面互相接触，使得铜线表面接触部分无法电镀，影响电镀效果，另一方面，铜线在进行预处理时处理力度不够，使得铜线表面附着有杂质，杂质影响电镀的效果，导致铜线表面产生凸起，凸起导致电镀层在后期使用时会提前局部失效，影响铜线的使用寿命，所以本发明在进行电镀时，一方面，将铜线预处理后放入到电镀池1中，让铜线穿过套管6，铜线在经过套管6时，套管6会对铜线表面的杂质进行清理，使得铜线表面更加的干净，防止杂质影响电镀，提高电镀的效果，另一方面，多组套管6的设置，可以让铜线彼此分离，铜线之间不会产生接触，避免了因接触导致的镀锡不均和镀锡失败问题，提高了镀锡的效果，使得产品品质更高。
作为本发明的一种具体实施方式，所述套管6内圈的一端转动安装有金属刷8，套管6内圈的另一端固定有尼龙刷9，金属刷8和尼龙刷9的刷毛朝向相反，工作时，铜线在经过套管6的过程中，铜线表面与金属刷8、尼龙刷9紧密接触，在铜线移动的过程中，铜线上的毛刺、氧化层等杂质会与金属刷8接触，金属刷8会将铜线表面的杂质刮下，同时杂质会带动金属刷8转动，使得金属刷8与铜线之间产生滑动摩擦，能更好的去除铜线表面的杂质，经金属刷8处理后的铜线移动到尼龙刷9处时，尼龙刷9会进一步的对铜线表面进行清理，尼龙刷9比金属刷8细密，可以去除掉金属刷8清理不到的细小杂质，使得铜线表面更加干净，使得电镀效果更好。
作为本发明的一种具体实施方式，所述电镀池1顶端一侧设有多个L形的气孔，气孔顶端固定有推杆电机10，推杆电机10的输出轴端固定有活塞11，活塞11与气孔侧壁紧密贴合，气孔朝向电镀池1底部的一端设有多个排气孔12，排气孔12为切向设置，排气孔12与矩形槽5联通，工作时，气孔从电镀池1的顶端沿着电镀池1的侧壁延伸至电镀池1的底端，气孔位于电镀池1底端的一侧开有多个排气孔12，排气孔12与矩形槽5联通，使得气孔与对应的矩形槽5联通，当推杆电机10在控制器的控制下往复运动时，可以带动与之固连的活塞11在气孔中做活塞运动，此时活塞11会压缩气体，使得气体从排气孔12中喷射而出，喷出的气体对套管6进行冲撞，可以使得套管6在矩形槽5内滑动，滑动过程中带动铜线进行晃动，一方面可以更好的使铜线上的杂质脱落，使得电镀效果更好，另一方面，铜线晃动时，可以使得电镀更加均匀，也增强了电镀效果。
作为本发明的一种具体实施方式，所述排气孔12的出口正对套管6，相邻气孔上设置的排气孔12方向相反，排气孔12呈锥形设置，工作时，相邻气孔上设置的排气孔12开在矩形槽5不同的两侧壁，使得排气方向相反，此时对套管6产生的效果正好相反，使得相邻的套管6产生不同方向的位移，排气孔12呈锥形设置，使得排气孔12的出口处压力增大，增强了喷射效果，使得电镀池1内腔底端的液体产生激荡，使得电镀池1内腔底端的杂质和电解质产生运动，避免了杂质和电解质的沉淀，同时也加快了电镀池1内液体的流动，使得液体内电镀物质能更加快速的被铜线吸附，增强了电镀效果。
作为本发明的一种具体实施方式，所述套管6与矩形槽5侧壁之间固定有直弹簧13和弯弹簧14，工作时，因为气孔喷出的气体使得套管6产生位移，但套管6移动到矩形槽5一端后就停止移动，而套管6与矩形槽5之间固定的直弹簧13和弯弹簧14，可以在排气孔12停止排气的时候，对套管6提供弹力，使得套管6能回到初始位置，使套管6能不断的位移，使得电镀池1内腔底端的液体产生激荡，增强电镀效果。
作为本发明的一种具体实施方式，所述直弹簧13和弯弹簧14靠近套管6中部的垂直距离不同，工作时，直弹簧13和弯弹簧14提供的阻力和弹力不同，在套管6收冲击时，套管6会在扭力的作用力产生小角度的旋转，一方面，套管6的旋转可以使得电镀液产生更大的激荡，增强电镀效果，防止杂质沉淀，另一方面，套管6旋转的同时，套管6会增大铜线甩动的幅度，使得铜线离开电镀液的部分可以甩掉粘附在其表面的大颗粒电镀液，使得铜线表面的电镀层更加的均匀，不会出现局部成团的情况，提高了电镀效果和铜线的质量。
工作时，一方面，在进行电镀处理时，多采用将铜线成卷放入电镀池中的操作方式，使得铜线表面互相接触，使得铜线表面接触部分无法电镀，影响电镀效果，另一方面，铜线在进行预处理时处理力度不够，使得铜线表面附着有杂质，杂质影响电镀的效果，导致铜线表面产生凸起，凸起导致电镀层在后期使用时会提前局部失效，影响铜线的使用寿命，所以本发明在进行电镀时，一方面，将铜线预处理后放入到电镀池1中，让铜线穿过套管6，铜线在经过套管6时，套管6会对铜线表面的杂质进行清理，使得铜线表面更加的干净，防止杂质影响电镀，提高电镀的效果，另一方面，多组套管6的设置，可以让铜线彼此分离，铜线之间不会产生接触，避免了因接触导致的镀锡不均和镀锡失败问题，提高了镀锡的效果，使得产品品质更高；同时，铜线在经过套管6处的过程中，铜线表面与金属刷8、尼龙刷9紧密接触，在铜线移动的过程中，铜线上的毛刺、氧化层等杂质会与金属刷8接触，金属刷8会将铜线表面的杂质刮下，同时杂质会带动金属刷8转动，使得金属刷8与铜线之间产生滑动摩擦，能更好的去除铜线表面的杂质，经金属刷8处理后的铜线移动到尼龙刷9处时，尼龙刷9会进一步的对铜线表面进行清理，尼龙刷9比金属刷8细密，可以去除掉金属刷8清理不到的细小杂质，使得铜线表面更加干净，使得电镀效果更好。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种镀锡铜线电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：将铜线放在放线架上并放线，让铜线通过碱性水池，碱性水池可以去除铜线表面的油脂，避免铜线表面的油脂对电镀效果产生不良影响；
S2：将S1中经处理的铜线通过干净的水池后再放入酸性溶液中，酸性溶液可以去除铜线表面的氧化层，防止铜线表面的氧化层对电镀效果产生不良影响；
S3：将S2中经处理的铜线用清水冲刷后吹干，再将铜线放入到电镀装置中，对铜线进行电镀处理；
S4：将S3中经电镀处理的铜线烘干，并将铜线收卷后转运储存；
其中，本发明中S3使用的电镀装置包括电镀池(1)，所述电镀池(1)顶端两侧均通过安装板转动安装有转轴(2)，两个所述转轴(2)表面均等距离固定有两个以上的滑轮(3)，所述电镀池(1)顶端固定有烘干器(4)，所述电镀池(1)内腔底部等距离设有两个以上的矩形槽(5)，矩形槽(5)内均滑动连接有套管(6)，所述电镀池(1)的两侧均设有两个以上的辊轮(7)，所述电镀池(1)一侧的辊轮(7)均通过电机驱动，所述辊轮(7)用以收放卷铜线，所述电镀池(1)上设有控制器，控制器用于控制电镀装置工作。
2.根据权利要求1所述的一种镀锡铜线电镀方法，其特征在于：所述套管(6)内圈的一端转动安装有金属刷(8)，套管(6)内圈的另一端固定有尼龙刷(9)，金属刷(8)和尼龙刷(9)的刷毛朝向相反。
3.根据权利要求1所述的一种镀锡铜线电镀方法，其特征在于：所述电镀池(1)顶端一侧设有多个L形的气孔，气孔顶端固定有推杆电机(10)，推杆电机(10)的输出轴端固定有活塞(11)，活塞(11)与气孔侧壁紧密贴合，气孔朝向电镀池(1)底部的一端设有多个排气孔(12)，排气孔(12)为切向设置，排气孔(12)与矩形槽(5)联通。
4.根据权利要求3所述的一种镀锡铜线电镀方法，其特征在于：所述排气孔(12)的出口正对套管(6)，相邻气孔上设置的排气孔(12)方向相反，排气孔(12)呈锥形设置。
5.根据权利要求1所述的一种镀锡铜线电镀方法，其特征在于：所述套管(6)与矩形槽(5)侧壁之间固定有直弹簧(13)和弯弹簧(14)。
6.根据权利要求5所述的一种镀锡铜线电镀方法，其特征在于：所述直弹簧(13)和弯弹簧(14)靠近套管(6)中部的垂直距离不同。
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| CN112921382A (zh) * | 2021-01-13 | 2021-06-08 | 秦宇 | 一种电镀装置及连续垂直电镀生产方法 |
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