CN110518387A - 插接件及其制作方法、电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种插接件及其制作方法、电子设备，该插接件包括主体板和插舌，主体板上形成有导电回路；插舌与主体板连接，插舌上形成有金手指，金手指与导电回路电连接，插舌用于与外部装置插接连接，以将外部装置与导电回路电连接，其中，主体板与插舌为一体结构。通过将用于与外部装置插接连接的插舌与主体板设置为一体结构，可以缩小插接件的体积，将形成于插舌上的金手指与形成于主体板上的导电回路电连接，可以避免由于焊接所产生的寄生参数，进而能够提升信号的传输质量。

Description

插接件及其制作方法、电子设备

技术领域

本申请涉及连接器技术领域，具体涉及一种插接件及其制作方法、电子设备。

背景技术

目前市面上许多电子设备都要用到连接器，此连接器主要用于为电子设备充电和传输数据等。常用的连接器有板上型和沉板式，其原理是将USB接口焊接到PCB板上。

由于连接器本身的尺寸限制，在PCB板上的布线面积较小、内部结构空间利用率需求很高等情况下，这种设计不利于电子设备的小型化发展。另外，由于USB接口与PCB板焊接时，会在连接位置产生寄生参数，不利于信号的传输。

发明内容

本申请提供了一种插接件，该插接件包括主体板和插舌，主体板上形成有导电回路；插舌与所述主体板连接，插舌上形成有金手指，金手指与导电回路电连接，插舌用于与外部装置插接连接，以将外部装置与导电回路电连接，其中，主体板与插舌为一体结构。

本申请还提供了一种插接件的制作方法，该制作方法包括：提供基板，基板的至少一表面上形成有金属层；对基板进行开槽处理，以形成主体基板和与主体基板连接的插舌基板；对主体基板进行表面处理，以形成第一基板和位于第一基板上的导电回路，对插舌基板进行表面处理，以形成第二基板和位于第二基板上的金手指，金手指与导电回路电连接，其中，第一基板和导电回路构成主体板，第二基板和金手指构成插舌。

本申请还提供了一种电子设备，包括壳体和上述的插接件，壳体内形成有容置空间，在壳体上开设有插接口，插接件收容在容置空间内，且插舌对应插接口设置。

本申请提供的插接件的体积较小，可以较大的节省空间，且也可以降低寄生参数，提高信号传输质量。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本申请一实施例中的插接件与外部装置的分解结构示意图；

图2是图1中的插接件与外部装置插接配合时的剖视结构示意图；

图3是图1中的插接件的立体结构示意图；

图4是图3中的插接件的平面结构示意图；

图5是本申请另一实施例中的插接件的平面结构示意图；

图6是图1中的插接件的剖视结构示意图；

图7是本申请又一实施例中的插接件的立体结构示意图；

图8是本申请又一实施例中的插接件的立体结构示意图；

图9是图8中的插接件的剖视结构局部放大示意图；

图10是本申请又一实施例中的插接件的剖视结构局部放大示意图；

图11是本申请又一实施例中的插接件的立体结构示意图；

图12是本申请又一实施例中的插接件的立体结构示意图；

图13是本申请又一实施例中的插接件的立体结构示意图；

图14是本申请一实施例中的制作方法的流程示意图；

图15是与图14中的步骤S10对应的流程示意图；

图16是与图15对应的加工流程示意图；

图17是与图14中的步骤S20对应的一实施例的加工流程示意图；

图18是与图14中的步骤S20对应的另一实施例的加工流程示意图；

图19是本申请一实施例中的电子设备的分解结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例所提供的电子设备，包括智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、数字音视频播放器、电子阅读器、手持游戏机和车载电子设备等电子设备。

本申请中的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或部件的过程、方法、系统、产品或设备，没有限定于已列出的步骤或部件，而是可选地还包括没有列出的步骤或部件，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或部件。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1和图2，图1是本申请一实施例中的插接件与外部装置的分解结构示意图，图2是图1中的插接件与外部装置插接配合时的剖视结构示意图。本申请一方面提供一种插接件100，该插接件100包括主体板10和插舌20。主体板10上形成有导电回路12，插舌20与主体板10连接，插舌20上形成有金手指22，金手指22与导电回路12电连接，插舌20用于与外部装置200插接连接，以将外部装置200与导电回路12电连接，其中，主体板10与插舌20为一体结构。

其中，主体板10与插舌20为一体结构指得是主体板10与插舌20为同一零件，其具体是在同一基板上切割加工而形成的相互连接的两个部分。本申请实施例通过将用于与外部装置200插接连接的插舌20与主体板10设置为一体结构，可以缩小插接件100的体积，将形成于插舌20上的金手指22与形成于主体板10上的导电回路12电连接，即，将金手指22与导电回路12直接连接，可以避免由于焊接所产生的寄生参数，进而能够提升信号的传输质量。

其中，在本实施例中，插接件100可以设置于手机、平板电脑、笔记本电脑或其他具有可充电功能的电子设备上，以用于为电子设备充电或者用于电子设备之间的数据传输。用于与插舌20插接连接的外部装置200例如可以为micro USB、Type-c或者Mini-USB等接口，本申请实施例不做具体限定。本实施例中的插接件100的厚度可以根据需要灵活设置，例如可以设置为0.5-0.7mm。具体可以为0.5mm、0.55mm、0.6mm、0.65mm或者0.7mm等。

具体地，如图3和图4所示，图3是图1中的插接件的立体结构示意图，图4是图3中的插接件的平面结构示意图。主体板10包括第一基板14和导电回路12，导电回路12形成于第一基板14的表面，第一基板14具有相对设置的第一主表面141和第二主表面143。插舌20包括第二基板24和金手指22，金手指22形成于第二基板24的表面，第二基板24具有相对设置的第三主表面241和第四主表面243。第一基板14与第二基板24为一体结构，第一主表面141与第三主表面241共面设置，第二主表面143与第四主表面243共面设置。

其中，在本实施例中，导电回路12形成于第一基板14的第一主表面141和第二主表面143上。金手指22形成于第二基板24的第三主表面241和第四主表面243上。通过将第一基板14和第二基板24设置为一体结构，且第一主表面141与第三主表面241共面设置，第二主表面143与第四主表面243共面设置，可以同时加工出一体结构的第一基板14和第二基板24，且也可以同时加工出相互电连接的导电回路12和金手指22，进而简化加工工艺，提升加工效率。

当然，在另一实施例中，还可以将金手指22设置在第二基板24的第三主表面241和第四主表面243的其中一个上。例如，可以将导电回路12设置于第一主表面141上，将金手指22设置于第三主表面241上，或者将导电回路12设置于第二主表面143上，将金手指22设置于第四主表面243上，以缩短走线的长度，进而减小信号传输损失。

请参阅图3和图4，在本实施例中，第一基板14具有连接于第一主表面141和第二主表面143之间的第一侧面145，第二基板24具有远离第二基板24与第一基板14连接端的第二侧面245，第二基板24与第一基板14的第一侧面145连接，且第二基板24凸出设于第一基板14的第一侧面145。

可选地，在本实施例中，第二基板24为自第一基板14的第一侧面145上凸出设置的矩形块，第二基板24具有连接于第一侧面145和第二侧面245之间的两个相对设置的第三侧面247和第四侧面249，第二侧面245与第三侧面247之间平滑过渡，第二侧面245与第四侧面249之间平滑过渡。

具体地，如图3和图4所示，第二侧面245与第三侧面247之间通过圆角连接，第二侧面245与第四侧面249之间也通过圆角连接。通过此种设置方式，不仅可以避免外部装置与插舌20插接连接时，对外部装置造成刮伤或者损伤；而且，也可以保护位于外部装置上的用于与金手指22配合连接的连接端子。

在另一实施例中，如图5所示，图5是本申请另一实施例中的插接件的平面结构示意图。本实施例与上一实施例的区别在于，在本实施例中，第二侧面245与第三侧面247之间形成有倒角，第二侧面245与第四侧面249之间形成有倒角。通过此种设置方式，不仅可以避免外部装置与插舌20插接连接时，对外部装置造成刮伤或者损伤；而且，也可以在插舌20与外部装置插接配合的过程中，对外部装置导向，以便于外部装置与插舌20插接配合。

进一步地，请参阅图6，图6是图1中的插接件的剖视结构示意图。在本实施例中，第一基板14和第二基板24为多层板，多层板内夹设有加强板16，以增强第一基板14与第二基板24的连接强度；其中，加强板16至少延伸设于第一基板14和第二基板24的连接位置。通过在第一基板14和第二基板24的连接处设置加强板16，可以增强第二基板24与第一基板14的连接强度，进而防止插舌20发生形变或者折断。

其中，加强板16的材质可以为金属或者合金，该金属或者合金可以在制作多层板的过程中夹设于板材之间，并通过热压形成具有加强板16的多层板。加强板16的材质也可以为聚酰亚胺或者玻璃纤维等绝缘材料。本申请实施例不做具体限定。

进一步地，如图3所示，金手指22包括多个导电部221，每一导电部221沿金手指22的插接方向延伸设置，多个导电部221沿与插接方向垂直的方向平行间隔设置。

具体地，在本实施例中，金手指22的插接方向为第二基板24与第一基板14的连接方向，即图中所示的X方向。导电部221的数量与外部装置上的连接端子的数量相等。在本实施例中，导电部221的数量为5个，且5个导电部221沿与X方向垂直的Y方向平行间隔设置，以便于与位于外部装置上的连接端子配合连接。

其中，第二基板24沿插接方向的长度应该大于等于外部装置与插舌20配合连接的长度，以提升插舌20与外部装置的连接稳定性。通常设置第二基板24沿插接方向的长度大于等于5mm。例如，可以为5mm、5.2mm、5.4mm、5.6mm、5.8mm、6.0mm、6.5mm、7mm、7.5mm等，本申请实施例不做具体限定。

可选地，设置于第二基板24上的导电部221的长度可以根据与之配合的外部装置上的连接端子的长度灵活设置，本申请不做具体限定。同理，相邻导电部221之间的间距可以根据与之配合的外部装置上的连接端子灵活设置，例如，可以为0.5mm至0.8mm。具体地，可以设置为0.5mm、0.55mm、0.6mm、0.65mm、0.7mm、0.75mm或0.8mm等。

进一步地，在图3所示的实施例中，多个导电部221对称设置在第三主表面241和第四主表面243上。通过将多个导电部221对称设置在第二基板24两个相对的表面上，使得用户在插接外部装置时，不需要辨认外部装置的插头的正反，即可轻松插入，提升了用户体验。

可以理解地，在另一实施例中，多个导电部221可以设置在第三主表面241和第四主表面243上，但是设置于第三主表面241和设置于第四主表面243上的导电部221不相互对称。即，设置于第三主表面241和第四主表面243上的导电部221是否对称可以根据需要灵活设置，本申请实施例不做具体限定。

请参阅图7，图7是本申请又一实施例中的插接件的立体结构示意图。本实施例与图3中所示的实施例的区别在于，在本实施例中，金手指22还包括多个连接部，每一连接部的一端与位于第三主表面241上的一个导电部221连接且电连接，每一连接部的另一端与位于第四主表面243上的一个导电部221连接且电连接。通过在第二基板24相对的两个表面上设置导电部221，并将两个表面上的导电部221电连接，可以增大金手指22与外部装置上的连接端子的接触面积，进而提升电连接稳定性。

其中，如图7所示，在本实施例中，多个连接部223a均设置在第二基板24的第二侧面245上，每一连接部223a的一端与位于第三主表面241上的一个导电部连接且电连接，每一连接部223a的另一端与位于第四主表面243上的一个导电部连接且电连接。通过将连接部223a设置在第二侧面245上，可以便于将连接部223a与导电部221一体成型，进而简化加工工艺，且使得导电性能更强。

其中，连接部223a与导电部221一体成型指得是连接部223a和导电部221为同一零件，其具体是采用同一工序、在插舌20上的同一金属层上蚀刻形成的相互连接的两个部分。

在另一实施例中，请参阅图8和图9，图8是本申请又一实施例中的插接件的立体结构示意图，图9是图8中的插接件的剖视结构局部放大示意图。在本实施例中，在插舌20与导电部221对应的位置处开设贯穿插舌20的通孔225，连接部为形成于通孔225的侧壁上的导电层223b，导电层223b的一端与位于第三主表面241上的导电部连接且电连接，导电层223b的另一端与位于第四主表面243上的导电部连接且电连接。

具体地，通孔225开设在插舌20与每一导电部221对应的位置处，且通孔225的直径小于导电部221沿Y方向的宽度，位于通孔225内壁上的导电层223b分别与对称设置的两个导电部221连接且电连接。通过将连接部设置为形成于通孔225内的导电层223b，一方面可以增大连接部的面积，进而增强连接稳定性；另一方面也可以避免外部装置在插接的过程中，接触位于通孔225内的导电层223b，进而保护导电层223b，防止其在插拔的过程中被磨损。

在又一实施例中，请参阅图10，图10是本申请又一实施例中的插接件的剖视结构局部放大示意图。在本实施例中，在插舌20与导电部221对应的位置处开设贯穿插舌20的通孔225，连接部为嵌设在通孔225中的连接柱223c，连接柱223c的一端与位于第三主表面241上的导电部连接且电连接，连接柱223c的另一端与位于第四主表面243上的导电部连接且电连接。

具体地，通孔225开设在插舌20与每一导电部221对应的位置处，且通孔225的直径小于导电部221沿Y方向的宽度，位于通孔225内的连接柱223c的两端分别与对称设置的两个导电部221连接且电连接。通过将连接部设置为容置于通孔225内的连接柱223c，一方面可以增大连接部的面积，进而增强连接稳定性；另一方面也可以避免外部装置在插接的过程中，接触位于通孔225内的连接柱223c，进而保护连接柱223c，防止其在插拔的过程中被磨损；而且，位于通孔225内的连接柱223c还可以提升插舌20的结构强度。

进一步地，请参阅图6，在金手指22的表面形成有保护层227，保护层227覆盖金手指22暴露在外的表面。

其中，保护层227可以由金制成，以增强金手指22的耐磨性。保护层227还可以由铜制成，以增强金手指22的结构强度。当然，还可以采用其它具有导电性能的材料制作保护层227，本申请实施例不做具体限定。

进一步地，请参阅图11，图11是本申请又一实施例中的插接件的立体结构示意图。本实施例与图3中所示的实施例的区别在于，本实施例中，第一基板14的第一侧面145上开设有安装槽147，安装槽147与第一侧面145连通，第二基板24位于安装槽147内，且第二基板24与安装槽147的底面148连接，并与安装槽147的侧壁149间隔设置。

具体地，在本实施例中，安装槽147贯穿第一基板14，且与第一侧面145连通，即安装槽147具有位于第一侧面145的开口。第二基板24位于安装槽147内，并与安装槽147的底面148连接，第二基板24上的第三侧面247和第四侧面249与安装槽147的侧壁149间隔设置，以用于避让外部装置。

在另一实施例中，安装槽147还可以为开设于第一侧面145上的凹槽，凹槽具有位于第一侧面145上的开口，且不贯穿第一基板14。第二基板24位于凹槽内，并与凹槽的底面连接，第二基板24上的第三主表面241、第四主表面243、第三侧面247以及第四侧面249与凹槽的侧壁间隔设置，以用于避让外部装置。

可选地，第二侧面245与第三侧面247之间平滑过渡，第二侧面245与第四侧面249之间平滑过渡。

具体地，如图11所示，第二侧面245与第三侧面247之间通过圆角连接，第二侧面245与第四侧面249之间也通过圆角连接。通过此种设置方式，不仅可以避免外部装置与插舌20插接连接时，对外部装置造成刮伤或者损伤；而且，也可以保护位于外部装置上的用于与金手指22配合连接的连接端子。

在另一实施例中，如图12所示，图12是本申请又一实施例中的插接件的立体结构示意图。本实施例与图11所示的实施例的区别在于，在本实施例中，第二侧面245与第三侧面247之间形成有倒角，第二侧面245与第四侧面249之间形成有倒角。通过此种设置方式，不仅可以避免外部装置与插舌20插接连接时，对外部装置造成刮伤或者损伤；而且，也可以在与外部装置插接配合的过程中，对外部装置导向，以便于外部装置与插舌20插接配合。

在又一实施例中，请参阅图13，图13是本申请又一实施例中的插接件的立体结构示意图。本实施例与图12所示的实施例的区别在于，在本实施例中，第一侧面145与安装槽147的侧壁149之间形成有倒角，通过在第一侧面145与安装槽147的侧壁149之间形成倒角，并在第二侧面245与第三侧面247、第四侧面249之间形成倒角，可以形成类似喇叭状结构，以在与外部装置插接配合的过程中，对外部装置进行导向，便于外部装置与插舌20插接配合。

在又一实施例中，还可以在第一侧面145与安装槽147的侧壁149之间形成圆角，以使第一侧面145与安装槽147的侧壁149平滑过渡，避免在外部装置插接的过程中，对外部装置造成刮伤或者损伤，进而保护外部装置上的连接端子。

本申请另一方面还提供一种插接件的制作方法，请参阅图14，图14是本申请一实施例中的制作方法的流程示意图。该制作方法包括：

S10：提供基板，基板的至少一表面上形成有金属层；

S20：对基板进行开槽处理，以形成主体基板和与主体基板连接的插舌基板；

S30：对主体基板进行表面处理，以形成第一基板和位于第一基板上的导电回路，对插舌基板进行表面处理，以形成第二基板和位于第二基板上的金手指，金手指与导电回路电连接，其中，第一基板和导电回路构成主体板，第二基板和金手指构成插舌。

具体地，请参阅图15和图16，图15是与图14中的步骤S10对应的流程示意图，图16是与图15对应的加工流程示意图。其中，准备基板的步骤包括：

S100：提供加强板316、半固化片318以及铜层314。

S200：依次在加强板316的相对两侧堆叠设置半固化片318和铜层314，半固化片318夹设于加强板316与铜层314之间。

S300：热压形成基板300，基板300的两个相对表面上形成有金属层。

其中，加强板316的材质可以是铜，铜性的加强板316可以在增加插舌的强度的前提下，厚度可以控制在很薄，进而不会影响到插舌的正常插拔使用。加强板316的材质还可以是聚酰亚胺或者玻璃纤维等绝缘材料。加强板316的材质还可以是铝箔或者不锈钢等金属材料。由于铝箔的散热性比较好，可以提升插接件的散热性能。不锈钢不易变形，有较高的强度，可以提升插舌的硬度，防止发生形变或者折断。

其中，半固化片318在常温下为固态，没有粘性。将其夹设于加强板316和铜层314之间，并进行热压时，半固化片318会转变成具有很强粘性的半固化状态，进而将铜层314与加强板316粘结，在恢复至常温状态时，半固化状态的半固化片318重新固化，进而形成多层板。

进一步地，请参阅图17，图17是与图14中的步骤S20对应的一实施例的加工流程示意图。对基板300进行开槽处理的步骤包括：在基板300的第一侧边301位置处开设间隔设置的第一缺口330和第二缺口340，第一缺口330和第二缺口340贯穿基板300，位于第一缺口330和第二缺口340相互靠近的两侧壁之间的基板300区域形成插舌基板320。

具体地，在本实施例中，基板300具有与第一侧边301邻接的第二侧边302和第三侧边303，第一缺口330连通第一侧边301和第二侧边302，第二缺口340连通第一侧边301和第三侧边303。其中，第一缺口330和第二缺口340的深度相等，以使得第一缺口330和第二缺口340的底面位于同一平面上，进而形成第一侧面145。位于第一缺口330和第二缺口340相互靠近的两侧壁之间的区域形成与第一侧面145连接的并凸出于第一侧面145的插舌基板320。

在另一实施例中，如图18所示，图18是与图14中的步骤S20对应的另一实施例的加工流程示意图。本实施例与图17所示的实施例的区别在于，第一缺口330和第二缺口340的开口仅位于第一侧面145上，该第一缺口330和第二缺口340用于避让外部装置。由于本实施例中的第一缺口330和第二缺口340的尺寸明显小于图17中所示的第一缺口330和第二缺口340的尺寸，因而，本实施例中的主体板310具有更大面积的布线空间，并且第一缺口330和第二缺口340的侧壁还对外部装置具有一定的保持作用，进而使得插接件与外部装置的连接更加稳定。

其中，在本实施例中，基板300的两个相对表面上形成有金属层。在步骤S30中，对插舌基板320进行表面处理的步骤包括：对位于插舌基板320两个相对表面上的金属层进行处理，以形成插舌20。其中，插舌20的结构如上文图3所示的实施例中的描述，即，插舌20包括第二基板24和位于第二基板24两个相对表面上的多个导电部221，多个导电部221构成金手指22，其中，第二基板24的两个相对表面分别为第三主表面241和第四主表面243，多个导电部221对称设置在第三主表面241和第四主表面243上。

进一步地，在第二基板24上形成多个导电部221之后，制作方法还包括：在插舌20上形成多个连接部，每一连接部的一端与位于第三主表面241上的一个导电部连接且电连接，每一连接部的另一端与位于第四主表面243上的一个导电部连接且电连接。

具体地，在一实施例中，第二基板24具有远离第二基板24与第一基板22连接端的第二侧面245，在插舌20上形成多个连接部的方法为：对第二侧面245进行沉铜和电镀处理，并对得到的金属层进行处理，以在第二侧面245上形成连接对称设置在第三主表面241和第四主表面243上的两个导电部221的连接部223a，进而形成如图7所示的插舌20。

在另一实施例中，在插舌20上形成多个连接部的方法为：在插舌20与导电部221对应的位置处开设贯穿插舌20的通孔225，对通孔225进行沉铜和电镀处理，以在通孔225的侧壁上形成导电层223b，导电层223b的一端与位于第三主表面241上的导电部连接且电连接，导电层223b的另一端与位于第四主表面243上的导电部连接且电连接，进而形成如图8和图9所示的插舌20。

在又一实施例中，在插舌20上形成多个连接部的方法为：在插舌20与导电部221对应的位置处开设贯穿插舌20的通孔225，在通孔225内填充连接柱223c，并将连接柱223c的一端与位于第三主表面241上的导电部连接且电连接，将连接柱223c的另一端与位于第四主表面243上的导电部连接且电连接，进而形成如图10所示的插舌20。

进一步地，在形成导电回路12和金手指22以后，制作方法还包括：对金手指22进行电镀，以在金手指22的表面形成保护层227，进而形成如图6所示的插舌20。

其中，在一实施例中，可以采用含有金的电镀液进行电镀，以在金手指22的表面形成金膜，进而增强金手指22的耐磨性。在另一实施例中，可以采用含有铜的电镀液进行电镀，以在金手指22的表面形成铜膜，进而增强金手指22的结构强度。其中，可以通过增加镀层的厚度，进而提升插舌的结构强度。当然，在其它实施例中，还可以根据需要在金手指22的表面电镀其它类型的金属，本申请实施例不做具体限定。

请参阅图19，图19是本申请一实施例中的电子设备的分解结构示意图。本申请又一方面还提供一种电子设备400，电子设备400包括壳体410和插接件420，壳体410内形成有容置空间412，在壳体410上开设有插接口414，插接件420收容在容置空间412内，且插舌20对应插接口414设置。

其中，在本实施例中，壳体410包括前壳416和后壳418，前壳416盖设在后壳418的开口上以形成容置空间412。本实施例中的插接件420的结构与上述实施例中的插接件100的结构相同，请参照上述实施例中的描述，此处不再赘述。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (26)

1.一种插接件，其特征在于，所述插接件包括：

主体板，所述主体板上形成有导电回路；

插舌，与所述主体板连接，所述插舌上形成有金手指，所述金手指与所述导电回路电连接，所述插舌用于与外部装置插接连接，以将所述外部装置与所述导电回路电连接，其中，所述主体板与所述插舌为一体结构。

2.根据权利要求1所述的插接件，其特征在于，所述插舌用于与micro USB、Type-c或者Mini-USB插接配合。

3.根据权利要求1所述的插接件，其特征在于，所述主体板包括第一基板和所述导电回路，所述导电回路形成于所述第一基板的表面，所述第一基板具有相对设置的第一主表面和第二主表面；所述插舌包括第二基板和所述金手指，所述金手指形成于所述第二基板的表面，所述第二基板具有相对设置的第三主表面和第四主表面，所述第一基板与所述第二基板为一体结构，所述第一主表面与所述第三主表面共面设置，所述第二主表面与所述第四主表面共面设置。

4.根据权利要求3所述的插接件，其特征在于，所述第一基板具有连接于所述第一主表面和所述第二主表面之间的第一侧面，所述第二基板与所述第一基板的所述第一侧面连接，且所述第二基板凸出设于所述第一基板的所述第一侧面。

5.根据权利要求4所述的插接件，其特征在于，所述第二基板具有远离所述第二基板与所述第一基板连接端的第二侧面，以及连接于所述第一侧面和所述第二侧面之间的两个相对设置的第三侧面和第四侧面，所述第二侧面与所述第三侧面之间平滑过渡，所述第二侧面与所述第四侧面之间平滑过渡；或者

所述第二侧面与所述第三侧面之间形成有倒角，所述第二侧面与所述第四侧面之间形成有倒角。

6.根据权利要求3所述的插接件，其特征在于，所述第一基板具有连接于所述第一主表面和所述第二主表面之间的第一侧面，所述第一基板的所述第一侧面上开设有安装槽，所述安装槽与所述第一侧面连通，所述第二基板位于所述安装槽内，且所述第二基板与所述安装槽的底面连接，并与所述安装槽的侧壁间隔设置。

7.根据权利要求6所述的插接件，其特征在于，所述第二基板具有远离所述第二基板与所述第一基板连接端的第二侧面，以及连接于所述安装槽的底面与所述第二侧面之间的两个相对设置的第三侧面和第四侧面，所述第二侧面与所述第三侧面之间平滑过渡，所述第二侧面与所述第四侧面之间平滑过渡；或者

所述第二侧面与所述第三侧面之间形成有倒角，所述第二侧面与所述第四侧面之间形成有倒角。

8.根据权利要求6所述的插接件，其特征在于，所述第一侧面与所述安装槽的侧壁之间形成有倒角或者圆角。

9.根据权利要求3所述的插接件，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板为多层板，所述多层板内夹设有加强板，以增强所述第一基板与所述第二基板的连接强度；其中，所述加强板至少延伸设于所述第一基板和所述第二基板的连接位置。

10.根据权利要求3所述的插接件，其特征在于，所述金手指包括多个导电部，每一所述导电部沿所述金手指的插接方向延伸设置，多个所述导电部沿与所述插接方向垂直的方向平行间隔设置。

11.根据权利要求10所述的插接件，其特征在于，多个所述导电部对称设置在所述第三主表面和所述第四主表面上；所述金手指还包括多个连接部，每一所述连接部的一端与位于所述第三主表面上的一个所述导电部连接且电连接，每一所述连接部的另一端与位于所述第四主表面上的一个所述导电部连接且电连接。

12.根据权利要求11所述的插接件，其特征在于，所述第二基板具有远离所述第二基板与所述第一基板连接端的第二侧面，多个所述连接部设置于所述第二侧面上，每一所述连接部的一端与位于所述第三主表面上的一个所述导电部连接且电连接，每一所述连接部的另一端与位于所述第四主表面上的一个所述导电部连接且电连接。

13.根据权利要求11所述的插接件，其特征在于，在所述插舌与所述导电部对应的位置处开设贯穿所述插舌的通孔，所述连接部为形成于所述通孔的侧壁上的导电层，所述导电层的一端与位于所述第三主表面上的所述导电部连接且电连接，所述导电层的另一端与位于所述第四主表面上的所述导电部连接且电连接。

14.根据权利要求11所述的插接件，其特征在于，在所述插舌与所述导电部对应的位置处开设贯穿所述插舌的通孔，所述连接部为嵌设在所述通孔中的连接柱，所述连接柱的一端与位于所述第三主表面上的所述导电部连接且电连接，所述连接柱的另一端与位于所述第四主表面上的所述导电部连接且电连接。

15.根据权利要求1所述的插接件，其特征在于，所述金手指的表面形成有保护层，所述保护层覆盖所述金手指暴露在外的表面。

16.一种插接件的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

提供基板，所述基板的至少一表面上形成有金属层；

对所述基板进行开槽处理，以形成主体基板和与所述主体基板连接的插舌基板；

对所述主体基板进行表面处理，以形成第一基板和位于所述第一基板上的导电回路，对所述插舌基板进行表面处理，以形成第二基板和位于所述第二基板上的金手指，所述金手指与所述导电回路电连接，其中，所述第一基板和所述导电回路构成主体板，所述第二基板和所述金手指构成插舌。

17.根据权利要求16所述的制作方法，其特征在于，对所述基板进行开槽处理的步骤包括：

在所述基板的第一侧边位置处开设间隔设置的第一缺口和第二缺口，所述第一缺口和所述第二缺口贯穿所述基板，位于所述第一缺口和所述第二缺口相互靠近的两侧壁之间的基板区域形成所述插舌基板。

18.根据权利要求17所述的制作方法，其特征在于，所述基板还具有与所述第一侧边邻接的第二侧边和第三侧边，所述第一缺口连通所述第一侧边和所述第二侧边，所述第二缺口连通所述第一侧边和所述第三侧边。

19.根据权利要求16所述的制作方法，其特征在于，所述提供所述基板的步骤包括：

提供加强板、半固化片以及铜层；

依次在所述加强板的相对两侧堆叠设置所述半固化片和所述铜层，所述半固化片夹设于所述加强板与所述铜层之间；

热压形成所述基板，所述基板的两个相对表面上形成有所述金属层。

20.根据权利要求16所述的制作方法，其特征在于，所述基板的两个相对表面上形成有所述金属层，所述对所述插舌基板进行表面处理的方法为：对位于所述插舌基板两个相对表面上的金属层进行处理，以形成位于所述第二基板两个相对表面上的多个导电部，多个所述导电部构成所述金手指，其中，所述第二基板的两个相对表面分别为第三主表面和第四主表面，多个所述导电部对称设置在所述第三主表面和所述第四主表面上。

21.根据权利要求20所述的制作方法，其特征在于，在所述第二基板上形成多个所述导电部之后，所述制作方法还包括：

在所述插舌上形成多个连接部，每一所述连接部的一端与位于所述第三主表面上的一个所述导电部连接且电连接，每一所述连接部的另一端与位于所述第四主表面上的一个所述导电部连接且电连接。

22.根据权利要求21所述的制作方法，其特征在于，所述第二基板具有远离所述第二基板与所述第一基板连接端的第二侧面，在所述插舌上形成多个所述连接部的方法为：

对所述第二侧面进行沉铜和电镀处理，并对得到的金属层进行处理，以在所述第二侧面上形成连接对称设置在所述第三主表面和所述第四主表面上的两个所述导电部的连接部。

23.根据权利要求21所述的制作方法，其特征在于，在所述插舌上形成多个所述连接部的方法为：

在所述插舌与所述导电部对应的位置处开设贯穿所述插舌的通孔，对所述通孔进行沉铜和电镀处理，以在所述通孔的侧壁上形成导电层，所述导电层的一端与位于所述第三主表面上的所述导电部连接且电连接，所述导电层的另一端与位于所述第四主表面上的所述导电部连接且电连接，所述导电层形成所述连接部。

24.根据权利要求21所述的制作方法，其特征在于，在所述插舌上形成多个所述连接部的方法为：

在所述插舌与所述导电部对应的位置处开设贯穿所述插舌的通孔，在所述通孔内填充连接柱，并将所述连接柱的一端与位于所述第三主表面上的所述导电部连接且电连接，将所述连接柱的另一端与位于所述第四主表面上的所述导电部连接且电连接，所述连接柱形成所述连接部。

25.根据权利要求16所述的制作方法，其特征在于，在形成所述导电回路和所述金手指以后，所述制作方法还包括：

对所述金手指进行电镀，以在所述金手指的表面形成保护层。

26.一种电子设备，其特征在于，包括：壳体和如权利要求1至15任一项所述的插接件，所述壳体内形成有容置空间，在所述壳体上开设有插接口，所述插接件收容在所述容置空间内，且所述插舌对应所述插接口设置。