CN205693026U - 硬式电路板连接装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种硬式电路板连接装置，包括：一硬板本体以及多个第一导接部。硬板本体为符合USB Type‑C规范的一硬式印刷电路板且形成有一第一舌片；各第一导接部电性配设于第一舌片的一面而形成一第一舌板。借此，具有可降低厚度和成本的功效，特别适用于轻薄型的电子装置。

Description

硬式电路板连接装置

技术领域

本实用新型关于一种电连接装置，特别是指符合USB Type-C规范的一种硬式电路板连接装置。

背景技术

现今电子装置愈来愈轻薄，欲在电子装置内进行电性连接时，每每必须以公、母连接器彼此对接，然而市售的标准公、母连接器都因为配置有金属外壳等构造而使厚度和成本皆无法降低，遑论还有必须针对多个导线进行焊线的成本问题。因此导致目前市售的标准公、母连接器都有不适于电子装置轻薄化要求以及成本无法降低的问题。

特别是目前普遍使用的USB Type-C母座连接器，即配置有金属外壳，且必须将每一导线对应舌板上的多个导脚焊接，确实有着厚度和成本都无法降低的缺失。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种硬式电路板连接装置，借由让硬板符合USBType-C规范且形成有一舌片，并在舌片上电性配设有多个导接部，就能组合成用以电性插接于对接连接器的舌板，如此具有可降低厚度和成本的功效，特别适用于轻薄型的电子装置。

本实用新型提供的一种硬式电路板连接装置，包括：

一硬板本体，为符合USB Type-C规范的一硬式印刷电路板且形成有一第一舌片；以及

多个第一导接部，各该第一导接部电性配设于该第一舌片的一面而形成一第一舌板。

优选地，该第一舌片的厚度符合USB Type-C对于舌板的规范。

优选地，每一该第一导接部为一金手指。

优选地，该硬板本体上电性配置有至少一电子组件。

优选地，上述的硬式电路板连接装置，还包括一第一金属外壳，该第一金属外壳包绕于该第一舌板而成为一第一USB Type-C母座连接器。

优选地，上述的硬式电路板连接装置，还包括多个第二导接部，各该第二导接部的结构相同于各该第一导接部的结构，各该第二导接部电性配设于该第一舌片的相对于该一面的另一面。

优选地，上述的硬式电路板连接装置，还包括多个第三导接部，该硬板本体还形成有一第二舌片，各该第三导接部电性配设于该第二舌片的一面而形成符合USB Type-C规范的一第二舌板，该第一舌板的该多个第一导接部则电性连接于该第二舌板的该多个第三导接部。

优选地，该第二舌片的厚度符合USB Type-C对于舌板的规范。

优选地，每一该第三导接部为一金手指。

优选地，上述的硬式电路板连接装置，还包括一第二金属外壳，该第二金属外壳包绕于该第二舌板而成为一第二USB Type-C母座连接器。

优选地，上述的硬式电路板连接装置，还包括多个第四导接部，各该第四导接部的结构相同于各该第三导接部的结构，各该第四导接部电性配设于该第二舌片的相对于该一面的另一面。

优选地，上述的硬式电路板连接装置，还包括多个第二导接部和多个第四导接部，各该第二导接部的结构相同于各该第一导接部的结构，各该第二导接部电性配设于该第一舌片的相对于该一面的另一面，各该第四导接部的结构相同于各该第三导接部的结构，各该第四导接部电性配设于该第二舌片的相对于该一面的另一面，该第一舌板的该多个第一导接部和该多个第二导接部则电性连接于该第二舌板的该多个第三导接部和该多个第四导接部。

优选地，该硬板本体具有多个边，该第一舌片和该第二舌片分别形成于该硬板本体的该多个边中的同一边或任两边。

优选地，上述的硬式电路板连接装置，还包括多个第二导接部和多个第四导接部，各该第二导接部电性配设于该第一舌片的相对于该一面的另一面，各该第四导接部电性配设于该第二舌片的相对于该一面的另一面，该第一舌板的多个导接部电性连接于该第二舌板的多个导接部。

优选地，该硬板本体还形成有多个其它舌片，该多个其它舌片包含一第三舌片和一第四舌片，该第三舌片的至少一面电性配设有多个第五导接部而形成一第三舌板，该第四舌片的至少一面电性配设有多个第六导接部而形成一第四舌板。

优选地，该第三舌板的结构相同于一HDMI母座连接器中的舌板，该第四舌板的结构相同于一DisplayPort母座连接器中的舌板。

优选地，该硬板本体的至少一板面上还电性连接有多个母座连接器或/及多个公头连接器，该第一舌板的该多个导接部则电性连接于该多个母座连接器或/及该多个公头连接器。

优选地，该多个母座连接器或/及该多个公头连接器包含一USB Type-C连接器、一HDMI连接器和一DisplayPort连接器。

优选地，该硬板本体还具有电性连通于各该第一导接部的一分接部，该分接部一分为多而分别连接一分接连接器。

相较于先前技术，本实用新型具有以下功效：具有可降低厚度和成本的功效，特别适用于轻薄型的电子装置。

附图说明

图1 为本实用新型第一实施例的立体图。

图2 为本实用新型第二实施例的立体示意图，显示增设有金属外壳。

图3 为本实用新型第三实施例的立体图。

图4 为将本实用新型第三实施例跨接于二电路板之间的侧视示意图。

图5 为本实用新型第四实施例的俯视示意图，显示另一端的分接状态。

图6 为本实用新型第五实施例跨接于二电路板之间的俯视示意图。

图7 为本实用新型第六实施例的立体图，显示多舌板实施例。

图8 为将本实用新型第六实施例插接于一电路板的立体分解图。

图9 为本实用新型依据图8的立体组合图，显示还插接有多个对接连接器。

图10 为本实用新型第七实施例的立体示意图。

图11 为将本实用新型第七实施例插接于一电路板的立体示意图，显示还插接有多个对接连接器。

【符号说明】

100、100a、100b…硬式电路板连接装置；

100c、100d、100e…硬式电路板连接装置；

1、1a、1b、1c、1d、1e…硬板本体；

11…第一舌片；

111…一面；

112…另一面；

12…第二舌片；

121…一面；

122…另一面；

13…第三舌片；

131…第五导接部；

14…第四舌片；

141…第六导接部；

15…电子组件；

16…分接部；

2…第一导接部；

3…第二导接部；

4…第三导接部；

8…第一金属外壳；

C1、C2…分接连接器；

T1…第一舌板；

T2…第二舌板；

T3…第三舌板；

T4…第四舌板；

900a…第一电路板；

900b…第二电路板；

91…第一对接连接器；

92…第二对接连接器；

FC1…USB Type-C连接器；

FC2…HDMI连接器；

FC3…DisplayPort连接器；

MC1…USB Type-C对接连接器；

MC2…HDMI对接连接器；

MC3…DisplayPort对接连接器。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。

本实用新型提供一种硬式电路板连接装置，主要是将硬板(指印刷电路板,Printed circuit board; PCB。又因为PCB无法弯曲变形，所以又称硬式印刷电路板，简称硬板)设计成具有符合USB Type-C规范的母座连接器的连接装置。如图1~图3所示分别为第一~三实施例，如图4所示为将第三实施例跨接于二电路板之间的示意图，如图5~图7所示分别为第四~六实施例，如图8~图9所示分别为将第六实施例电性插接于一电路板的分解和组合图，如图10所示为第七实施例，如图11所示为将第七实施例电性插接于一电路板的示意图。

如图1所示，本实用新型第一实施例的硬式电路板连接装置100包括：一硬板本体1以及多个第一导接部2，较佳还可包括有多个第二导接部3。

硬板本体1为符合USB Type-C规范的一硬式的印刷电路板(PCB)且至少形成有一舌片，于本实施例中则于硬板本体1的一侧边形成有一第一舌片11，第一舌片11具有彼此相对的一面111和另一面112。此外，硬板本体1上还能以例如焊接等的方式电性连接有至少一电子组件，于本实施例中则以电性配置有例如：保护IC、突波保护IC、电感、电阻或各式可行的IC等电子组件15为例进行说明，但本实用新型对此并未限制。第一舌片11的厚度符合USBType-C母座连接器对于舌板的厚度规范，因此，在插接时将能直接对应USB Type-C公头连接器(参图4所示的第一对接连接器91)插接。

各第一导接部2则电性配设于第一舌片11的一面111，并与硬板本体1上的电路(图中未示)电性连接，如此组合成符合USB Type-C规范且属于母座连接器的舌板T1(仅能单面电性导接)。具体而言，每一第一导接部2为形成于硬板本体1上的一金手指，各金手指则彼此间隔并排，以对应USB Type-C公头连接器之两排导接端子中的一排(例如：上排导接端子或下排导接端子中的一排)而能在插接后彼此电性导接，且这些第一导接部2的数量可为12个。

各第二导接部3则电性配设于第一舌片11的另一面112，并与硬板本体1上的电路(图中未示)电性连接，如此组合成符合USB Type-C规范且属于母座连接器的舌板T1(能双面电性导接)。其中，第二导接部3的结构相同于第一导接部2的结构，且数量皆可为12个，使第一舌片11的两面合计共有24个导接部，以对应USB Type-C公头连接器的两排导接端子(例如：12个上排导接端子和12个下排导接端子)而能在插接后彼此电性导接。

如图2所示本实用新型第二实施例的硬式电路板连接装置100，大致与前述第一实施例相同，差异仅在更包括一第一金属外壳8。第一金属外壳8包绕于第一舌板T1，如此组合成完整的一第一USB Type-C母座连接器(未标示组件符号)。其中，第一金属外壳8固定于硬板本体1。

以上所述皆仅为本实用新型硬式电路板连接装置100的单插接型式，也就是只利用第一舌片11来插接的型式，至于多插接型式则说明于本段之后。所谓多插接型式，可为双插接、三插接或三个以上的插接，本实用新型对此并未限制，于第三~七实施例中即皆为多插接型式。

如图3、图5、图6、图7、图10所示，本实用新型第三~七实施例的硬式电路板连接装置100a、100b、100c、100d、100e中，硬板本体可为长条状的硬板本体1a、1b(见图3和和图5)，或可为矩形状的硬板本体1c、1d、1e(见图6、图7、图10)。这几种硬板本体中，长条状的硬板本体1a、1b都具有彼此相对的两端，矩形状的硬板本体1c、1d、1e则都具有多个边，以下将分别加以说明。

如图3、图5所示本实用新型第三、四实施例的硬式电路板连接装置100a、100b，大致与前述第一、二实施例相同，差异仅在第三、四实施例的硬板本体1a、1b皆为长条状且为双插接型式，其中，前述第一舌片11形成于硬板本体1a、1b的一端，其中第三实施例的硬板本体1a的另一端则形成有一第二舌片12，第二舌片12亦具有彼此相对的一面121和另一面122(参图4)，多个第三导接部4则电性配设于第二舌片12的一面121，并与硬板本体1a上的电路(图中未示)电性连接，使多个第一导接部2电性连接于多个第三导接部4，如此组合成符合USB Type-C规范且属于母座连接器的第二舌板T2(仅能单面电性导接)。又，第一舌片11、第二舌片12的结构彼此相同，第一导接部2、第三导接部4的结构亦彼此相同。

较佳则在第二舌片12的另一面122电性配设有多个第四导接部(图中未示)，第三导接部4和第四导接部并与硬板本体1a上的电路(图中未示)电性连接，使多个第一导接部2和多个第二导接部3电性连接于多个第三导接部4和多个第四导接部，如此组合成符合USBType-C规范且属于母座连接器的第二舌板T2(能双面电性导接)。第四导接部的结构相同于第三导接部4的结构，且数量皆可为12个，使第二舌片12的两面合计亦共有24个导接部。

如图4所示，如此一来，就能在第一电路板900a与第二电路板900b之间以本实用新型硬式电路板连接装置100a来跨接，也就是将第一舌板T1和第二舌板T2对应电路板900a、900b上的第一对接连接器91和第二对接连接器92分别电性插接。其中，第二舌片12的厚度亦符合USB Type-C母座连接器对于舌板的厚度规范，因此，在插接时将亦能直接以第一舌板T1和第二舌板T2分别对应两个USB Type-C公头连接器：第一对接连接器91、第二对接连接器92分别插接。

如图5所示，至于其中第四实施例的硬板本体1b的另一端则为一分接部16，分接部16电性连通于多个第一导接部2(或还电性连通于多个第二导接部3)且一分为多而分别连接一分接连接器，这些分接连接器可为彼此相异(例如：分接连接器C1和分接连接器C2等，可为USB 2.0连接器或Micro USB连接器等)，亦可为仅部分相同(例如：C1或C2等，图中未示)。换句话说，也就是将电性连接于多个第一导接部2、第二导接部3的硬板本体1b上的多个电路(图中未示)，分别以不等的数量电性连接于这些分接连接器C1、C2。

如图6所示本实用新型第五实施例的硬式电路板连接装置100c，大致与前述第三实施例相同，差异仅在第三实施例的硬板本体1a系呈长条状，第五实施例的硬板本体1c则为矩形状而具有多个边，前述第一舌片11和第二舌片12分别形成于硬板本体1c的同一边或任两边，于本实施例中则以形成于两相对边为例进行说明。

其中，第一舌片11和第二舌片12的位置并非一定要位于硬板本体1c在一直在线的两相对位置，实际上亦可如图6所示呈彼此错开状(位于硬板本体1c在一斜线上的两相对位置)，如此以能应用于左右位置不同的第一电路板900a与第二电路板900b之间(见图6)，甚至利于在跨接时能避开某些无法直线通过的对象或电子组件(图中未示)。

如图7所示本实用新型第六实施例的硬式电路板连接装置100d，大致与前述第五实施例相同，差异仅在第五实施例的第一舌板T1仅对应一个舌板(第二舌板T2)，第六实施例的第一舌板T1对应多个舌板。

前述第一舌片11形成于硬板本体1d的一边，至于硬板本体1d的除了该一边以外另一边(该一边和另一边可彼此相对亦可不相对)则形成有前述第二舌片12和多个其它舌片，于本实施例中，这些其它舌片包含一第三舌片13和一第四舌片14，第三舌片13的至少一面电性配设有多个第五导接部131而形成一第三舌板T3，第四舌片14的至少一面则电性配设有多个第六导接部141而形成一第四舌板T4。第二舌片12和多个其它舌片彼此间隔地在硬板本体1d的同一边并排；又，第一舌板T1的多个第一导接部2或/及多个第二导接部3电性连接于多个其它舌板的多个导接部(包含：第二舌板T2的多个第三导接部4或/及多个第四导接部、第三舌板T3的多个第五导接部131以及第四舌板T4的多个第六导接部141，以形成一(T1)对多(T2、T3、T4)的分接状态。

第三舌板T3、第四舌板T 4可为属于任意可行的母座连接器中的舌板，本实用新型并未限定，于本实施例中则以本段后述为例进行说明：第三舌板T3可等同于一HDMI母座连接器中的舌板，第四舌板T4则可等同于一DisplayPort母座连接器中的舌板。如此一来，第二舌板T2、第三舌板T3、第四舌板T4即可分别电性插接相对应的对接连接器(例如后述的组件符号：MC1、MC2、MC3)。

如图8和图9所示，使用本实用新型第六实施例的硬式电路板连接装置100d时，第一舌板T1电性插接于第一电路板900a的第一对接连接器91，在第二舌板T2电性插接有一USB Type-C对接连接器MC1，在第三舌板T3电性插接有一HDMI对接连接器MC2，在第四舌板T4则电性插接有一DisplayPort对接连接器MC3，如此以形成一对多的分接状态。

如图10所示本实用新型第七实施例的硬式电路板连接装置100e，大致与前述第六实施例相同，差异仅在第六实施例的硬板本体1d的另一边形成多个舌片(第二舌片12、第三舌片13、第四舌片14)，并利用各舌片分别组合成各舌板(第二舌板T2、第三舌板T3、第四舌板T4)，至于第七实施例的硬板本体1e的另一边则在硬板本体1e接近边缘处的至少一板面上电性焊接多个母座连接器或/及多个公头连接器。其中，第一舌板T1的多个第一导接部2或/及多个第二导接部3电性连接于多个母座连接器或/及多个公头连接器，以形成一(第一舌板T1)对多(多个母座连接器或/及多个公头连接器)的分接状态。

由第一舌板T1所分接的多个连接器，本实用新型并未限定是何种连接器，于本实施例中则以包含：一USB Type-C连接器FC1、一HDMI连接器FC2以及一DisplayPort连接器FC3为例进行说明。

如图11所示，使用本实用新型第七实施例的硬式电路板连接装置100e时，第一舌板T1电性插接于第一电路板900a的第一对接连接器91，在USB Type-C连接器FC1则电性插接有USB Type-C对接连接器MC1，在HDMI连接器FC2则电性插接有HDMI对接连接器MC2，在DisplayPort连接器FC3则电性插接有DisplayPort对接连接器MC3，如此以形成一对多的分接状态。

此外，前述第三、四、五、六、七实施例中，亦可在硬板本体1a、1b、1c、1d、1e上以例如焊接等的方式电性配置有至少一前述的电子组件15；亦可在第二舌板T2包绕金属外壳(图中未示)，如此组合成完整的一第二USB Type-C母座连接器(未标示组件符号)。

综上所述，本实用新型相较于先前技术系具有以下功效：由于仅做一次插接，且此后不再拔除(例如：整个电性连接于电子产品内而非供用户插拔)，因此可省略掉金属外壳等构件而只组合成符合USB Type-C规范且属于母座连接器的第一舌板T1或第一舌板T1、第二舌板T2，借此以使本实用新型硬式电路板连接装置100、100a、100b、100c、100d、100e的厚度和成本都能降低。由于使用硬板(PCB)，故可直接在硬板上焊接各式可行的电子组件。由于第一、二舌板T1、T2系可分别位于硬板本体在一斜线上的两相对位置，故可跨接于左右位置不同的二电路板之间，甚至还可在跨接时能避开某些无法直线通过的对象或电子组件。本实用新型各实施例都可适用于轻薄型的电子装置(例如：移动电话、平板计算机或轻薄型笔记本电脑等)。再者，由于还可直接利用形成于硬板(PCB)上的金手指来形成前述导接部（第一导接部2、第二导接部3、第三导接部4、第五导接部131、第六导接部141），因此不需进行焊接，借此能更进一步地降低成本。

此外，本实用新型还具有其它功效：一、借由在第一舌片11的一面111配设有多个第一导接部2，或在第二舌片12的一面121配设有多个第三导接部4，因此能够单面导接；二、借由在第一舌片11的一面111和另一面112分别配设有多个第一导接部2和多个第二导接部3，或在第二舌片12的一面121和另一面122分别配设有多个第三导接部4和多个第四导接部(图中未示)，因此能够双面导接；三、借由硬板仅在一端(或一边)组合成第一舌板T1，以能进行单插接；四、借由硬板的两端(或两边)分别组合成第一舌板T1、第二T2，以能双插接而利于在第一电路板900a、第二电路板900b之间跨接；五、借由硬板的一端组合成第一舌板T1(可用以电性插接于主板)，另一端则一分为多而分别连接一分接连接器C1、C2，以能分别电性连接于硬式磁盘驱动器、光驱和具刻录功能的光驱等装置；六、借由硬板的一边组合成第一舌板T1，另一边则组合成多个其它舌板(例如：第二舌板T2、第三舌板T3、第四舌板T4)或在硬板上电性连接有多个母座连接器或/及多个公头连接器，以形成一对多的分接状态。

以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例，本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。

Claims (19)

1.一种硬式电路板连接装置，其特征在于，包括：

一硬板本体，为符合USB Type-C规范的一硬式印刷电路板且形成有一第一舌片；以及

多个第一导接部，各该第一导接部电性配设于该第一舌片的一面而形成一第一舌板。

2.如权利要求1所述的硬式电路板连接装置，其特征在于，该第一舌片的厚度符合USBType-C对于舌板的规范。

3.如权利要求1所述的硬式电路板连接装置，其特征在于，每一该第一导接部为一金手指。

4.如权利要求1所述的硬式电路板连接装置，其特征在于，该硬板本体上电性配置有至少一电子组件。

5.如权利要求1所述的硬式电路板连接装置，其特征在于，还包括一第一金属外壳，该第一金属外壳包绕于该第一舌板而成为一第一USB Type-C母座连接器。

6.如权利要求1所述的硬式电路板连接装置，其特征在于，还包括多个第二导接部，各该第二导接部的结构相同于各该第一导接部的结构，各该第二导接部电性配设于该第一舌片的相对于该一面的另一面。

7.如权利要求1所述的硬式电路板连接装置，其特征在于，还包括多个第三导接部，该硬板本体还形成有一第二舌片，各该第三导接部电性配设于该第二舌片的一面而形成符合USB Type-C规范的一第二舌板，该第一舌板的该多个第一导接部则电性连接于该第二舌板的该多个第三导接部。

8.如权利要求7所述的硬式电路板连接装置，其特征在于，该第二舌片的厚度符合USBType-C对于舌板的规范。

9.如权利要求7所述的硬式电路板连接装置，其特征在于，每一该第三导接部为一金手指。

10.如权利要求7所述的硬式电路板连接装置，其特征在于，还包括一第二金属外壳，该第二金属外壳包绕于该第二舌板而成为一第二USB Type-C母座连接器。

11.如权利要求7所述的硬式电路板连接装置，其特征在于，还包括多个第四导接部，各该第四导接部的结构相同于各该第三导接部的结构，各该第四导接部电性配设于该第二舌片的相对于该一面的另一面。

12.如权利要求7所述的硬式电路板连接装置，其特征在于，还包括多个第二导接部和多个第四导接部，各该第二导接部的结构相同于各该第一导接部的结构，各该第二导接部电性配设于该第一舌片的相对于该一面的另一面，各该第四导接部的结构相同于各该第三导接部的结构，各该第四导接部电性配设于该第二舌片的相对于该一面的另一面，该第一舌板的该多个第一导接部和该多个第二导接部则电性连接于该第二舌板的该多个第三导接部和该多个第四导接部。

13.如权利要求7所述的硬式电路板连接装置，其特征在于，该硬板本体具有多个边，该第一舌片和该第二舌片分别形成于该硬板本体的该多个边中的同一边或任两边。

14.如权利要求13所述的硬式电路板连接装置，其特征在于，还包括多个第二导接部和多个第四导接部，各该第二导接部电性配设于该第一舌片的相对于该一面的另一面，各该第四导接部电性配设于该第二舌片的相对于该一面的另一面，该第一舌板的多个导接部电性连接于该第二舌板的多个导接部。

15.如权利要求7、13或14所述的硬式电路板连接装置，其特征在于，该硬板本体还形成有多个其它舌片，该多个其它舌片包含一第三舌片和一第四舌片，该第三舌片的至少一面电性配设有多个第五导接部而形成一第三舌板，该第四舌片的至少一面电性配设有多个第六导接部而形成一第四舌板。

16.如权利要求15所述的硬式电路板连接装置，其特征在于，该第三舌板的结构相同于一HDMI母座连接器中的舌板，该第四舌板的结构相同于一DisplayPort母座连接器中的舌板。

17.如权利要求1至6任一项所述的硬式电路板连接装置，其特征在于，该硬板本体的至少一板面上还电性连接有多个母座连接器或/及多个公头连接器，该第一舌板的该多个导接部则电性连接于该多个母座连接器或/及该多个公头连接器。

18.如权利要求17所述的硬式电路板连接装置，其特征在于，该多个母座连接器或/及该多个公头连接器包含一USB Type-C连接器、一HDMI连接器和一DisplayPort连接器。

19.如权利要求1至6任一项所述的硬式电路板连接装置，其特征在于，该硬板本体还具有电性连通于各该第一导接部的一分接部，该分接部一分为多而分别连接一分接连接器。