CN110515226A - 电子设备、显示组件及其显示面板 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种电子设备、显示组件及其显示面板,显示面板包括基板、感光元件以及彩膜基板,感光元件设置在基板上,彩膜基板设置在感光元件背离基板的一侧,彩膜基板朝向基板的一侧设置有黑矩阵,黑矩阵上设有透光孔,透光孔在基板上的投影与感光元件至少部分重合,感光元件用于感应经透光孔进入显示面板内的光线。通过将感光元件集成设置于基板与彩膜基板之间,并将感光元件设置在显示面板的显示区,有助于提升显示面板的屏占比,利于实现窄边框设计。
Description
技术领域
本申请涉及显示面板技术领域,具体涉及一种电子设备、显示组件及其显示面板。
背景技术
随着电子产品的日新月异,手机、平板电脑等电子设备的更新速度越来越快,各品牌的产品竞争越来越激烈,消费者对电子设备的屏占比需求越来越高。
手机的光感为独立单元,其通常占据着电子设备的非显示区的空间,使得电子设备的屏占比提高受限,不利于显示面板的窄边框设计。
发明内容
本申请提供了一种显示面板,显示面板包括基板、感光元件以及彩膜基板;感光元件设置在所述基板上;彩膜基板设置在所述感光元件背离所述基板的一侧,所述彩膜基板朝向所述基板的一侧设置有黑矩阵,所述黑矩阵上设有透光孔,所述透光孔在所述基板上的投影与所述感光元件至少部分重合,所述感光元件用于感应经所述透光孔进入所述显示面板内的光线。
本申请还提供了一种显示组件,该显示组件包括背光模组和显示面板,所述背光模组设置在所述基板背离所述感光元件的一侧,所述背光模组为所述显示面板提供光源。
本申请还提供了一种电子设备,电子设备包括壳体和显示组件,所述显示组件装配于所述壳体上。
本申请通过将感光元件集成设置于基板与彩膜基板之间,并将感光元件设置在显示面板的显示区,有助于提升显示面板的屏占比,利于实现窄边框设计。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:
图1是相关技术中的显示面板的剖视结构示意图;
图2是图1中的显示面板的俯视结构示意图;
图3是本申请一实施例中的显示面板的剖视结构示意图;
图4是图3中的显示面板一实施例的俯视结构示意图;
图5是图3中的显示面板另一实施例的俯视结构示意图;
图6是图3中的感光元件的等效电路示意图;
图7是图3中的显示面板一实施例的驱动电路示意图;
图8是图3中的显示面板另一实施例的驱动电路示意图;
图9是本申请另一实施例中的显示面板的驱动电路图;
图10是本申请又一实施例中的显示面板的驱动电路图;
图11是本申请一实施例中的显示组件的剖视结构示意图;
图12是本申请另一实施例中的电子设备的分解结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请实施例所提供的电子设备,包括智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、数字音视频播放器、电子阅读器、手持游戏机和车载电子设备等电子设备。
本申请中的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。此外,术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或部件的过程、方法、系统、产品或设备,没有限定于已列出的步骤或部件,而是可选地还包括没有列出的步骤或部件,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或部件。
在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
请参阅图1和图2,图1是相关技术中的显示面板的剖视结构示意图,图2是图1中的显示面板的俯视结构示意图。显示面板100为液晶显示面板,该液晶显示面板大体上可以包括阵列基板10、液晶层20以及彩膜基板30,液晶层20夹设于阵列基板10和彩膜基板30之间。
其中,阵列基板10包括基板12以及形成于基板12上的多个薄膜晶体管阵列。彩膜基板30包括黑矩阵32和多个呈矩阵布置的彩色滤光单元34。彩色滤光单元34与薄膜晶体管对应设置,黑矩阵32与对应于栅极线和数据线(没有示出)的区域重叠,进而在显示面板100上划分出多个像素单元。黑矩阵32用于阻止光泄漏并通过吸收外部光来提高对比度。
具体来说,彩色滤光单元34可以分为红色滤光层、蓝色滤光层、绿色滤光层以及白色滤光层,以分别用于显示红色、蓝色、绿色以及白色画面,从而使得光线通过液晶层20而出射至外界时,呈现对应彩色,从而实现彩色显示模式。
在一实施例中,彩色滤光单元34可以同时包括红色滤光层、蓝色滤光层、绿色滤光层以及白色滤光层。在另一实施例中,也可以仅包括红色滤光层、蓝色滤光层以及绿色滤光层,本申请实施例不做具体限定。
手机的光线传感器作为独立单元,其通常用于实现环境光采集,进而通过环境光控制电子设备的显示面板100的亮度。然而,光线传感器占据着电子设备的显示区的空间,例如,目前通常在显示面板100的上部设置有刘海,以用于安装光线传感器,这无疑缩小了显示面板100的显示区的面积,不利于实现电子设备的窄边框的设计。
请参阅图3,图3是本申请一实施例中的显示面板的剖视结构示意图。本申请提供一种显示面板200,该显示面板200包括基板210、感光元件220以及彩膜基板230。其中,感光元件220设置在基板210上,彩膜基板230设置在感光元件220背离基板210的一侧,彩膜基板230朝向基板210的一侧设置有黑矩阵232,黑矩阵232上设有透光孔234,透光孔234在基板210上的投影与感光元件220至少部分重合,感光元件220用于感应经透光孔234进入显示面板200内的光线。
本申请实施例通过在黑矩阵232上开设透光孔234,并使透光孔234在基板210上的投影与感光元件220至少部分重合,当外界光线经透光孔234进入显示面板200内时,可以照射至感光元件220上,感光元件220用于感应经透光孔234进入显示面板200内的光线,以此感测环境光亮度。通过将感光元件220集成设置于基板210与彩膜基板230之间,并将感光元件220设置在显示面板200的显示区,有助于提升显示面板200的屏占比,利于实现窄边框设计。另外,由于感光元件220可以采集经由透光孔234入射的环境光线,因此,可以根据外部环境光线对显示面板200的发光亮度进行适应性调节,有助于降低显示面板200的功耗。
其中,感光元件220是指能敏感由紫外光到红外光的光能量,并将光能量转换成电信号的器件,主要由光敏元件组成,主要分为环境光传感器、红外光传感器、太阳光传感器和紫外光传感器四类。
可选地,感光元件220所识别的光线信号可以为可见光或不可见光。例如,光线信号为可见光,感光元件220的光敏层感应到可见光时发生光电效应。光线信号还可以为红外光,感光元件220的光敏层感应到红外光时发生光电效应。
可选地,透光孔234在第一方向的深度大于透光孔234垂直于第一方向的截面的最大尺寸,其中,第一方向为基板210的法向。
具体地,第一方向垂直于基板210所在平面的方向,即图3中所示的箭头方向。透光孔234在第一方向的深度为H,透光孔234垂直于第一方向的截面的最大尺寸为L。在本实施例中设置H>L,可以增强透光孔234对入射的环境光的准直作用,增强经透光孔234进入的环境光的方向性,进而提高环境光和折射散射的噪声光的对比度,以提高感光元件220的感光准确度。
其中,透光孔234的截面形状可以根据需要设置为圆形、方形、矩形、三角形、菱形等形状,具体可以根据需要进行设置,本申请实施例不做具体限定。
进一步地,设置透光孔234在第一方向的深度与透光孔234垂直于第一方向的截面的最大尺寸的比例大于或等于2。即,设置以优化透光孔234的准直作用。具体地,H与L的比例例如可以设置为2、2.2、2.4、2.6、2.8、3.0、3.2、3.4、3.6、3.8或者4.0等,本发明实施例不做具体限定。
其中,如图3所示,显示面板200包括多个薄膜晶体管,多个薄膜晶体管设置在基板210上(图中仅显示有一个薄膜晶体管),感光元件220与薄膜晶体管位于同一层。
具体地,如图3所示,多个薄膜晶体管阵列设置于基板210上。薄膜晶体管包括有源层241、栅极绝缘层242、栅电极243、层间绝缘层244、源电极245、漏电极246、平坦化层247、公共电极层248、钝化层249以及像素电极层240。其中,有源层241包括源区241a、沟道区241b和漏区241c,像素电极层240通过漏电极246与漏区241c电连接。
其中,有源层241、栅极绝缘层242以及栅电极243依次层叠设置在基板210上,源区241a和漏区241c分别设置在沟道区241b的相对两侧,层间绝缘层244覆盖有源层241、栅极绝缘层242以及栅电极243。源电极245通过过孔与源区241a接触且电连接,漏电极246通过过孔与漏区241c接触且电连接。平坦化层247覆盖层间绝缘层244、源电极245以及漏电极246。公共电极层248设置在平坦化层247上,钝化层249覆盖平坦化层247和公共电极层248,像素电极层240设置在钝化层249上,且通过过孔与漏电极246电连接。
通过将源电极245、沟道区241b和漏电极246设置在同一层,可以有助于减小源电极245与沟道区241b以及漏电极246与沟道区241b之间的接触电阻,且有助于提高源电极245与沟道区241b以及漏电极246与沟道区241b之间的载流子的迁移速度,从而有助于提高显示面板200的响应速度。
在本实施例中,感光元件220包括感光半导体层221和信号电极223。其中,感光元件220与薄膜晶体管位于同一层具体是指:感光半导体层221与有源层241位于同一层,信号电极223与源电极245和漏电极246位于同一层。具体地,感光半导体层221和有源层241同时设置于基板210上,层间绝缘层244覆盖有源层241、栅极绝缘层242、栅电极243以及感光半导体层221,信号电极223通过过孔与感光半导体层221接触且电连接。通过将感光半导体层221和有源层241同层设置,将信号电极223与源电极245和漏电极246同层设置,可以在同一工序中一并形成感光半导体层221和有源层241,并在同一工序中一并形成信号电极223、源电极245以及漏电极246,进而有助于节省工序,提高制作效率,且也可以缩小显示面板200的厚度。另外,采用层间绝缘层244对感光半导体层221进行覆盖,有助于确保感光元件220的性能更加稳定。
其中,基板210包括但不限于:玻璃衬底、聚合物衬底和柔性材料衬底等。
有源层241包括以下材料中的一种或多种:硅、非晶硅、多晶硅、氧化锌、氮氧化锌、氧化锡、氧化镓、氧化铜、氧化铟锌、氧化锌锡、氧化铝锡、氧化铟锡、氧化铟镓锌、氧化铟锡锌、氧化铝铟锡锌、硫化锌、硫化钼、钛酸钡、钛酸锶或铌酸锂。有源层241的厚度为10纳米至3000纳米。在一实施例中,有源层241的厚度在10纳米到100纳米之间。
栅极绝缘层242主要是起绝缘作用,防止栅极层与有源层241直接接触,防止产生短路现象。栅极绝缘层242包括以下材料中的一种或多种的组合:氮化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝或氧化铪。栅极绝缘层242的厚度为100纳米至3000纳米。在一实施例中,栅极绝缘层242的厚度在100纳米到500纳米之间。
栅电极243、源电极245和漏电极246包含以下材料中的一种或多种的组合:钛、钼、铝、铜、银、金、镍、钨、铬、铪、铂、铁,钛钨合金、钼铝合金、钼铜合金、铜铝合金、氧化铟锡、氧化铝锌或氧化铟锌。栅电极243、源电极245和漏电极246的厚度为100纳米至3000纳米。在一实施例中,栅电极243、源电极245和漏电极246的厚度在300纳米到1000纳米之间。
层间绝缘层244主要是起绝缘作用,防止栅电极243与源电极245、漏电极246直接接触,避免产生短路现象。层间绝缘层244包括以下材料中的一种或多种的组合:氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝或氧化铪。层间绝缘层244的厚度为100纳米至3000纳米。在一实施例中,层间绝缘层244的厚度在100纳米到500纳米之间。以保证该绝缘层在具有足够透气性的前提下能够保护金属氧化物在常温下免受环境中水汽的影响。
平坦化层247包括以下材料中的一种或多种的组合:氮化硅、氮氧化硅、氧化铝或氧化铪。平坦化层247的厚度为100纳米至3000纳米。在一实施例中,平坦化层247的厚度在200纳米到900纳米之间。以保证该平坦化层247在具有足够不透气性的前提下能够不增加过厚的薄膜厚度。
公共电极层248包含以下材料中的一种或多种的组合:银、纳米银线、氧化铟锡、氧化铝锌、或氧化铟锌。公共电极的厚度为100纳米至3000纳米。在一实施例中,公共电极的厚度在300纳米到1000纳米之间。
感光半导体层221感应到可见光时发生光电效应,可采用富硅化合物,包括但不限于富硅氧化硅(SiOx)、富硅氮化硅(SiNy)、富硅氮氧化硅(SiOxNy)等,其中x、y为正整数,比如x=2,y=2。感光半导体层221的材料可以根据所需感应的光的种类灵活设置,本申请实施例不做具体限定。
其中,本申请实施例提供的显示面板200的结构与现有技术不同,但是制备各个膜层所采用的工艺方法有多种,在此不具体限制和说明,可采用现有制备工艺方法进行制备本申请实施例提供的显示面板200,例如,可采用化学气相沉积工艺或金属溅射工艺形成各薄膜层,通过黄光工艺以及刻蚀工艺形成图形化的薄膜晶体管结构。
可选地,如图4所示,图4是图3中的显示面板一实施例的俯视结构示意图。显示面板200包括感光单元和多个像素单元,每一薄膜晶体管对应一个像素单元设置,每一感光元件220对应一个感光单元设置。即,每一薄膜晶体管位于一个像素单元内,每一感光元件220位于一个感光单元内。感光单元位于多个像素单元之间,且感光单元与多个像素单元不重叠。
具体地,多个薄膜晶体管呈阵列排布于基板210上以形成阵列排布的多个像素单元。感光元件220所对应的感光单元位于多个像素单元之间。感光单元与多个像素单元不重叠指的是:感光单元位于多个像素单元的间隙,且感光单元在基板210上的投影与多个像素单元在基板210上的投影没有交叉。通过将感光单元设置在多个像素单元的间隙,可以避免与感光单元对应的透光孔234开设在像素单元内,进而影响像素单元的显示质量,且也可以减少像素单元发出的光线对感光元件220的影响,降低感光元件220的检测误差。
其中,在本实施例中,多个薄膜晶体管沿相互垂直的两个方向均匀排布在基板210上。其设置位置为图中所示的R/G/B像素单元内。感光元件220的数量可以为一个、两个或者多个等,具体可以根据需要灵活设置,本申请实施例不做具体限定。
例如,在本实施例中,如图4所示,感光元件220的数量可以为一个,一个感光元件220可以设置在显示面板200的上部。在用户手持显示装置靠近人耳接打电话或者播放语音时,人体会遮挡位于显示面板200上部的透光孔,感光元件220感测到环境光减弱时,会控制显示面板200息屏或者亮度减弱,以节省电能。一个感光元件220还可以设置在显示面板200的中间区域,本发明实施例不做具体限定。
在另一实施例中,如图5所示,图5是图3中的显示面板另一实施例的俯视结构示意图。感光元件220的数量可以为多个,多个感光元件220均匀分布于显示面板200上,以提升检测精度。在本实施例中,感光元件220的数量为5个,5个感光元件220设置于图中所示的L区域内。即,其中四个感光元件220位于显示面板200的四个边角位置处,另一个感光元件220设置在显示面板200的中间区域,以提升检测精度以及检测灵敏度。
其中,如图6所示,图6是图3中的感光元件的等效电路示意图。感光元件220包括驱动晶体管T1、光敏二极管D1以及存储电容C1,光敏二极管D1的第一电极连接至存储电容C1的第一端,光敏二极管D1的第二电极连接至驱动晶体管T1的源极和存储电容C1的第二端,驱动晶体管T1的栅极与选通线226电连接,驱动晶体管T1的漏极与信号线227电连接,光敏二极管D1用于将光线强度转化成光电信号,光电信号经驱动晶体管T1传输至信号线227。
具体地,光敏二极管D1的第一端和存储电容C1的第一端均连接于一固定电位Vbias,驱动晶体管T1的栅极由选通线226提供使能信号,以控制驱动晶体管T1的导通和关闭。驱动晶体管T1的漏极由信号线227传输数据信号。当光敏二极管D1所接收到的光线发生变化时,会产生光感电流,光感电流由驱动晶体管T1的漏极传输至信号线227,由信号线227反馈至处理芯片,从而完成光线的感应和反馈过程。
其中,在本实施例中,如图7所示,图7是图3中的显示面板一实施例的驱动电路示意图。显示面板200还包括集成处理芯片250,每一薄膜晶体管均与集成处理芯片250电连接。感光元件220包括相互电连接的感光半导体224和与感光半导体224电连接的反馈电路225,感光半导体224用于接收经透光孔234进入显示面板200的光线并产生光电信号,反馈电路225用于将光电信号传递至集成处理芯片250。
具体地,显示面板200包括多条栅极线252和多条数据线254,多条栅极线252和多条数据线254交叉绝缘排布并形成阵列排布的多个子像素。多条栅极线252和多条数据线254电连接集成处理芯片250,集成处理芯片250用于通过栅极线252导通和关闭薄膜晶体管,并用于通过数据线254控制薄膜晶体管进行显示。本实施例将薄膜晶体管和感光元件220同时与一个集成处理芯片250电连接,即,将薄膜晶体管的栅极线252和数据线254与集成处理芯片250电连接,并将感光元件220的选通线226和信号线227与集成处理芯片250电连接,可以将像素显示与感光功能集成于一体,进而提升显示面板200的集成性能,进一步降低显示面板200的体积。
在一具体实施例中,光敏二极管D1检测到环境光线的光强度大于预设光强时,光敏二极管D1采集当前环境光线,并发出第一电信号,集成处理芯片250根据第一电信号控制显示面板200的发光亮度大于预设亮度值,从而使得用户可以在强光环境中,看清楚显示面板200显示的内容。或者,当光敏二极管D1检测到环境光线的光强度小于预设光强时,光敏二极管D1采集当前环境光线,并发出第二电信号,集成处理芯片250根据第二电信号控制显示面板200的发光亮度小于预设亮度值,以提高显示面板200的对比度,从而使得用户可以在弱光环境中,看清楚显示面板200显示的内容。
在另一实施例中,如图8所示,图8是图3中的显示面板另一实施例的驱动电路示意图。本实施例中的薄膜晶体管的结构和感光元件220的结构与上述实施例中的相同,不同之处在于,薄膜晶体管和感光元件220的控制单元是分开设置的。
具体地,显示面板200包括集成处理芯片250和感应芯片260,每一薄膜晶体管均与集成处理芯片250电连接,感光元件220包括相互电连接的感光半导体224和与感光半导体224电连接的反馈电路225,感光半导体224用于接收经透光孔234进入显示面板200的光线并产生光电信号,反馈电路225用于将光电信号传递至感应芯片260。
具体地,薄膜晶体管阵列的多条栅极线252和多条数据线254电连接集成处理芯片250,感光元件220的选通线226和信号线227电连接感应芯片260。通过将薄膜晶体管与集成处理芯片250电连接,并将感光元件220和感应芯片260电连接,即,将像素显示与感光功能的处理单元分开设置,可以简化控制程序。
在一具体实施例中,光敏二极管D1检测到环境光线的光强度大于预设光强时,光敏二极管D1采集当前环境光线,并发出第一电信号,感应芯片260根据第一电信号控制显示面板200的发光亮度大于预设亮度值,从而使得用户可以在强光环境中,看清楚显示面板200显示的内容。或者,当光敏二极管D1检测到环境光线的光强度小于预设光强时,光敏二极管D1采集当前环境光线,并发出第二电信号,感应芯片260根据第二电信号控制显示面板200的发光亮度小于预设亮度值,以提高显示面板200的对比度,从而使得用户可以在弱光环境中,看清楚显示面板200显示的内容。
进一步地,如图9所示,图9是本申请另一实施例中的显示面板的驱动电路图。本实施例与图7所示的实施例的区别在于,在本实施例中,感光元件220的选通线226与驱动晶体管T1的栅极电连接,用于控制反馈电路225的导通和关闭。其中,可以设置薄膜晶体管的栅极线252与选通线226共线,即将用于控制薄膜晶体管导通和光闭的栅极线252与用于控制感光元件220导通和光闭的选通线226共用,以减少显示面板200上线路的制作,进而简化制作工艺。
当然,在另一实施例中,如图10所示,图10是本申请又一实施例中的显示面板的驱动电路图。本实施例与图9所示的实施例的区别在于,本实施例中,还可以将感光元件220的信号线227与薄膜晶体管的数据线254共用,以进一步减少显示面板200上线路的制作。
请参阅图11,图11是本申请一实施例中的显示组件的剖视结构示意图。本申请另一方面还提供一种显示组件300,显示组件300包括背光模组310和显示面板320,背光模组310设置在基板321背离感光元件322的一侧。其中,背光模组310用于为显示面板320提供光源。该显示面板320的结构与上述实施例中的显示面板200的结构相同,请参照上述实施例中的描述,此处不再赘述。
由于感光元件322检测到的光强度来自于两个方面,一方面来自于电子设备所处的空间的光强度,另一方面来自于背光模组310朝向感光元件322的漏光。实际的环境光线等于感光元件322检测到的光强度减去背光模组310朝向感光元件322的漏光。电子设备根据实际的环境光线对显示面板320的发光亮度进行适应性调节,从而有助于降低电子设备的功耗。
故而,在本实施例中,如图11所示,显示面板320还包括遮光层323,遮光层323设置在基板321与感光元件322之间。遮光层323用于遮挡背光模组310入射至感光元件322的光线。从而有助于降低背光模组310对感光元件322的漏光的干扰,进而可以直接根据感光元件322检测到的光线的强度获得实际的环境光线,有助于确保感光元件322检测的准确性,进而保证电子设备对显示面板320的发光亮度的调节的精确度。
具体地,在基板321上形成有源层324和感光半导体层325之前,需要在基板321上首先制作遮光层323,遮光层323分别位于薄膜晶体管和感光元件322对应的位置处。其中,同时在薄膜晶体管和感光元件322对应的位置处形成遮光层323,可以简化加工工艺,提升加工效率。
请参阅图12,图12是本申请另一实施例中的电子设备的分解结构示意图。本申请还提供一种电子设备400,电子设备400包括壳体410和显示组件420,显示组件420装配于壳体410上。
其中,本实施例中的显示组件420的结构与上述实施例中的显示组件300的结构相同,请参照上述实施例中的描述,此处不再赘述。
以上所述仅为本申请的实施例,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (15)
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括:
基板;
感光元件,设置在所述基板上;
彩膜基板,设置在所述感光元件背离所述基板的一侧,所述彩膜基板朝向所述基板的一侧设置有黑矩阵,所述黑矩阵上设有透光孔,所述透光孔在所述基板上的投影与所述感光元件至少部分重合,所述感光元件用于感应经所述透光孔进入所述显示面板内的光线。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述透光孔在第一方向的深度大于所述透光孔垂直于所述第一方向的截面的最大尺寸,其中,所述第一方向为所述基板的法向。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述透光孔在所述第一方向的深度与所述透光孔垂直于所述第一方向的截面的最大尺寸的比例大于或等于2。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括多个薄膜晶体管,多个所述薄膜晶体管设置在所述基板上,所述感光元件与所述薄膜晶体管位于同一层。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板包括感光单元和多个像素单元,每一所述薄膜晶体管位于一个所述像素单元内,每一所述感光元件位于一个所述感光单元内,所述感光单元位于多个所述像素单元之间,且所述感光单元与多个所述像素单元不重叠。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述感光单元的数量为一个。
7.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括集成处理芯片,每一所述薄膜晶体管均与所述集成处理芯片电连接,所述感光元件包括相互电连接的感光半导体和与所述感光半导体电连接的反馈电路,所述感光半导体用于接收经所述透光孔进入所述显示面板的光线并产生光电信号,所述反馈电路用于将所述光电信号传递至所述集成处理芯片。
8.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括集成处理芯片和感应芯片,每一所述薄膜晶体管均与所述集成处理芯片电连接,所述感光元件包括相互电连接的感光半导体和与所述感光半导体电连接的反馈电路,所述感光半导体用于接收经所述透光孔进入所述显示面板的光线并产生光电信号,所述反馈电路用于将所述光电信号传递至所述感应芯片。
9.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述感光元件包括驱动晶体管、光敏二极管以及存储电容,所述光敏二极管的第一电极连接至所述存储电容的第一端,所述光敏二极管的第二电极连接至所述驱动晶体管的源极和所述存储电容的第二端,所述驱动晶体管的栅极与选通线电连接,所述驱动晶体管的漏极与信号线电连接,所述光敏二极管用于将光线强度转化成光电信号,所述光电信号经所述驱动晶体管传输至所述信号线。
10.根据权利要求9所述的显示面板,其特征在于,所述薄膜晶体管包括栅极线,所述栅极线用于控制所述薄膜晶体管的导通和关闭,所述栅极线与所述选通线共线。
11.根据权利要求9所述的显示面板,其特征在于,所述薄膜晶体管包括栅极线和数据线,所述栅极线用于控制所述薄膜晶体管的导通和关闭,所述数据线用于传输数据信号,所述栅极线与所述选通线共线,所述数据线与所述信号线共线。
12.根据权利要求4-11任一项所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板包括液晶层,所述液晶层设于所述薄膜晶体管与所述彩膜基板之间。
13.一种显示组件,其特征在于,所述显示组件包括背光模组和如权利要求1-12任一项所述的显示面板,所述背光模组设置在所述基板背离所述感光元件的一侧,所述背光模组为所述显示面板提供光源。
14.根据权利要求13所述的显示组件,其特征在于,所述显示面板还包括遮光层,所述遮光层设置在所述基板与所述感光元件之间。
15.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括壳体和如权利要求13或14所述的显示组件,所述显示组件装配于所述壳体上。
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