CN110497471A - 触控母板冲切方法、冲切刀具及冲切刀模 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种触控母板冲切方法、冲切刀具及冲切刀模。触控母板冲切方法用于冲切触控母板后得到触控基板及母板废料，触控母板的一表面设有保护膜，触控基板设有绑定区，绑定区的一边与触控基板的一边重合为第一边缘，触控基板的边缘还包括第二边缘，第一边缘的两端分别与第二边缘的两端连接，绑定区还包括第三边缘，第三边缘的两端分别与第一边缘的两端连接，触控基板冲切方法包括：沿第一边缘进行冲切，切断触控基板；沿第二边缘进行冲切，切断触控基板及保护膜；沿第三边缘进行冲切，切断保护膜。上述触控母板冲切方法，在冲切触控母板得到触控基板后，绑定区的保护膜留在了母板废料上，不需要对触控基板进行再次撕膜，提高了触控基板生产效率。

Description

触控母板冲切方法、冲切刀具及冲切刀模

技术领域

本发明涉及触摸屏领域，特别是涉及一种触控母板冲切方法、冲切刀具及冲切刀模。

背景技术

传统技术中，先在触控母板上通过曝光、显影及蚀刻的方式制成多个触控基板，其中，触控基板设有绑定区，触控基板通过绑定区与柔性电路板连接。然后在触控母板的表面设置保护膜，以保护触控基板的线路层，其中，线路层通过上述的曝光、显影及蚀刻的方式形成，线路层包括用于确定触摸坐标的触控线路，以及一端与触控线路连接，另一端与柔性电路板连接的引线。最后对触控母板进行冲切以获得多个单独的触控基板。

在大批量生产中，保护膜通常会覆盖整个触控母板的表面。对触控母板进行冲切后，保护膜会相应留在触控基板上，并覆盖触控基板，在对触控基板进行功能测试前，还需要设置将绑定区上的保护膜撕除的步骤，降低了触控基板的生产效率。

发明内容

基于此，有必要针对需要额外将绑定区上的保护膜撕除导致生产效率低的问题，提供一种触控母板冲切方法、冲切刀具及冲切刀模。

一种触控母板冲切方法，用于冲切触控母板后得到触控基板及母板废料，其中，所述触控母板的表面设有覆盖所述触控基板的保护膜，所述触控基板设有绑定区，所述绑定区与所述触控基板重合的边缘为第一边缘，所述触控基板的边缘还包括第二边缘，所述第一边缘的两端分别与所述第二边缘的两端连接，所述绑定区还包括第三边缘，所述第三边缘的两端分别与所述第一边缘的两端连接，所述触控母板冲切方法包括：

沿第一边缘进行冲切，切断触控基板，且不切断保护膜；

沿第二边缘进行冲切，切断触控基板及保护膜；以及

沿第三边缘进行冲切，切断保护膜，且不切断触控基板。上述触控母板冲切方法，使冲切得到触控基板的同时，触控基板绑定区的保护膜留在了母板废料上，不需要额外增加撕膜工序，提高了生产效率。

在其中一个实施例中，所述触控基板包括一层线路层，所述保护膜覆盖所述触控母板设有所述线路层的表面；

在触控母板远离保护膜的一面沿第一边缘进行冲切，切断触控基板，且不切断保护膜；

在触控母板相对的两表面任意一面沿第二边缘进行冲切，切断触控基板及保护膜；

在触控母板设有保护膜的一面沿第三边缘进行冲切，切断保护膜，且不切断触控基板。切断触控基板，并使绑定区的保护膜留在了母板废料上，提高生产效率。

在其中一个实施例中，所述触控基板包括两层线路层，两层线路层分别位于触控基板的相对的两表面，两层线路层分别为驱动层与感应层，覆盖触控母板设有驱动层的表面的保护膜为第一保护膜，覆盖触控母板设有感应层的表面的保护膜为第二保护膜；

在触控母板具有第二保护膜的一面沿第一边缘进行冲切，切断第二保护膜及触控基板，且不切断第一保护膜；

在触控母板相对的两表面任意一面沿第二边缘进行冲切，切断第一保护膜、触控基板及第二保护膜；

在触控母板具有第一保护膜的一面沿第三边缘进行冲切，切断第一保护膜，且不切断触控基板及第二保护膜。切断触控基板，并使绑定区的第一保护膜留在了母板废料上，第二保护膜依然覆盖触控基板的感应层，提高生产效率。

在其中一个实施例中，所述触控基板与所述母板废料分离后，还包括收卷所述母板废料的步骤。使母板废料及绑定区的保护膜一并被除去。

一种冲切刀具，用于冲切触控母板后得到触控基板及母板废料，其中，所述触控母板的表面设有覆盖所述触控基板的保护膜，所述触控基板设有绑定区，所述绑定区与所述触控基板重合的边缘为第一边缘，所述触控基板的边缘还包括第二边缘，所述第一边缘的两端分别与所述第二边缘的两端连接，所述绑定区还包括第三边缘，所述第三边缘的两端分别与所述第一边缘的两端连接，所述冲切刀具包括：

第一刀具，与所述第一边缘长度、形状相适应，用于沿所述第一边缘进行冲切，以切断所述触控基板，且不切断所述保护膜；

第二刀具，与所述第二边缘长度、形状相适应，用于沿所述第二边缘进行冲切，以同时切断所述触控基板及所述保护膜；及

第三刀具，与所述第三边缘长度、形状相适应，用于沿所述第三边缘进行冲切，以切断所述保护膜，且不切断所述触控基板。上述冲切刀具使冲切得到触控基板的同时，触控基板绑定区的保护膜留在了母板废料上，不需要额外增加撕膜工序，提高了生产效率。

在其中一个实施例中，所述第一刀具、第二刀具及第三刀具的刀刃分别包括第一锋面及第二锋面，所述第一锋面及第二锋面之间的夹角不大于30度，冲切时，所述第一锋面垂直于冲切面。使冲切后得到的触控基板及触控基板上的保护膜各边缘保持平整。

一种冲切刀模，包括：

第一刀模，包括第一刀模基板以及上述第一刀具及第二刀具，所述第一刀具及所述第二刀具垂直固定在所述第一刀模基板上以分别同时沿所述第一边缘及所述第二边缘进行冲切；及

第二刀模，包括第二刀模基板以及上述第三刀具，所述第三刀具垂直固定在所述第二刀模基板上。沿第一边缘及第二边缘同时冲切，提高了生产效率。

在其中一个实施例中，所述第一刀模基板设置多个所述第一刀具及所述第二刀具，所述第二刀模基板设置多个所述第三刀具。多个刀具一体化设置，进一步提高生产效率。

在其中一个实施例中，包括：

第三刀模，包括第三刀模基板以及上述第二刀具及第三刀具，所述第二刀具及所述第三刀具垂直固定在所述第三刀模基板上以分别同时沿第二边缘及第三边缘进行冲切；及

第四刀模，包括第四刀模基板以及上述第一刀具，所述第一刀具垂直固定在所述第四刀模基板上。沿第二边缘及第三边缘同时冲切，提高了生产效率。

在其中一个实施例中，所述第三刀模基板设置多个所述第二刀具及所述第三刀具，所述第四刀模基板设置多个所述第一刀具。多个刀具一体化设置，进一步提高生产效率。

上述触控母板冲切方法，在冲切触控母板得到触控基板后，触控基板驱动层绑定区上的保护膜留在了母板废料上，不需要对触控基板进行再次撕膜，提高了触控基板生产效率。

附图说明

图1为本发明一实施例提供的触控母板结构示意图；

图2为图1所示触控母板侧视示意图；

图3为图1所示触控母板的触控基板结构示意图；

图4为本发明一实施例提供的触控母板冲切方法的流程图；

图5为经图4所示方法冲切后的母板废料结构示意图；

图6为本发明一实施例提供的第一刀具俯视示意图；

图7为本发明一实施例提供的第二刀具俯视示意图；

图8为本发明一实施例提供的第三刀具俯视示意图；

图9为本发明一实施例提供的第一刀模俯视示意图；

图10为本发明一实施例提供的第三刀模俯视示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

详参图1及图2，在触控母板10上通过曝光、显影及蚀刻的方式制作若干个触控基板100，然后对触控母板10进行冲切后得到若干个触控基板100及触控母板10剩余的母板废料200。其中，在对触控母板10进行冲切前，需要先在触控母板10的表面设置保护膜300，冲切完成后，保护膜300留在触控基板100上以保护触控基板100的线路层(图未示)。

进一步地，详参图3，触控基板100设有绑定区120，以用于触控基板100与柔性电路板连接。在本实施例中，触控基板100的边缘包括第一边缘101以及第二边缘102，第二边缘102为非闭合环结构，第一边缘101的两端分别与第二边缘102的两端连接，也即触控基板100的边缘为闭合环结构。同时第一边缘101也为绑定区120的边缘，也即绑定区120设于触控基板100的第一边缘101处。绑定区120的边缘包括第三边缘103及上述的第一边缘101，其中，第三边缘103为非闭合环结构，第三边缘103的两端分别与第二边缘102的两端连接。

具体地，在本实施例中，触控基板100与绑定区120均为矩形，且绑定区120的一条边为触控基板100的一条边的一部分。

详参图4，本发明一实施例提供的触控母板10冲切方法，其目的在于对触控母板10进行冲切得到触控基板100后，触控基板100的绑定区120上的保护膜300能够留在母板废料200上(如图5所示)，从而通过收卷母板废料200，绑定区120上的保护膜300连同母板废料200一并被除去，使得在对触控基板100进行功能测试前，无需再额外设置撕膜机器及相应的撕膜胶带来撕除绑定区120上的保护膜300，提高了触控基板100的生产效率，减少了触控基板100的生产成本。

其中触控母板10冲切方法，具体包括如下步骤：

步骤S500，沿第一边缘101进行冲切，切断所述触控基板100，而不切断与第一边缘101对应的保护膜300。

步骤S600，沿第二边缘102进行冲切，切断触控基板100及保护膜300。

步骤S700，沿第三边缘103进行冲切，切断保护膜300，而不切断与第三边缘103对应的触控基板100。

具体地，(1)当触控基板100包括一层线路层时，保护膜300覆盖触控母板10设有线路层的表面。

此时在步骤S500中，在触控母板10远离保护膜300的一面进行冲切，使触控基板100沿第一边缘101断开，且不沿第一边缘101切断保护膜300。

在步骤S600中，在触控母板10相对的两表面任意一面沿第二边缘102进行冲切，使触控基板100及保护膜300沿第二边缘102断开。

在步骤S700中，在触控母板10设有保护膜300的一面进行冲切，使保护膜300沿第三边缘103断开，且不沿第三边缘103切断触控基板100。

其中，当触控基板100设有单层线路层时，在步骤S500、步骤S600及步骤S700完成之后，触控基板100沿第一边缘101及第二边缘102与母板废料200断开，而绑定区120上的保护膜300沿第三边缘103断开，并通过第一边缘101与母板废料200连接，而留在母板废料200上。

(2)当触控基板100包括两层线路层时，两层线路层分别位于触控基板100的相对的两表面，两层线路层分别为驱动层与感应层，此时，覆盖触控母板10设有驱动层的表面的保护膜为第一保护膜(图未示)，覆盖触控母板10设有感应层的表面的保护膜为第二保护膜(图未示)。其中，在对触控基板100进行功能测试时，主要是对驱动层进行功能测试，绑定区120能露出驱动层即可。

此时在步骤S500中，在触控母板10具有第二保护膜的一面进行冲切，使触控基板100及第二保护膜沿第一边缘101断开，且不沿第一边缘101切断第一保护膜。

在步骤S600中，在触控母板10相对的两表面任意一面沿第二边缘102进行冲切，使触控基板100、第一保护膜及第二保护膜沿第二边缘102断开。

在步骤S700中，在触控母板10设有第一保护膜的一面进行冲切，使第一保护膜沿第三边缘103断开，且不沿第三边缘103切断触控基板100及第二保护膜。

其中，当触控基板100包括双层线路时，触控基板100沿第一边缘101及第二边缘102与母板废料200断开，第一保护膜沿第三边缘103断开，并通过第一边缘101与母板废料200连接，而留在母板废料200上，而第二保护膜均沿第一边缘101及第二边缘102断开以继续贴覆在触控基板100上。

可以理解的是，步骤S500、步骤S600及步骤S700之间的执行顺序没有严格限制，也即可以先执行步骤S600，再执行步骤S500及步骤S700；或先执行步骤S700，再执行步骤S600及步骤S500等。

详参图6至图8，本发明一实施例提供的冲切刀具，包括第一刀具310、第二刀具320及第三刀具330，用于分别沿第一边缘101、第二边缘102及第三边缘103进行冲切，以得到触控基板100(在下述实施例中，为了简便，以触控基板100的线路层都为单层结构为例进行说明，也即触控基板100只相应设有一层保护膜)。

进一步地，第一刀具310与第一边缘101长度、形状相适应，在触控母板10远离设有保护膜300一面沿第一边缘101进行冲切，使触控基板100沿第一边缘101与母板废料200断开，而不切断保护膜300。

进一步地，第二刀具320与第二边缘102长度、形状相适应，在触控母板10相对的两表面中任意表面沿第二边缘102进行冲切，使触控基板100及保护膜300沿第二边缘断开。

进一步地，第三刀具330与第三边缘103长度、形状相适应，在触控母板10设有保护膜300面沿第三边缘103进行冲切，使保护膜300沿第三边缘103断开，而不切断触控基板100。

进一步地，第一刀具310、第二刀具320及第三刀具330的刀刃分别包括第一锋面及第二锋面，第一锋面及第二锋面构成的夹角不超过(小于等于)30度，且使用第一刀具310、第二刀具320及第三刀具330对触控母板10进行冲切时，第一锋面与冲切面垂直，第二锋面与冲切面形成夹角，第一锋面使在冲切完成后得到的触控基板100及设置在触控基板100上的保护膜300各边缘保持平整，第二锋面在冲切时便于刀具入刀。

具体地，作为一个优选的方案，第一锋面及第二锋面构成的夹角为30度。

具体地，使用第一刀具310进行冲切时，第一锋面沿第一边缘101与触控基板100对应，第二锋面沿第一边缘101与母板废料200对应，也即第一锋面相对于第二锋面更靠近触控基板100；使用第二刀具320进行冲切时，第一锋面沿第二边缘102与触控基板100对应，第二锋面沿第二边缘102与母板废料200对应，也即第一锋面相对于第二锋面更靠近触控基板100；使用第三刀具330进行冲切时，第一锋面沿第三边缘103与触控基板100(不包括绑定区120)上的保护膜300对应，第二锋面沿第三边缘103与绑定区120上的保护膜300对应，也即第二锋面相对于第一锋面更靠近于绑定区120。

详参图9，本发明一实施例提供的刀模，包括第一刀模800及第二刀模(图未示)。第一刀模800包括第一刀具310、第二刀具320及第一刀模基板(图未示)，第一刀具310及第二刀具320垂直固定在第一刀模基板上，且第一刀具310远离第一刀模基板的一侧与第一刀模基板之间的距离小于第二刀具320远离第一刀模基板的一侧与第一刀模基板之间的距离，以形成不同的冲切深度。第二刀模包括第三刀具330及第二刀模基板，第三刀具330垂直固定在第二刀模基板上。

具体地，在一个实施例中，第一刀具310远离第一刀模基板的一侧与第一刀模基板之间的距离不小于1.275mm，第二刀具320远离第一刀模基板的一侧与第一刀模基板之间的距离不小于1.400mm，第一刀具310远离第一刀模基板的一侧与第二刀具320远离第一刀模基板的一侧的距离为0.125mm，可以理解的是，在该实施例中，触控基板的厚度为1.275mm，保护膜的厚度为0.125mm。

具体地，第一刀模800在触控母板10远离设有保护膜300的表面分别同时沿第一边缘101及第二边缘102进行冲切，第二刀模沿第三边缘103进行冲切。如此，通过两步冲切步骤，即可完成冲切，可以减少冲切步骤。

详参图10，本分明另一实施例提供的刀模，包括第三刀模900及第四刀模(图未示)。第三刀模900包括第二刀具320、第三刀具330及第三刀模基板(图未示)，第二刀具320及第三刀具330垂直固定在所述第三刀模基板上，且第三刀具330远离第三刀模基板的一侧与第三刀模基板之间的距离小于第二刀具320远离第三刀模基板的一侧与第三刀模基板之间的距离，以形成不同的冲切深度。第四刀模包括第一刀具101及第四刀模基板，第一刀具101垂直固定在第四刀模基板上。

具体地，第三刀模900在触控母板10设有保护膜300表面分别同时沿第二边缘101及第三边缘102进行冲切，第四刀模沿第一边缘101进行冲切。如此，通过两步冲切步骤，即可完成冲切，可以减少冲切步骤。

进一步地，第一刀具310、第二刀具320及第三刀具330设置多个，且数量互相对应，以同时对导电模板10上的多个触控基板100进行冲切。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种触控母板冲切方法，用于冲切触控母板后得到触控基板及母板废料，其中，所述触控母板的表面覆盖有保护膜，所述触控基板设有绑定区，所述绑定区与所述触控基板重合的边缘为第一边缘，所述触控基板的边缘还包括第二边缘，所述第一边缘的两端分别与所述第二边缘的两端连接，所述绑定区还包括第三边缘，所述第三边缘的两端分别与所述第一边缘的两端连接，其特征在于，所述触控母板冲切方法包括：

沿第一边缘进行冲切，切断触控基板，且不切断保护膜；

沿第二边缘进行冲切，切断触控基板及保护膜；以及

沿第三边缘进行冲切，切断保护膜，且不切断触控基板。

2.根据权利要求1所述的触控母板冲切方法，其特征在于，所述触控基板包括一层线路层，所述保护膜覆盖所述触控母板设有所述线路层的表面；

在触控母板远离保护膜的一面沿第一边缘进行冲切，切断触控基板，且不切断保护膜；

在触控母板相对的两表面任意一面沿第二边缘进行冲切，切断触控基板及保护膜；

在触控母板设有保护膜的一面沿第三边缘进行冲切，切断保护膜，且不切断触控基板。

3.根据权利要求1所述的触控母板冲切方法，其特征在于，所述触控基板包括两层线路层，两层线路层分别位于触控基板的相对的两表面，两层线路层分别为驱动层与感应层，覆盖触控母板设有驱动层的表面的保护膜为第一保护膜，覆盖触控母板设有感应层的表面的保护膜为第二保护膜；

在触控母板具有第二保护膜的一面沿第一边缘进行冲切，切断第二保护膜及触控基板，且不切断第一保护膜；

在触控母板相对的两表面任意一面沿第二边缘进行冲切，切断第一保护膜、触控基板及第二保护膜；

在触控母板具有第一保护膜的一面沿第三边缘进行冲切，切断第一保护膜，且不切断触控基板及第二保护膜。

4.根据权利要求1所述的触控母板冲切方法，其特征在于，所述触控基板与所述母板废料分离后，还包括收卷所述母板废料的步骤。

5.一种冲切刀具，用于冲切触控母板后得到触控基板及母板废料，其中，所述触控母板的表面设有覆盖所述触控基板的保护膜，所述触控基板设有绑定区，所述绑定区与所述触控基板重合的边缘为第一边缘，所述触控基板的边缘还包括第二边缘，所述第一边缘的两端分别与所述第二边缘的两端连接，所述绑定区还包括第三边缘，所述第三边缘的两端分别与所述第一边缘的两端连接，其特征在于，所述冲切刀具包括：

第一刀具，与所述第一边缘长度、形状相适应，用于沿所述第一边缘进行冲切，以切断所述触控基板，且不切断所述保护膜；

第二刀具，与所述第二边缘长度、形状相适应，用于沿所述第二边缘进行冲切，以同时切断所述触控基板及所述保护膜；及

第三刀具，与所述第三边缘长度、形状相适应，用于沿所述第三边缘进行冲切，以切断所述保护膜，且不切断所述触控基板。

6.根据权利要求5所述的冲切刀具，其特征在于，所述第一刀具的刀刃包括第一锋面及第二锋面，所述第一锋面及第二锋面之间的夹角不大于30度，冲切时，所述第一锋面垂直于冲切面，所述第一刀具的刀刃、所述第二刀具的刀刃及第三刀具的刀刃相同。

7.一种冲切刀模，其特征在于，包括：

第一刀模，包括第一刀模基板以及如权利要求5或6所述的第一刀具及第二刀具，所述第一刀具及所述第二刀具垂直固定在所述第一刀模基板上以分别同时沿所述第一边缘及所述第二边缘进行冲切；及

第二刀模，包括第二刀模基板以及如权利要求5或6所述的第三刀具，所述第三刀具垂直固定在所述第二刀模基板上。

8.根据权利要求7所述的冲切刀模，其特征在于，所述第一刀模基板设置多个所述第一刀具及所述第二刀具，所述第二刀模基板设置多个所述第三刀具。

9.一种冲切刀模，其特征在于，包括：

第三刀模，包括第三刀模基板以及如权利要求5或6所述的第二刀具及第三刀具，所述第二刀具及所述第三刀具垂直固定在所述第三刀模基板上以分别同时沿第二边缘及第三边缘进行冲切；及

第四刀模，包括第四刀模基板以及如权利要求5或6所述的第一刀具，所述第一刀具垂直固定在所述第四刀模基板上。

10.根据权利要求9所述的冲切刀模，其特征在于，所述第三刀模基板设置多个所述第二刀具及所述第三刀具，所述第四刀模基板设置多个所述第一刀具。