CN110496966A - 一种激光沉积增材制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及增材制造技术领域,公开了一种激光沉积增材制造方法,采用负搭接,先蛇形扫描后反向蛇型扫描的扫描方式,搭接率控制在30%‑40%内,激光沉积增材制造用金属粉末中含有活性粉末,可消除钛合金激光沉积过程中的孔洞、裂纹等缺陷,制造的钛合金构件内部组织均匀致密、外观平整。

Description

一种激光沉积增材制造方法
技术领域
本发明涉及增材制造领域,具体涉及一种激光沉积增材制造方法。
背景技术
激光沉积增材制造技术(Laser Melt Deposition,LMD))是以高功率高亮度的激光为热源,粉末同步送进的方式,将待熔粉末直接送入高能束激光产生的熔池中,由机床或机器人引导高能束激光逐层按轨迹行走,层层堆积最终成型出三维立体金属零部件。激光沉积增材制造可以精确控制能量输入、光斑直径(熔道宽度)、成形方式、扫描路径和层厚,实现任意复杂形状金属零件的成型制造。对于需求轻量化、高效、高可靠性的航空航天用形状复杂的薄壁构件,采用传统钛合金锻件制造,机械加工余量大,制造成本高,制造周期长,且需要专用锻造模具。激光沉积增材制造技术可实现大型复杂薄壁构件的短流程、低成本、快速一体成型。
目前在激光沉积增材制造高温和高强韧等类型钛合金构件时,存在钛合金金属粉末部分未完全熔合,以及钛合金构件存在沉积孔洞和开裂的缺陷。
发明内容
为了解决现有技术中钛合金构件激光沉积增材制造过程中存在钛合金金属粉末部分未完全熔合及沉积孔洞的缺陷,进而提供一种激光沉积增材制造方法。
本发明提供一种激光沉积增材制造方法,方法步骤如下:
准备激光沉积增材制造用金属粉末;
根据沉积的金属粉末选择基板,在保护气氛下,采用同轴送粉沉积方式,利用激光在所述基板上进行激光扫描逐层沉积,所述激光扫描的搭接方式为负搭接。
采用了上述技术方案,利用负搭接的扫描方式来避免钛合金金属粉末熔合差、容易出现沉积孔洞的问题。负搭接进行激光扫描时,一方面,相邻的熔道之间的熔道间隙较大,熔道与熔道不相接,避免了高温熔道相接触时能量集中的问题,有利于散热,减小热应力集中形成的开裂,并且回填扫描时所熔当前层更易与底层形成冶金熔合,从而提高钛合金金属粉末融熔效果,不易产生沉积孔洞;另一方面,负搭接时,熔道间隙较大,熔道之间留有足够的空间,可以防止大颗粒粉末在熔道间隙上出现的虚搭蓬料的现象,而虚搭蓬料在较快的扫描速度下最易产生沉积孔洞,负搭接通过防止虚搭蓬料来避免沉积孔洞的产生。与本发明的负搭接扫描方式相比,正搭接扫描时,相邻熔道部分重叠间隔时间较短,在激光快速扫描度、温度较高的情况下,形成的能量过于集中,散热较差,导致产生较大的热应力,容易产生热裂纹和应力裂纹;零搭接扫描时,相邻熔道间接触但不重叠,激光扫描时,相邻熔道间容易产生窄缝区,窄缝区部分区域容易粘有在前正向扫描送粉时崩落的大颗粒粉末,在后回填扫描送粉时,大颗粒粉末送不到此狭缝中或蓬在狭缝上方,出现虚搭蓬料的情形,进而导致窄缝区粉末的松装密度较低,又因扫描速度较快,沉积成形后易在窄缝区形成孔洞缺陷。本发明采用的负搭接比零搭接方式单向扫描熔道间隙较宽,在激光扫描回填时,所熔当前层更易与底层形成冶金熔合,熔合效果更好;同时,避免窄缝区的产生,可以防止沉积孔洞的产生。
进一步的,所述负搭接采用如下方法:所述激光扫描的步长大于熔道宽度的1.1倍,小于熔道宽度的2倍。
采用了上述技术方案,激光扫描的步长大于熔道宽度的1.1倍,可以避免由于步长较小时出现的窄缝区及窄缝区大颗粒粉末虚搭蓬料的情形;步长小于熔道宽度的2倍,可以避免步长过大,一次回填无法完全填充熔道间隙的情况。
进一步的,所述激光扫描的步长是熔道宽度的1.2-1.4倍。
采用了上述技术方案,可以将熔道间隙控制在最佳范围,既不会过窄,成为窄缝,也不会过宽,导致一次回填无法完全填充的情况,从而使制造过程中钛合金金属粉末熔合完全,制造的产品无沉积孔洞。
进一步的,所述激光扫描的搭接率为30%-40%。
采用了上述技术方案,30%-40%的搭接率,不仅可以提高产品表面平整度,而且能够避免沉积孔洞的产生。
进一步的,所述激光扫描的扫描方式为先蛇型路径扫描,再对蛇型路径扫描形成的熔道间隙进行反向蛇型回填扫描。
采用了上述技术方案,在先的蛇型扫描和回填扫描融合效果好,有利于散热,避免热应力集中,还能够有效抑制沉积孔洞产生。
进一步的,所述激光扫描的工艺参数如下:
激光功率为6000W~8200W,光斑直径步长8mm~24mm,扫描速度0.8m/min-1.6m/min,层提升0.4mm~1.0mm,功率密度100J/mm3~150J/mm3
进一步的,所述金属粉末由钛合金金属粉末和活性粉末组成,所述活性粉末占所述钛合金金属粉末质量的0.1wt%~0.3wt%。
采用上述技术方案,所增加的活性粉末可以充当稀释剂而降低熔体粘度及表面张力,降低界面结合能,提高融熔效果,从而抑制了沉积孔洞的产生;此外,活性粉末占比为钛合金金属粉末的0.1wt%~0.3wt%,质量小,符合国军标对钛合金化学成分的要求(其他杂质元素单个≤0.1wt%,综合≤0.4wt%),在钛合金金属粉末化学成分改变较小的情况下,抑制了沉积孔洞的产生,使激光沉积生产的钛合金构件,快速凝固后无缺陷、晶粒细化、组织均匀致密,性能得到提升。
进一步的,所述钛合金金属粉末为Ti60、Ti65、TA15、TC11、TC18、TC21或TC25钛合金粉末中的任意一种。
采用了上述技术方案,上述钛合金金属粉末均为高温或高强钛合金粉末,与活性粉末混合后制备金属构件,可避免沉积孔洞的缺陷。
进一步的,所述活性粉末为磷铁粉、B(硼粉)、Sr(锶粉)和Bi(铋粉)中的一种或多种,其中,所述活性粉末为磷铁粉时,所述磷铁粉中磷含量在20wt%~30wt%。
采用上述技术方案,活性粉末选择磷铁粉、B、Sr和Bi中的任意一种或多种,上述特定的活性粉末,在钛合金金属粉末熔化凝固过程中,可以起到稀释助熔,软化晶界、释放应力的作用,尤其是钛合金金属粉末复配后,熔融过程中还可以起到降低界面结合能的作用,提高融熔效果。使用上述任意单独一种或多种特定活性粉末与钛合金金属粉末一起,用于本发明所述激光沉积增材制造方法,均可以进一步提高熔合效果,大大增强其抑制孔洞的效果。
进一步的,所述活性粉末的粒度为7μm~50μm,所述钛合金金属粉末的粒度为75μm~250μm。
采用了上述技术方案,活性粉末的粒度小于钛合金金属粉末的粒度,可以在活性粉末质量分数占比较小的情况下均匀分散于钛合金金属粉末中,实现添加少量活性粉末即达到提高融熔效果,抑制沉积孔洞产生的目的。
本发明与现有技术相比具有如下优点:
1、本发明采用负搭接的激光扫描方式,蛇型扫描后反向蛇型扫描,搭接率控制在30%-40%,实现了钛合金激光沉积构件孔洞缺陷的消除,使最终产品组织均匀致密。为激光增材制造高性能、高可靠性的钛合金构件提供了一种新的解决途径。
2、本发明解决了钛合金粉末自熔性较差的缺陷,利用活性粉末充当稀释剂而降低熔体粘度及表面张力,降低界面结合能,提高粉末激光沉积的利用率,提高融熔效果,不易出现孔洞;钛合金的快速凝固,使产品晶粒细小,综合性能提高。
附图说明
图1是本发明的负搭接方式扫描路径示意图,其中,1-单向扫描线,2-回填扫描线,D-光斑直径(熔道宽度),H-步长,S-扫描间距;
图2是本发明的负搭接方式单向扫描光斑示意图;
图3为本发明的负搭接方式单向扫描完成后示意图;图中3-连续光斑,4-凝固后形成的熔道,5-熔道间隙;
图4是零搭接方式扫描路径示意图;
图5是零搭接方式单向扫描效果示意图,其中,6-零搭接熔道间隙;
图6是本发明的负搭接方式扫描回填后整体效果示意图;
图7是负搭接的激光沉积钛合金成型后缺陷图;
图8为零搭接的激光沉积钛合金成型后缺陷图;
图9是负搭接的激光沉积钛合金金相组织对比图;
图10为零搭接的激光沉积钛合金金相组织对比图;
图11为对比例3的激光沉积钛合金成型后缺陷图;
图12为对比例1钛合金金属粉末未完全熔合成型缺陷图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明中,表示原料含量的单位均基于重量以份计,单位为千克,除非另外说明。另外,关于本发明的技术指标的测定方法均为本领域内使用标准方法,具体可参见最新的国家标准,除非另外说明。另外,作为本发明中的其它原材料均指本领域内通常使用的原材料。
本发明中用的钛合金金属粉末是Ti60、Ti65、TA15、TC11、TC18、TC21或TC25等钛合金金属粉末,金属粉末采用非接触、无污染、不产生空心粉的加工方法制备的实心固体颗粒粉末,粒度为75μm~250μm,球形度≥85%,霍尔流速≤35s/g,以物质的量计,氧含量≤0.15mol%,氮含量≤0.05mol%,氢含量≤0.012mol%。其中,TC18和TC21为高强度钛合金,TA15和TC11是能够在500℃工作温度下长时间使用的高温钛合金,TC25是能够在550℃工作温度下长时间使用的高温钛合金,Ti60和Ti65是分别能够在600℃和650℃下长时间使用的高温钛合金,这些高温钛合金以耐高温、低密度、高比强度、高比刚度、制造加工成形工艺优良的优点成为临近空间高超声速飞行器部件以及飞机发动机高温部件如轮盘、鼓筒及鼓筒轴、叶片等的首选材料,代替镍基高温合金,从重量和结构上可以减轻50%左右,从而显著提高高速飞行器的性能。
本发明中用的活性粉末为商购的磷铁粉、B、Sr和Bi中的一种或多种,磷铁粉粉末中磷含量在20wt%~30wt%。下述实施例中采用的活性粉末,粒度为7μm~50μm,纯度≥99%,以物质的量计,氧含量≤0.15mol%,氮含量≤0.05mol%,氢含量≤0.012mol%。
下述激光沉积增材制造方法中,激光沉积用基板可以采用纯钛板、TA15或TC4等与钛合金具有良好润湿性和焊接性能的基材,在以下实施例中具体选择纯钛板。
保护气氛为氩气保护气氛下,氧含量≤80ppm,水含量≤60ppm。
激光扫描的激光器是光纤激光器、半导体激光器或CO2激光器。在以下实施例中具体选择光纤激光器。
下述的图7-图12利用金相显微镜对金属构件试块进行观察并拍照获得。
实施例1
本实施例中的激光沉积增材制造方法,如下:
S1,准备激光沉积增材制造用金属粉末;
S2,根据沉积的金属粉末选择基板,在保护气氛下,采用同轴送粉沉积方式,利用激光在所述基板上进行激光扫描逐层沉积,所述激光扫描的搭接方式为负搭接。其中,所述负搭接采用如下方法:所述激光扫描的步长为熔道宽度的2.25倍。需要说明的是,实现负搭接的方法,还可以是所述激光扫描的步长为熔道宽度的其他倍数,只要能实现负搭接即可。
本实施例中,激光扫描设备选择TSC-S4510设备,当然还可以选择现有技术中其它能够实现同轴送粉的激光增材制造用设备。
本实施例中,基板选择纯钛基板,当然还可以选择现有技术中的其他基板,例如TA15或TC4。
本实施例中优选金属粉末如下:以质量份数计,组分如下:钛合金金属粉末(Ti60)100份,活性粉末(磷铁粉)0.3份。进一步的,优选金属粉末在真空干燥箱中干燥2小时,干燥温度为100℃。当然,本发明中金属粉末还可以为现有技术中增材制造用的任意金属粉末。
本实施例中,扫描方式可以为先蛇型路径扫描,再对蛇型路径扫描形成的熔道间隙进行反向蛇型回填扫描,回填扫描两次。当然,本发明中扫描方式还可以选择现有技术中任意扫描路径的扫描方式。
本实施例中,激光扫描采用的一种具体工艺参数如下:激光功率为7800W~8000W,光斑直径步长13.5mm~27mm(扫描间距6.75mm~13.5mm),扫描速度0.8m/min~1.2m/min,搭接率33.3%,层提升0.4mm~1.0mm,能量密度120J/mm3。方式为氩气保护同轴送粉,送粉率1.4kg/h~2.2kg/h。
实施例2
本实施例中的激光沉积增材制造方法,如下:
S1,准备激光沉积增材制造用金属粉末,所述金属粉末,以质量份数计,组分如下:钛合金金属粉末(Ti65)100份,活性粉末(磷铁粉、B、Sr和Bi)0.3份。活性粉末中磷铁粉、B、Sr和Bi质量比为3:1:1:1。将金属粉末在真空干燥箱中干燥3小时,干燥温度为80℃。
S2,在TSC-S4510设备中,氩气保护气氛下,在纯钛板上,采用同轴送粉沉积方式,利用激光在所述纯钛板上进行激光扫描逐层沉积。所述激光扫描的搭接方式为负搭接,所述负搭接采用如下方法:所述激光扫描的步长为熔道宽度的1.25倍,激光扫描的搭接率为37.5%。激光扫描方式为先蛇型路径扫描,再对蛇型路径扫描形成的熔道间隙进行反向蛇型回填扫描。
扫描路径示意图见附图1,扫描效果图见附图2和图3,扫描回填后整体效果示意图见附图6。激光扫描的工艺参数如下:
激光功率为8000W~8200W,光斑直径步长7.5mm~15mm(扫描间距3.75mm~7.5mm),扫描速度0.8m/min~1.2m/min,搭接率37.5%,层提升0.4mm~1.0mm,能量密度114J/mm3。送粉方式为同轴氩气保护送粉,送粉率1.4kg/h~2.2kg/h。
实施例3
本实施例中的激光沉积增材制造方法,如下:
S1,准备激光沉积增材制造金属粉末,所述金属粉末,以质量份数计,组分如下:钛合金金属粉末(TC18)100份。将金属粉末在真空干燥箱中干燥1小时,干燥温度为300℃。
S2,在TSC-S4510设备中,氩气保护气氛下,在纯钛板上,采用同轴送粉沉积方式,利用激光在所述纯钛板上进行激光扫描逐层沉积。所述激光扫描的搭接方式为负搭接,所述负搭接采用如下方法:所述激光扫描的步长为熔道宽度的1.2倍,激光扫描的搭接率为40%。激光扫描方式为先蛇型路径扫描,再对蛇型路径扫描形成的熔道间隙进行反向蛇型回填扫描。激光扫描的工艺参数如下:
激光功率为7000W~7200W,光斑直径步长7.2mm~14.4mm(扫描间距3.6mm~7.2mm),扫描速度0.8m/min~1.2m/min,搭接率40%,层提升0.4mm~1.0mm,能量密度107J/mm3。送粉方式为同轴氩气保护送粉,送粉率1.4kg/h~2.2kg/h。
实施例4
本实施例中的激光沉积增材制造方法,如下:
S1,准备激光沉积增材制造用金属粉末,所述金属粉末,以质量份数计,组分如下:钛合金金属粉末(TC21)100份。将金属粉末在真空干燥箱中干燥1.5小时,干燥温度为200℃。
S2,在TSC-S4510设备中,氩气保护气氛下,在纯钛板上,采用同轴送粉沉积方式,利用激光在所述纯钛板上进行激光扫描逐层沉积。所述激光扫描的搭接方式为负搭接,所述负搭接采用如下方法:所述激光扫描的步长为熔道宽度的1.4倍,激光扫描的搭接率为30%。激光扫描方式为先蛇型路径扫描,再对蛇型路径扫描形成的熔道间隙进行反向蛇型回填扫描。激光扫描的工艺参数如下:
激光功率为6000W~6200W,光斑直径步长8.4mm~16.8mm(扫描间距4.2mm~8.4mm),扫描速度0.8m/min~1.2m/min,搭接率30%,层提升0.4mm~1.0mm,能量密度120J/mm3。送粉方式为同轴氩气保护送粉,送粉率1.4kg/h~2.2kg/h。
实施例5
本实施例中的激光沉积增材制造方法,如下:
S1,准备激光沉积增材制造用金属粉末,所述金属粉末,以质量份数计,组分如下:钛合金金属粉末(TC11)100份,活性粉末(磷铁粉和B)0.2份,活性粉末中磷铁粉和B的质量比为3:1。将金属粉末在真空干燥箱中干燥1小时,干燥温度为200℃。
S2,在TSC-S4510设备中,氩气保护气氛下,在纯钛板上,采用同轴送粉沉积方式,利用激光在所述纯钛板上进行激光扫描逐层沉积。所述激光扫描的搭接方式为负搭接,所述负搭接采用如下方法:所述激光扫描的步长为熔道宽度的1.3倍,激光扫描的搭接率为35%。激光扫描方式为先蛇型路径扫描,再对蛇型路径扫描形成的熔道间隙进行反向蛇型回填扫描。激光扫描的工艺参数如下:
激光功率为6000W~6200W,光斑直径步长7.8mm~15.6mm(扫描间距3.9mm~7.8mm),扫描速度0.8m/min~1.2m/min,搭接率35%,层提升0.4mm~1.0mm,能量密度110J/mm3。送粉方式为同轴氩气保护送粉,送粉率1.4kg/h~2.2kg/h。
实施例6
本实施例中的激光沉积增材制造方法,如下:
S1,准备激光沉积增材制造用金属粉末,所述金属粉末,以质量份数计,组分如下:钛合金金属粉末(TC25)100份,活性粉末(B粉末)0.1份。将金属粉末在真空干燥箱中干燥2小时,干燥温度为200℃。
S2,在TSC-S4510设备中,氩气保护气氛下,在纯钛板上,采用同轴送粉沉积方式,利用激光在所述纯钛板上进行激光扫描逐层沉积。所述激光扫描的搭接方式为负搭接,所述负搭接采用如下方法:所述激光扫描的步长为熔道宽度的1.15倍,激光扫描的搭接率为42.5%。激光扫描方式为先蛇型路径扫描,再对蛇型路径扫描形成的熔道间隙进行反向蛇型回填扫描。激光扫描的工艺参数如下:
激光功率为6000W~6200W,光斑直径步长6.9mm~13.8mm(扫描间距3.45mm~6.9mm),扫描速度0.8m/min~1.2m/min,搭接率42.5%,层提升0.4mm~1.0mm,能量密度123J/mm3。送粉方式为同轴氩气保护送粉,送粉率1.4kg/h~2.2kg/h。
进一步的,为了能够说明本发明所具有的有益效果,本发明还提供了如下对比例进一步说明。
对比例1:将实施例2中步骤S2的激光扫描的搭接方式改为零搭接,光斑直径步长H=6.06mm~12.12mm,扫描间距S=3.03mm~6.06mm,搭接率为η=49.5%。其他参数与实施例1相同,制造钛合金构件。扫描路径示意图见附图4,扫描效果示意图见附图5。
对比例1中的金属粉末为:将实施例2中的活性粉末等量替换为Ti65钛合金金属粉末,其它组分不变。
在对比例1的基础上,钛合金金属粉末未完全熔合时,激光沉积成型缺陷图见附图12。
对比例2:将实施例2中步骤S2的激光扫描的搭接方式改为零搭接,光斑直径D=φ6mm~φ12mm,步长H=6.06mm~12.12mm,扫描间距S=3.03mm~6.06mm,搭接率为η=49.5%。其他参数与实施例2相同,制造钛合金构件。扫描路径示意图见附图4,扫描效果示意图见附图5。
对比例2中的金属粉末为与实施例2中的激光沉积增材制造用金属粉末组分相同。
对比例3:将实施例2中步骤S2的激光扫描的搭接方式改为正搭接,光斑直径D=φ6mm~φ12mm,步长H=7.4mm~14.8mm,扫描间距S=3.7mm~7.4mm,搭接率为38.9%,其他参数与实施例2相同,制造钛合金构件。
对比例3中的金属粉末与实施例2中的激光沉积增材制造用金属粉末组分相同。成型缺陷见附图11。
进一步地,本发明还对实施例2中制造的钛合金构件和对比例1制造的钛合金构件的进行了成型缺陷对比(见附图7和附图8)和金相组织对比(见附图9和附图10)。
对实施例1-6及对比例1-3进行缺陷观测和性能测试,结果如下表所示:
根据上表及附图7-10可知,采用负搭接、先蛇形扫描后反向蛇型扫描的扫描方式,搭接率控制在30%-40%内进行激光沉积,或钛合金金属粉末中添加0.1wt%~0.3wt%的活性粉末,可消除钛合金激光沉积过程中的孔洞和裂纹缺陷,制造的钛合金构件组织均匀致密。本发明的技术方案适于Ti60和Ti65钛合金,同时也适用于TA15、TC11、TC18、TC21和TC25。特别适用于高超声速飞行器等各种大型薄壁复杂结构的高温钛合金构件激光沉积孔洞缺陷的消除。解决锻件制造大型复杂薄壁高温钛合金部件加工余量大、成本高、效率低、周期长的难题,实现了高性能部件的短流程、低成本、快速一体成型制造,大幅度缩短了制造周期,降低了生产成本,减少了零部件数量,提高了高速飞行器等的灵动性和高可靠性。
上面所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述,并非对本发明的构思和范围进行限定。在不脱离本发明设计构思的前提下,本领域普通人员对本发明的技术方案做出的各种变型和改进,均应落入到本发明的保护范围,本发明请求保护的技术内容,已经全部记载在权利要求书中。

Claims (10)

1.一种激光沉积增材制造方法,其特征在于,方法步骤如下:
准备激光沉积增材制造用金属粉末;
根据沉积的金属粉末选择基板,在保护气氛下,采用同轴送粉沉积方式,利用激光在所述基板上进行激光扫描逐层沉积,所述激光扫描的搭接方式为负搭接。
2.根据权利要求1所述的激光沉积增材制造方法,其特征在于,所述负搭接采用如下方法:所述激光扫描的步长大于熔道宽度的1.1倍,小于熔道宽度的2倍。
3.根据权利要求2所述的激光沉积增材制造方法,其特征在于,所述激光扫描的步长是熔道宽度的1.2-1.4倍。
4.根据权利要求1-3任一项所述的激光沉积增材制造方法,其特征在于,所述激光扫描的搭接率为30%-40%。
5.根据权利要求1-4任一所述的激光沉积增材制造方法,其特征在于,所述激光扫描的扫描方式为先蛇型路径扫描,再对蛇型路径扫描形成的熔道间隙进行反向蛇型回填扫描。
6.根据权利要求5任一所述的激光沉积增材制造方法,其特征在于,所述激光扫描的工艺参数如下:
激光功率为6000W~8200W,光斑直径步长8mm~24mm,扫描速度0.8m/min-1.6m/min,层提升0.4mm~1.0mm,功率密度100J/mm3~150J/mm3
7.根据权利要求1所述的激光沉积增材制造方法,其特征在于,所述金属粉末由钛合金金属粉末和活性粉末组成,所述活性粉末占所述钛合金金属粉末质量的0.1wt%~0.3wt%。
8.根据权利要求7所述的激光沉积增材制造方法,其特征在于,所述钛合金金属粉末为Ti60、Ti65、TA15、TC11、TC18、TC21或TC25钛合金粉末中的任意一种。
9.根据权利要求7所述的激光沉积增材制造方法,其特征在于,所述活性粉末为磷铁粉、B、Sr和Bi中的一种或多种,其中,所述活性粉末为磷铁粉时,所述磷铁粉中磷含量在20wt%~30wt%。
10.根据权利要求7-9任一项所述的激光沉积增材制造方法,其特征在于,所述活性粉末的粒度为7μm~50μm,所述钛合金金属粉末的粒度为75μm~250μm。
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