CN110491802A - 用于集成电路封装过程中的散热设备 - Google Patents

用于集成电路封装过程中的散热设备 Download PDF

Info

Publication number
CN110491802A
CN110491802A CN201910640899.6A CN201910640899A CN110491802A CN 110491802 A CN110491802 A CN 110491802A CN 201910640899 A CN201910640899 A CN 201910640899A CN 110491802 A CN110491802 A CN 110491802A
Authority
CN
China
Prior art keywords
head
mobile mechanism
heat
exchange tube
heat dissipation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910640899.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110491802B (zh
Inventor
郝建华
李会斌
高金生
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yancheng Guoruixin Technology Co ltd
Original Assignee
Yancheng Huayu Photoelectric Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yancheng Huayu Photoelectric Technology Co Ltd filed Critical Yancheng Huayu Photoelectric Technology Co Ltd
Priority to CN201910640899.6A priority Critical patent/CN110491802B/zh
Publication of CN110491802A publication Critical patent/CN110491802A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110491802B publication Critical patent/CN110491802B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67103—Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel

Abstract

本发明公开了用于集成电路封装过程中的散热设备，包括X向移动机构、Y向移动机构、Z向移动机构、装载盒和压力头，所述压力头的顶部均匀连接有连接柱，所述连接柱的顶部通过焊接固定有装载盒，所述装载盒的顶部设置有Z向移动机构，所述Z向移动机构的顶部设置有Y向移动机构，所述Y向移动机构的顶部设置有X向移动机构，所述压力头的顶部开设有出风口，所述压力头的两侧对应开设有进风口，所述压力头的内部对应安装有引风机，所述压力头的底部内壁安装有导热片，所述压力头的内部安装有第二热交换管，所述引风机的出口与第二热交换管相对应，所述第二热交换管的两端对应连接有分流阀，本发明，具有LSI芯片粘接牢固的特点。

Description

用于集成电路封装过程中的散热设备
技术领域
本发明涉及集成电路封装技术领域，具体为用于集成电路封装过程中的散热设备。
背景技术
集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。集成电路封装过程一般是用压力头将LSI芯片压在电极上方，下压的过程中使熔融状态的树脂变形，待树脂冷却后，LSI芯片被牢牢粘在基板上方。
然而树脂由于缺乏热源，冷却速度不一，往往一条生产线上后方的树脂在LSI芯片还未压封时就已经凝固，导致部分LSI芯片粘接不牢固，影响合格率；同时由于树脂依靠自然冷却，在进入下一道工序前可能还未冷却完毕，LSI芯片可能与其他加工零件碰撞造成位移，影响引脚的粘接效果。因此，设计LSI芯片粘接牢固的用于集成电路封装过程中的散热设备是很有必要的。
发明内容
本发明的目的在于提供用于集成电路封装过程中的散热设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：用于集成电路封装过程中的散热设备，包括X向移动机构、Y向移动机构、Z向移动机构、装载盒和压力头，所述压力头的顶部均匀连接有连接柱，所述连接柱的顶部通过焊接固定有装载盒，所述装载盒的顶部设置有Z向移动机构，所述Z向移动机构的顶部设置有Y向移动机构，所述Y向移动机构的顶部设置有X向移动机构，当工作时，压力头压在LSI芯片上，将光敏树脂压实，使LSI芯片紧贴在电极上，封装过程结束。
进一步的，所述压力头的顶部开设有出风口，所述压力头的两侧对应开设有进风口，所述压力头的内部对应安装有引风机，所述压力头的底部内壁安装有导热片，所述压力头的内部安装有第二热交换管，所述引风机的出口与第二热交换管相对应，所述引风机的进口与进风口相对应，所述第二热交换管的两端对应连接有分流阀，所述第二热交换管的一端连接有第一软管，所述第二热交换管的另一端连接有第二软管，引风机用于将外界热空气引入进风口，使第二热交换管交换热量，导热片用于吸收第二热交换管处发出的热量，从而吸热或散热，使压力头的温度升高或降低。
进一步的，所述装载盒的内部设置有流量调节装置、第一热交换管、压缩机和四通阀，所述第一软管的一端伸入装载盒的内部，且第一软管上分别设置有流量调节装置和第一热交换管，所述第一热交换管的一端连接有第一导管，所述第一导管的一端与压缩机相连接，所述压缩机的一端连接有第二导管，所述第二导管与第一导管之间设置有四通阀，所述四通阀的一端与第二软管相连接，第一热交换管用于将冷气或热气带入，压缩机用于将冷媒从高温高压的气态压缩成低温低压的液态，从而降低温度，使冷媒能够经过整个循环，当改变循环方向时，四通阀的流向改变。
进一步的，所述流量调节装置包括膜片、扩张部、出口流道、入口流道、阀球、压力弹簧和T型杆，所述调节装置本体的形状为L型，其顶部设置有扩张部，且其底部贯通有入口流道，其一侧贯通有出口流道，所述入口流道的内部设置有压力弹簧，所述压力弹簧的一端连接有阀球，所述阀球的顶部通过焊接固定有T型杆，所述T型杆的顶端与膜片相接触，所述扩张部的内部设置有膜片，所述入口流道的内壁在转角处向内收缩，且收缩的部分与阀球位配合结构，调节管向下运动时，阀球与入口流道的距离变大，入口流道增大，流量增大，反之则减小。
进一步的，所述扩张部的上部腔体贯通连接有调节管，所述调节管的一端贯通连接有圆柱块，所述调节管伸入压力头的内部，所述圆柱块穿过并凸出于压力头的底部，所述圆柱块与调节管的内壁之间设置有弹簧，圆柱块与槽的内壁相互剐蹭，当光敏树脂较硬时，圆柱块压缩，膜片向下挤压，使调节管向下运动。
进一步的，所述X向移动机构包括上固定座，所述上固定座的底部设置有第一电机，所述第一电机的连接有第一丝杆螺母，当调整压力头的X向位置时，启动第一电机，其输出轴带动第一丝杆螺母移动，第一导轨与U型座相对滑动。
进一步的，所述Y向移动机构包括第一导轨，上固定座的底部对应安装有第一导轨，所述第一导轨与U型座滑动连接，所述U型座的底部安装有第二电机，所述第二电机的输出轴连接有第二丝杆螺母，当调整压力头的Y向水平位置时，启动第二电机，其输出轴带动第二丝杆螺母移动，第二丝杆螺母与U型座相对滑动，从而调整第二丝杆螺母的Y向位置。
进一步的，所述Z向移动机构包括第三电机，第二丝杆螺母的底部对应安装有第三导轨，所述第三导轨与装载盒滑动连接，所述第二丝杆螺母的底部安装有第三电机，所述第三电机的输出轴连接有第三丝杆螺母，所述第三丝杆螺母与装载盒通过焊接固定，当该压力头工作时，启动第三电机，其输出轴带动第三丝杆螺母上下移动，装载盒与第三导轨相对滑动，从而调整压力头的上下位置。
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：本发明，
(1)通过设置有第一热交换管和压力头等构件，可以在压力头下压时可以对其进行加热，使树脂的温度升高，易于下压变形，使LSI芯片粘接牢固；
(2)通过设置有第二的交换管和装载盒等构件，可以在压力头下压完毕时，使之在LSI芯片上暂留片刻并开始加速冷却，使树脂在进入下一道工序时已经完全冷却，防止与其他加工零件碰撞造成位移。
(3)通过设置有流量调节装置，在树脂较硬即较冷的时候可以加大冷却介质的流量，在树脂较软即胶热的时候可以减小冷却介质的流量，从而有机的调节压力头的温度，使树脂在压实时的温度趋向于一致；
(4)通过设置有X、Y和Z向移动机构，可以帮助压力头在移动至合适位置再下压，调节方便且自动化程度高。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明的整体结构示意图；
图2是本发明的装载盒与压力头安装示意图；
图3是本发明的压力头封装过程示意图；
图4是本发明的压力头正面剖视结构示意图；
图5是本发明的制冷状态液压原理图；
图6是本发明的制热状态液压原理图；
图7是本发明的流量调节装置正面剖视结构示意图；
图中：1、X向移动机构；11、上固定座；12、第一电机；121、第一丝杆螺母；2、Y向移动机构；21、第一导轨；22、U型座；222、第二导轨；23、第二电机；231、第二丝杆螺母；3、Z向移动机构；31、第三电机；311、第三丝杆螺母；32、第三导轨；4、装载盒；43、流量调节装置；431、膜片；432、扩张部；433、出口流道；434、入口流道；435、阀球；436、压力弹簧；437、T型杆；44、第一热交换管；45、压缩机；46、四通阀；47、第一导管；48、第二导管；5、压力头；51、进风口；52、出风口；53、第一软管；54、连接柱；55、第二热交换管；551、分流阀；552、引风机；56、导热片；561、压力头；562、调节管；57、第二软管；6、基板；61、LSI芯片；62、电极；63、光敏树脂。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-7，本发明提供技术方案：用于集成电路封装过程中的散热设备，包括X向移动机构1、Y向移动机构2、Z向移动机构3、装载盒4和压力头5，压力头5的顶部均匀连接有连接柱54，连接柱54的顶部通过焊接固定有装载盒4，装载盒4的顶部设置有Z向移动机构3，Z向移动机构3的顶部设置有Y向移动机构2，Y向移动机构2的顶部设置有X向移动机构1，当工作时，压力头5压在LSI芯片61上，将光敏树脂63压实，使LSI芯片61紧贴在电极62上，封装过程结束；
压力头5的顶部开设有出风口52，压力头5的两侧对应开设有进风口51，压力头5的内部对应安装有引风机552，压力头5的底部内壁安装有导热片56，压力头5的内部安装有第二热交换管55，引风机552的出口与第二热交换管55相对应，引风机552的进口与进风口51相对应，第二热交换管55的两端对应连接有分流阀551，第二热交换管55的一端连接有第一软管53，第二热交换管55的另一端连接有第二软管57，引风机552用于将外界热空气引入进风口51，使第二热交换管55交换热量，导热片56用于吸收第二热交换管55处发出的热量，从而吸热或散热，使压力头5的温度升高或降低，分流阀551用于保证第一热交换管44内流量分配均匀；
装载盒4的内部设置有流量调节装置43、第一热交换管44、压缩机45和四通阀46，第一软管53的一端伸入装载盒4的内部，且第一软管53上分别设置有流量调节装置43和第一热交换管44，第一热交换管44的一端连接有第一导管47，第一导管47的一端与压缩机45相连接，压缩机45的一端连接有第二导管48，第二导管48与第一导管47之间设置有四通阀46，四通阀46的一端与第二软管57相连接，第一热交换管44用于将冷气或热气带入，压缩机45用于将冷媒从高温高压的气态压缩成低温低压的液态，从而降低温度，使冷媒能够经过整个循环，当改变循环方向时，四通阀46的流向改变；
流量调节装置43包括膜片431、扩张部432、出口流道433、入口流道434、阀球435、压力弹簧436和T型杆437，调节装置43本体的形状为L型，其顶部设置有扩张部432，且其底部贯通有入口流道434，其一侧贯通有出口流道433，入口流道434的内部设置有压力弹簧436，压力弹簧436的一端连接有阀球435，阀球435的顶部通过焊接固定有T型杆437，T型杆437的顶端与膜片431相接触，扩张部432的内部设置有膜片431，入口流道434的内壁在转角处向内收缩，且收缩的部分与阀球435位配合结构，调节管562向下运动时，阀球435与入口流道434的距离变大，入口流道434增大，流量增大，反之则减小；
扩张部432的上部腔体贯通连接有调节管562，调节管562的一端贯通连接有圆柱块561，调节管562伸入压力头5的内部，圆柱块561穿过并凸出于压力头5的底部，圆柱块561与调节管562的内壁之间设置有弹簧，基板6的顶部开设有略大于圆柱块561的直径的槽，圆柱块561与槽的内壁相互剐蹭，当光敏树脂63较硬时，圆柱块561压缩，膜片431向下挤压，使调节管562向下运动，
X向移动机构包括上固定座11，上固定座11的底部设置有第一电机12，第一电机12的连接有第一丝杆螺母121，当调整压力头5的X向位置时，启动第一电机12，其输出轴带动第一丝杆螺母121移动，第一导轨21与U型座22相对滑动；
Y向移动机构2包括第一导轨21，上固定座11的底部对应安装有第一导轨21，第一导轨21与U型座22滑动连接，所述U型座22的底部对，U型座22的底部安装有第二电机23，第二电机23的输出轴连接有第二丝杆螺母231，当调整压力头5的Y向水平位置时，启动第二电机23，其输出轴带动第二丝杆螺母231移动，第二丝杆螺母231与U型座22相对滑动，从而调整第二丝杆螺母231的Y向位置；
Z向移动机构3包括第三电机31，第二丝杆螺母231的底部对应安装有第三导轨32，第三导轨32与装载盒4滑动连接，第二丝杆螺母231的底部安装有第三电机31，第三电机31的输出轴连接有第三丝杆螺母311，第三丝杆螺母311与装载盒4通过焊接固定，当该压力头5工作时，启动第三电机31，其输出轴带动第三丝杆螺母311上下移动，装载盒4与第三导轨32相对滑动，从而调整压力头5的上下位置；
工作原理：压力头5压在LSI芯片61上，将光敏树脂63压实，使LSI芯片61紧贴在电极62上，封装过程结束；引风机552用于将外界热空气引入进风口51，使第二热交换管55交换热量，导热片56用于吸收第二热交换管55处发出的热量，从而吸热或散热，使压力头5的温度升高或降低；第一热交换管44用于将冷气或热气带入，压缩机45用于将冷媒从高温高压的气态压缩成低温低压的液态，从而降低温度，使冷媒能够经过整个循环，当改变循环方向时，四通阀46的流向改变；调节管562向下运动时，阀球435与入口流道434的距离变大，入口流道434增大，流量增大，反之则减小；圆柱块561与槽的内壁相互剐蹭，当光敏树脂63较硬时，圆柱块561压缩，膜片431向下挤压，使调节管562向下运动；当调整压力头5的X向位置时，启动第一电机12，其输出轴带动第一丝杆螺母121移动，第一导轨21与U型座22相对滑动；当调整压力头5的Y向水平位置时，启动第二电机23，其输出轴带动第二丝杆螺母231移动，第二丝杆螺母231与U型座22相对滑动，从而调整第二丝杆螺母231的Y向位置；当该压力头5工作时，启动第三电机31，其输出轴带动第三丝杆螺母311上下移动，装载盒4与第三导轨32相对滑动，从而调整压力头5的上下位置。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.用于集成电路封装过程中的散热设备，包括X向移动机构(1)、Y向移动机构(2)、Z向移动机构(3)、装载盒(4)和压力头(5)，其特征在于：所述压力头(5)的顶部均匀连接有连接柱(54)，所述连接柱(54)的顶部通过焊接固定有装载盒(4)，所述装载盒(4)的顶部设置有Z向移动机构(3)，所述Z向移动机构(3)的顶部设置有Y向移动机构(2)，所述Y向移动机构(2)的顶部设置有X向移动机构(1)。
2.根据权利要求1所述的用于集成电路封装过程中的散热设备，其特征在于：所述压力头(5)的顶部开设有出风口(52)，所述压力头(5)的两侧对应开设有进风口(51)，所述压力头(5)的内部对应安装有引风机(552)，所述压力头(5)的底部内壁安装有导热片(56)，所述压力头(5)的内部安装有第二热交换管(55)，所述引风机(552)的出口与第二热交换管(55)相对应，所述引风机(552)的进口与进风口(51)相对应，所述第二热交换管(55)的两端对应连接有分流阀(551)，所述第二热交换管(55)的一端连接有第一软管(53)，所述第二热交换管(55)的另一端连接有第二软管(57)。
3.根据权利要求2所述的用于集成电路封装过程中的散热设备，其特征在于：所述装载盒(4)的内部设置有流量调节装置(43)、第一热交换管(44)、压缩机(45)和四通阀(46)，所述第一软管(53)的一端伸入装载盒(4)的内部，且第一软管(53)上分别设置有流量调节装置(43)和第一热交换管(44)，所述第一热交换管(44)的一端连接有第一导管(47)，所述第一导管(47)的一端与压缩机(45)相连接，所述压缩机(45)的一端连接有第二导管(48)，所述第二导管(48)与第一导管(47)之间设置有四通阀(46)，所述四通阀(46)的一端与第二软管(57)相连接。
4.根据权利要求3所述的用于集成电路封装过程中的散热设备，其特征在于：所述流量调节装置(43)包括膜片(431)、扩张部(432)、出口流道(433)、入口流道(434)、阀球(435)、压力弹簧(436)和T型杆(437)，所述调节装置(43)本体的形状为L型，其顶部设置有扩张部(432)，且其底部贯通有入口流道(434)，其一侧贯通有出口流道(433)，所述入口流道(434)的内部设置有压力弹簧(436)，所述压力弹簧(436)的一端连接有阀球(435)，所述阀球(435)的顶部通过焊接固定有T型杆(437)，所述T型杆(437)的顶端与膜片(431)相接触，所述扩张部(432)的内部设置有膜片(431)，所述入口流道(434)的内壁在转角处向内收缩，且收缩的部分与阀球(435)位配合结构。
5.根据权利要求4所述的用于集成电路封装过程中的散热设备，其特征在于：所述扩张部(432)的上部腔体贯通连接有调节管(562)，所述调节管(562)的一端贯通连接有圆柱块(561)，所述调节管(562)伸入压力头(5)的内部，所述圆柱块(561)穿过并凸出于压力头(5)的底部，所述圆柱块(561)与调节管(562)的内壁之间设置有弹簧。
6.根据权利要求1所述的用于集成电路封装过程中的散热设备，其特征在于：所述X向移动机构包括上固定座(11)，所述上固定座(11)的底部设置有第一电机(12)，所述第一电机(12)的连接有第一丝杆螺母(121)。
7.根据权利要求6所述的用于集成电路封装过程中的散热设备，其特征在于：所述Y向移动机构(2)包括第一导轨(21)，上固定座(11)的底部对应安装有第一导轨(21)，所述第一导轨(21)与U型座(22)滑动连接，所述U型座(22)的底部安装有第二电机(23)，所述第二电机(23)的输出轴连接有第二丝杆螺母(231)。
8.根据权利要求7所述的用于集成电路封装过程中的散热设备，其特征在于：所述Z向移动机构(3)包括第三电机(31)，第二丝杆螺母(231)的底部对应安装有第三导轨(32)，所述第三导轨(32)与装载盒(4)滑动连接，所述第二丝杆螺母(231)的底部安装有第三电机(31)，所述第三电机(31)的输出轴连接有第三丝杆螺母(311)，所述第三丝杆螺母(311)与装载盒(4)通过焊接固定。
CN201910640899.6A 2019-07-16 2019-07-16 用于集成电路封装过程中的散热设备 Active CN110491802B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910640899.6A CN110491802B (zh) 2019-07-16 2019-07-16 用于集成电路封装过程中的散热设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910640899.6A CN110491802B (zh) 2019-07-16 2019-07-16 用于集成电路封装过程中的散热设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110491802A true CN110491802A (zh) 2019-11-22
CN110491802B CN110491802B (zh) 2022-03-01

Family

ID=68547240

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910640899.6A Active CN110491802B (zh) 2019-07-16 2019-07-16 用于集成电路封装过程中的散热设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110491802B (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3887783A (en) * 1972-11-09 1975-06-03 Honeywell Bull Sa Devices for welding of integrated-circuit wafers
US20030226253A1 (en) * 2002-06-07 2003-12-11 Mayer Steve M. Method and apparatus for thermally coupling a heat dissipation device to a microelectronic device
CN1650415A (zh) * 2002-04-30 2005-08-03 东丽工程株式会社 粘附方法及其装置
CN101825190A (zh) * 2009-03-06 2010-09-08 F.W.奥文特罗普有限责任两合公司 用于加热和制冷设备的流量调节阀
CN206513843U (zh) * 2017-01-11 2017-09-22 浙江敏特汽车空调有限公司 一种高密封性的膨胀阀
CN207350468U (zh) * 2017-04-24 2018-05-11 青岛海尔空调器有限总公司 空调装置
CN208690228U (zh) * 2018-08-29 2019-04-02 深圳市金海来自动化机械有限公司 一种对位装置及对位平台

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3887783A (en) * 1972-11-09 1975-06-03 Honeywell Bull Sa Devices for welding of integrated-circuit wafers
CN1650415A (zh) * 2002-04-30 2005-08-03 东丽工程株式会社 粘附方法及其装置
US20030226253A1 (en) * 2002-06-07 2003-12-11 Mayer Steve M. Method and apparatus for thermally coupling a heat dissipation device to a microelectronic device
CN101825190A (zh) * 2009-03-06 2010-09-08 F.W.奥文特罗普有限责任两合公司 用于加热和制冷设备的流量调节阀
CN206513843U (zh) * 2017-01-11 2017-09-22 浙江敏特汽车空调有限公司 一种高密封性的膨胀阀
CN207350468U (zh) * 2017-04-24 2018-05-11 青岛海尔空调器有限总公司 空调装置
CN208690228U (zh) * 2018-08-29 2019-04-02 深圳市金海来自动化机械有限公司 一种对位装置及对位平台

Also Published As

Publication number Publication date
CN110491802B (zh) 2022-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102959695B (zh) 电子器件安装装置以及电子器件安装方法
CN110491802A (zh) 用于集成电路封装过程中的散热设备
CN1912789A (zh) 模具温度控制装置
CN206471326U (zh) 一种液冷式散热装置
CN108724909A (zh) 一种石墨片滚贴治具
CN104668149B (zh) 一种铅酸蓄电池注胶用点胶机
CN203489401U (zh) 一种变频空调及其变频模块冷却系统
CN216561289U (zh) 一种全贴合返工装置
CN115394689A (zh) 一种功率半导体器件热压烧结装置
CN115236812A (zh) 光器件及其光功率调节方法、光模块
CN209492175U (zh) 光固化3d打印机
CN113512774A (zh) 近场直写微纳3d静电纺丝装置
CN2909795Y (zh) 具致冷芯片的水冷式散热器
CN209744753U (zh) 一种节能型螺杆式冷水机
CN218647974U (zh) 一种半导体制冷装置
CN206500154U (zh) 一种箱内尺寸可调式高低温冲击试验箱
CN116442568A (zh) 一种生产用注塑件涂层修补装置
CN206870554U (zh) 剥膜装置
CN104330277B (zh) 一种致冷芯片式热管性能测试设备
CN220029488U (zh) 一种三面加工的工装定位结构
CN216550835U (zh) 近场直写微纳3d静电纺丝装置
CN219336921U (zh) 一种用于空调膨胀阀阀体的高精度夹持模块
CN220483647U (zh) 一种玻璃胶生产用的封装机构
CN209272785U (zh) 一种膜盒自动焊接设备
CN219072886U (zh) 一种纳米级微球粉体的制备装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20220114

Address after: 224000 3rd floor (d), innovation center, Yanlong street, Yandu District, Yancheng City, Jiangsu Province

Applicant after: Yancheng Jincheng Technology Co.,Ltd.

Address before: 224014 intersection of Weiba road and Qinchuan Road, Yanlong sub district office, Yandu District, Yancheng City, Jiangsu Province (d)

Applicant before: YANCHENG HUAYU PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY Co.,Ltd.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20230817

Address after: 224000 3-A-4 Jiangsu Yancheng City high tech Industrial Development Zone small and Medium Enterprise Park (D)

Patentee after: YANCHENG GUORUIXIN TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Address before: 224000 3rd floor (d), innovation center, Yanlong street, Yandu District, Yancheng City, Jiangsu Province

Patentee before: Yancheng Jincheng Technology Co.,Ltd.