CN218647974U - 一种半导体制冷装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体制冷装置，包括半导体制冷器、基板、散热板和吹气散热部。半导体制冷器具有冷区和热区；基板安装于所述半导体制冷器上端热区，所述基板的上板面设有槽位；散热板安装于所述槽位；吹气散热部安装于所述基板的侧部，其供气后能够对所述散热板散热。本实用新型半导体制冷装置利用半导体制冷与温控技术，将micro LED模组屏AA区温度控制在100℃以内，提高micro LED bonding产品良率。本实用新型半导体制冷装置保证ACF异性导电胶在长时间加热固化过程中，micro LED模组屏AA区温度稳定的控制在100℃以内，防止ACF在固化过程出现micro LED模组屏AA区出现显示问题。

Description

一种半导体制冷装置

技术领域

本实用新型涉及制冷技术领域，具体的说是涉及一种半导体制冷装置。

背景技术

在micro LED屏显示领域，由于新的工艺要求ACF异性导电胶需要长时间(100S)、温度高(130℃)的条件下固化，同时，长时间的高温，对模组屏的AA区的热影响比较大，常规的吹气很难做到AA的温度管控，实测高达125℃。

传统的控温方式包括散热器控温、风冷控温、散热器和风冷器结合控温的一种，现有的控温结构有以下缺陷：

①散热器由于散热效率低，温度控制达不到要求。

②风冷器由于散热效率低，温度控制达不到要求。

③散热器和风冷温度控制不准确，偏差较大，也是达不到控温要求。

因此，有必要对传统的散热结构作出改进。

实用新型内容

针对现有技术中的不足，本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种半导体制冷装置，设计该半导体制冷装置的目的是保证ACF异性导电胶在长时间加热固化过程中，micro LED模组屏AA区温度稳定的控制在100℃以内，防止ACF在固化过程出现micro LED模组屏AA区出现显示问题，有效提高产品良率。

为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现：本实用新型的一种半导体制冷装置，包括：

半导体制冷器，具有冷区和热区；

安装于所述半导体制冷器上端热区的基板，所述基板的上板面设有槽位；

散热板，安装于所述槽位；

吹气散热部，安装于所述基板的侧部，其供气后能够对所述散热板散热。

进一步的，所述基板通过导热支架固定于所述半导体制冷器的上端，其一端向外悬空。

更进一步的，所述基板，其远离悬空的一端连接有悬空的U型框架。

进一步的，所述散热板的上板面设有若干真空吸附孔，该散热板的其中一侧面安装有接头，该接头和若干真空吸附孔形成通气结构。

进一步的，所述散热板的一侧设有一侧孔，在该侧孔中安装有感温器。

进一步的，所述吹气散热部包括安装于所述基板两侧的节流阀，两个节流阀之间连接有吹气管，所述吹气管的管体上设有朝向所述散热板的吹气孔。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型半导体制冷装置利用半导体制冷与温控技术，将micro LED模组屏AA区温度控制在100℃以内，提高micro LED bonding产品良率。

2.本实用新型半导体制冷装置保证ACF异性导电胶在长时间加热固化过程中，micro LED模组屏AA区温度稳定的控制在100℃以内，防止ACF在固化过程出现micro LED模组屏AA区出现显示问题。

附图说明

图1为本实用新型半导体制冷装置的结构图。

附图中标记：半导体制冷器1、基板2、节流阀3、吹气管4、散热板5、感温器6、接头7、U型框架8、真空吸附孔51。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。显然，本实用新型所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

实施例1：本实用新型的具体结构如下：

请参照附图1，本实用新型的一种半导体制冷装置，包括：

半导体制冷器1，具有冷区和热区；

安装于所述半导体制冷器1上端热区的基板2，所述基板2的上板面设有槽位；

散热板5，安装于所述槽位；

吹气散热部，安装于所述基板2的侧部，其供气后能够对所述散热板5散热。

本实施例的一种优选技术方案：所述基板2通过导热支架固定于所述半导体制冷器1的上端，其一端向外悬空。基板2的悬空位置设有多个安装孔，通过多个安装孔使基板2能够安装在其他工件上。

本实施例的一种优选技术方案：所述基板2，其远离悬空的一端连接有悬空的U型框架8。

本实施例的一种优选技术方案：所述散热板5的上板面设有若干真空吸附孔51，该散热板5的其中一侧面安装有接头7，该接头7和若干真空吸附孔51形成通气结构。所述散热板5的一端向外延伸出槽位，若干真空吸附孔51处于所述散热板5的延伸区。

本实施例的一种优选技术方案：所述散热板5的一侧设有一侧孔，在该侧孔中安装有感温器6。

本实施例的一种优选技术方案：所述吹气散热部包括安装于所述基板2两侧的节流阀3，两个节流阀3之间连接有吹气管4，所述吹气管4的管体上设有朝向所述散热板5的吹气孔。

实施例2：

在micro LED屏显示领域，由于新的工艺要求ACF异性导电胶需要长时间(100S)、温度高(130℃)的条件下固化，同时，长时间的高温，对模组屏的AA区的热影响比较大，常规的吹气很难做到AA的温度管控。因此，本实用新型的制冷装置既要保证足够的温度固化，又不能对micro LED模组屏的显示区产生影响。

如图1所示，半导体制冷器1是利用半导体的热电效应制取冷量的器件，用导体连接两块不同的金属，接通直流电，则一个接点处温度降低，另一个接点处温度升高。本实用新型半导体制冷器1的热区与所述基板2接触，半导体制冷器1发生热量传导给基板2，基板2再将热量传导给散热板5。

在散热板5上设置有感温器6，通过感温器6实时感应到散热板5的温度，并温度信息传送给控制系统，控制系统根据温度大小以控制节流阀3的气流大小，通过调节所述节流阀3的气流大小，进一步控制气流对散热板5的吹气速度，速度越快，散热板5散热的速度越快，反之，散热速度越慢。

本实用新型的节流阀3的进气端连接高压气发生装置或氮气输送装置，高压气或氮气通过节流阀进入吹气管4，再从吹气管4上的吹气孔吹出，吹气管4的吹气孔朝向所述散热板5，散热板5实现风冷散热。

由于散热板5上设置有若干真空吸附孔51，若干真空吸附孔51呈多个阵列分布，接头7接入真空发生装置，真空发生装置工作时，micro LED模组屏能够被吸附于所述真空吸附孔51上。

micro LED模组屏被吸附后，吹气管4吹气方向朝向micro LED模组屏的AA区，通过吹气速度的控制，将micro LED模组屏的AA区控制在100℃以下。

综上所述，本实用新型半导体制冷装置利用半导体制冷与温控技术，将micro LED模组屏AA区温度控制在100℃以内，提高micro LED bonding产品良率。本实用新型半导体制冷装置保证ACF异性导电胶在长时间加热固化过程中，micro LED模组屏AA区温度稳定的控制在100℃以内，防止ACF在固化过程出现micro LED模组屏AA区出现显示问题。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种半导体制冷装置，其特征在于，包括：

半导体制冷器(1)，具有冷区和热区；

安装于所述半导体制冷器(1)上端热区的基板(2)，所述基板(2)的上板面设有槽位；

散热板(5)，安装于所述槽位；

吹气散热部，安装于所述基板(2)的侧部，其供气后能够对所述散热板(5)散热。

2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷装置，其特征在于，所述基板(2)通过导热支架固定于所述半导体制冷器(1)的上端，其一端向外悬空。

3.根据权利要求2所述的一种半导体制冷装置，其特征在于，所述基板(2)，其远离悬空的一端连接有悬空的U型框架(8)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体制冷装置，其特征在于，所述散热板(5)的上板面设有若干真空吸附孔(51)，该散热板(5)的其中一侧面安装有接头(7)，该接头(7)和若干真空吸附孔(51)形成通气结构。

5.根据权利要求1所述的一种半导体制冷装置，其特征在于，所述散热板(5)的一侧设有一侧孔，在该侧孔中安装有感温器(6)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体制冷装置，其特征在于，所述吹气散热部包括安装于所述基板(2)两侧的节流阀(3)，两个节流阀(3)之间连接有吹气管(4)，所述吹气管(4)的管体上设有朝向所述散热板(5)的吹气孔。

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