CN110491688A - 一种超级电容的封装装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种超级电容的封装装置，包括机座，机座上设置有，封装机构，所述封装机构包括第一封装部分和第二封装部分，所述第一封装部分和第二封装部分闭合时实现对电容的封装；电容夹具，所述电容夹具位于所述封装机构的一侧，且所述电容夹具的一侧面开设有避空槽；铝塑膜整形机构，包括夹持机构，所述夹持机构包括夹爪，所述夹爪朝向电容夹具的避空槽一侧设置，其结构与避空槽的结构相配合，可插入避空槽内。解决了现有技术中软包单体在干燥环境下封装时，因铝塑膜变形弯曲严重，封装时铝塑膜翻折重叠，导致封装出现瑕疵，单体报废的问题。

Description

一种超级电容的封装装置

技术领域

本发明属于超级电容行业制造设备技术领域，尤其涉及一种超级电容的封装装置。

背景技术

随着社会的发展，各类电子设备的应用越来越广泛，对电池，特别是超级电容单体的需求逐年递增。软包超级电容单体生产时，电芯入铝塑膜壳体后需进行封装。然而，在对单体进行顶封时，由于正负极耳材质不同，并与铝塑膜之间存在高低差，因此对封装效果有很大影响。当前软包单体封装后均存在不同程度的封装瑕疵，尤其是电容产品制造车间对水分要求极高，致使干燥环境下铝塑膜变形弯曲严重，并且正负极耳材质不同，与铝塑膜之间存在高低差，致使封装时铝塑膜翻折重叠，导致单体报废。

发明内容

本发明的目的在于提供一种超级电容的封装装置，以解决上述现有技术中软包单体在干燥环境下封装时，因铝塑膜变形弯曲严重，封装时铝塑膜翻折重叠，导致封装出现瑕疵，单体报废的问题。

为了实现所述发明目的，本发明采用如下技术方案：

一种超级电容的封装装置，包括机座，机座上设置有：

封装机构，所述封装机构包括第一封装部分和第二封装部分，所述第一封装部分和第二封装部分闭合时实现对电容的封装；

电容夹具，所述电容夹具位于所述封装机构的一侧，且所述电容夹具的一侧面开设有避空槽；

铝塑膜整形机构，包括夹持机构，所述夹持机构包括夹爪，所述夹爪朝向电容夹具的避空槽一侧设置，其结构与避空槽的结构相配合，可插入避空槽内。

优选为，所述的夹爪包括相对设置的第一夹片和第二夹片，所述第一夹片，和/或，第二夹片连接有第一驱动机构，驱动二者相向或相对运动，实现二者相向运动时对铝塑膜的夹持。

优选为，所述夹持机构包括固定板，所述第一驱动机构包括驱动源87、转接件，驱动源87的动力输出端经转接件连接至相应的夹片，转接件安装在固定板上。

优选为，所述第一驱动机构还包括连接驱动源87动力输出端和转接件的连接杆。

优选为，所述转接件的一端面上设有插接部，所述固定板上设有滑轨，所述插接部的结构与滑轨相配合，插装在滑轨内，使转接件能在固定板上来回滑动。

优选为，所述夹持机构包括第二驱动机构，所述第二驱动机构的动力输出端固定在所述固定板上，驱动固定板水平运动。

优选为，所述铝塑膜整形机构包括设置在机座上的安装板，所述安装板上固定安装有所述第二驱动机构。

优选为，所述电容夹具包括夹块，所述夹块包括第一夹层和第二夹层，所述第一夹层连接一个转动驱动机构，以驱动第一夹层相对第二夹层开合运动。

优选为，所述夹块包括第一开合面，与第一开合面相对的第二开合面，位于第一开合面和第二开合面之间的第三开合面，所述第一开合面朝向封装机构的内侧，所述避空槽位于第三开合面上。

优选为，所述避空槽至少为一个贯穿第三开合面上下的凹槽；第一夹片和第二夹片相对设置有与避空槽数量相应的至少一组夹齿，所述夹齿的结构与避空槽的结构相配合，使夹齿可插入避空槽内。

优选为，所述封装机构包括正极封装机构和负极封装机构，所述电容夹具位于正极封装机构和负极封装机构之间。

优选为，还包括极耳预热机构，其包括下预热板、上压板、定位块；

所述下预热板固定于所述第二封装部分的上端面；

所述上压板位于第一封装部分下端面，且位于下预热板的正上方；所述上压板包括连接轴，连接轴上套有弹簧；所述定位块固定安装在第一封装部分的外侧；上压板通过连接轴与定位块相连接；安装后，上压板与第一封装部分下端面之间呈间隙，连接轴可在定位块中沿轴向移动。

与现有技术相比，本发明的优点和积极效果在于：

1、本发明设计了一种超级电容的封装装置，其包括封装机构、夹具和铝塑膜整形机构，所述夹具上设有凹型避空槽，此避空槽与铝塑膜整形机构相配合，实现封装之前铝铝塑膜的拉平整形，避免封装时铝塑膜翻折重叠。以解决上述现有技术中软包单体在干燥环境下封装时，因铝塑膜变形弯曲严重，封装时铝塑膜翻折重叠，导致封装出现瑕疵，单体报废的问题。

2、本申请中还设置了极耳预热机构，此机构可在封装前对极耳进行预热，从而防止极耳胶外露部分发生变形，避免极耳处封印起皱、压痕、溢胶、贯穿等问题发生；同时，极耳预热机构的上压板通过套有弹簧的连接轴与定位块连接，所述定位块安装在上封头铜块座的一侧，所述极耳预热机构的上压板与铜座块之间留有间隙，在封头闭合时上压板通过套有弹簧的连接轴进行缓冲，避免压力过大损伤极耳，进一步改善了现有技术中封装瑕疵的问题。

3、本申请中设置有转盘式转运夹具，采用此结构能够对单体定位准确，能做到对所有单体封装位置零误差，使铝塑膜上壳体与下壳体的封装位置对齐度高，避免封装歪斜，进一步提高了电容的封装质量。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为电容夹具结构示意图；

图3为本发明的负极封装机构结构示意图；

图4为本发明的正极封装机构结构示意图；

图5为本发明的极耳加热机构结构示意图；

图6为本发明的铝塑膜整形机构结构示意图；

以上各图中：

电容夹具1，转动驱动机构11，第一夹层12，第二夹层13，翻转板111，齿轮112，齿轮条113，气缸114，避空槽115；

封装机构2，第一封装部分3，第二封装部分4；

负极封装机构5，第一负极封装部分51、第二负极封装部分52、负极上封头53，负极下封头54，铜块座55，加热管56，固定座57，隔热板58，定位块59，安装板510，连接杆511，弹簧512，气缸513，负极极耳槽514；

正极封装机构6，第一正极封装部分61、第二正极封装部分62、正极上封头63，正极下封头64，铜块座65，加热管66，固定座67，隔热板68，定位块69，安装板610，连接杆611，弹簧612，气缸613，正极极耳槽614；

极耳预热机构7，负极下预热板71，正极下预热板72，负极上压板73，正极上压板74，弹簧75，定位块76；

铝塑膜整形机构8，夹爪81，第一夹片811，第二夹片812，连接杆83，第一驱动机构84，转接件85，固定板86，驱动源87，滑轨88，安装板89，第二驱动机构810，气缸813。

具体实施方式

本申请实施例中的技术方案为解决上述现有技术中软包单体在干燥环境下封装时，因铝塑膜变形弯曲严重，封装时铝塑膜翻折重叠，导致封装出现瑕疵，单体报废的问题，总体思路如下：

提供一种超级电容的封装装置，其包括铝塑膜整形机构，通过安装的铝塑膜整形机构对铝塑膜的外拉固定，有效的解决了铝塑膜在受干燥风的影响下弯曲变形，导致封装时铝塑膜翻折重叠，单体报废的问题。

为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。

一种超级电容的封装装置，包括机座，机座上设置有封装机构2，所述封装机构包括第一封装部分3和第二封装部分4，所述第一封装部分3和第二封装部分4闭合时实现对电容的封装；机座上还设置有电容夹具1，用于夹持待封装电容，其位于所述封装机构2的一侧，且所述电容夹具1的一侧开设有避空槽115，被夹持电容的铝塑膜可以伸出避空槽一侧的空隙；机座上还设置有铝塑膜整形机构8，包括夹持机构，所述夹持机构包括夹爪81，夹爪81朝向避空槽115一侧设置，其结构与避空槽115的结构相配合，可插入避空槽115内，夹持铝塑膜。

本实施例中的超级电容的封装装置，如图1-6所示，所述封装机构2包括负极封装机构5和正极封装机构6，分别用于封装电容的正极和负极；负极封装机构5和正极封装机构6上均安装有极耳预热机构7；电容夹具1位于正极封装机构6和负极封装机构5之间，并且电容夹具1的一端面上设有避空槽115；铝塑膜整形机构8，其位于负极封装机构5和正极封装机构6中间位置的一侧，且正对于电容夹具1进行设置，夹爪81朝向避空槽115一侧设置，其结构与避空槽115的结构相配合，且可插入避空槽115内。

如图2所示，电容夹具1包括夹块，夹块包括第一夹层12和第二夹层13，所述第一夹层12连接转动驱动机构11，转动驱动机构11可驱动第一夹层12相对第二夹层12做开合运动，待封装电容被夹持在第一夹层12和第二夹层13之间；电容夹具1上还设有两个贯穿第一夹层12和第二夹层13侧面上下的避空槽115，避空槽115的数量可以根据实际需要进行设定。

具体的，在本实施例中电容夹具1选为转盘式转运夹具，转盘式转运夹具机构对电容单体定位准确，能做到对所有单体封印位置零误差，使铝塑膜上壳体与下壳体的封印位置对齐度高，避免封印歪斜。电容夹具1的转动驱动机构11包括翻转板111，选为弓形翻转板，翻转板111的底部与第一夹层12铰接，翻转板111的两端安装有齿轮112，齿轮112与齿轮条113衔接，齿轮条113的一端连有气缸114，所述气缸114驱动齿轮条113带动齿轮112，并有齿轮112带动翻转板111进行翻转，通过翻转板111能够驱动第一夹层12翻转与第二夹层13进行开合运动，当第一夹层12翻转与第二夹层13闭合时，以此使壳体对折，固定内部电芯待进行封装。

具体的，夹块安装翻转板111一侧为电容夹具的开合控制侧，开合控制侧控制电容夹具形成一种三侧开合的结构，相应的，夹块包括第一开合面，与第一开合面相对的第二开合面，位于第一开合面和第二开合面之间的第三开合面，所述第一开合面朝向封装机构的内侧，所述避空槽115位于第三开合面上。具体到本实施例，第一开合面朝向正极封装机构的内侧，第二开合面朝向负极封装机构的内侧。避空槽115为两个贯穿第三开合面上下的凹槽，即避空槽115贯穿第一夹层12和第二夹层13端面上下；本申请中设置避空槽115主要是与铝塑膜整形机构相配合，实现封装之前对铝塑膜的拉平整形，避免封装时铝塑膜翻折重叠。并且两个避空槽115的尺寸可以根据要求合理设置，但不易过大，因为铝塑膜是从夹具边缘漏出，受干燥风影响很容易打卷，如果槽的尺寸过大，铝塑膜易翻转到夹具上边缘，不利于后期对铝塑膜的拉平整形。避空槽115的数量可根据需要选择设定，不限于两个。

本实施例中，如图3-4所示，封装机构2的正极封装机构包括第一正极封装部分61和第一负极封装部分51，负极封装机构包括第二负极封装部分52和第二正极封装部分62。

如图3所示，第一负极封装部分51和第二负极封装部分52构成负极封装机构5。第一负极封装部分51包括负极上封头53，所述负极上封头53固定在铜块座55右侧；铜块座55中装有加热管56，通过铜块座55可快速对负极上封头53进行导热升温，提高生产效率；所述铜座块55安装在固定座57下方；所述固定座57固定连接在隔热板58的正下方；所述隔热板58上方与定位块59固定；所述定位块59上端面装有连接杆511，连接杆511外周面套装有弹簧512，所述弹簧512在负极上封头53上升时起到缓冲作用；所述连接杆511穿过安装板510与气缸513的动力输出端相连，由此以上结构通过气缸513带动第一负极封装部分51的整体机构沿竖直轴线方向上下运动。

第二负极封装部分52包括负极下封头54，所述负极下封头54固定在铜块座55右侧，位于负极上封头53的正下方；铜块座55中装有加热管56；通过铜块座55可快速对负极下封头54进行导热升温，提高生产效率；铜座块55安装在固定座57上方，所述固定座57固定连接在隔热板58的正上方；所述隔热板58的下方与定位块59固定，所述定位块59下端面装有连接杆511，连接杆511外周面套装有弹簧512，所述弹簧512在负极下封头54下降时起到缓冲作用；所述连接杆511穿过安装板510与气缸513的动力输出端相连，由此以上结构通过气缸513带动负极下封头54整体机构沿竖直轴线方向上下运动；通过以上结构，使得负极上、下封头能够相向或相对同步动作，并于两封头之间中心点处完成闭合。

如图4所示，第一正极封装部分61和第二正极封装部分62构成正极封装机构6。第一正极封装部分61包括正极上封头63，所述正极上封头63固定在铜块座65左侧；所述铜块座65中装有加热管66，通过铜块座65可快速对正极上封头63进行导热升温，提高生产效率；所述铜座块65固定连接在固定座67下方；所述固定座67与隔热板68相连；所述隔热板68上方通过螺栓与定位块69固定；所述定位块69上端面安装有连接杆611，连接杆611外周面套装有弹簧612，所述弹簧612在正极上封头63上升时起到缓冲作用；所述连接杆611穿过安装板610与气缸613的动力输出端相连；通过以上结构使气缸613带动第一正极封装部分61的整体机构沿竖直轴线方向上下运动。

第二正极封装部分包括正极下封头64，所述正极下封头64固定在铜块座65左侧；所述铜块座65中装有加热管66；通过铜块座65可快速对正极下封头64进行导热升温，提高生产效率；所述铜座块65固定连接在固定座67上方，所述固定座67与隔热板68相连；所述隔热板68下方通过螺栓与定位块69固定，所述定位块69下端面安装有连接杆611，所述连接杆611外周面套装有弹簧612，所述弹簧612在正极下封头64上升时起到缓冲作用；所述连接杆611穿过安装板610与气缸613的动力输出端相连，通过以上结构使气缸613带动第二正极封装部分62的整体机构沿竖直方向上下运动；通过以上结构，使得上、下封头能够相向或相对同步动作，并于两封头之间中心点完成闭合。

本实施例中，以上所述的上、下封头均留有溢胶槽，在封装过程中可将铝塑膜溢胶流出，避免封印处留有黑色胶体或“边缘拉丝”现象。

并且以上所述的上、下封头上设有负极极耳槽514和正极极耳槽614，且极耳槽的结构可根据极耳厚度合理开槽，以此防止极耳胶因封头压力过大出现变形。

如图5所示，本实施例中的超级电容的封装装置还包括极耳预热机构7，其包括负极下预热板71、正极下预热板72、负极上压板73、正极上压板74、弹簧连接杆75、定位块76。

所述负极下预热板71固定在负极下封头54的铜块座55上方，与负极下封头54的极耳槽514位置相对应；在气缸513带动下，负极下预热板71跟随负极下封头54同步上升，因负极下预热板71高度高于负极下封头54的表面，故可对极耳进行预热。

所述正极下预热板72固定在正极下封头64铜块座65上方，与正极下封头64的极耳槽614相对应；在气缸613带动下，正极下预热板72跟随正极下封头64同步上升，因正极下预热板72高度高于正极下封头64的表面，故可对极耳进行预热。从而有效的防止封印位置起皱、压痕、溢胶、贯穿、封印边对齐度及封印厚度不均匀等问题。

所述负极上压板73位于第一负极封装部分51下端面，且位于负极下预热板71的正上方；所述负极上压板73包括连接轴，连接轴上套有弹簧；所述定位块76固定安装在第一负极封装部分51的外侧；负极上压板73通过连接轴与定位块76相连接；安装后，负极上压板73与第一负极封装部分51下端面之间呈间隙，连接轴可在定位块76中沿轴向移动。

所述正极上压板74位于第一正极封装部分61下端面，且位于正极下预热板71的正上方；所述正极上压板74包括连接轴，连接轴上套有弹簧；所述定位块76固定安装在第一正极封装部分61的外侧；正极上压板74通过连接轴与定位块76相连接；安装后，正极上压板74与第一正极封装部分61下端面之间呈间隙，连接轴可在定位块76中沿轴向移动。由于上压板74与第一正极封装部分61下端面之间存在空隙，连接轴上套有弹簧，且可以在定位块76中沿轴向移动，所以在上压板74与下预热板71闭合的过程中，使得连接轴穿出定位块76，在此过程中弹簧起到了缓冲的作用，避免压力过大损伤极耳，进一步改善了现有技术中封装瑕疵的问题。

当第一正极封装部分61的气缸613和第一负极封装部分51的气缸513同步动作时，可带动正极上压板74与正极下预热板72闭合、负极上压板73与负极下预热板71闭合，完成极耳预热，从而有效的防止封印位置起皱、压痕、溢胶、贯穿、封印边对齐度及封印厚度不均匀等问题。

如图6所示，所述铝塑膜整形机构8，其包括夹持机构，夹持机构包括夹爪81和第一驱动机构84。本实施例中，夹爪81包括相对设置的第一夹片811和第二夹片812，两者均为夹持插片结构。且第一夹片811和第二夹片812相对设置有与避空槽115数量相应的两组夹齿，所述夹齿的结构与避空槽115的结构相配合，使夹齿可插入避空槽115内，夹齿的数量可依据避空槽115数量的变化而变化。

第一夹片811的一端面连有第一驱动机构84，具体的，所述第一驱动机构84包括驱动源87、转接件85、以及连接驱动源87动力输出端和转接件一端的连接杆83，则转接件85的另一端连接第一夹片811。所述转接件85的一端面上设有插接部，夹持机构的固定板86上则设有滑轨88，所述插接部的结构与滑轨88的结构相配合，插装在滑轨88内，由此转接件85活动安装在固定板86上，并且能在固定板86上沿着滑轨来回滑动。

第二夹片812与第一夹片811的结构相同，且相对设置，其一端面连有第一驱动机构84。具体的，第二夹片812与第一驱动机构84中的转接件的一端相连接，所述转接件85的一端面上设有插接部，夹持机构的固定板86上则设有滑轨88，所述插接部的结构与滑轨88的结构相配合，插装在滑轨88内，由此转接件85活动安装在固定板86上，并且能在固定板86上沿着滑轨88来回滑动。

通过采用以上结构，使得第一驱动机构84能够驱动以上第一夹片811和第二夹片812能够沿着滑轨88做相向或相背运动，并在第一夹片811和第二夹片812相向运动时，能够实现夹爪81对铝塑膜的夹持。

以上第一驱动机构84可采用气缸，第一驱动机构84也可以被选择配置在第一夹片811或第二夹片812上。当一个夹片安装第一驱动机构84时，相对避空槽115的位置提前设定好未安装第一驱动机构84的夹片的位置。

夹持机构还包括第二驱动机构810，本实施例中，第二驱动机构选为气缸813，且其动力输出端固定在固定板86上，驱动固定板86水平运动，即相对向电容夹具的方向运动。并且铝塑膜整形机构8还包括安装板89，其设置在机座上，且安装板89的前端面与第二驱动机构810固定连接。

此铝塑膜整形机构由气缸813推动固定板86移动，带动铝塑膜整形机构夹持机构的整体向靠近电容夹具的方向运动；当达到气缸813上限位后再由驱动源87推动第一夹片811和第二夹片812同步相向运动，并使第一夹片811和第二夹片812相应插入避空槽115内，夹持住铝塑膜；然后，在气缸813的作用下，将第一夹片811和第二夹片812向外拉出铝塑膜，完成对铝塑膜的整形，解决上述现有技术中超级电容单体在干燥环境下封装时，因铝塑膜变形弯曲严重，封装时铝塑膜翻折重叠，导致封装出现瑕疵，单体报废的问题。

为了更清楚的说明本申请，下面以图1至图6所示的实施例为例就本发明的工作原理做进一步的说明：

首先铝塑膜壳体放置于电容夹具1内，由气缸114驱动齿轮条113带动齿轮112，并由齿轮112带动翻转板111进行翻转，通过翻转111与第二夹层13闭合，以此对折壳体，固定内部电芯进行封装；壳体对折完成后，所述电容夹具1移动到正极封装结构6和负极封装机构5之间；然后铝塑膜整形机构8由第二驱动机810构推动固定板86移动，当达到第二驱动机构810上限位后再由第一驱动机构84推动第一夹片811、第二夹片812同步相向动作，完成对铝塑膜的夹持，然后所述第一夹片811、第二夹片812由第二驱动机构810将其向外拉出完成对铝塑膜的整形；然后，气缸513和气缸613分别带动负极封装机构5和正极封装机构6沿竖直方向相向同步运动，使得第二封装部分的上端面与电容夹具内漏出的极耳处于同一水平面，由此使得极耳先通过极耳预热结构预热，然后在两封头中心点位置，使得正负极的上下两封头完成闭合，由此完成对电容的封装。

通过采用以上结构实现了封装之前对铝塑膜的拉平整形，避免封装时铝塑膜翻折重叠。解决了现有技术中电容单体在干燥环境下封装时，因铝塑膜变形弯曲严重，封装时铝塑膜翻折重叠，导致封装出现瑕疵，单体报废的问题。并且采用了极耳预热机构，有效的防止极耳胶外露部分发生变形，避免极耳处封印起皱、压痕、溢胶、贯穿等问题发生。同时，本申请中设置有转盘式转运夹具，采用此结构能够对单体定位准确，能做到对所有单体封装位置零误差，使铝塑膜上壳体与下壳体的封装位置对齐度高，避免封装歪斜，进一步提高了电容的封装质量。由此提高了人工效率，提升了封印的质量，提高电芯生产效率，提升了电容单体的品质，对整个超级电容行业的软包超级电容单体制造作出有益的推进。

上面，通过示例性的实施方式对本发明进行具体描述。然而应当理解，在没有进一步叙述的情况下，一个实施方式中的元件、结构和特征也可以有益地结合到其他实施方式中。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”、“上”、“下”“前”“后”“第一”“第二”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本申请的描述中，属于“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如“连接”可以是固定连接，也可以时可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介简介相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

Claims (12)

1.一种超级电容的封装装置，包括机座，其特征在于，机座上设置有：

封装机构，所述封装机构包括第一封装部分和第二封装部分，所述第一封装部分和第二封装部分闭合时实现对电容的封装；

电容夹具，所述电容夹具位于所述封装机构的一侧，且所述电容夹具的一侧面开设有避空槽；

铝塑膜整形机构，包括夹持机构，所述夹持机构包括夹爪，所述夹爪朝向电容夹具的避空槽一侧设置，其结构与避空槽的结构相配合，可插入避空槽内。

2.根据权利要求1所述的超级电容的封装装置，其特征在于，所述的夹爪包括相对设置的第一夹片和第二夹片，所述第一夹片，和/或，第二夹片连接有第一驱动机构，驱动二者相向或相背运动，实现二者相向运动时对铝塑膜的夹持。

3.根据权利要求2所述的超级电容的封装装置，其特征在于，所述夹持机构包括固定板，所述第一驱动机构包括驱动源、转接件，驱动源的动力输出端经转接件连接至相应的夹片，转接件安装在固定板上。

4.根据权利要求3所述的超级电容的封装装置，其特征在于，所述第一驱动机构还包括连接驱动源动力输出端和转接件的连接杆。

5.根据权利要求4所述的超级电容的封装装置，其特征在于，所述转接件的一端面上设有插接部，所述固定板上设有滑轨，所述插接部的结构与滑轨相配合，插装在滑轨内，使转接件能在固定板上来回滑动。

6.根据权利要求3-5任意一项所述的超级电容的封装装置，其特征在于，所述夹持机构包括第二驱动机构，所述第二驱动机构的动力输出端固定在所述固定板上，驱动固定板水平运动。

7.根据权利要求6所述的超级电容的封装装置，其特征在于，所述铝塑膜整形机构包括设置在机座上的安装板，所述安装板上固定安装有所述第二驱动机构。

8.根据权利要求2所述的超级电容的封装装置，其特征在于，所述电容夹具包括夹块，所述夹块包括第一夹层和第二夹层，所述第一夹层连接一个转动驱动机构，以驱动第一夹层相对第二夹层开合运动。

9.根据权利要求8所述的超级电容的封装装置，其特征在于，所述夹块包括第一开合面，与第一开合面相对的第二开合面，位于第一开合面和第二开合面之间的第三开合面，所述第一开合面朝向封装机构的内侧，所述避空槽位于第三开合面上。

10.根据权利要求9所述的超级电容的封装装置，其特征在于，所述避空槽至少为一个贯穿第三开合面上下的凹槽；第一夹片和第二夹片相对设置有与避空槽数量相应的至少一组夹齿，所述夹齿的结构与避空槽的结构相配合，使夹齿可插入避空槽内。

11.根据权利要求1或9所述的超级电容的封装装置，其特征在于，所述封装机构包括正极封装机构和负极封装机构，所述电容夹具位于正极封装机构和负极封装机构之间。

12.根据权利要求1所述的超级电容的封装装置，其特征在于，还包括极耳预热机构，其包括下预热板、上压板、定位块；

所述下预热板固定于所述第二封装部分的上端面；

所述上压板位于第一封装部分下端面，且位于下预热板的正上方；所述上压板包括连接轴，连接轴上套有弹簧；所述定位块固定安装在第一封装部分的外侧；上压板通过连接轴与定位块相连接；安装后，上压板与第一封装部分下端面之间呈间隙，连接轴可在定位块中沿轴向移动。