CN110488432A - 具有抗干扰性能的光收发一体组件及bob光模块 - Google Patents

具有抗干扰性能的光收发一体组件及bob光模块 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种具有抗干扰性能的光收发一体组件及BOB光模块，其包括BOSA壳体、ROSA结构和导体接地结构；BOSA壳体包括BOSA方形外套、TOSA结构和尾纤结构，TOSA结构组设于所述BOSA方形外套一端，且所述TOSA结构的TOSA电路板用于组设于PCB板上；尾纤结构组设于所述BOSA方形外套另一端；ROSA结构一端组设于所述BOSA方形外套底壁，另一端用于组设于所述PCB板上；导体接地结构位于所述ROSA结构外侧，并用于将所述BOSA壳体上的感应辐射电流导引至所述PCB板地平面上。本发明保证抗干扰性能的同时，既解决了使用外部屏蔽罩导致PCB板面积偏大的问题，也避免更改BOSA组件内部结构。

Description

具有抗干扰性能的光收发一体组件及BOB光模块
技术领域
本发明涉及光纤通信技术领域，具体涉及一种具有抗干扰性能的光收发一体组件及BOB(BOSA on Board，简称BOB)光模块。
背景技术
互联网的飞速发展，使得各种高宽带高速率光纤网络的需求不断增强，传统的传输技术已经很难满足传输容量与速度的要求。为了满足新一代高速宽带网络的需求，需要相应的高性能收发光组件，而光收发一体组件(Bi-Directional Optical Sub-Assembly，简写为：BOSA)是收发光组件中应用最为广泛的器件。随着EPON(以太无源光网络，EthernetPassive Optical Network)、GPON(吉比特无源光网络，Gigabit-capable PassiveOptical Networks)和XGPON(万兆吉比特无源光网络，XG-Passive Optical Network)通信的不断发展，网络WIFI信号源的不断增加，对光信号的抗干扰性提出了更为严格的要求。目前BOSA本身对外部信号的抗干扰能力较弱，易受外界信号的干扰而导致通信丢包，其中的一个重要原因是当BOSA组件安装在PCB板上后，由于TOSA(光发射器件，TransmitterOptical Subassembly)结构的TOSA电路板以及ROSA(光接收器件，Receiver OpticalSubassembly)结构的针脚都焊接在PCB板上，使得BOSA组件整体形成一个倒F天线(参见图1所示)，而该倒F天线的驻波恰好在WIFI信号5G频段(具体的覆盖范围为5.15GHz～5.85GHz)。由于BOSA壳体(BOSA壳体包括BOSA方形外套、TOSA结构和尾纤结构)具有明显的天线效应，使得它与外界WIFI信号具有很强的耦合效应，这也就导致了BOSA通信中的丢包问题，即使改变BOSA壳体的尺寸(比如调节ROSA、TOSA引线长度以及ROSA、TOSA在BOSA上的间隔长度)，由于并未改变BOSA壳体的倒F天线结构，对于WIFI信号5G频段，仍然无法提高BOSA壳体与外部WIFI信号的隔离度，自然也无法提高抗干扰性能；而且对于其他频段，即使通过改变BOSA壳体的尺寸方式，有提高BOSA壳体与外部WIFI信号的隔离度的效果，但这种效果并不明显。
为了提高BOSA组件的隔离度，通常有两种方法：第一种是在BOSA内部增加分光偏离器、隔离器等，这种方法需要改变BOSA内部结构，工艺较为复杂，并且需要重新开模；第二种是在外部采用屏蔽罩的方法，这种方法会导致PCB板面积偏大，并且屏蔽罩的成本较高。现有技术存在缺陷矛盾，需要提出新的方法来提高BOSA组件的抗干扰性能。
发明内容
针对现有技术中存在的缺陷，本发明的目的在于提供一种具有抗干扰性能的光收发一体组件及BOB光模块，既解决了使用外部屏蔽罩导致PCB板面积偏大的问题，也避免更改BOSA组件内部结构。
为达到以上目的，本发明采取的技术方案是：一种具有抗干扰性能的光收发一体组件，其包括：
BOSA壳体，所述BOSA壳体包括：
-BOSA方形外套；
-TOSA结构，其组设于所述BOSA方形外套一端，且所述TOSA结构的TOSA电路板用于组设于PCB板上；
-尾纤结构，其组设于所述BOSA方形外套另一端；
ROSA结构，其一端组设于所述BOSA方形外套底壁，另一端用于组设于所述PCB板上；
导体接地结构，其一端组设于所述BOSA方形外套上，另一端用于组设于所述PCB板上，所述导体接地结构位于所述ROSA结构外侧，并用于将所述BOSA壳体上的感应辐射电流导引至所述PCB板地平面上。
进一步地，所述导体接地结构包括至少一片金属片，所述金属片一端组设于所述BOSA方形外套侧壁上，且另一端形成有用于与所述PCB板相连的焊接部。
进一步地，所述焊接部与所述金属片大致垂直。
进一步地，所述焊接部由所述金属片远离所述BOSA方形外套的一端朝所述ROSA结构所在侧或朝远离所述ROSA结构所在侧的方向弯折而成。
进一步地，所述金属片插接于所述PCB板，且所述金属片位于所述PCB板中的部分形成所述焊接部。
进一步地，所述BOSA方形外套组设有所述金属片的侧壁被所述金属片完全覆盖。
进一步地，所述导体接地结构包括至少一个BOSA接地脚，所述BOSA接地脚一端组设于所述BOSA方形外套底壁上，且另一端用于与所述PCB板相连。
进一步地，所述BOSA接地脚位于所述BOSA方形外套底壁角落。
进一步地，当所述BOSA接地脚有一个时，所述BOSA接地脚位于所述BOSA方形外套底壁四个角落的其中一个上；
当所述BOSA接地脚有两个时，两所述BOSA接地脚分别位于所述BOSA方形外套底壁四个角落的其中两个上，且两所述BOSA接地脚位于所述BOSA方形外套底壁对角线上；
当所述BOSA接地脚有三个时，三个所述BOSA接地脚分别位于所述BOSA方形外套底壁四个角落的其中三个上；
当所述BOSA接地脚有四个时，四个所述BOSA接地脚分别位于所述BOSA方形外套底壁四个角落上。
进一步地，所述导体接地结构包括金属套筒，所述金属套筒一端组设于组设于所述BOSA方形外套底壁上，且另一端用于与所述PCB板相连。
进一步地，所述金属套筒的水平投影位于所述BOSA方形外套的水平投影范围内。
本发明还提供了一种BOB光模块，其包括：
PCB板；
如上任一所述的光收发一体组件，所述TOSA结构的TOSA电路板、所述ROSA结构和所述导体接地结构均组设于所述PCB板上。
本发明还提供了一种具有抗干扰性能的光收发一体组件，其包括：
BOSA壳体，所述BOSA壳体包括：
-BOSA方形外套；
-TOSA结构，其组设于所述BOSA方形外套一端，且所述TOSA结构的TOSA电路板用于组设于PCB板上；
-尾纤结构，其组设于所述BOSA方形外套另一端；
ROSA结构，其一端组设于所述BOSA方形外套底壁，另一端用于组设于所述PCB板上；
导体接地结构，其一端用于组设于所述BOSA方形外套上，另一端用于组设于所述PCB板上，当所述导体接地结构组设于所述BOSA方形外套上时，所述导体接地结构位于所述ROSA结构外侧，并用于将所述BOSA壳体上的感应辐射电流导引至所述PCB板地平面上。
与现有技术相比，本发明的优点在于：
本发明采用的方式是增加一个导体接地结构，该导体接地结构一端组设在BOSA方形外套上，另一端组设于PCB板上，利用该导体接地结构，将BOSA壳体与PCB板的地平面连接在一起，使得BOSA壳体上的感应辐射电流直接流到PCB板的地平面，消除BOSA壳体的辐射效应，以此来破坏BOSA壳体的天线效应，降低它与外界WIFI信号的耦合效应，从而提高BOSA壳体与外部WIFI信号的隔离度，最终提高了BOSA组件的抗干扰性能。
本发明相比于现有技术中通过在BOSA组件内部添加分光偏离器、隔离器等方法而言，本发明不需要更改BOSA组件内部结构，对BOSA组件的封装工艺没有影响，因此具有更广的普适性和便捷性；
本发明相比于现有技术中通过焊接屏蔽罩的方法，将BOSA组件整体包裹在屏蔽罩的屏蔽区来避免BOSA组件受到外界信号干扰而言，本发明去掉屏蔽罩，仅仅通过导体接地结构将BOSA壳体上的感应辐射电流直接流到PCB板的地平面，以此来破坏BOSA壳体的天线效应，而且导体接地结构仅仅在ROSA结构外侧，不但节约了成本，而且可以减少PCB布板面积，为结构小型化提供便利。
附图说明
图1为BOB光模块(左)与倒F天线(右)结构对比示意图；
图2为本发明实施例提供的具有抗干扰性能的光收发一体组件结构示意图(导体接地结构采用金属片)；
图3为图2安装在PCB板上时的结构示意图；
图4为图3的背面结构示意图；
图5为本发明实施例提供的具有抗干扰性能的光收发一体组件结构示意图(导体接地结构采用BOSA接地脚)；
图6为图5安装在PCB板上时的结构示意图；
图7为本发明实施例提供的具有抗干扰性能的光收发一体组件结构示意图(导体接地结构采用金属套筒)；
图8为图7安装在PCB板上时的结构示意图；
图9为本发明实施例提供的光收发一体组件与PCB板上板载天线之间的隔离度图(未安装导体接地结构)；
图10为本发明实施例提供的光收发一体组件与PCB板上板载天线之间的隔离度图(已安装导体接地结构，且导体接地结构采用金属片)。
图中：1、BOSA方形外套；2、TOSA结构；20、TOSA电路板；3、尾纤结构；4、ROSA结构；40、ROSA针脚；5、PCB板；6、金属片；60、焊接部；7、BOSA接地脚；8、金属套筒；9、第一天线；10、第二天线；11、第三天线。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本发明作进一步详细说明。
参见图2和图3所示，本发明第一个实施例提供了一种具有抗干扰性能的光收发一体组件，该光收发一体组件包括BOSA壳体、ROSA结构4以及导体接地结构；BOSA壳体包括BOSA方形外套1、TOSA结构2和尾纤结构3，BOSA方形外套1可以采用立方体或长方体结构，TOSA结构2组设于BOSA方形外套1一端，且TOSA结构2的TOSA电路板20用于组设于PCB板5上；尾纤结构3组设于BOSA方形外套1另一端；ROSA结构4一端组设于BOSA方形外套1底壁，另一端用于组设于PCB板5上，具体的，ROSA结构4具有多个ROSA针脚40，ROSA针脚40焊接在PCB板5上，本实施例中ROSA针脚40有五个；导体接地结构一端组设于BOSA方形外套1上，另一端用于组设于PCB板5上，导体接地结构位于ROSA结构4外侧，导体接地结构用于将所述BOSA壳体上的感应辐射电流导引至所述PCB板5地平面上。
本发明首次提出BOSA壳体的天线效应，将安装在PCB板5上的BOSA组件视为一个倒F天线，本发明的目的是消减BOSA壳体的天线效应，从而提高BOSA组件的抗干扰性能。
由于BOSA壳体所形成的倒F天线的驻波恰好在WIFI信号5G频段，因此，本发明采用的方法，对提高BOSA壳体与外部WIFI信号5G频段的隔离度，最终提高BOSA组件的抗干扰性能，具有非常好的效果，但是，本发明所采用的方法，不仅仅只适用于5G频段。
本发明采用的方式是增加一个导体接地结构，该导体接地结构一端组设在BOSA方形外套上，另一端组设于PCB板上，利用该导体接地结构，将BOSA壳体与PCB板的地平面连接在一起，使得BOSA壳体上的感应辐射电流直接流到PCB板的地平面，消除BOSA壳体的辐射效应，以此来破坏BOSA壳体的天线效应，降低它与外界WIFI信号的耦合效应，从而提高BOSA壳体与外部WIFI信号的隔离度，最终提高了BOSA组件的抗干扰性能。
本发明相比于现有技术中通过在BOSA组件内部添加分光偏离器、隔离器等方法而言，本发明不需要更改BOSA组件内部结构，对BOSA组件的封装工艺没有影响，因此具有更广的普适性和便捷性；
本发明相比于现有技术中通过焊接屏蔽罩的方法，将BOSA组件整体包裹在屏蔽罩的屏蔽区来避免BOSA组件受到外界信号干扰而言，本发明去掉屏蔽罩，仅仅通过导体接地结构将BOSA壳体上的感应辐射电流直接流到PCB板的地平面，以此来破坏BOSA壳体的天线效应，而且导体接地结构仅仅在ROSA结构外侧，不但节约了成本，而且可以减少PCB布板面积，为结构小型化提供便利。
参见图2、图3和图4所示，本发明第二个实施例提供了一种具有抗干扰性能的光收发一体组件，本实施例与实施例一的区别在于，本实施例提供了导体接地结构的具体结构形式，具体地，导体接地结构包括至少一片金属片6，金属片6一端组设于BOSA方形外套1侧壁上，且另一端形成有用于与PCB板5相连的焊接部60，通过焊接部60将金属片6焊接在PCB板5上，焊接部60的大小没有限制，以能够焊接为准。为了确保感应辐射电流引流的效果能够更好，在图2中，金属片6设置有两片，且分别设置在BOSA方形外套1两个侧壁上，ROSA结构4位于两金属片6之间。
沿尾纤结构3的轴向，金属片6的宽度最好不小于BOSA方形外套1的宽度，确保能够具有更好的抗干扰效果，本实施例中，金属片6的宽度大致等于BOSA方形外套1的宽度，参见图2所示。
参见图2所示，本实施例中，金属片6最好能够完全覆盖BOSA方形外套1侧壁，以使BOSA组件具有更好的抗干扰效果。
参见图2所示，焊接部60与金属片6大致垂直，使得焊接部60与PCB板5能够平齐贴合；焊接部60由金属片6远离BOSA方形外套1的一端ROSA结构4所在侧或朝远离ROSA结构4所在侧的方向弯折而成，当然了，金属片6也可以直接插到PCB板5中，使得位于PCB板5中的部分形成焊接部60。
若采用朝远离ROSA结构4所在侧方向弯折设计，这样的弯折设计可以方便地将BOSA方形外套1通过金属片6与PCB板的地平面连接，使得BOSA方形外套1上的感应辐射电流直接流到PCB板5的地平面，消除BOSA壳体的辐射效应，从而消除BOSA方壳体的天线效应。
若采用朝ROSA结构4所在侧的方向弯折或直接插到PCB板5的设计，这样的弯折设计可以给BOSA组件附近预留更多的布板空间，为后期设备小型化提供便利。
本实施例还可以设置三片金属片6，三片金属片6连接呈U型结构，除了位于外侧的两片连接在BOSA方形外套1两侧壁上外，中间的一片金属片6设置在BOSA方形外套1顶壁上。
参见图5和图6所示，本发明第三个实施例提供了一种具有抗干扰性能的光收发一体组件，本实施例与实施例一的区别在于，本实施例提供了导体接地结构的具体结构形式，具体地，导体接地结构包括至少一个BOSA接地脚7，BOSA接地脚7一端组设于BOSA方形外套1底壁上，且另一端用于与PCB板5相连，本实施例通过BOSA接地脚7使得BOSA方形外套1上的感应辐射电流直接流到PCB板5的地平面，消除BOSA壳体的辐射效应，从而消除BOSA方壳体的天线效应。
为了获得更好的抗干扰效果，BOSA接地脚7设置在BOSA方形外套1底壁的四个角落。
当BOSA接地脚7只有一个时，BOSA接地脚7设置在BOSA方形外套1底壁四个角落的其中一个上；当BOSA接地脚7有2个时，需要位于BOSA方形外套1底壁的对角线两端；当BOSA接地脚7为3个时，将它们分别安装在BOSA方形外套1底壁四个角落的任意三个即可；当BOSA接地脚7大于等于4个时，其中有四个BOSA接地脚7分别安装在BOSA方形外套1底壁的四个角落上，参见图5所示，本实施例BOSA接地脚7设置有四个，且位于四个角落，ROSA结构4位于四个BOSA接地脚7所围设的空间中。
实际焊接时，BOSA接地脚7可以嵌入PCB板5内，但贯穿出PCB板5的部分不要超过ROSA针脚40贯穿出PCB板5的长度。
参见图7和图8所示，本发明第四个实施例提供了一种具有抗干扰性能的光收发一体组件，本实施例与实施例一的区别在于，本实施例提供了导体接地结构的具体结构形式，具体地，导体接地结构包括金属套筒8，金属套筒8可以采用圆柱筒结构或方形结构，金属套筒8一端组设于BOSA方形外套1底壁上，且另一端用于与PCB板5相连。
ROSA结构4从金属套筒8中间穿过并通过ROSA针脚40焊接在PCB板5上。金属套筒8的底面通过SMT焊接在PCB板5的地平面上，金属套筒8的四周刚好包裹住ROSA结构4。通过该设计方案，金属套筒8、PCB板5的地平面和BOSA方形外套1刚好构成一个屏蔽罩，将BOSA组件中易受干扰的ROSA结构4包裹其中，既能够将BOSA壳体接地，消除它的天线效应，而且形成的屏蔽罩结构又能抵抗外界信号的干扰，达到双重效果。
为了确保金属套筒8与BOSA方形外套1有着良好的连接，金属套筒8的水平投影位于BOSA方形外套1的水平投影范围内。
金属套筒8的高度以不影响ROSA结构4的焊接为准，在实际操作中，先焊接金属套筒8，然后将BOSA方形外套1卡在金属框上面焊接ROSA结构4的针脚40和TOSA结构2的TOSA电路板20，最后消减ROSA针脚40长度。
此外，当导体接地结构采用金属套筒8时，金属套筒8顶端可以直接抵持或紧密贴合在BOSA方形外套1底部，底端抵持或紧密贴合在PCB板5上，而不用焊接；为了更好地将所述BOSA壳体上的感应辐射电流导引至PCB板5地平面上，还可以在PCB板5上焊接对接结构，金属套筒8底端抵持或紧密贴合在对接结构上，而对接结构可采用与金属套筒8适配的形状，对接结构上开设有与金属套筒8适配的对接槽，比如金属套筒8采用方形结构时，对接结构也采用方形结构，对接结构端面上开设对接槽，金属套筒8底端正好对接且抵持或紧密贴合在对接槽中。
参见图3或图6或图8所示，本发明第五个实施例提供了一种BOB(BOSA on Board，简称BOB)光模块，其包括PCB板5和如上述任一的光收发一体组件，参见图4所示，PCB板5上四个角落中的其中三个角落分别设有第一天线9、第二天线10和第三天线11；TOSA结构2的TOSA电路板20、ROSA结构4和导体接地结构均组设于PCB板5上，通过导体接地结构，将BOSA壳体感应辐射电流导引至PCB板5上。
为了更直观地理解本实施例的抗干扰效果，作为对照，对未实施本发明时的BOB光模块进行仿真，同时，对本实施例提供的BOB光模块进行仿真，其中，导体接地结构采用两片金属片6(即将图2中的光收发一体组件焊接在PCB板5上得到图3的BOB光模块进行仿真)，仿真结果见图9和图10所示：
图9为用HFSS仿真得到的在未实施本发明方法时，ROSA结构的五个针脚中的其中一个针脚(记为Pin)与PCB板上3个板载天线(即第一天线9、第二天线10和第三天线11)之间的隔离度仿真结果，可以发现第三天线11(记为T1)、第一天线9(记为T2)和第二天线10(记为T3)与针脚Pin之间在5GHz频段的隔离度平均处于-45dB左右(第三天线11与针脚Pin的隔离度记为T1_pin，第一天线9与针脚Pin的隔离度记为T2_pin，第二天线10与针脚Pin的隔离度记为T3_pin)。
图10为本发明导体接地结构采用金属片6时，用HFSS仿真得到的ROSA结构的五个针脚中的其中一个针脚(记为Pin)与PCB板上3个板载天线(即第一天线9、第二天线10和第三天线11)之间的隔离度仿真结果，可以发现第三天线11(记为T1)、第一天线9(记为T2)和第二天线10(记为T3)与针脚Pin之间在5GHz频段的隔离度平均处于-70dB左右。即实施本发明中的方法，BOSA与板载天线(即第一天线9、第二天线10和第三天线11)之间的隔离度在5GHz频段提高了约25dB。在实际测试中，同等情况下，采用屏蔽罩将BOSA包裹其中，使用矢量网络分析仪测试的第三天线11、第一天线9和第二天线10与ROSA结构的任意一个针脚之间在5GHz频段的隔离度平均处于-65dB左右。即本发明中的方法，可以达到抗干扰的效果，实施本发明的方法可以去掉屏蔽罩，从而节约了生产成本。
参见图2和图3所示，本发明第六个实施例提供了一种具有抗干扰性能的光收发一体组件，其包括BOSA壳体、ROSA结构4和导体接地结构；BOSA壳体包括BOSA方形外套1、TOSA结构2和尾纤结构3；TOSA结构2组设于BOSA方形外套1一端，且TOSA结构2的TOSA电路板20用于组设于PCB板5上；尾纤结构3组设于BOSA方形外套1另一端；ROSA结构4一端组设于BOSA方形外套1底壁，另一端用于组设于PCB板5上；导体接地结构一端用于组设于BOSA方形外套1上，另一端用于组设于PCB板5上，当导体接地结构组设于BOSA方形外套1上时，导体接地结构位于ROSA结构4外侧，并用于将BOSA壳体上的感应辐射电流导引至PCB板5地平面上。
总之，本发明将安装在PCB板5上的BOSA组件看成一个倒F天线，通过采用金属片6、BOSA接地脚7、金属套筒8方法将BOSA壳体接地，将BOSA壳体上面的感应辐射电流引入到PCB板5的地平面，消除了BOSA壳体的天线效应，从而提高它的抗干扰能力。本发明提出的方法，灵活多变，不需要更改BOSA组件的内部结构，不需要增加分光偏离器、隔离器等敏感器件，不需要屏蔽罩，给PCB板5开放出更多空间，具有更简洁操作性，更普遍的适用性和更低的生产成本。
本发明不局限于上述实施方式，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围之内。本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

Claims (13)

1.一种具有抗干扰性能的光收发一体组件，其特征在于，其包括：
BOSA壳体，所述BOSA壳体包括：
-BOSA方形外套(1)；
-TOSA结构(2)，其组设于所述BOSA方形外套(1)一端，且所述TOSA结构(2)的TOSA电路板(20)用于组设于PCB板(5)上；
-尾纤结构(3)，其组设于所述BOSA方形外套(1)另一端；
ROSA结构(4)，其一端组设于所述BOSA方形外套(1)底壁，另一端用于组设于所述PCB板(5)上；
导体接地结构，其一端组设于所述BOSA方形外套(1)上，另一端用于组设于所述PCB板(5)上，所述导体接地结构位于所述ROSA结构(4)外侧，并用于将所述BOSA壳体上的感应辐射电流导引至所述PCB板(5)地平面上。
2.如权利要求1所述的具有抗干扰性能的光收发一体组件，其特征在于：所述导体接地结构包括至少一片金属片(6)，所述金属片(6)一端组设于所述BOSA方形外套(1)侧壁上，且另一端形成有用于与所述PCB板(5)相连的焊接部(60)。
3.如权利要求2所述的具有抗干扰性能的光收发一体组件，其特征在于：所述焊接部(60)与所述金属片(6)大致垂直。
4.如权利要求2所述的具有抗干扰性能的光收发一体组件，其特征在于：所述焊接部(60)由所述金属片(6)远离所述BOSA方形外套(1)的一端朝所述ROSA结构(4)所在侧或朝远离所述ROSA结构(4)所在侧的方向弯折而成。
5.如权利要求2所述的具有抗干扰性能的光收发一体组件，其特征在于：所述金属片(6)插接于所述PCB板(5)，且所述金属片(6)位于所述PCB板(5)中的部分形成所述焊接部(60)。
6.如权利要求2所述的具有抗干扰性能的光收发一体组件，其特征在于：所述BOSA方形外套(1)组设有所述金属片(6)的侧壁被所述金属片(6)完全覆盖。
7.如权利要求1所述的具有抗干扰性能的光收发一体组件，其特征在于：所述导体接地结构包括至少一个BOSA接地脚(7)，所述BOSA接地脚(7)一端组设于所述BOSA方形外套(1)底壁上，且另一端用于与所述PCB板(5)相连。
8.如权利要求7所述的具有抗干扰性能的光收发一体组件，其特征在于：所述BOSA接地脚(7)位于所述BOSA方形外套(1)底壁角落。
9.如权利要求8所述的具有抗干扰性能的光收发一体组件，其特征在于：
当所述BOSA接地脚(7)有一个时，所述BOSA接地脚(7)位于所述BOSA方形外套(1)底壁四个角落的其中一个上；
当所述BOSA接地脚(7)有两个时，两所述BOSA接地脚(7)分别位于所述BOSA方形外套(1)底壁四个角落的其中两个上，且两所述BOSA接地脚(7)位于所述BOSA方形外套(1)底壁对角线上；
当所述BOSA接地脚(7)有三个时，三个所述BOSA接地脚(7)分别位于所述BOSA方形外套(1)底壁四个角落的其中三个上；
当所述BOSA接地脚(7)有四个时，四个所述BOSA接地脚(7)分别位于所述BOSA方形外套(1)底壁四个角落上。
10.如权利要求1所述的具有抗干扰性能的光收发一体组件，其特征在于：所述导体接地结构包括金属套筒(8)，所述金属套筒(8)一端组设于组设于所述BOSA方形外套(1)底壁上，且另一端用于与所述PCB板(5)相连。
11.如权利要求10所述的具有抗干扰性能的光收发一体组件，其特征在于：所述金属套筒(8)的水平投影位于所述BOSA方形外套(1)的水平投影范围内。
12.一种BOB光模块，其特征在于，其包括：
PCB板(5)；
如权利要求1至11任一所述的光收发一体组件，所述TOSA结构(2)的TOSA电路板(20)、所述ROSA结构(4)和所述导体接地结构均组设于所述PCB板(5)上。
13.一种具有抗干扰性能的光收发一体组件，其特征在于，其包括：
BOSA壳体，所述BOSA壳体包括：
-BOSA方形外套(1)；
-TOSA结构(2)，其组设于所述BOSA方形外套(1)一端，且所述TOSA结构(2)的TOSA电路板(20)用于组设于PCB板(5)上；
-尾纤结构(3)，其组设于所述BOSA方形外套(1)另一端；
ROSA结构(4)，其一端组设于所述BOSA方形外套(1)底壁，另一端用于组设于所述PCB板(5)上；
导体接地结构，其一端用于组设于所述BOSA方形外套(1)上，另一端用于组设于所述PCB板(5)上，当所述导体接地结构组设于所述BOSA方形外套(1)上时，所述导体接地结构位于所述ROSA结构(4)外侧，并用于将所述BOSA壳体上的感应辐射电流导引至所述PCB板(5)地平面上。
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