CN210723565U - 具有吸波功能的热插拔式接口连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种具有吸波功能的热插拔式接口连接器，包括高频连接器，所述高频连接器包括绝缘本体以及固持于绝缘本体内的导电端子，所述导电端子包括第一端子组以及第二端子组，所述绝缘本体设有自前向后凹陷的用以插接对接模块的插接口，所述第一端子组以及第二端子组分别设有暴露于所述插接口上下两侧的接触部，所述绝缘本体内设有吸波部件，所述吸波部件包括聚合物载体，所述聚合物载体内填充有铁氧体，用以吸收高频连接器内辐射的电磁波减少串扰。如此，在高频连接器中增加吸波材料，可吸收辐射的电磁波，使串扰的能量减少，改善产品串扰。

Description

具有吸波功能的热插拔式接口连接器

技术领域

本实用新型涉及一种热插拔式接口连接器，尤其涉及一种具有导电端子的热插拔式接口连接器。

背景技术

千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE802.3z的1000BaseSX、1000BaseLX/LH或1000BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE802.3z1000BaseLX标准的1000BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的1000BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。

在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。

目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALLFORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。

然而，对于目前对热插拔式接口连接器信号传输速度与品质要求的越来越高，如何降低因高频传输产生的辐射串扰，是目前本领域技术急需解决的技术问题。

因此，有必要对现有热插拔式接口连接器予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种更有效降低串扰的具有吸波功能的热插拔式接口连接器。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种具有吸波功能的热插拔式接口连接器，包括高频连接器，所述高频连接器包括绝缘本体以及固持于绝缘本体内的导电端子，所述导电端子包括第一端子组以及第二端子组，所述绝缘本体设有自前向后凹陷的用以插接对接模块的插接口，所述第一端子组以及第二端子组分别设有暴露于所述插接口上下两侧的接触部，所述绝缘本体内设有吸波部件，所述吸波部件包括聚合物载体，所述聚合物载体内填充有铁氧体，用以吸收高频连接器内辐射的电磁波减少串扰。

作为本实用新型的进一步改进，所述聚合物载体为PBT聚合物。

作为本实用新型的进一步改进，铁氧体包括铁的氧化物。

作为本实用新型的进一步改进，所述吸波部件包括左右延伸的横梁，所述横梁与导电端子相搭接。

作为本实用新型的进一步改进，所述吸波部件位于横梁上间隔设置的凸块，所述凸块用以与导电端子相搭接。

作为本实用新型的进一步改进，所述凸块在前后方向上宽于所述横梁。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一端子组包括11条导电端子，所述凸块与第一、第四、第八、第十一端子相搭接。

作为本实用新型的进一步改进，所述绝缘本体设有设于插接口下方的安装槽，所述吸波部件自前向后插接至所述安装槽内。

作为本实用新型的进一步改进，所述高频连接器外侧设有前后延伸的纵长状笼体，所述笼体用以插接光纤模块。

作为本实用新型的进一步改进，所述热插拔式接口连接器为SFP、SFP+、SFP28、QSFP+、QSFP28、CFP类、CXP类或OSFP连接器。

相较于现有技术，本实用新型所述具有吸波功能的热插拔式接口连接器所述缘本体内设有吸波部件，所述吸波部件包括聚合物载体，所述聚合物载体内填充有铁氧体，用以吸收高频连接器内辐射的电磁波减少串扰。如此，在高频连接器中增加吸波材料，吸收辐射的电磁波，使串扰的能量减少，改善产品串扰。

附图说明

图1是本实用新型热插拔式接口连接器高频连接器的立体组合图。

图2是图1中另一角度的立体组合图。

图3是图1中的立体分解图。

图4是图2中的立体分解图。

图5是本实用新型热插拔式接口连接器高频连接器导电端子和吸波部件的结构分解示意图。

图6是本实用新型热插拔式接口连接器高频连接器导电端子和吸波部件另一角度的结构分解示意图。

附图标记：

高频连接器 100 绝缘本体 1

插接口 10 安装槽 11

端子收容槽 12 导电端子 2

第一端子组 201 吸波部件 3

横梁 31 凸块 32

第二端子组 202 接触部 203

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

请参图1至6所示，为本实用新型热插拔式接口连接器高频连接器100部分的结构示意图。本实用新型一种具有吸波功能的热插拔式接口连接器，包括高频连接器100，所述高频连接器100包括绝缘本体1以及固持于绝缘本体1内的导电端子2，所述导电端子2包括第一端子组201以及第二端子组202，所述绝缘本体1设有自前向后凹陷的用以插接对接模块(未图示)的插接口10，所述对接模块为光模块。所述第一端子组201以及第二端子组202分别设有暴露于所述插接口10上下两侧的接触部203，用以电性接触所述光模块。所述绝缘本体1内设有吸波部件3，所述吸波部件3包括聚合物载体，所述聚合物载体内填充有铁氧体，用以吸收高频连接器100内辐射的电磁波减少串扰。所述铁氧体可以为粉末状等形式，填充于所述聚合体载体内。如此设置，所述在高频连接器100中增加吸波材料，可吸收辐射的电磁波，使串扰的能量减少，改善高频连接器产品的串扰。

所述插接口10上下连通有若干左右间隔排布的端子收容槽12，所述接触部203一一收容至所述端子收容槽12内，并向插接口10内突伸。

具体的，所述吸波部件3的聚合物载体为PBT聚合物。如此设置，在制造过程中，可便于将铁氧体与聚合物充分混合后成型至一固定形状。当然，在本实用新型的其他实施方式中，所述聚合物载体还可以为其他类型的聚合物等。

所述铁氧体包括铁的氧化物。在不同实施方式中，所述铁氧体可以包括或不限于包括铁的氧化物。如此设置，所述铁氧体具有铁磁性，具有优异的吸波性能，有效地减少串扰。本实用新型其他实施方式中，所述铁氧体还可以包括其他金属氧化物。

请参图3至图6所示，所述吸波部件3包括左右延伸的横梁31，所述横梁31为长条状，所述横梁31与导电端子2相搭接。如此，所述吸波部件3可与导电端子2相抵接接触，更好的吸收导电端子2附近的辐射，更好地降低串扰。

优选的，所述吸波部件3位于横梁31上间隔设置的凸块32，所述凸块32用以与导电端子2相搭接。如此，所述凸块32可选择性的与其中部分段子相搭接，可使相应导电端子2之间实现一降串扰体系，更好地降低产品串扰。

在本实施方式中，所述凸块32在前后方向上宽于所述横梁31。如此设置，所述凸块32在前后方向上可以与导电端子2之间实现更大面积的接触，从而更好的使吸波部件3与导电端子2之间实现更好的搭接接触。在本实用新型其他实施方式中，所述吸波部件3还可以为其他形状。

在本实施方式中，所述第一端子组201包括11条导电端子2，所述凸块32与依次排序的第一、第四、第八、第十一端子相搭接。所述第一、第四、第八、第十一端子可以为接地端子，如此，所述接地端子与吸波部件3相搭接接触，如此可形成更佳的吸波体系，降低其他导电端子2周围的辐射。在本实用新型其他实施方式中，所述导电端子2还可以为其他形式的数量和排布。

所述绝缘本体1设有设于插接口10下方的安装槽11，所述吸波部件3自前向后插接至所述安装槽11内。如此，所述吸波部件3可较好地安装固定至绝缘本体1内部，当然，在其他实施方式中，也可以通过其他方式安装或固定至绝缘本体1内部。

所述高频连接器100外侧设有前后延伸的纵长状笼体，所述笼体用以插接光纤模块。如此，所述高频连接器100与笼体共同形成一热插拔式接口连接器，用以对接光纤模块，传送高频信号。

所述热插拔式接口连接器为高频连接器100，在具体实施方式中可以为且不限于SFP、SFP+、QSFP或QSFP+连接器。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种具有吸波功能的热插拔式接口连接器，其特征在于：包括高频连接器，所述高频连接器包括绝缘本体以及固持于绝缘本体内的导电端子，所述导电端子包括第一端子组以及第二端子组，所述绝缘本体设有自前向后凹陷的用以插接对接模块的插接口，所述第一端子组以及第二端子组分别设有暴露于所述插接口上下两侧的接触部，所述绝缘本体内设有吸波部件，所述吸波部件包括聚合物载体，所述聚合物载体内填充有铁氧体，用以吸收高频连接器内辐射的电磁波减少串扰。

2.如权利要求1所述的具有吸波功能的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述聚合物载体为PBT聚合物。

3.如权利要求1所述的具有吸波功能的热插拔式接口连接器，其特征在于：铁氧体包括铁的氧化物。

4.如权利要求1所述的具有吸波功能的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述吸波部件包括左右延伸的横梁，所述横梁与导电端子相搭接。

5.如权利要求4所述的具有吸波功能的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述吸波部件位于横梁上间隔设置的凸块，所述凸块用以与导电端子相搭接。

6.如权利要求5所述的具有吸波功能的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述凸块在前后方向上宽于所述横梁。

7.如权利要求5所述的具有吸波功能的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述第一端子组包括11条导电端子，所述凸块与第一、第四、第八、第十一端子相搭接。

8.如权利要求1所述的具有吸波功能的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述绝缘本体设有设于插接口下方的安装槽，所述吸波部件自前向后插接至所述安装槽内。

9.如权利要求1所述的具有吸波功能的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述高频连接器外侧设有前后延伸的纵长状笼体，所述笼体用以插接光纤模块。

10.如权利要求1所述的具有吸波功能的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述热插拔式接口连接器为SFP、SFP+、SFP28、QSFP+、QSFP 28、CFP类、CXP类或OSFP连接器。

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