CN110480532A - 一种用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备 - Google Patents
一种用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110480532A CN110480532A CN201910862358.8A CN201910862358A CN110480532A CN 110480532 A CN110480532 A CN 110480532A CN 201910862358 A CN201910862358 A CN 201910862358A CN 110480532 A CN110480532 A CN 110480532A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- swingle
- screw rod
- lifter plate
- motor
- work rest
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 20
- 239000010432 diamond Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 239000000428 dust Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 238000000227 grinding Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract description 14
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims abstract description 12
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 3
- 244000309464 bull Species 0.000 claims description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- HNNQYHFROJDYHQ-UHFFFAOYSA-N 3-(4-ethylcyclohexyl)propanoic acid 3-(3-ethylcyclopentyl)propanoic acid Chemical compound CCC1CCC(CCC(O)=O)C1.CCC1CCC(CCC(O)=O)CC1 HNNQYHFROJDYHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 2
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 2
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 2
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 2
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical group [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000012669 liquid formulation Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D18/00—Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D5/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor
- B24D5/12—Cut-off wheels
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
一种用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备,包括矩形的安装框架,安装框架内设置搅拌装置和分离装置,就搅拌装置而言,包括升降机构,升降机构包括固定在安装框架两侧的丝杆,丝杆采用同步电机驱动,丝杆竖直且相向设置,当然也可以使用一个电机,采用皮带轮驱动,丝杆的移动套之间固定搅拌机构,该搅拌机构包括水平设置的升降板,升降板的两端也即和丝杆移动套固定,升降板的下方螺接固定安装板,安装板中心固定设置有第一轴承,第一轴承内圈固定第一旋转杆,第一旋转杆穿过升降板,升降板上安装有第一电机,第一电机和第一旋转杆之间设置有传动皮带,用以驱动,第一电机工作,则第一旋转杆转动,第一旋转杆的下方与工件架连接,工件架的顶部设置螺纹,相应的,第一旋转杆的底部设置有螺纹凹槽。
Description
技术领域
本发明涉及领域,具体为一种用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备。
背景技术
芯片也即硅晶片,是一种电子产品,芯片加工过程中需要对芯片进行切割,我们称为轮沙片,轮沙片的材质是铝,比较轻薄,在切割的时候,硬度不足,因此需要镀层,镀层是金刚砂,目前存在多种金刚砂的镀液,不同镀液配方和特性都可以找到,按照加工需求和特性,做配比调整测试即可。
碍于生产需求,我们设计完成用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备,包括其中的搅拌机构、分离机构、特制的连接结构等等。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备,用于芯片切割的砂轮片电镀金刚砂,实现对芯片的切割加工。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备,包括矩形的安装框架,安装框架内设置搅拌装置和分离装置。
就搅拌装置而言,包括升降机构,升降机构包括固定在安装框架两侧的丝杆,丝杆采用同步电机驱动,丝杆竖直且相向设置,当然也可以使用一个电机,采用皮带轮驱动,丝杆的移动套之间固定搅拌机构,该搅拌机构包括水平设置的升降板,升降板的两端也即和丝杆移动套固定,升降板的下方螺接固定安装板,安装板中心固定设置有第一轴承,第一轴承内圈固定第一旋转杆,第一旋转杆穿过升降板,升降板上安装有第一电机,第一电机和第一旋转杆之间设置有传动皮带,用以驱动,第一电机工作,则第一旋转杆转动,第一旋转杆的下方与工件架连接,工件架的顶部设置螺纹,相应的,第一旋转杆的底部设置有螺纹凹槽。
这里需要说明的是,上述的工件架是市面上可以采购的,而非附图中的,下面对我们设计的简易工件架再详述,市面的工件架只需要架体顶部有螺纹即可与该搅拌装置拧紧连接。
进一步的,丝杆的内侧还设置丝杆罩。
进一步的,第一旋转杆的顶部设置有旋转柄,方便在连接工件架的时候第一旋转杆和工件架相互拧紧。
上述工件架在诸如怡合达、米思米都有成熟方案和配件采购,米思米机械开发社区是集合数十万机械工程师的研发讨论与配件一站式采购平台,中国为数众多的发明专利也源自其中,不再赘述。
我们希望能够得到一些更能节省成本的设计,因此对工件架也设计一种简易、成本低、操作便利的工件架,该工件架包括套杆,套杆的底部具有圆盘,套杆和圆盘的中心固定,工件沿着套杆自上而下放入,还包括挤压块,挤压块呈圆柱形且中心具有与套杆配合的孔,套杆上还水平设置有插销,工件放入后,再把挤压块放入,最后用插销压住挤压块。
就分离装置而言,设置在搅拌装置下方,包括矩形的外筒和圆形的内筒,外筒包括顶板和底板,顶板中心具有与内筒配合的开口,内筒的底部固定在底板上,内筒的顶部高于外筒,顶板上还固定有封板,封板中心紧密套在内筒顶部外侧、并与顶板固定,这样能够达到密封顶板中心与内筒之间开口的效果,内筒的侧壁设置有离子膜安装框,离子膜安装框内即安装离子膜。
这里我们的电镀液,外筒是金刚砂配液、内筒是氨基环酸镍配液。
上述,我们是第一次设计的初步成果,进而有对设备进行了改进,满足更多工件架的摆设,同时还要能够稳定旋转。
就前述的一种用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备,其中搅拌装置进行改进,包括水平设置的升降板,升降板的两端也即和丝杆移动套固定,升降板的下方螺接固定斗形的安装座,安装座中心设置有倒T形的连接座,连接座的中心呈圆筒形、底部为圆盘形,连接座的中心穿接有第二旋转杆,第二旋转杆高出连接座的顶部且第二旋转杆和连接座顶部向上穿过升降板,连接座和安装座之间设置有第二轴承,升降板上还固定第二电机,第一电机和连接座顶部以皮带传动连接,第二电机和第二旋转杆的顶部以皮带传动连接。
第二轴承的内环和连接座外壁紧密连接,安装座顶部设置有与第二轴承配合的凹槽,安装座内位于第二轴承下方设置有套管,套管套在连接座外侧,套管内壁光滑,用来减少连接座旋转过程中的阻力,连接座下方连接有齿轮箱,齿轮箱与连接座的底部形状相同、与连接座连接后内部形成腔室,用以安装齿轮等部件,齿轮箱的底部中心设置有第三轴承,第三轴承的内环和第二旋转杆的底部固定,第二旋转杆上还安装有第一齿轮并设置于齿轮箱内,第一齿轮的两侧设置有第二齿轮,第二齿轮中心固定有第三旋转杆,第三旋转的顶部向上穿过连接座且配合有第四轴承,第四轴承固定在连接座上、内环和第三旋转杆固定,第三旋转杆的下方向下穿过齿轮箱并配合有第五轴承,第五轴承固定在齿轮箱底部、内环和第三旋转杆固定,依照改进前的设备,此处第三旋转杆的底部如第一旋转杆一样,设置有螺纹凹槽,并和工件架连接,能也完成搅拌装置的设计。
但是,我们仍然对工件架与旋转杆之间的连接结构进行了改进,实现一种新的连接结构,这样的连接结构更加牢靠稳定。
这里旋转杆采用较细的杆身,因此,齿轮箱内第二齿轮对应的下方固定有连接套,连接套内设置连接凹槽,连接凹槽与工件架的顶部结构对应,第三旋转杆穿过连接凹槽的顶部中心且第三旋转杆的下方设置有螺纹,工件架的顶部设置对应的螺孔,不断旋转工件架接入拧紧。
改进后的设备,第一电机和第二电机的传动方向相反,使得连接座和齿轮箱旋转,进而,第二齿轮形成行星运动,即工件架自身自旋转,同时工件架围绕第一齿轮旋转。这样的设计,使得加工电镀更加均匀平衡。当然第二齿轮可以设计多个,调整位置和尺寸即可得到。
本申请的一种用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备,用于芯片切割的砂轮片电镀金刚砂,实现对芯片的切割加工,结构设计精巧,成本低,具有很好的实用性。
附图说明
图1为本发明的一种用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备的结构示意图。
图2为安装框架和升降机构的结构示意图。
图3为搅拌装置(除升降机构外)的结构示意图。
图4为安装板、第一旋转杆和工件架的结构示意图。
图5为新设计的简易工件架(含砂轮片工件)的结构示意图
图6为新设计的简易工件架(不含砂轮片工件)的结构示意图
图7为砂轮片工件的结构示意图。
图8为改进后的搅拌装置(除升降机构外)的结构示意图。
图9为改进后的搅拌装置(除升降机构外)的截面示意图。
图10为分离装置的内筒(含外筒顶板和底板)结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1至图4所示,一种用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备,包括矩形的安装框架1,安装框架1内设置搅拌装置3和分离装置4。
就搅拌装置3而言,包括升降机构2,升降机构2包括固定在安装框架1两侧的丝杆21,丝杆21采用同步电机驱动,丝杆21竖直且相向设置,当然也可以使用一个电机,采用皮带轮驱动,丝杆21的移动套之间固定搅拌机构,该搅拌机构包括水平设置的升降板31,升降板31的两端也即和丝杆21移动套固定,升降板31的下方螺接固定安装板392,安装板392中心固定设置有第一轴承395,第一轴承395内圈固定第一旋转杆393,第一旋转杆393穿过升降板31,升降板31上安装有第一电机32,第一电机32和第一旋转杆391之间设置有传动皮带,用以驱动,第一电机32工作,则第一旋转杆391转动,第一旋转杆391的下方与工件架36连接,工件架36的顶部设置螺纹,相应的,第一旋转杆393的底部设置有螺纹凹槽394。
这里需要说明的是,上述的工件架36是市面上可以采购的,而非附图中的,下面对我们设计的简易工件架再详述,市面的工件架只需要架体顶部有螺纹即可与该搅拌装置3拧紧连接。
进一步的,丝杆21的内侧还设置丝杆罩22。
进一步的,第一旋转杆393的顶部设置有旋转柄391,方便在连接工件架36的时候第一旋转杆393和工件架36相互拧紧。
上述工件架在诸如怡合达、米思米都有成熟方案和配件采购,米思米机械开发社区是集合数十万机械工程师的研发讨论与配件一站式采购平台,中国为数众多的发明专利也源自其中,不再赘述。
如图5至图7所示,我们希望能够得到一些更能节省成本的设计,因此对工件架也设计一种简易、成本低、操作便利的工件架,该工件架36包括套杆361,套杆361的底部具有圆盘365,套杆361和圆盘365的中心固定,工件364沿着套杆自上而下放入,还包括挤压块363,挤压块363呈圆柱形且中心具有与套杆361配合的孔,套杆361上还水平设置有插销362,工件364放入后,再把挤压块363放入,最后用插销361压住挤压块363。
如图10所示,就分离装置4而言,设置在搅拌装置3下方,包括矩形的外筒和圆形的内筒42,外筒包括顶板41和底板45,顶板41中心具有与内筒42配合的开口,内筒42的底部固定在底板45上,内筒42的顶部高于外筒,顶板41上还固定有封板,封板中心紧密套在内筒42顶部外侧、并与顶板41固定,这样能够达到密封顶板41中心与内筒42之间开口的效果,内筒42的侧壁设置有离子膜安装框43,离子膜安装框43内即安装离子膜44。
这里我们的电镀液,外筒42是金刚砂配液、内筒42是氨基环酸镍配液。
上述,我们是第一次设计的初步成果,进而有对设备进行了改进,满足更多工件架的摆设,同时还要能够稳定旋转。
如图8至图9所示,就前述的一种用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备,其中搅拌装置3进行改进,包括水平设置的升降板31,升降板31的两端也即和丝杆21移动套固定,升降板31的下方螺接固定斗形的安装座311,安装座311中心设置有倒T形的连接座341,连接座341的中心呈圆筒形、底部为圆盘形,连接座35的中心穿接有第二旋转杆34,第二旋转杆34高出连接座353的顶部且第二旋转杆341和连接座34顶部向上穿过升降板31,连接座341和安装座311之间设置有第二轴承312,升降板31上还固定第二电机33,第一电机32和连接座341顶部以皮带传动连接,第二电机33和第二旋转杆34的顶部以皮带传动连接。
第二轴承312的内环和连接座335外壁紧密连接,安装座311顶部设置有与第二轴承312配合的凹槽,安装座311内位于第二轴承312下方设置有套管313,套管313套在连接座341外侧,套管313内壁光滑,用来减少连接座341旋转过程中的阻力,连接座341下方连接有齿轮箱35,齿轮箱35与连接座311的底部形状相同、与连接座311连接后内部形成腔室,用以安装齿轮等部件,齿轮箱335的底部中心设置有第三轴承343,第三轴承343的内环和第二旋转杆34的底部固定,第二旋转杆34上还安装有第一齿轮342并设置于齿轮箱35内,第一齿轮342的两侧设置有第二齿轮344,第二齿轮344中心固定有第三旋转杆37,第三旋转37的顶部向上穿过连接座341且配合有第四轴承351,第四轴承351固定在连接座341上、内环和第三旋转杆37固定,第三旋转杆37的下方向下穿过齿轮箱35并配合有第五轴承352,第五轴承252固定在齿轮箱25底部、内环和第三旋转杆37固定,依照改进前的设备,此处第三旋转杆37的底部如第一旋转杆393一样,设置有螺纹凹槽,并和工件架36连接,能也完成搅拌装置3的设计。
但是,我们仍然对工件架36与旋转杆之间的连接结构进行了改进,实现一种新的连接结构,这样的连接结构更加牢靠稳定。
这里旋转杆采用较细的杆身,因此,齿轮箱35内第二齿轮344对应的下方固定有连接套38,连接套38内设置连接凹槽381,连接凹槽381与工件架36的顶部结构对应,第三旋转杆37穿过连接凹槽381的顶部中心且第三旋转杆37的下方设置有螺纹,工件架36的顶部设置对应的螺孔,不断旋转工件架36接入拧紧。
改进后的设备,第一电机32和第二电机33的传动方向相反,使得连接座341和齿轮箱35旋转,进而,第二齿轮344形成行星运动,即工件架36自身自旋转,同时工件架36围绕第一齿轮342旋转。这样的设计,使得加工电镀更加均匀平衡。当然第二齿轮344可以设计多个,调整位置和尺寸即可得到。
显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
Claims (3)
1.一种用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备,包括矩形的安装框架,安装框架内设置搅拌装置和分离装置;其特征在于,就搅拌装置而言,包括升降机构,升降机构包括固定在安装框架两侧的丝杆,丝杆采用同步电机驱动,丝杆竖直且相向设置,当然也可以使用一个电机,采用皮带轮驱动,丝杆的移动套之间固定搅拌机构,该搅拌机构包括水平设置的升降板,升降板的两端也即和丝杆移动套固定,升降板的下方螺接固定安装板,安装板中心固定设置有第一轴承,第一轴承内圈固定第一旋转杆,第一旋转杆穿过升降板,升降板上安装有第一电机,第一电机和第一旋转杆之间设置有传动皮带,用以驱动,第一电机工作,则第一旋转杆转动,第一旋转杆的下方与工件架连接,工件架的顶部设置螺纹,相应的,第一旋转杆的底部设置有螺纹凹槽。
2.按照权利要求1所述的一种用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备,其特征在于,丝杆的内侧还设置丝杆罩。
3.按照权利要求1所述的一种用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备,其特征在于,第一旋转杆的顶部设置有旋转柄,方便在连接工件架的时候第一旋转杆和工件架相互拧紧。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910862358.8A CN110480532A (zh) | 2019-09-12 | 2019-09-12 | 一种用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910862358.8A CN110480532A (zh) | 2019-09-12 | 2019-09-12 | 一种用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110480532A true CN110480532A (zh) | 2019-11-22 |
Family
ID=68557739
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910862358.8A Pending CN110480532A (zh) | 2019-09-12 | 2019-09-12 | 一种用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110480532A (zh) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS632671A (ja) * | 1986-06-19 | 1988-01-07 | Mitsubishi Metal Corp | 電鋳薄刃砥石の製造装置 |
CN201545927U (zh) * | 2009-06-08 | 2010-08-11 | 深圳市常兴金刚石磨具有限公司 | 电镀设备 |
CN102080213A (zh) * | 2011-01-21 | 2011-06-01 | 东北大学 | 一种多运动方式的真空镀膜机行星式工件架 |
CN104213161A (zh) * | 2014-08-29 | 2014-12-17 | 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 | 电镀砂轮用电镀保护夹具及电镀砂轮非电镀面保护方法 |
CN108546939A (zh) * | 2018-06-29 | 2018-09-18 | 郑州晶研科技有限公司 | 一种超薄轮毂型金刚石划片刀的电化学加工工艺及工装 |
CN208697204U (zh) * | 2018-09-07 | 2019-04-05 | 深圳市常兴技术股份有限公司 | 砂轮镀砂结构 |
CN208803156U (zh) * | 2018-09-07 | 2019-04-30 | 深圳市常兴技术股份有限公司 | 通过埋砂法生产电镀金刚石工具的设备 |
CN210968510U (zh) * | 2019-09-12 | 2020-07-10 | 昆山品钰康机电设备有限公司 | 一种用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备 |
-
2019
- 2019-09-12 CN CN201910862358.8A patent/CN110480532A/zh active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS632671A (ja) * | 1986-06-19 | 1988-01-07 | Mitsubishi Metal Corp | 電鋳薄刃砥石の製造装置 |
CN201545927U (zh) * | 2009-06-08 | 2010-08-11 | 深圳市常兴金刚石磨具有限公司 | 电镀设备 |
CN102080213A (zh) * | 2011-01-21 | 2011-06-01 | 东北大学 | 一种多运动方式的真空镀膜机行星式工件架 |
CN104213161A (zh) * | 2014-08-29 | 2014-12-17 | 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 | 电镀砂轮用电镀保护夹具及电镀砂轮非电镀面保护方法 |
CN108546939A (zh) * | 2018-06-29 | 2018-09-18 | 郑州晶研科技有限公司 | 一种超薄轮毂型金刚石划片刀的电化学加工工艺及工装 |
CN208697204U (zh) * | 2018-09-07 | 2019-04-05 | 深圳市常兴技术股份有限公司 | 砂轮镀砂结构 |
CN208803156U (zh) * | 2018-09-07 | 2019-04-30 | 深圳市常兴技术股份有限公司 | 通过埋砂法生产电镀金刚石工具的设备 |
CN210968510U (zh) * | 2019-09-12 | 2020-07-10 | 昆山品钰康机电设备有限公司 | 一种用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN205199881U (zh) | 一种筛料装置 | |
CN108177077A (zh) | 一种全自动异径管的内抛光机 | |
CN208358489U (zh) | 注塑件打磨装置 | |
CN108789084A (zh) | 一种汽车轴承内外圈同步打磨设备 | |
CN104925394B (zh) | 一种旋转接料放料装置 | |
CN110453900A (zh) | 间歇式等速出料的搅拌装置及用于自流平地坪的施工方法 | |
CN110480532A (zh) | 一种用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备 | |
CN110528055A (zh) | 一种用于芯片切割的砂轮片电镀加工的搅拌装置 | |
CN108579509A (zh) | 一种电钻搅拌头 | |
CN208839530U (zh) | 一种用于新材料加工用的混料装置 | |
CN109647567A (zh) | 一种大米加工用碾米抛光装置 | |
CN210414044U (zh) | 一种石英碎片打磨装置 | |
CN204918814U (zh) | 一种制备电镀金刚石线锯的装置 | |
CN208395301U (zh) | 一种用于镀金刚石设备的翻转夹具及镀金刚石设备 | |
CN207401517U (zh) | 化妆品生产用珍珠研磨装置 | |
CN210683988U (zh) | 一种用于芯片切割的砂轮片电镀加工的搅拌装置 | |
CN210968510U (zh) | 一种用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备 | |
CN106467976B (zh) | 一种制备电镀金刚石线锯的装置 | |
CN112058415B (zh) | 碳化硅微粉加工用酸洗研磨装置 | |
CN215783146U (zh) | 一种水磨石生产用原料混合装置 | |
CN211522034U (zh) | 一种石灰石煅烧全自动布料系统 | |
CN213188415U (zh) | 一种建筑工具腰扣 | |
CN207738875U (zh) | 一种电镀液清洗装置 | |
CN207746874U (zh) | 一种蓝宝石抛光设备 | |
CN112024082A (zh) | 一种岩粉研磨设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |