CN110528055A - 一种用于芯片切割的砂轮片电镀加工的搅拌装置 - Google Patents

Abstract

用于芯片切割的砂轮片电镀加工的搅拌装置，升降板和丝杆固定且下方固定安装座，安装座中心有连接座，连接座的中心穿接第二旋转杆且和安装座之间有第二轴承，升降板上固定第二电机，第二轴承和连接座紧密连接，安装座内有套管并套在连接座外侧，连接座下方有齿轮箱，与连接座形成腔室，第三轴承和第二旋转杆固定，第二旋转杆上有第一齿轮，第一齿轮的两侧有第二齿轮，第二齿轮固定第三旋转杆，第三旋转穿过连接座且配合第四轴承，第四轴承在连接座上并和第三旋转杆固定，第三旋转杆的下方配合第五轴承，第五轴承在齿轮箱底部、内环和第三旋转杆固定，改进前的设备，第三旋转杆的底部，设置螺纹凹槽，和工件架连接，完成搅拌装置的设计。

Description

一种用于芯片切割的砂轮片电镀加工的搅拌装置

技术领域

本发明涉及机械制造领域，具体为一种用于芯片切割的砂轮片电镀加工的搅拌装置。

背景技术

芯片也即硅晶片，是一种电子产品，芯片加工过程中需要对芯片进行切割，我们称为轮沙片，轮沙片的材质是铝，比较轻薄，在切割的时候，硬度不足，因此需要镀层，镀层是金刚砂，目前存在多种金刚砂的镀液，不同镀液配方和特性都可以找到，按照加工需求和特性，做配比调整测试即可。

碍于生产需求，我们设计完成用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备，包括其中的搅拌机构、分离机构、特制的连接结构等等。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备，用于芯片切割的砂轮片电镀金刚砂，实现对芯片的切割加工。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备，包括矩形的安装框架，安装框架内设置搅拌装置和分离装置。

就搅拌装置而言，包括升降机构，升降机构包括固定在安装框架两侧的丝杆，丝杆采用同步电机驱动，丝杆竖直且相向设置，当然也可以使用一个电机，采用皮带轮驱动，丝杆的移动套之间固定搅拌机构，该搅拌机构包括水平设置的升降板，升降板的两端也即和丝杆移动套固定，升降板的下方螺接固定安装板，安装板中心固定设置有第一轴承，第一轴承内圈固定第一旋转杆，第一旋转杆穿过升降板，升降板上安装有第一电机，第一电机和第一旋转杆之间设置有传动皮带，用以驱动，第一电机工作，则第一旋转杆转动，第一旋转杆的下方与工件架连接，工件架的顶部设置螺纹，相应的，第一旋转杆的底部设置有螺纹凹槽。

这里需要说明的是，上述的工件架是市面上可以采购的，而非附图中的，下面对我们设计的简易工件架再详述，市面的工件架只需要架体顶部有螺纹即可与该搅拌装置拧紧连接。

进一步的，丝杆的内侧还设置丝杆罩。

进一步的，第一旋转杆的顶部设置有旋转柄，方便在连接工件架的时候第一旋转杆和工件架相互拧紧。

上述工件架在诸如怡合达、米思米都有成熟方案和配件采购，米思米机械开发社区是集合数十万机械工程师的研发讨论与配件一站式采购平台，中国为数众多的发明专利也源自其中，不再赘述。

我们希望能够得到一些更能节省成本的设计，因此对工件架也设计一种简易、成本低、操作便利的工件架，该工件架包括套杆，套杆的底部具有圆盘，套杆和圆盘的中心固定，工件沿着套杆自上而下放入，还包括挤压块，挤压块呈圆柱形且中心具有与套杆配合的孔，套杆上还水平设置有插销，工件放入后，再把挤压块放入，最后用插销压住挤压块。

就分离装置而言，设置在搅拌装置下方，包括矩形的外筒和圆形的内筒，外筒包括顶板和底板，顶板中心具有与内筒配合的开口，内筒的底部固定在底板上，内筒的顶部高于外筒，顶板上还固定有封板，封板中心紧密套在内筒顶部外侧、并与顶板固定，这样能够达到密封顶板中心与内筒之间开口的效果，内筒的侧壁设置有离子膜安装框，离子膜安装框内即安装离子膜。

这里我们的电镀液，外筒是金刚砂配液、内筒是氨基环酸镍配液。

上述，我们是第一次设计的初步成果，进而有对设备进行了改进，满足更多工件架的摆设，同时还要能够稳定旋转。

就前述的一种用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备，其中搅拌装置进行改进，包括水平设置的升降板，升降板的两端也即和丝杆移动套固定，升降板的下方螺接固定斗形的安装座，安装座中心设置有倒T形的连接座，连接座的中心呈圆筒形、底部为圆盘形，连接座的中心穿接有第二旋转杆，第二旋转杆高出连接座的顶部且第二旋转杆和连接座顶部向上穿过升降板，连接座和安装座之间设置有第二轴承，升降板上还固定第二电机，第一电机和连接座顶部以皮带传动连接，第二电机和第二旋转杆的顶部以皮带传动连接。

第二轴承的内环和连接座外壁紧密连接，安装座顶部设置有与第二轴承配合的凹槽，安装座内位于第二轴承下方设置有套管，套管套在连接座外侧，套管内壁光滑，用来减少连接座旋转过程中的阻力，连接座下方连接有齿轮箱，齿轮箱与连接座的底部形状相同、与连接座连接后内部形成腔室，用以安装齿轮等部件，齿轮箱的底部中心设置有第三轴承，第三轴承的内环和第二旋转杆的底部固定，第二旋转杆上还安装有第一齿轮并设置于齿轮箱内，第一齿轮的两侧设置有第二齿轮，第二齿轮中心固定有第三旋转杆，第三旋转的顶部向上穿过连接座且配合有第四轴承，第四轴承固定在连接座上、内环和第三旋转杆固定，第三旋转杆的下方向下穿过齿轮箱并配合有第五轴承，第五轴承固定在齿轮箱底部、内环和第三旋转杆固定，依照改进前的设备，此处第三旋转杆的底部如第一旋转杆一样，设置有螺纹凹槽，并和工件架连接，能也完成搅拌装置的设计。

但是，我们仍然对工件架与旋转杆之间的连接结构进行了改进，实现一种新的连接结构，这样的连接结构更加牢靠稳定。

这里旋转杆采用较细的杆身，因此，齿轮箱内第二齿轮对应的下方固定有连接套，连接套内设置连接凹槽，连接凹槽与工件架的顶部结构对应，第三旋转杆穿过连接凹槽的顶部中心且第三旋转杆的下方设置有螺纹，工件架的顶部设置对应的螺孔，不断旋转工件架接入拧紧。

改进后的设备，第一电机和第二电机的传动方向相反，使得连接座和齿轮箱旋转，进而，第二齿轮形成行星运动，即工件架自身自旋转，同时工件架围绕第一齿轮旋转。这样的设计，使得加工电镀更加均匀平衡。当然第二齿轮可以设计多个，调整位置和尺寸即可得到。

本申请的一种用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备，用于芯片切割的砂轮片电镀金刚砂，实现对芯片的切割加工，结构设计精巧，成本低，具有很好的实用性。

附图说明

图1为本发明的一种用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备的结构示意图。

图2为安装框架和升降机构的结构示意图。

图3为搅拌装置(除升降机构外)的结构示意图。

图4为安装板、第一旋转杆和工件架的结构示意图。

图5为新设计的简易工件架(含砂轮片工件)的结构示意图

图6为新设计的简易工件架(不含砂轮片工件)的结构示意图

图7为砂轮片工件的结构示意图。

图8为改进后的搅拌装置(除升降机构外)的结构示意图。

图9为改进后的搅拌装置(除升降机构外)的截面示意图。

图10为分离装置的内筒(含外筒顶板和底板)结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1至图4所示，一种用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备，包括矩形的安装框架1，安装框架1内设置搅拌装置3和分离装置4。

就搅拌装置3而言，包括升降机构2，升降机构2包括固定在安装框架1两侧的丝杆21，丝杆21采用同步电机驱动，丝杆21竖直且相向设置，当然也可以使用一个电机，采用皮带轮驱动，丝杆21的移动套之间固定搅拌机构，该搅拌机构包括水平设置的升降板31，升降板31的两端也即和丝杆21移动套固定，升降板31的下方螺接固定安装板392，安装板392中心固定设置有第一轴承395，第一轴承395内圈固定第一旋转杆393，第一旋转杆393穿过升降板31，升降板31上安装有第一电机32，第一电机32和第一旋转杆391之间设置有传动皮带，用以驱动，第一电机32工作，则第一旋转杆391转动，第一旋转杆391的下方与工件架36连接，工件架36的顶部设置螺纹，相应的，第一旋转杆393的底部设置有螺纹凹槽394。

这里需要说明的是，上述的工件架36是市面上可以采购的，而非附图中的，下面对我们设计的简易工件架再详述，市面的工件架只需要架体顶部有螺纹即可与该搅拌装置3拧紧连接。

进一步的，丝杆21的内侧还设置丝杆罩22。

进一步的，第一旋转杆393的顶部设置有旋转柄391，方便在连接工件架36的时候第一旋转杆393和工件架36相互拧紧。

上述工件架在诸如怡合达、米思米都有成熟方案和配件采购，米思米机械开发社区是集合数十万机械工程师的研发讨论与配件一站式采购平台，中国为数众多的发明专利也源自其中，不再赘述。

如图5至图7所示，我们希望能够得到一些更能节省成本的设计，因此对工件架也设计一种简易、成本低、操作便利的工件架，该工件架36包括套杆361，套杆361的底部具有圆盘365，套杆361和圆盘365的中心固定，工件364沿着套杆自上而下放入，还包括挤压块363，挤压块363呈圆柱形且中心具有与套杆361配合的孔，套杆361上还水平设置有插销362，工件364放入后，再把挤压块363放入，最后用插销361压住挤压块363。

如图10所示，就分离装置4而言，设置在搅拌装置3下方，包括矩形的外筒和圆形的内筒42，外筒包括顶板41和底板45，顶板41中心具有与内筒42配合的开口，内筒42的底部固定在底板45上，内筒42的顶部高于外筒，顶板41上还固定有封板，封板中心紧密套在内筒42顶部外侧、并与顶板41固定，这样能够达到密封顶板41中心与内筒42之间开口的效果，内筒42的侧壁设置有离子膜安装框43，离子膜安装框43内即安装离子膜44。

这里我们的电镀液，外筒42是金刚砂配液、内筒42是氨基环酸镍配液。

上述，我们是第一次设计的初步成果，进而有对设备进行了改进，满足更多工件架的摆设，同时还要能够稳定旋转。

如图8至图9所示，就前述的一种用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备，其中搅拌装置3进行改进，包括水平设置的升降板31，升降板31的两端也即和丝杆21移动套固定，升降板31的下方螺接固定斗形的安装座311，安装座311中心设置有倒T形的连接座341，连接座341的中心呈圆筒形、底部为圆盘形，连接座35的中心穿接有第二旋转杆34，第二旋转杆34高出连接座353的顶部且第二旋转杆341和连接座34顶部向上穿过升降板31，连接座341和安装座311之间设置有第二轴承312，升降板31上还固定第二电机33，第一电机32和连接座341顶部以皮带传动连接，第二电机33和第二旋转杆34的顶部以皮带传动连接。

第二轴承312的内环和连接座335外壁紧密连接，安装座311顶部设置有与第二轴承312配合的凹槽，安装座311内位于第二轴承312下方设置有套管313，套管313套在连接座341外侧，套管313内壁光滑，用来减少连接座341旋转过程中的阻力，连接座341下方连接有齿轮箱35，齿轮箱35与连接座311的底部形状相同、与连接座311连接后内部形成腔室，用以安装齿轮等部件，齿轮箱335的底部中心设置有第三轴承343，第三轴承343的内环和第二旋转杆34的底部固定，第二旋转杆34上还安装有第一齿轮342并设置于齿轮箱35内，第一齿轮342的两侧设置有第二齿轮344，第二齿轮344中心固定有第三旋转杆37，第三旋转37的顶部向上穿过连接座341且配合有第四轴承351，第四轴承351固定在连接座341上、内环和第三旋转杆37固定，第三旋转杆37的下方向下穿过齿轮箱35并配合有第五轴承352，第五轴承252固定在齿轮箱25底部、内环和第三旋转杆37固定，依照改进前的设备，此处第三旋转杆37的底部如第一旋转杆393一样，设置有螺纹凹槽，并和工件架36连接，能也完成搅拌装置3的设计。

但是，我们仍然对工件架36与旋转杆之间的连接结构进行了改进，实现一种新的连接结构，这样的连接结构更加牢靠稳定。

这里旋转杆采用较细的杆身，因此，齿轮箱35内第二齿轮344对应的下方固定有连接套38，连接套38内设置连接凹槽381，连接凹槽381与工件架36的顶部结构对应，第三旋转杆37穿过连接凹槽381的顶部中心且第三旋转杆37的下方设置有螺纹，工件架36的顶部设置对应的螺孔，不断旋转工件架36接入拧紧。

改进后的设备，第一电机32和第二电机33的传动方向相反，使得连接座341和齿轮箱35旋转，进而，第二齿轮344形成行星运动，即工件架36自身自旋转，同时工件架36围绕第一齿轮342旋转。这样的设计，使得加工电镀更加均匀平衡。当然第二齿轮344可以设计多个，调整位置和尺寸即可得到。

显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

Claims (1)

1.一种用于芯片切割的砂轮片电镀加工的搅拌装置，包括矩形的安装框架，安装框架内设置搅拌装置和分离装置；其特征在于，

搅拌装置进行改进，包括水平设置的升降板，升降板的两端也即和丝杆移动套固定，升降板的下方螺接固定斗形的安装座，安装座中心设置有倒T形的连接座，连接座的中心呈圆筒形、底部为圆盘形，连接座的中心穿接有第二旋转杆，第二旋转杆高出连接座的顶部且第二旋转杆和连接座顶部向上穿过升降板，连接座和安装座之间设置有第二轴承，升降板上还固定第二电机，第一电机和连接座顶部以皮带传动连接，第二电机和第二旋转杆的顶部以皮带传动连接；

第二轴承的内环和连接座外壁紧密连接，安装座顶部设置有与第二轴承配合的凹槽，安装座内位于第二轴承下方设置有套管，套管套在连接座外侧，套管内壁光滑，用来减少连接座旋转过程中的阻力，连接座下方连接有齿轮箱，齿轮箱与连接座的底部形状相同、与连接座连接后内部形成腔室，用以安装齿轮等部件，齿轮箱的底部中心设置有第三轴承，第三轴承的内环和第二旋转杆的底部固定，第二旋转杆上还安装有第一齿轮并设置于齿轮箱内，第一齿轮的两侧设置有第二齿轮，第二齿轮中心固定有第三旋转杆，第三旋转的顶部向上穿过连接座且配合有第四轴承，第四轴承固定在连接座上、内环和第三旋转杆固定，第三旋转杆的下方向下穿过齿轮箱并配合有第五轴承，第五轴承固定在齿轮箱底部、内环和第三旋转杆固定，依照改进前的设备，此处第三旋转杆的底部如第一旋转杆一样，设置有螺纹凹槽，并和工件架连接，能也完成搅拌装置的设计。