CN110446339A - 一种电路板和显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电路板和显示装置，包括多个焊盘，设置在电路板上，焊盘至少包括相邻且间隔设置的第一焊盘和第二焊盘；第一焊盘的焊接面设置有第一阻焊件，第二焊盘的焊接面设置有第二阻焊件；在垂直于第一焊盘焊接面的方向上，第一阻焊件将第一焊盘分隔为两部分，一部分为靠近第二焊盘的第一间隔部，另一部分为远离第二焊盘的第一焊接部；在垂直于第二焊盘焊接面的方向上，第二阻焊件将第二焊盘分隔为两部分，一部分为靠近第一焊盘的第二间隔部，另一部分为远离第一焊盘的第二焊接部。本申请能节省电阻的材料费以及贴片的制程费用，更省成本。两层阻焊件隔开，对焊锡材料用量的要求会更低，节约焊锡材料，并保证焊盘之间连通的质量。

Description

一种电路板和显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种电路板和显示装置。

背景技术

LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)包括显示图像的显示单元以及为显示单元提供背光的背光单元。显示单元包括液晶面板以及用于驱动该液晶面板的第一PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)。液晶面板包括其上形成像素电极的第一基板、其上形成公共电极的第二基板以及置于第一基板以及第二基板之间的液晶层。背光单元包括光源模块以及用于驱动该光源模块的第二PCB。具有上述结构的LCD在像素电极和公共电极之间产生电场，并调整电场的强度以改变液晶层中的液晶分子的排列，从而控制通过液晶层传递的光的量。通过这种方式，LCD能够显示期望的图像。

SMD(Surface Mounted Devices，表面贴装器件)被安装在第一焊盘和第二焊盘处，有时第一焊盘和第二焊盘需要进行短接，而焊盘之间的短接，一般通过焊接0欧姆电阻来进行连接，这种连接方式的费用和成本较高。

发明内容

本申请的目的是提供一种降低焊盘连接成本的电路板和显示装置。

本申请公开了一种电路板，包括多个焊盘，所述焊盘设置在所述电路板上，所述焊盘至少包括相邻且间隔设置的第一焊盘和第二焊盘；所述第一焊盘包括第一阻焊件、第一间隔部和第一焊接部，所述第二焊盘包括第二阻焊件、第二间隔部和第二焊接部，所述第一焊盘的焊接面设置有第一阻焊件，所述第二焊盘的焊接面设置有第二阻焊件；在垂直于所述第一焊盘焊接面的方向上，所述第一阻焊件将所述第一焊盘分隔为两部分，一部分为靠近所述第二焊盘的第一间隔部，另一部分为远离所述第二焊盘的第一焊接部；在垂直于所述第二焊盘焊接面的方向上，所述第二阻焊件将所述第二焊盘分隔为两部分，一部分为靠近所述第一焊盘的第二间隔部，另一部分为远离所述第一焊盘的第二焊接部。

可选的，所述第一焊接部通过焊接材料耦合于第一贴片元件，所述第二焊接部通过焊接材料耦合于第二贴片元件。

可选的，所述焊接材料为锡膏。

可选的，所述第一焊接部的宽度大于所述第一间隔部，所述第二焊接部的宽度大于所述第二间隔部。

可选的，所述第一间隔部和所述第二间隔部之间设置有绝缘层。

可选的，所述第一焊接部和所述第一间隔部通过同一制程制成；所述第一焊接部与所述第一间隔部的高度相同。

可选的，所述第一阻焊件围绕所述第一焊接部，所述第二阻焊件围绕所述第二焊接部。

可选的，所述第一阻焊件的顶面高于所述第一焊接部的顶面，所述第二阻焊件的顶面高于所述第二焊接部的顶面。

本申请还公开了一种电路板，包括多个焊盘，所述焊盘设置在所述电路板上，所述焊盘至少包括相邻且间隔设置的第一焊盘和第二焊盘；所述第一焊盘包括第一阻焊件、第一间隔部和第一焊接部，所述第二焊盘包括第二阻焊件、第二间隔部和第二焊接部，所述第一焊盘的焊接面设置有第一阻焊件，所述第二焊盘的焊接面设置有第二阻焊件；在垂直于所述第一焊盘焊接面的方向上，所述第一阻焊件将所述第一焊盘分隔为两部分，一部分为靠近所述第二焊盘的第一间隔部，另一部分为远离所述第二焊盘的第一焊接部；在垂直于所述第二焊盘焊接面的方向上，所述第二阻焊件将所述第二焊盘分隔为两部分，一部分为靠近所述第一焊盘的第二间隔部，另一部分为远离所述第一焊盘的第二焊接部；所述第一焊接部通过焊接材料耦合于第一贴片元件，所述第二焊接部通过焊接材料耦合于第二贴片元件；所述第一间隔部和所述第二间隔部通过焊接材料相连。

本申请还公开了一种显示装置，包括如上任意所述的一种电路板，以及所述电路板驱动的显示面板。

相比使用0欧姆电阻将第一焊盘和第二焊盘连通的方案，本申请能节省电阻的材料费以及电阻贴片的制程费用，更省成本，灵活的应对不同连接方式焊盘，在需要连接的相邻焊盘之间滴加焊接材料，对于不需要连接的相邻焊盘则不滴加焊接材料。相比一层阻焊件隔开并使用焊接材料连通的方案来说，两层阻焊件隔开，对焊锡材料用量的要求会更低，节约焊锡材料，并保证焊盘之间连通的质量。

附图说明

所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1是一示例性的一种显示装置的结构示意图；

图2是一示例性的0欧姆电阻连接焊盘的正视结构示意图；

图3是一示例性的0欧姆电阻连接焊盘的俯视结构示意图；

图4是本申请的一实施例的显示装置的框架示意图；

图5是本申请的一实施例的焊盘俯视结构示意图；

图6是本申请的一实施例的焊盘正视结构示意图；

图7是本申请的一实施例的相邻焊盘不需要连通的正视结构示意图；

图8是本申请的一实施例绝缘层表面比第一间隔部和第二间隔部上表面高的结构示意图；

图9是本申请的一实施例的相邻焊盘需要连通的正视结构示意图。

其中，100、显示装置；200、电路板；300、显示面板；210、焊盘；220、0欧姆电阻；230、绝缘层；240、第一贴片元件；250、第二贴片元件；211、第一焊盘；212、第一阻焊件；213、第一间隔部；214、第一焊接部；215、第二焊盘；216、第二阻焊件；217、第二间隔部；218、第二焊接部；219、焊接材料。

具体实施方式

需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。

在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。

另外，“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系的术语，是基于附图所示的方位或相对位置关系描述的，仅是为了便于描述本申请的简化描述，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面参考附图和可选的实施例对本申请作进一步说明。

如图1所示，为显示装置100的结构示意图，TFT-LCD(Thin Film TransistorLiquid Crystal Display，薄膜晶体管液晶显示器)是当前平板显示的主要品种之一，已经成为了现代IT(Information Technology，信息技术领域)、视讯产品中重要的显示平台。TFT-LCD主要驱动原理，系统主板将R/G/B压缩信号、控制信号及电源通过线材与PCB(Printed Circuit Board，印刷驱动电路板200)板上的连接器相连接，数据经过PCB板上的TCON(Timing Controller，时序控制器)IC(Integratedcircuit，集成电路)处理后，经PCB板，通过S-COF(Source-Chip On Film，源级薄膜驱动芯片)和G-COF(Gate-Chip On Film，栅极薄膜驱动芯片)与显示区连接，从而使得LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)获得所需的电源和信号。

一种示例性的焊盘210连接方式，如图2和图3所示，图2为0欧姆电阻220连接焊盘210的正视结构示意图，图3为0欧姆电阻220连接焊盘210的俯视结构示意图，PCB上焊盘210之间的连接是通过0欧姆电阻220连接的，利用贴片制程进行连接。此种方式需要电阻的材料费和贴片的制程费用，成本较高。

如图4至图6所示，图4为显示装置100框架示意图，图5为电路板200的焊盘210未焊接元件时的俯视图，图6为电路板200的焊盘210未焊接元件时的正视图，本申请公开了一种显示装置100，包括电路板200，以及所述电路板200驱动的显示面板300。所述电路板200包括多个焊盘210，多个所述焊盘210设置在所述电路板200上，所述焊盘210至少包括相邻且间隔设置的第一焊盘211和第二焊盘215；所述第一焊盘211包括第一阻焊件212、第一间隔部213和第一焊接部214，所述第二焊盘215包括第二阻焊件216、第二间隔部217和第二焊接部218，所述第一焊盘211的焊接面设置有第一阻焊件212，所述第二焊盘215的焊接面设置有第二阻焊件216；在垂直于所述第一焊盘211焊接面的方向上，所述第一阻焊件212将所述第一焊盘211的分隔为两部分，一部分为靠近所述第二焊盘215的第一间隔部213，另一部分为远离所述第二焊盘215的第一焊接部214；在垂直于所述第二焊盘焊接面的方向上，所述第二阻焊件216将所述第二焊盘215分隔为两部分，一部分为靠近所述第一焊盘211的第二间隔部217，另一部分为远离所述第一焊盘211的第二焊接部218。

相对于在两个焊盘210之间设置一个阻焊件，并使用0欧姆电阻220将第一焊盘211和第一焊盘215连通的方案。本申请中，每两个相邻的焊盘210为一组，相邻的第一焊盘211和第一焊盘215的表面被间隔设置的两层阻焊件隔开，如此设置，当该第一焊接部214和第二焊接部218需要分别通过焊接材料219焊接贴片元件时，两个阻焊件可以减少第一焊接部214和第二焊接部218由于焊接材料219溢过阻焊件而短接的情况。其中，当两个相邻焊盘210需要连接时，可以在相互连通的第一间隔部213和第二间隔部217处滴加焊接材料219，将第一间隔部213和第二间隔部217连通，从而将第一焊盘211和第一焊盘215连通；由于第一焊盘211和第一焊盘215可以直接通过焊接材料219连通，因而，本申请能节省电阻的材料费以及电阻贴片的制程费用，更省成本；而且，相对在两个焊盘210之间仅设置一个阻焊件的情况，本申请由于两个间隔部的设置，在不需要0欧姆电阻220的同时，也不需要通过填充大量的焊接材料219以漫过阻焊件来达到连接第一焊盘211和第一焊盘215的目的，而只需要少量焊接材料219就能连接第一焊盘211和第一焊盘215，节约了焊接材料219和焊接难度。

其中，本申请的第一间隔部213和第二间隔部217除了可以直接填入焊接材料219以连通以外，在需要的时候，焊接0欧姆电阻220以连通也是可以的，此时，由于0欧姆电阻220不需要设置在阻焊件的上方，因而，0欧姆电阻220可以更稳定的设置在电路板200上，而且可以防止0欧姆电阻220设置在阻焊件上方而造成的凸起过多而容易损坏的情况发生。

其中，本申请可以灵活的应对焊盘210的不同连接方式的需求，在需要连接的相邻焊盘210之间滴加焊接材料219，对于不需要连接的相邻焊盘210则不滴加焊接材料219。例如，当两个焊盘210不需要连接时可以是如下的情况，有两个相邻的焊盘210，第一焊盘211连接至逻辑高电压，第一焊盘215连接至逻辑低电压当设定功能需要高电压时，将第一组焊盘210连通，第二组焊盘210隔离，由于两个阻焊件和两个间隔部的隔离，可以更好的避免焊接材料219漫过阻焊件而连接第一焊盘211和第一焊盘215的问题；同理，当需要设定低电压时，将第一组焊盘210隔离，第二组焊盘210连通，此功能主要应用于预留功能选择线路，根据不同需要滴加焊接材料219。

如图7所示，图7为电路板200的焊盘210焊接元件时的正视图，所述第一焊接部214通过焊接材料219耦合于第一贴片元件240，所述第二焊接部218通过焊接材料219耦合于第二贴片元件250。相对于仅在第一焊盘211和第一焊盘215之间设置一个阻焊件，焊接材料219漫过阻焊件即达到另一焊盘210的情况，当第一焊接部214和第二焊接部218需要分别焊接第一贴片元件240和第二贴片元件250时，以第一焊接部214焊接第一贴片元件240为例，在焊接第一贴片元件240时，当有少量的焊接材料219漫过第一阻焊件212时，由于第一间隔部213的存在，漫过第一阻焊件212的焊接材料219将难以流至第一焊盘215处，从而减少不必要的短接的情况，第一贴片元件240和第二贴片元250件可以为电阻、二极管、三极管、电容器件和芯片等，根据电路的不同需要进行选择。

其中，第一焊接部214与第二焊接部218的作用是相同的，都是为了与电阻或电容器件的引脚连接，在通过焊接材料219固定，第一贴片元件和第二贴片元件可以为电阻或电容器件等，焊接材料219可以选择锡膏，焊接材料219一方面可以固定贴片元件，另一方面可以在焊盘210表面形成保护层，防止焊盘210氧化。

具体的说，所述第一焊接部214的宽度大于所述第一间隔部213，所述第二焊接部218的宽度大于所述第二间隔部217。相对于焊盘210焊接贴片元件，需要把焊接材料219铺满焊盘210表面的情况，第一焊盘211和第一焊盘215的表面分为两个部分，且第一焊接部214和第二焊接部218的宽度比第一间隔部213和第二间隔部217大，不仅可以预留足够的空间与电阻或电容器件的引脚连接，减少焊接面积太小而发生断线的可能性，而且可以在焊盘210需要焊接贴片元件时，焊接材料219无需填满焊盘210的表面，有利于节约焊接材料219；另外，第一间隔部213和第二间隔部217仅起到连接第一焊接部214和第二焊接部218的作用，第一间隔部213和第二间隔部217面积变小，相应的可以节省滴加焊接材料219的用量，节约成本。

所述第一间隔部213和所述第二间隔部217之间设置有绝缘层230。一方面可以防止第一焊盘211和第一焊盘215在不必要的时候连通，另一方面是无需设置第一焊盘211和第一焊盘215远离一些距离才能防止两者短接，如此，仅需要厚度不大的绝缘层230就能够防止第一间隔部213和第二间隔部217在不需要时绝缘，而在需要连通时，由于第一间隔部213和第二间隔部217间距不断，因而，可以节约焊接材料219的用量。

如图8所示，绝缘层230表面比第一间隔部213和第二间隔部217的上表面高，但是比阻焊件的高度低。绝缘层230比第一间隔部213和第二间隔部217高，可以保证断开第一间隔部213和第二间隔部217的绝缘效果，避免第一间隔部213和第二间隔部217由于蚀刻不干净而通过金属残留藕节的情况，提高绝缘效果；同时，设置绝缘层230表面的高度比阻焊件的高度低，则在需要连通第一间隔部213和第二间隔部217时，不需要浪费太多焊接材料219即可实现第一间隔部213和第二间隔部217的连通。当然，绝缘层230表面也可以与第一间隔部213和第二间隔部217的表面齐平，令焊接材料219的分布更均匀，相应的焊接材料219的阻值也更均匀稳定；当然也可以不设置绝缘层230而留出间隙以实现绝缘。

所述第一焊接部214、第一间隔部213、第二焊接部218和第二间隔部217都是通过同一制程制成；所述第一焊接部214、第一间隔部213、第二焊接部218和第二间隔部217的高度相同。节约制程，降低工艺要求，节约成本；另外，第一间隔部213和第二间隔部217的高度相同，则在需要填充焊接材料219以连通第一间隔部213和第二间隔部217时，可以减少焊接材料219的使用，令焊接材料219分布更均匀紧密，避免段差带来的断线可能，提高焊接效果。

所述第一阻焊件212围绕所述第一焊接部214，所述第二阻焊件216围绕所述第二焊接部218。所述第一阻焊件212的顶面高于所述第一焊接部214的顶面，所述第二阻焊件216的顶面高于所述第二焊接部218的顶面，所述第一阻焊件212的顶面与所述第一焊盘211的焊接面平行，所述第一阻焊件212的顶面为远离第一焊盘焊接面的一面；所述第二阻焊件216的顶面与所述第二焊盘215的焊接面平行，所述第二阻焊件216的顶面为远离第二焊盘焊接面的一面。第一阻焊件212分布在第一焊接部214周围，第二阻焊件216分布在第二焊接部218的周围，防止焊接材料219向周围的焊盘210扩散，避免造成不必要的短路或者损伤其它电路及电路元件的情况发生。焊接材料219可以通过SMT(Surface Mounted Technology,表面组装技术)制成。

如图8所示，图8为相邻焊盘210需要连通的正视结构示意图，本申请公开了一种电路板200，包括：多个焊盘210和绝缘层230，所述焊盘210设置在所述电路板200上，所述焊盘210至少包括相邻且间隔设置的第一焊盘211和第一焊盘215；所述第一焊盘211的焊接面设置有第一阻焊件212，所述第一焊盘215的焊接面设置有第二阻焊件216；所述第一阻焊件212将所述第一焊盘211的焊接面分隔为靠近所述第一焊盘215的第一间隔部213，以及远离所述第一焊盘215的第一焊接部214；所述第二阻焊件216将所述第一焊盘215的焊接面分隔为靠近所述第一焊盘211的第二间隔部217，以及远离所述第一焊盘211的第二焊接部218；所述第一焊接部214通过焊接材料219耦合于第一贴片元件，所述第二焊接部218通过焊接材料219耦合于第二贴片元件；所述绝缘层230位于所述第一间隔部213和所述第二间隔部217之间，所述绝缘层230上表面与所述第一间隔部213和所述第二间隔部217的上表面平齐；所述第一焊接部214的宽度大于所述第一间隔部213的宽度，所述第二焊接部218的宽度大于所述第二间隔部217的宽度。

相比一层阻焊件隔开并使用焊接材料219连通的方案来说，两层阻焊件隔开，对焊锡材料用量的要求会更低，节约焊锡材料，一层阻焊件如果使用焊接材料219的话，焊接材料219势必要经过阻焊件，会有大部分焊接材料219流下造成焊接材料219分布不均匀，很可能断线造成质量问题，或者需要很多的焊接材料219来弥补流下的损失，提高经过焊组件焊接面的焊接材料219厚度，这就造成浪费以及成本的提高，本申请只需要在相邻焊盘210的第一阻焊件212和第二阻焊件216之间滴加少量的焊接材料219便能保证焊接材料219的均匀以及连通性能，使用焊接材料219控制相邻的两个焊盘210之间的连通或不连通，节约成本并保证焊盘210之间连通的质量。

以上内容是结合具体的可选的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，包括：

多个焊盘，设置在所述电路板上，所述焊盘至少包括相邻且间隔设置的第一焊盘和第二焊盘；

所述第一焊盘包括第一阻焊件、第一间隔部和第一焊接部，所述第二焊盘包括第二阻焊件、第二间隔部和第二焊接部，所述第一焊盘的焊接面设置有第一阻焊件，所述第二焊盘的焊接面设置有第二阻焊件；在垂直于所述第一焊盘焊接面的方向上，所述第一阻焊件将所述第一焊盘分隔为两部分，一部分为靠近所述第二焊盘的第一间隔部，另一部分为远离所述第二焊盘的第一焊接部；在垂直于所述第二焊盘焊接面的方向上，所述第二阻焊件将所述第二焊盘分隔为两部分，一部分为靠近所述第一焊盘的第二间隔部，另一部分为远离所述第一焊盘的第二焊接部。

2.如权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述第一焊接部通过焊接材料耦合于第一贴片元件，所述第二焊接部通过焊接材料耦合于第二贴片元件。

3.如权利要求2所述的一种电路板，其特征在于，所述焊接材料为锡膏。

4.如权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述第一焊接部的宽度大于所述第一间隔部，所述第二焊接部的宽度大于所述第二间隔部。

5.如权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述第一间隔部和所述第二间隔部之间设置有绝缘层。

6.如权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述第一焊接部和所述第一间隔部通过同一制程制成；所述第一焊接部与所述第一间隔部的高度相同。

7.如权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述第一阻焊件围绕所述第一焊接部，所述第二阻焊件围绕所述第二焊接部。

8.如权利要求7所述的一种电路板，其特征在于，所述第一阻焊件的顶面高于所述第一焊接部的顶面，所述第二阻焊件的顶面高于所述第二焊接部的顶面。

9.一种电路板，其特征在于，包括：

多个焊盘，设置在所述电路板上，所述焊盘至少包括相邻且间隔设置的第一焊盘和第二焊盘；

所述第一焊盘包括第一阻焊件、第一间隔部和第一焊接部，所述第二焊盘包括第二阻焊件、第二间隔部和第二焊接部，所述第一焊盘的焊接面设置有第一阻焊件，所述第二焊盘的焊接面设置有第二阻焊件；在垂直于所述第一焊盘焊接面的方向上，所述第一阻焊件将所述第一焊盘分隔为两部分，一部分为靠近所述第二焊盘的第一间隔部，另一部分为远离所述第二焊盘的第一焊接部；在垂直于所述第二焊盘焊接面的方向上，所述第二阻焊件将所述第二焊盘分隔为两部分，一部分为靠近所述第一焊盘的第二间隔部，另一部分为远离所述第一焊盘的第二焊接部；

所述第一焊接部通过焊接材料耦合于第一贴片元件，所述第二焊接部通过焊接材料耦合于第二贴片元件；

绝缘层，位于所述第一间隔部和所述第二间隔部之间，所述绝缘层上表面与所述第一间隔部和所述第二间隔部的上表面平齐；

所述第一焊接部的宽度大于所述第一间隔部的宽度，所述第二焊接部的宽度大于所述第二间隔部的宽度；

所述第一间隔部和所述第二间隔部通过焊接材料相连。

10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的一种电路板，以及所述电路板驱动的显示面板。