CN110411133A - 双温冷藏电器的温度控制方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种双温冷藏电器的温度控制方法及装置，属于电器技术领域。所述温度控制方法包括：根据第一温室的第一温度范围和两温室间的预设温差范围，为第一温室配置用于控制其温度的多组第一控制参数，其中每组第一控制参数对应第一温度范围中的一组第一设定温度值和预设温差范围中的一组温差值；获取第一温室的当前第一设定温度值，并计算两温室的当前温差值；根据当前第一设定温度值和当前温差值，从多组第一控制参数中匹配出对应的一组第一控制参数；以及基于所匹配出的第一控制参数调节第一温室中的温度。本发明根据两个温室的设定温差，给出其中一个温室多套不同的温度控制参数，从而实现双温室的精准控温。

Description

双温冷藏电器的温度控制方法及装置

技术领域

本发明涉及电器技术领域，具体地涉及一种双温冷藏电器的温度控制方法及装置。

背景技术

随着生活水平的提高，双温冷藏电器越来越受到人们的喜爱和重视，其能够满足不同食物的冷藏要求。例如，葡萄酒的储藏对环境温度有着严格的要求，过高或者过低的温度都将会影响葡萄酒最终品尝的口感与风味；而不同的葡萄酒有不同的最佳储藏温度，如白葡萄酒的最佳储藏温度在8～10℃，红葡萄酒则在17～19℃之间储藏最佳。对此，双温酒柜应运而生，以其双温储藏方式同时满足对白葡萄酒和红葡萄酒的储藏。

但是，目前的双温冷藏电器，特别是单系统(即只有一套制冷系统)双温冷藏电器，很难保证其两个温室的温度始终处于最佳状态。这与单系统双温冷藏电器的结构及内部的空气循环方式有关。例如，图1(a)和图1(b)是分别从不同角度示出现有单系统双温酒柜的箱内部件及空气循环的示意图，图中实线箭头代表上室室内空气循环，虚线箭头代表下室室内空气循环，可知上室和下室的空气循环是存在关联的；图2是该单系统双温酒柜的制冷系统与冷媒循环的示意图，其中该制冷系统为由压缩机、冷凝器、毛细管及蒸发器构成的常规制冷系统，箭头代表该制冷系统的冷媒循环。结合图1(a)、图1(b)及图2，单系统双温酒柜包括箱体1和门体2，且箱体1内部分为上室和下室，由中隔板6分隔开，且各设置有风道盖板8；蒸发器4一般放置在上室或者下室，且放置蒸发器的温室一般为低温室(图中为上室)，而另外一个温室为高温室(图中为下室)，其因为无蒸发器而使得温区控制范围相对较高；在上室中，还设置有上室循环风机3、出风孔9、回风口10等；在下室中，在其风道内部合适的位置设置有中隔板风机5，以靠吸取低温室的冷空气来达到制冷的目的，且还设置有补偿加热器7、出风口11等。

从上述单系统双温酒柜的结构及内部空气循环可知，两个温室温度的匹配可能会受到很多对比关系的影响，如：上/下室容积的关系、上/下室出风/回风口面积的比例关系、上/下室风机风量的比例关系、风道内风循环的方向、上/下室温度传感器位置等。任何一方面的影响都可能造成两个温室的温度出现波动甚至偏差，而这些对比关系受到箱体结构等影响无法优化到最佳状态，并且更改会带来其它新的问题点，所以匹配难度比单温产品和双系统双温产品要大。对此，现有技术中提出了通过对压缩机进行开停控制来调节双温酒柜的两室温度的温度控制策略，但是这类控制策略通常对上、下室只单独地设置一套针对压缩机的开停机参数，而上/下室的温度会互相影响，其中低温室受高温室变化的影响尤其明显：假定低温室温度设定不变，只调高温室温度，则低温室温度会随着高温室设定温度的升高而变低；而过高或过低的低温室温度反过来也会造成高温室温度的过高或过低。因此，依靠现有控制策略，很难实现对两个温室的精准控温。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种双温冷藏电器的温度控制方法及装置，用于至少部分地解决上述技术问题。

为了实现上述目的，本发明实施例提供一种双温冷藏电器的温度控制方法，所述双温冷藏电器包括第一温室和第二温室，其中所述第一温室的温度低于所述第二温室的温度，且所述温度控制方法包括：根据所述第一温室的第一温度范围和所述第一温室与所述第二温室之间的预设温差范围，为所述第一温室配置用于控制所述第一温室中的温度的多组第一控制参数，其中每组第一控制参数分别对应于所述第一温度范围中的一组第一设定温度值和所述预设温差范围中的一组温差值，且使得所述第一温室中的温度满足该组第一设定温度值和该组温差值；获取所述第一温室的当前第一设定温度值和所述第二温室的当前第二设定温度值，并计算所述第一温室与所述第二温室之间的当前温差值；根据所述当前第一设定温度值和所述当前温差值，从所述多组第一控制参数中匹配出对应的一组第一控制参数；以及基于所匹配出的第一控制参数调节所述第一温室中的温度。

可选地，所述温度控制方法还包括：根据所述第二温室的第二温度范围，为所述第二温室配置用于控制所述第二温室中的温度的多组第二控制参数，其中每组第二控制参数分别对应所述第二温度范围中的一组第二设定温度值，且使得所述第二温室中的温度满足该组第二设定温度值；根据所述当前第二设定温度值，从所述多组第二控制参数中匹配对应的一组第二控制参数；以及基于所匹配出的第二控制参数控制所述第二温室中的温度。

可选地，所述温度控制方法还包括：根据所述第二温室的第二温度范围和所述预设温差范围，为所述第二温室配置用于控制所述第二温室中的温度的多组第二控制参数，其中每组第二控制参数分别对应所述第二温度范围中的一组第二设定温度值和所述预设温差范围中的一组温差值，且使得所述第二温室中的温度满足该组第二设定温度值和该组温差值；根据所述当前第二设定温度值和所述当前温差值，从所述多组第二控制参数中匹配对应的一组第二控制参数；以及基于所匹配出的第二控制参数控制所述第二温室中的温度。

可选地，所述根据所述当前第一设定温度值和所述当前温差值，从所述多组第一控制参数中匹配出对应的一组第一控制参数包括：根据所述当前第一设定温度值、所述第二温度范围和所述预设温差范围，确定所述第一温室和所述第二温室之间的有效温差范围；从所述多组第一控制参数中筛选出符合所述有效温差范围的各组第一控制参数；以及从所筛选出的各组第一控制参数中匹配与所述当前第一设定温度值和所述当前温差值相对应的一组第一控制参数。

可选地，所述双温冷藏电器为酒柜、冷柜或冰箱。

本发明实施例还提供一种双温冷藏电器的温度控制装置，所述双温冷藏电器包括第一温室和第二温室，其中所述第一温室的温度低于所述第二温室的温度，且所述温度控制装置包括：第一参数配置模块，用于根据所述第一温室的第一温度范围和所述第一温室与所述第二温室之间的预设温差范围，为所述第一温室配置用于控制所述第一温室中的温度的多组第一控制参数，其中每组第一控制参数分别对应于所述第一温度范围中的一组第一设定温度值和所述预设温差范围中的一组温差值，且使得所述第一温室中的温度满足该组第一设定温度值和该组温差值；计算模块，用于获取所述第一温室的当前第一设定温度值和所述第二温室的当前第二设定温度值，并计算所述第一温室与所述第二温室之间的当前温差值；第一匹配模块，用于根据所述当前第一设定温度值和所述当前温差值，从所述多组第一控制参数中匹配出对应的一组第一控制参数；以及控制模块，用于基于所匹配出的第一控制参数调节所述第一温室中的温度。

可选地，所述温度控制装置还包括：第二参数配置模块，用于根据所述第二温室的第二温度范围，为所述第二温室配置用于控制所述第二温室中的温度的多组第二控制参数，其中每组第二控制参数分别对应所述第二温度范围中的一组第二设定温度值，且使得所述第二温室中的温度满足该组第二设定温度值；以及第二匹配模块，用于根据所述当前第二设定温度值，从所述多组第二控制参数中匹配对应的一组第二控制参数；其中，所述控制模块还用于基于所匹配出的第二控制参数控制所述第二温室中的温度。

可选地，所述温度控制装置还包括：第二参数配置模块，用于根据所述第二温室的第二温度范围和所述预设温差范围，为所述第二温室配置用于控制所述第二温室中的温度的多组第二控制参数，其中每组第二控制参数分别对应所述第二温度范围中的一组第二设定温度值和所述预设温差范围中的一组温差值，且使得所述第二温室中的温度满足该组第二设定温度值和该组温差值；以及第二匹配模块，用于根据所述当前第二设定温度值和所述当前温差值，从所述多组第二控制参数中匹配对应的一组第二控制参数；其中，所述控制模块还用于基于所匹配出的第二控制参数控制所述第二温室中的温度。

可选地，所述第一匹配模块包括：温差预处理子模块，用于根据所述当前第一设定温度值、所述第二温度范围和所述预设温差范围，确定所述第一温室和所述第二温室之间的有效温差范围；预筛选子模块，用于从所述多组第一控制参数中筛选出符合所述有效温差范围的各组第一控制参数；以及匹配子模块，用于从所筛选出的各组第一控制参数中匹配与所述当前第一设定温度值和所述当前温差值相对应的一组第一控制参数。

可选地，所述双温冷藏电器为酒柜、冷柜或冰箱。

本发明实施例还提供一种机器可读存储介质，该机器可读存储介质上存储有指令，该指令用于使得机器执行上述的双温冷藏电器的温度控制方法。

通过上述技术方案，本发明实施例的温度控制方法及装置根据两个温室的设定温差，给出其中一个温室或两个温室多套不同的温度控制参数，从而实现双温室的精准控温，使得双温冷藏电器的系统温度匹配难度明显降低，有效消除了冷藏电器的箱体结构、风道等方面对温度匹配的影响。

本发明实施例的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本发明实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明实施例，但并不构成对本发明实施例的限制。在附图中：

图1(a)和图1(b)为分别从不同角度示出现有单系统双温酒柜的箱内部件及空气循环的示意图；

图2是单系统双温酒柜的制冷系统与冷媒循环的示意图；

图3是本发明实施例的一种双温冷藏电器的温度控制方法的流程示意图；

图4是在一个优选的实施例中对第二温室的温度进行调节的流程示意图；

图5是在另一个优选的实施例中对第二温室的温度进行调节的流程示意图；

图6是对控制参数匹配过程进行优化的流程示意图；

图7是本发明实施例的一种双温冷藏电器的温度控制装置的结构示意图；以及

图8是优选的实施例中的第一匹配模块的结构示意图。

附图标记说明

1 箱体 2 门体

3 上室循环风机 4 蒸发器

5 中隔板风机 6 中隔板

7 补偿加热器 8 风道盖板

9 出风孔 10 回风口

11 出风口 110 第一参数配置模块

120 计算模块 130 第一匹配模块

140 控制模块 131 温差预处理子模块

132 预筛选子模块 133 匹配子模块

210 第二参数配置模块 220 第二匹配模块

具体实施方式

以下结合附图对本发明实施例的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明实施例，并不用于限制本发明实施例。

在本发明实施例中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下”通常是指相应轮廓的上和下，“内、外”是指相应轮廓的内和外。

承接于背景技术部分，现有调节双温酒柜的两室温度的温度控制策略通常对上、下室只单独地设置一套控制参数(例如针对压缩机的开停机参数)，如表1和表2所示。

表1，常规的上室温度控制参数设置

表2，常规的下室温度控制参数设置

表中，上室和下室的档位设定根据其温度范围确定，例如上室温度范围为5～14℃，则对应档位设定为5-14档位，下室温度范围为10～18℃，则对应的档位设定为10-18档；以“TR开上1、TR停上1”为例，其为对应于上室的档位5的一组控制参数，其中TR代表控制参数，在此以压缩机的开停机参数为例，“开”表示开启压缩机，“停”表示停止压缩机，“上”表示上室，“1”表示该组控制参数编号，其他TR参数可对应进行理解。

结合背景技术部分，依靠上述控制策略，很难实现对两个温室的精准控温。因此，本发明实施例提出了新的温度控制策略。

图3是本发明实施例的一种双温冷藏电器的温度控制方法的流程示意图，其中所述双温冷藏电器可以是酒柜、冰柜或冰箱，在此以图1(a)和图1(b)示出的单系统双温酒柜为例，所述双温冷藏电器可以包括第一温室和第二温室，其中所述第一温室的温度低于所述第二温室的温度，即第一温室对应为低温室，第二温室对应为高温室，同时对应图1(a)和图1(b)的示例，在下文中，第一温室即是上室，第二温室即是下室，两者可视为同一概念。

如图3所示，所述温度控制方法可以包括以下步骤：

步骤S110，根据所述第一温室的第一温度范围和所述第一温室与所述第二温室之间的预设温差范围，为所述第一温室配置用于控制所述第一温室中的温度的多组第一控制参数。

其中，每组第一控制参数分别对应于所述第一温度范围中的一组第一设定温度值和所述预设温差范围中的一组温差值，且使得所述第一温室中的温度满足该组第一设定温度值和该组温差值。

其中，本发明实施例中可配置多种类型的温度控制参数，其中参考图1(a)和图1(b)所示出的双温酒柜以及图2示出的双温酒柜的制冷系统，控制参数可优选为针对制冷系统的压缩机的开停机参数，在其他实施例中，控制参数也可以是针对补偿加热器的加热功率和加热时间的调节参数、针对风机的启停和转速的调节参数等等。对应于上述表1-表2中所示出的针对压缩机的开停机参数，下文所涉及的控制参数同样以针对压缩机的开停机参数为例。

举例而言，第一温度范围例如5～14℃，预设温差范围例如1～8℃。参考表1的参数设置方式，基于步骤S110，本发明实施例可以将表1的参数配置转换为如表3所示的参数配置。

表3，本发明实施例的上室控制参数设置

表中，以TR开51和TR停51为例，“51”表示上室温度为5℃(档位5)、设定温差为1℃对应的一组控制参数的编号，其他理解与表2相同。通过诸如“51、52……58”的编号，可知表中的开停机参数点之间可以呈一定的线性关系分布。另外，关于该编号所代表的控制参数的具体数值，可根据实验进行确定。

步骤S120，获取所述第一温室的当前第一设定温度值和所述第二温室的当前第二设定温度值，并计算所述第一温室与所述第二温室之间的当前温差值。

举例而言，当前第一设定温度值为5℃，第二设定温度值为10℃，则计算出当前温差值为5℃。

步骤S130，根据所述当前第一设定温度值和所述当前温差值，从所述多组第一控制参数中匹配出对应的一组第一控制参数。

举例而言，当前第一设定温度值为5℃且当前温差值为5℃时，从表3中可匹配得到“TR开51和TR停51”这组第一控制参数。

步骤S140，基于所匹配出的第一控制参数调节所述第一温室中的温度。

举例而言，可通过单片机来基于第一控制参数执行相关控制算法，例如PI(比例积分)算法，来调节所述第一温室中的温度。需说明的是，在已知控制参数和目标参数的情况，执行相关算法以实现对目标参数的温度控制是本领域的常规技术，在此不再赘述。

在上述步骤S110-步骤S140中，通过上、下室不同的设定温差，给出上室多套不同的温度控制参数，从而可使得上室温度及上、下室温差维持在设定范围，并间接使得下室温度也维持在设定范围，从而实现了对双温室的精准控温。

上述步骤S110-步骤S140中，主要是通过调节上室温度来间接控制下室温度。但是，在优选的实施方式中，也可以同时对下室温度进行单独控制。

图4是在一个优选的实施方式中对第二温室的温度进行调节的流程示意图。如图4所示，在该优选的实施方式中，所述温度控制方法还可以包括：

步骤S210，根据所述第二温室的第二温度范围，为所述第二温室配置用于控制所述第二温室中的温度的多组第二控制参数。

其中，每组第二控制参数分别对应所述第二温度范围中的一组第二设定温度值，且使得所述第二温室中的温度满足该组第二设定温度值。

举例而言，若第二温度范围例如10～18℃，则多组第二控制参数可以如表2所示，其不受双温室的温差影响。

步骤S220，根据所述当前第二设定温度值，从所述多组第二控制参数中匹配对应的一组第二控制参数。

举例而言，当前第二设定温度值为10℃，则从表2中可查询得到“TR开下1和TR停下1”这组第二控制参数。

步骤S230，基于所匹配出的第二控制参数控制所述第二温室中的温度。

其中，对所述第二温室中的温度控制可参考步骤S140进行，在此不再赘述。

图5是在另一个优选的实施例中对第二温室的温度进行调节的流程示意图。不同于图4示出的温度控制方案中不依赖于双温室的温差，该实施例中的方法参考图3示出的针对第一温室的控制参数方案的原理，基于双温室的温差来配置第二控制参数。如图5所示，在该另一个优选的实施方式中，所述温度控制方法还可以包括：

步骤S310，根据所述第二温室的第二温度范围和所述预设温差范围，为所述第二温室配置用于控制所述第二温室中的温度的多组第二控制参数。

其中每组第二控制参数分别对应所述第二温度范围中的一组第二设定温度值和所述预设温差范围中的一组温差值，且使得所述第二温室中的温度满足该组第二设定温度值和该组温差值。

步骤S320，根据所述当前第二设定温度值和所述当前温差值，从所述多组第二控制参数中匹配对应的一组第二控制参数。

步骤S330，基于所匹配出的第二控制参数控制所述第二温室中的温度。

需注意的是，该步骤S310-步骤S320的具体细节可参考前述的步骤S110-步骤S140，在此不再赘述。

更进一步地，在第一温度范围、第二温度范围及温差范围均设定完成的情况下，两个温室的温度为了满足于设定的温差范围，并不能任意进行设定，具体表现为一些满足其温度范围的温度值不能被设定。举例而言，第一温度范围为5～14℃，第二温度范围为10～18℃，设定的温差范围为2～8℃，即无论怎么设定，两个温室都不可能同时设定为12℃，比如上室设定10℃时，下室的温度设定范围只能为12～18℃。表4示出了两个温室的温度可设定范围的关系，其中黑色圆代表可以设定的上、下室温度可设定范围，空格代表不能设定的对应无效档位。

表4，两个温室的温度可设定范围的关系

对应于表4，可知表2及表3中的部分控制参数很可能在进行控制之初就是无效的，而这些无效的温度控制参数明显会增加参数匹配的复杂度。据此，在优选的实施例中，本发明实施例的温度控制方法对上述的步骤S130进行了优化。图6是对控制参数匹配过程进行优化的流程示意图，如图6所示，所述步骤S130可进一步包括：

步骤S131，根据所述当前第一设定温度值、所述第二温度范围和所述预设温差范围，确定所述第一温室和所述第二温室之间的有效温差范围。

举例而言，当上室设定5℃时，由于下室温度调节范围为10～18℃，上下室的设定温差为2～8℃，此时对应的下室温度可调节范围为10～13℃，则上下室的有效温差值范围为5～8℃。

步骤S132，从所述多组第一控制参数中筛选出符合所述有效温差范围的各组第一控制参数。

举例而言，对应于表3和表4，表5示出了有效温差范围下的上室控制参数，其中斜线填充的部分代表无效的上室控制参数，其没有实际意义与作用。

表5，有效温差范围下的上室控制参数设置

步骤S133，从所筛选出的各组第一控制参数中匹配与所述当前第一设定温度值和所述当前温差值相对应的一组第一控制参数。

如此，只针对有效温差范围下的温度控制参数进行匹配，使针对温度的温度控制参数匹配难度明显降低，有助于提高温度控制策略的执行效率。另外，对第二控制参数的匹配优化可参考步骤S131-步骤S133进行，在此不再赘述。

进一步地，本发明实施例还提供一种机器可读存储介质，该机器可读存储介质上存储有指令，该指令用于使得机器执行上述实施例所述的双温冷藏电器的温度控制方法。

图7是本发明实施例的一种双温冷藏电器的温度控制装置的结构示意图，该温度控制装置与上述的温度控制方法是基于同一发明思路的，且所述双温冷藏电器同样包括第一温室和第二温室，其中所述第一温室的温度低于所述第二温室的温度。

如图7所示，所述温度控制装置可以包括第一参数配置模块110、计算模块120、第一匹配模块130以及控制模块140。各模块的功能具体如下：

(1)第一参数配置模块110。

该第一参数配置模块110用于根据所述第一温室的第一温度范围和所述第一温室与所述第二温室之间的预设温差范围，为所述第一温室配置用于控制所述第一温室中的温度的多组第一控制参数，其中每组第一控制参数分别对应于所述第一温度范围中的一组第一设定温度值和所述预设温差范围中的一组温差值，且使得所述第一温室中的温度满足该组第一设定温度值和该组温差值。

(2)计算模块120

该计算模块120用于获取所述第一温室的当前第一设定温度值和所述第二温室的当前第二设定温度值，并计算所述第一温室与所述第二温室之间的当前温差值。其中，当前第一设定温度值和当前第二设定温度值可通过温度传感器进行测量而获得。

(3)第一匹配模块130

该第一匹配模块130用于根据所述当前第一设定温度值和所述当前温差值，从所述多组第一控制参数中匹配出对应的一组第一控制参数。

图8是优选的实施例中的第一匹配模块的结构示意图。如图8所示，所述第一匹配模块130可以包括：温差预处理子模块131，用于根据所述当前第一设定温度值、所述第二温度范围和所述预设温差范围，确定所述第一温室和所述第二温室之间的有效温差范围；预筛选子模块132，用于从所述多组第一控制参数中筛选出符合所述有效温差范围的各组第一控制参数；以及匹配子模块133，用于从所筛选出的各组第一控制参数中匹配与所述当前第一设定温度值和所述当前温差值相对应的一组第一控制参数。

(4)控制模块140

该控制模块140用于基于所匹配出的第一控制参数调节所述第一温室中的温度。

在本发明实施例中，第一参数配置模块110、计算模块120、第一匹配模块130及控制模块140例如是采用常规控制器(如单片机)所配置的功能模块。

再次参考图7，在一个优选的实施例中，所述温度控制装置还可以包括：第二参数配置模块210，用于根据所述第二温室的第二温度范围，为所述第二温室配置用于控制所述第二温室中的温度的多组第二控制参数，其中每组第二控制参数分别对应所述第二温度范围中的一组第二设定温度值，且使得所述第二温室中的温度满足该组第二设定温度值；以及第二匹配模块220，用于根据所述当前第二设定温度值，从所述多组第二控制参数中匹配对应的一组第二控制参数。在该优选的实施例中，所述控制模块140还用于基于所匹配出的第二控制参数控制所述第二温室中的温度。

在另一个优选的实施例中，所述第二参数配置模块210可以用于根据所述第二温室的第二温度范围和所述预设温差范围，为所述第二温室配置用于控制所述第二温室中的温度的多组第二控制参数，其中每组第二控制参数分别对应所述第二温度范围中的一组第二设定温度值和所述预设温差范围中的一组温差值，且使得所述第二温室中的温度满足该组第二设定温度值和该组温差值。并且，所述第二匹配模块220可以用于根据所述当前第二设定温度值和所述当前温差值，从所述多组第二控制参数中匹配对应的一组第二控制参数。在该另一个优选的实施例中，所述控制模块140也还用于基于所匹配出的第二控制参数控制所述第二温室中的温度。

在此，第二匹配模块220可参考第一匹配模块130的结构来进行配置，以实现对第二控制参数的匹配过程的优化。

需说明的是，本发明实施例的温度控制装置的其他实施细节与上述关于双温冷藏电器的温度控制装置的实施例相同或相近，在此不再赘述。

下面通过示例来具体说明本发明实施例的温度控制方法及控制装置的应用。该示例中，上室的温度控制参数设置如表5所示，下室的温度控制参数设置如表2所示。

当上室设定5℃时，由于下室温度调节范围为10～18℃，上下室的设定温差为2～8℃，此时对应的下室温度可调节范围为10～13℃，即上下室设定温度的差值有效范围为5～8℃。当上室-下室温度设定组合为5-10时，上下室设定温度的差值为5℃，查询表5，上室温度控制开停机参数为TR开55、TR停55，查询表2，下室温度控制开停机参数为TR开下1、TR停下1；当上室-下室温度设定组合为5-13时，上下室设定温度的差值为8℃，查询表5，上室温度控制开停机参数为TR开58、TR停58，查询表2，下室温度控制开停机参数为TR开下4、TR停下4。

当上室设定6℃时，由于下室温度调节范围为10～18℃，上下室的设定温差为2～8℃，此时对应的下室温度可调节范围为10～14℃，即上下室设定温度的差值有效范围为4～8℃。当上室-下室温度设定组合为6-10时，上下室设定温度的差值为4℃，查询表5，上室温度控制开停机参数为TR开64、TR停64，下室温度控制开停机参数为TR开下1、TR停下1；当上室-下室温度设定组合为6-14时，上下室设定温度的差值为8℃，查询表5，上室温度控制开停机参数为TR开68、TR停68，查询表2，下室温度控制开停机参数为TR开下5、TR停下5。

其余档位组合上下室对应的开停机参数点依次类推，并且依据表2和表5，可知开停机参数点之间呈一定的线性关系分布。如此，通过上下室不同的设定温差，上室选择采用不同的控制参数，这种适时地对上室控制参数进行修正的方式，有效地控制了下室温度变化对上室温度的影响，使上室温度控制的更为精确，而上室温度得到精确控制的前提下，下室温度也随之得到有效控制。

综上所述，本发明实施例的温度控制方法及装置根据两个温室的设定温差，给出其中一个温室或两个温室多套不同的温度控制参数，从而实现双温室的精准控温，使得双温冷藏电器的系统温度匹配难度明显降低，有效消除了冷藏电器的箱体结构、风道等方面对温度匹配的影响。

以上结合附图详细描述了本发明实施例的可选实施方式，但是，本发明实施例并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明实施例的技术构思范围内，可以对本发明实施例的技术方案进行多种简单变型，例如改变相应步骤的执行顺序或相应模块的连接关系，这些简单变型均属于本发明实施例的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本发明实施例对各种可能的组合方式不再另行说明。

本领域技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得单片机、芯片或处理器(processor)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

此外，本发明实施例的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明实施例的思想，其同样应当视为本发明实施例所公开的内容。

Claims (11)

1.一种双温冷藏电器的温度控制方法，其特征在于，所述双温冷藏电器包括第一温室和第二温室，其中所述第一温室的温度低于所述第二温室的温度，且所述温度控制方法包括：

根据所述第一温室的第一温度范围和所述第一温室与所述第二温室之间的预设温差范围，为所述第一温室配置用于控制所述第一温室中的温度的多组第一控制参数，其中每组第一控制参数分别对应于所述第一温度范围中的一组第一设定温度值和所述预设温差范围中的一组温差值，且使得所述第一温室中的温度满足该组第一设定温度值和该组温差值；

获取所述第一温室的当前第一设定温度值和所述第二温室的当前第二设定温度值，并计算所述第一温室与所述第二温室之间的当前温差值；

根据所述当前第一设定温度值和所述当前温差值，从所述多组第一控制参数中匹配出对应的一组第一控制参数；以及

基于所匹配出的第一控制参数调节所述第一温室中的温度。

2.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述温度控制方法还包括：

根据所述第二温室的第二温度范围，为所述第二温室配置用于控制所述第二温室中的温度的多组第二控制参数，其中每组第二控制参数分别对应所述第二温度范围中的一组第二设定温度值，且使得所述第二温室中的温度满足该组第二设定温度值；

根据所述当前第二设定温度值，从所述多组第二控制参数中匹配对应的一组第二控制参数；以及

基于所匹配出的第二控制参数控制所述第二温室中的温度。

3.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述温度控制方法还包括：

根据所述第二温室的第二温度范围和所述预设温差范围，为所述第二温室配置用于控制所述第二温室中的温度的多组第二控制参数，其中每组第二控制参数分别对应所述第二温度范围中的一组第二设定温度值和所述预设温差范围中的一组温差值，且使得所述第二温室中的温度满足该组第二设定温度值和该组温差值；

根据所述当前第二设定温度值和所述当前温差值，从所述多组第二控制参数中匹配对应的一组第二控制参数；以及

基于所匹配出的第二控制参数控制所述第二温室中的温度。

4.根据权利要求2或3所述的温度控制方法，其特征在于，所述根据所述当前第一设定温度值和所述当前温差值，从所述多组第一控制参数中匹配出对应的一组第一控制参数包括：

根据所述当前第一设定温度值、所述第二温度范围和所述预设温差范围，确定所述第一温室和所述第二温室之间的有效温差范围；

从所述多组第一控制参数中筛选出符合所述有效温差范围的各组第一控制参数；以及

从所筛选出的各组第一控制参数中匹配与所述当前第一设定温度值和所述当前温差值相对应的一组第一控制参数。

5.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述双温冷藏电器为酒柜、冷柜或冰箱。

6.一种双温冷藏电器的温度控制装置，其特征在于，所述双温冷藏电器包括第一温室和第二温室，其中所述第一温室的温度低于所述第二温室的温度，且所述温度控制装置包括：

第一参数配置模块，用于根据所述第一温室的第一温度范围和所述第一温室与所述第二温室之间的预设温差范围，为所述第一温室配置用于控制所述第一温室中的温度的多组第一控制参数，其中每组第一控制参数分别对应于所述第一温度范围中的一组第一设定温度值和所述预设温差范围中的一组温差值，且使得所述第一温室中的温度满足该组第一设定温度值和该组温差值；

计算模块，用于获取所述第一温室的当前第一设定温度值和所述第二温室的当前第二设定温度值，并计算所述第一温室与所述第二温室之间的当前温差值；

第一匹配模块，用于根据所述当前第一设定温度值和所述当前温差值，从所述多组第一控制参数中匹配出对应的一组第一控制参数；以及

控制模块，用于基于所匹配出的第一控制参数调节所述第一温室中的温度。

7.根据权利要求6所述的温度控制装置，其特征在于，所述温度控制装置还包括：

第二参数配置模块，用于根据所述第二温室的第二温度范围，为所述第二温室配置用于控制所述第二温室中的温度的多组第二控制参数，其中每组第二控制参数分别对应所述第二温度范围中的一组第二设定温度值，且使得所述第二温室中的温度满足该组第二设定温度值；以及

第二匹配模块，用于根据所述当前第二设定温度值，从所述多组第二控制参数中匹配对应的一组第二控制参数；

其中，所述控制模块还用于基于所匹配出的第二控制参数控制所述第二温室中的温度。

8.根据权利要求6所述的温度控制装置，其特征在于，所述温度控制装置还包括：

第二参数配置模块，用于根据所述第二温室的第二温度范围和所述预设温差范围，为所述第二温室配置用于控制所述第二温室中的温度的多组第二控制参数，其中每组第二控制参数分别对应所述第二温度范围中的一组第二设定温度值和所述预设温差范围中的一组温差值，且使得所述第二温室中的温度满足该组第二设定温度值和该组温差值；以及

第二匹配模块，用于根据所述当前第二设定温度值和所述当前温差值，从所述多组第二控制参数中匹配对应的一组第二控制参数；

其中，所述控制模块还用于基于所匹配出的第二控制参数控制所述第二温室中的温度。

9.根据权利要求7或8所述的温度控制装置，其特征在于，所述第一匹配模块包括：

温差预处理子模块，用于根据所述当前第一设定温度值、所述第二温度范围和所述预设温差范围，确定所述第一温室和所述第二温室之间的有效温差范围；

预筛选子模块，用于从所述多组第一控制参数中筛选出符合所述有效温差范围的各组第一控制参数；以及

匹配子模块，用于从所筛选出的各组第一控制参数中匹配与所述当前第一设定温度值和所述当前温差值相对应的一组第一控制参数。

10.根据权利要求6所述的温度控制装置，其特征在于，所述双温冷藏电器为酒柜、冷柜或冰箱。

11.一种机器可读存储介质，该机器可读存储介质上存储有指令，该指令用于使得机器执行上述权利要求1至5中任意一项所述的双温冷藏电器的温度控制方法。