CN110404874A - 集成电路板生产用电镀硅片清洗干燥装置 - Google Patents

集成电路板生产用电镀硅片清洗干燥装置 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种集成电路板生产用电镀硅片清洗干燥装置，包括电镀硅片，所述清洗干燥装置包括清洗槽、容纳槽和若干个夹持装置，所述容纳槽内设置有隔板，所述隔板将容纳槽内的空间分割为上腔、下腔，所述隔板上设置有若干个振动件，所述上腔内含有传递水，所述下腔内设置有振动板；所述清洗槽底端位于传递水中，所述清洗槽内含有清洗液，所述清洗槽上方设置有安装架，所述夹持装置底端均位于清洗槽内，且顶端均与安装架连接；所述电镀硅片位于夹持装置内；本发明中结构设计合理，操作简单，不仅有效提高了电镀硅片的清洗干燥效率，改善电镀硅片的清洗干燥效果，同时整个装置的操作更加灵活，具有较高的实用性。

Description

集成电路板生产用电镀硅片清洗干燥装置
技术领域
本发明涉及电路板生产技术领域，具体是一种集成电路板生产用电镀硅片清洗干燥装置。
背景技术
电路板，又叫PCB板，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(PrintedCircuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
在电路板的生成过程中，一般我们需要对硅片进行电镀锡、电镀镍，而电镀后的硅片需要进行清洗干燥等操作工艺，现如今电镀硅片的清洗干燥过程中，清洗、干燥往往分为两个步骤工艺，在电镀硅片清洗后，需传送至烘干装置(43)干燥，在这过程中电镀硅片极易与空气接触，产生水印，这会给电镀硅片后续使用带来影响。
针对上述情况，我们设计了一种集成电路板生产用电镀硅片清洗干燥装置，这是我们亟待解决的问题之一。
发明内容
本发明的目的在于提供一种集成电路板生产用电镀硅片清洗干燥装置，以解决现有技术中的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种集成电路板生产用电镀硅片清洗干燥装置，包括电镀硅片，所述清洗干燥装置包括容纳槽、清洗槽和若干个夹持装置，所述容纳槽内设置有隔板，所述隔板水平设置，所述隔板将容纳槽内的空间分割为上腔、下腔，所述上腔内设有若干个振动件，所述振动件均匀分布在隔板上，所述上腔内含有传递水；所述下腔内设置有振动板，所述振动板安装在隔板下表面；所述清洗槽底端伸入容纳槽内，且放置在传递水中；所述清洗槽内含有清洗液，所述清洗槽上方设置有安装架，所述夹持装置底端均位于清洗槽内，顶端均与安装架活动连接；所述电镀硅片位于夹持装置内。
本发明中设计了一种集成电路板生产用电镀硅片清洗干燥装置，其中包括清洗槽、容纳槽和若干个夹持装置，容纳槽内含有传递水，隔板下方设置有振动板，可通过振动板、振动件和传递水相互配合工作，利用超声波对电镀硅片进行清洗；振动件可将超声波重叠在传递水中，保证超声波清洗的顺利进行；本技术方案中清洗槽内含有清洗液，夹持装置安装在清洗槽内，且用于放置电镀硅片，不仅可以实现多个电镀硅片同时进行清洗、烘干操作，大大提高工作效率，而且夹持装置的设计也使得整个操作更加灵活轻便，实际操作起来更加实用。
较优化地，所述夹持装置包括第一夹持装置和第二夹持装置，所述第一夹持装置、第二夹持装置结构相同；所述第一夹持装置包括伸缩油缸、放置架、烘干装置和清洗装置，所述伸缩油缸螺栓固定在安装架上，所述放置架一端与伸缩油缸的输出端连接，所述放置架另一端贯穿清洗槽，且位于清洗液中；所述放置架与清洗槽相互连通。
本发明中夹持装置的数量不限，可根据实际操作选择数量，其中每个夹持装置的结构相同；第一夹持装置包括伸缩油缸、放置架、烘干装置和清洗装置，伸缩油缸通过螺栓固定在安装架上，可进行上、下伸缩运动，放置架顶端与伸缩油缸固定，可随之进行升降操作，这样不仅便于电镀硅片的放置，而且便于操作人员取出电镀硅片。
烘干装置可以对电镀硅片进行热空气烘干，在实际操作中也可将安装架的顶板、底板、左侧板、右侧板内设置加热丝，通过对放置架加热实现高温烘干；清洗装置用于对电镀硅片进行清洗；本技术方案中将清洗、烘干操作工艺结合为一体，设计了一种集清洗、烘干与一体的装置，避免在清洗后转移烘干的过程中电镀硅片产生水印，对后续操作造成影响。
较优化地，所述放置架包括顶板、底板、左侧板和右侧板，所述左侧板和右侧板两端分别与顶板、底板连接，所述顶板、底板、左侧板和右侧板相互适配形成内腔；所述顶板上方设置有支撑板，所述支撑板与伸缩油缸的输出端连接；所述内腔内设有若干个放置板，所述电镀硅片均匀放置在放置板上。
本发明中设计了若干个放置板，放置板自上而下均水平设置，可一次性实现多个电镀硅片的清洗干燥操作，大大节省了人力，提高工作效率；本发明中支撑板可用于实现伸缩油缸、放置架之间的连接。
较优化地，所述清洗装置包括抽取泵、第一连通管和第二连通管，所述抽取泵位于清洗槽一侧，所述第一连通管一端伸入清洗槽内，另一端与抽取泵连通；所述第二连通管一端与抽取泵连接，另一端贯穿底板，且伸入内腔。
本技术方案中清洗装置包括抽取泵、第一连通管和第二连通管，其中第一连通管一端与清洗槽相连通，通过抽取泵可以将清洗槽内的清洗液抽取至第一连通管内，再由第一连通管、第二连通管再流入放置架内，而放置架和清洗槽相互连通，这样设计实现了清洗液的循环流动，第二连通管贯穿放置架底端且伸入内腔，当电镀硅片放置在放置板上时，清洗液可通过喷射管、通孔对电镀硅片朝向放置板的一面进行清洗，有效提高电镀硅片的清洗效果，清洗更加均匀。
较优化地，所述烘干装置包括加热器、空气箱、第三连通管和第四连通管，所述空气箱螺栓固定在安装架上，所述加热器一端与空气箱连通，另一端分别与第三连通管、第四连通管连通；所述第三连通管另一端与抽取泵连通，所述第四连通管另一端依次贯穿支撑板、顶板，且伸入内腔。
本技术方案中烘干装置包括加热器、空气箱、第三连通管和第四连通管，空气箱内用于存储空气，空气通过加热器加热得到热空气，热空气进入第三连通管、第四连通管，随即热空气可通过第四连通管进入内腔，由喷头喷出，同时热空气还可以在抽取泵作用下进入第二连通管，由喷射管、通孔相互配合喷出，可分别从上方、下方进入放置架并对电镀硅片进行烘干，不仅提高了烘干效率，也使得电镀硅片烘干更加均匀。
较优化地，所述放置板自上而下水平设置在内腔内，所述放置板上均开设有若干个通孔，所述通孔均匀设置，所述电镀硅片的位置与通孔对应设置；所述位于最下方的放置板下方设有喷射管，所述喷射管与通孔位置相互对应，所述第二连通管分别与喷射管连通。
本发明中设计放置板上开设有若干个通孔，在现如今的清洗烘干操作中，由于电镀硅片放置在板上进行清洗，处理时与板贴合的接触面的清洗干燥效果较差，而本技术方案组中在放置板上开设有通孔，通过第二连通管、第四连通管的设计，在清洗时实现电镀硅片上方、下方同时进行清洗，在干燥时实现电镀硅片上方、下方同时进行干燥，提高效率的同时保证操作效果。
较优化地，所述喷射管的管径沿着放置板的方向逐渐减小；所述左侧板、右侧板上均匀开设有若干个进液孔，所述进液孔均位于支撑板上方。
本技术方案中还设置有喷射管，利用喷射管的管径的变化来提高清洗液在溅射管内的流动速度，进一步提高清洗效果。
较优化地，所述烘干装置还包括喷头，所述喷头均匀设置在内腔顶端，所述喷头分别与第四连通管连接。
本发明中还设计了喷头，喷头的设计便于在干燥时可将热空气均匀充入至放置架内。
较优化地，所述顶板下表面设置有密封板，所述密封板为橡胶板；所述清洗槽下方还设置有出液管，所述出液管一端与清洗槽连通，另一端贯穿容纳槽侧壁设置。
较优化地，所述伸缩油缸连有开关，且开关连有控制器，控制器型号为DATA-7311。
本技术方案中，为了实际操作更加方便，第三连通管、第四连通管均可设计为弹性伸缩管，避免在升降过程中影响后续的清洗干燥；本技术方案中可将顶板设计为活动板，便于操作人员放入、去除电镀硅片；本技术方案中放置板可与左侧板、右侧板插接固定，不仅便于放置板的层叠，而且也便于放置板取出。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明在使用时，首先通过伸缩油缸带动放置架向上运动，操作人员可打开顶板，将需要清洗的电镀硅片放在放置板上，放置时注意电镀硅片与通孔的位置相互对应，然后再利用伸缩油缸将放置架沉入清洗槽内，顶板恰好与清洗槽底端水平；在清洗时，清洗槽内的清洗液会通过进液孔进入放置架，利用振动板、传递水和振动块相互配合，进行超声波清洗；同时清洗液会进入第一连通管，利用抽取泵进入第二连通管和喷射管，由喷射管流出并沿着通孔向上冲击，对电镀硅片接触放置板的一侧进行清洗；在干燥时，清洗槽内的清洗液可通过出液管排出，随即利用空气箱、加热器得到热空气，再通过抽取泵、第三连通管、第四连通管相互配合实现烘干，得到清洗干燥后的电镀硅片。
本发明中设计了一种集成电路板生产用电镀硅片清洗干燥装置，结构设计合理，操作简单，不仅有效提高了电镀硅片的清洗干燥效率，改善电镀硅片的清洗干燥效果，同时整个装置的操作更加灵活，具有较高的实用性。
附图说明
为了使本发明的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明。
图1为本发明一种集成电路板生产用电镀硅片清洗干燥装置的整体结构示意图；
图2为本发明一种集成电路板生产用电镀硅片清洗干燥装置的整体结构示意图；
图3为本发明一种集成电路板生产用电镀硅片清洗干燥装置的整体结构示意图；
图4为本发明一种集成电路板生产用电镀硅片清洗干燥装置的清洗槽、放置架结构示意图；
图5为本发明一种集成电路板生产用电镀硅片清洗干燥装置的局部放大图A；
图6为本发明一种集成电路板生产用电镀硅片清洗干燥装置的局部放大图B。
图中：1-容纳槽、11-隔板、12-上腔、13-下腔、14-振动件、15-振动板、2-清洗槽、3-安装架、4-第一夹持装置、41-伸缩油缸、42-放置架、421-顶板、422-底板、423-左侧板、424-右侧板、4241-进液孔、425-内腔、426-支撑板、427-放置板、4271-通孔、428-喷射管、429-密封板、43-烘干装置、431-加热器、432-空气箱、433-第三连通管、434-第四连通管、44-清洗装置、441-抽取泵、442-第一连通管、443-第二连通管、5-第二夹持装置、45-喷头、6-出液管。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1-图6所示，一种集成电路板生产用电镀硅片清洗干燥装置，包括电镀硅片，所述清洗干燥装置包括容纳槽1、清洗槽2和若干个夹持装置，所述容纳槽1内设置有隔板11，所述隔板11水平设置，所述隔板11将容纳槽1内的空间分割为上腔12、下腔13，所述上腔12内设有若干个振动件14，所述振动件14均匀分布在隔板11上，所述上腔12内含有传递水；所述下腔13内设置有振动板15，所述振动板15安装在隔板11下表面；所述清洗槽2底端伸入容纳槽1内，且放置在传递水中；所述清洗槽2内含有清洗液，所述清洗槽2上方设置有安装架3，所述夹持装置底端均位于清洗槽2内，顶端均与安装架3活动连接；所述电镀硅片位于夹持装置内。
本发明中设计了一种集成电路板生产用电镀硅片清洗干燥装置，其中包括清洗槽2、容纳槽1和若干个夹持装置，容纳槽1内含有传递水，隔板11下方设置有振动板15，可通过振动板15、振动件14和传递水相互配合工作，利用超声波对电镀硅片进行清洗；振动件14可将超声波重叠在传递水中，保证超声波清洗的顺利进行；本技术方案中清洗槽2内含有清洗液，夹持装置安装在清洗槽2内，且用于放置电镀硅片，不仅可以实现多个电镀硅片同时进行清洗、烘干操作，大大提高工作效率，而且夹持装置的设计也使得整个操作更加灵活轻便，实际操作起来更加实用。
所述夹持装置包括第一夹持装置4和第二夹持装置5，所述第一夹持装置4、第二夹持装置5结构相同；所述第一夹持装置4包括伸缩油缸41、放置架42、烘干装置43和清洗装置44，所述伸缩油缸41螺栓固定在安装架3上，所述放置架42一端与伸缩油缸41的输出端连接，所述放置架42另一端贯穿清洗槽2，且位于清洗液中；所述放置架42与清洗槽2相互连通。
本发明中夹持装置的数量不限，可根据实际操作选择数量，其中每个夹持装置的结构相同；第一夹持装置4包括伸缩油缸41、放置架42、烘干装置43和清洗装置44，伸缩油缸41通过螺栓固定在安装架3上，可进行上、下伸缩运动，放置架42顶端与伸缩油缸41固定，可随之进行升降操作，这样不仅便于电镀硅片的放置，而且便于操作人员取出电镀硅片。
烘干装置43可以对电镀硅片进行热空气烘干，在实际操作中也可将安装架3的顶板421、底板422、左侧板423、右侧板424内设置加热丝，通过对放置架42加热实现高温烘干；清洗装置44用于对电镀硅片进行清洗；本技术方案中将清洗、烘干操作工艺结合为一体，设计了一种集清洗、烘干与一体的装置，避免在清洗后转移烘干的过程中电镀硅片产生水印，对后续操作造成影响。
所述放置架42包括顶板421、底板422、左侧板423和右侧板424，所述左侧板423和右侧板424两端分别与顶板421、底板422连接，所述顶板421、底板422、左侧板423和右侧板424相互适配形成内腔425；所述顶板421上方设置有支撑板426，所述支撑板426与伸缩油缸41的输出端连接；所述内腔425内设有若干个放置板427，所述电镀硅片均匀放置在放置板427上。
本发明中设计了若干个放置板427，放置板427自上而下均水平设置，可一次性实现多个电镀硅片的清洗干燥操作，大大节省了人力，提高工作效率；本发明中支撑板426可用于实现伸缩油缸41、放置架42之间的连接。
所述清洗装置44包括抽取泵441、第一连通管442和第二连通管443，所述抽取泵441位于清洗槽2一侧，所述第一连通管442一端伸入清洗槽2内，另一端与抽取泵441连通；所述第二连通管443一端与抽取泵441连接，另一端贯穿底板422，且伸入内腔425。
本技术方案中清洗装置44包括抽取泵441、第一连通管442和第二连通管443，其中第一连通管442一端与清洗槽2相连通，通过抽取泵441可以将清洗槽2内的清洗液抽取至第一连通管442内，再由第一连通管442、第二连通管443再流入放置架42内，而放置架42和清洗槽2相互连通，这样设计实现了清洗液的循环流动，第二连通管443贯穿放置架42底端且伸入内腔425，当电镀硅片放置在放置板427上时，清洗液可通过喷射管428、通孔4271对电镀硅片朝向放置板427的一面进行清洗，有效提高电镀硅片的清洗效果，清洗更加均匀。
所述烘干装置43包括加热器431、空气箱432、第三连通管433和第四连通管434，所述空气箱432螺栓固定在安装架3上，所述加热器431一端与空气箱432连通，另一端分别与第三连通管433、第四连通管434连通；所述第三连通管433另一端与抽取泵441连通，所述第四连通管434另一端依次贯穿支撑板426、顶板421，且伸入内腔425。
本技术方案中烘干装置43包括加热器431、空气箱432、第三连通管433和第四连通管434，空气箱432内用于存储空气，空气通过加热器431加热得到热空气，热空气进入第三连通管433、第四连通管434，随即热空气可通过第四连通管434进入内腔425，由喷头45喷出，同时热空气还可以在抽取泵441作用下进入第二连通管443，由喷射管428、通孔4271相互配合喷出，可分别从上方、下方进入放置架42并对电镀硅片进行烘干，不仅提高了烘干效率，也使得电镀硅片烘干更加均匀。
所述放置板427自上而下水平设置在内腔425内，所述放置板427上均开设有若干个通孔4271，所述通孔4271均匀设置，所述电镀硅片的位置与通孔4271对应设置；所述位于最下方的放置板427下方设有喷射管428，所述喷射管428与通孔4271位置相互对应，所述第二连通管443分别与喷射管428连通。
本发明中设计放置板427上开设有若干个通孔4271，在现如今的清洗烘干操作中，由于电镀硅片放置在板上进行清洗，处理时与板贴合的接触面的清洗干燥效果较差，而本技术方案组中在放置板427上开设有通孔4271，通过第二连通管443、第四连通管434的设计，在清洗时实现电镀硅片上方、下方同时进行清洗，在干燥时实现电镀硅片上方、下方同时进行干燥，提高效率的同时保证操作效果。
所述喷射管428的管径沿着放置板427的方向逐渐减小；所述左侧板423、右侧板424上均匀开设有若干个进液孔4241，所述进液孔4241均位于支撑板426上方。
本技术方案中还设置有喷射管428，利用喷射管428的管径的变化来提高清洗液在溅射管内的流动速度，进一步提高清洗效果。
所述烘干装置43还包括喷头45，所述喷头45均匀设置在内腔425顶端，所述喷头45分别与第四连通管434连接。
本发明中还设计了喷头45，喷头45的设计便于在干燥时可将热空气均匀充入至放置架42内。
所述顶板421下表面设置有密封板429，所述密封板429为橡胶板；所述清洗槽2下方还设置有出液管6，所述出液管6一端与清洗槽2连通，另一端贯穿容纳槽1侧壁设置。
所述伸缩油缸41连有开关，且开关连有控制器，控制器型号为DATA-7311。
本技术方案中，为了实际操作更加方便，第三连通管433、第四连通管434均可设计为弹性伸缩管，避免在升降过程中影响后续的清洗干燥；本技术方案中可将顶板421设计为活动板，便于操作人员放入、去除电镀硅片；本技术方案中放置板427可与左侧板423、右侧板424插接固定，不仅便于放置板427的层叠，而且也便于放置板427取出。
本发明在使用时，首先通过伸缩油缸41带动放置架42向上运动，操作人员可打开顶板421，将需要清洗的电镀硅片放在放置板427上，放置时注意电镀硅片与通孔4271的位置相互对应，然后再利用伸缩油缸41将放置架42沉入清洗槽2内，顶板421恰好与清洗槽2底端水平；在清洗时，清洗槽2内的清洗液会通过进液孔4241进入放置架42，利用振动板15、传递水和振动块相互配合，进行超声波清洗；同时清洗液会进入第一连通管442，利用抽取泵441进入第二连通管443和喷射管428，由喷射管428流出并沿着通孔4271向上冲击，对电镀硅片接触放置板427的一侧进行清洗；在干燥时，清洗槽2内的清洗液可通过出液管6排出，随即利用空气箱432、加热器431得到热空气，再通过抽取泵441、第三连通管433、第四连通管434相互配合实现烘干，得到清洗干燥后的电镀硅片。
本发明中设计了一种集成电路板生产用电镀硅片清洗干燥装置，结构设计合理，操作简单，不仅有效提高了电镀硅片的清洗干燥效率，改善电镀硅片的清洗干燥效果，同时整个装置的操作更加灵活，具有较高的实用性。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (10)

1.一种集成电路板生产用电镀硅片清洗干燥装置，包括电镀硅片，其特征在于：所述清洗干燥装置包括容纳槽(1)、清洗槽(2)和若干个夹持装置，所述容纳槽(1)内设置有隔板(11)，所述隔板(11)水平设置，所述隔板(11)将容纳槽(1)内的空间分割为上腔(12)、下腔(13)，所述上腔(12)内设有若干个振动件(14)，所述振动件(14)均匀分布在隔板(11)上，所述上腔(12)内含有传递水；所述下腔(13)内设置有振动板(15)，所述振动板(15)安装在隔板(11)下表面；所述清洗槽(2)底端伸入容纳槽(1)内，且放置在传递水中；所述清洗槽(2)内含有清洗液，所述清洗槽(2)上方设置有安装架(3)，所述夹持装置底端均位于清洗槽(2)内，顶端均与安装架(3)活动连接；所述电镀硅片位于夹持装置内。
2.根据权利要求1所述的集成电路板生产用电镀硅片清洗干燥装置，其特征在于：所述夹持装置包括第一夹持装置(4)和第二夹持装置(5)，所述第一夹持装置(4)、第二夹持装置(5)结构相同；所述第一夹持装置(4)包括伸缩油缸(41)、放置架(42)、烘干装置(43)和清洗装置(44)，所述伸缩油缸(41)螺栓固定在安装架(3)上，所述放置架(42)一端与伸缩油缸(41)的输出端连接，所述放置架(42)另一端贯穿清洗槽(2)，且位于清洗液中；所述放置架(42)与清洗槽(2)相互连通。
3.根据权利要求2所述的集成电路板生产用电镀硅片清洗干燥装置，其特征在于：所述放置架(42)包括顶板(421)、底板(422)、左侧板(423)和右侧板(424)，所述左侧板(423)和右侧板(424)两端分别与顶板(421)、底板(422)连接，所述顶板(421)、底板(422)、左侧板(423)和右侧板(424)相互适配形成内腔(425)；所述顶板(421)上方设置有支撑板(426)，所述支撑板(426)与伸缩油缸(41)的输出端连接；所述内腔(425)内设有若干个放置板(427)，所述电镀硅片均匀放置在放置板(427)上。
4.根据权利要求3所述的集成电路板生产用电镀硅片清洗干燥装置，其特征在于：所述清洗装置(44)包括抽取泵(441)、第一连通管(442)和第二连通管(443)，所述抽取泵(441)位于清洗槽(2)一侧，所述第一连通管(442)一端伸入清洗槽(2)内，另一端与抽取泵(441)连通；所述第二连通管(443)一端与抽取泵(441)连接，另一端贯穿底板(422)，且伸入内腔(425)。
5.根据权利要求3所述的集成电路板生产用电镀硅片清洗干燥装置，其特征在于：所述烘干装置(43)包括加热器(431)、空气箱(432)、第三连通管(433)和第四连通管(434)，所述空气箱(432)螺栓固定在安装架(3)上，所述加热器(431)一端与空气箱(432)连通，另一端分别与第三连通管(433)、第四连通管(434)连通；所述第三连通管(433)另一端与抽取泵(441)连通，所述第四连通管(434)另一端依次贯穿支撑板(426)、顶板(421)，且伸入内腔(425)。
6.根据权利要求4所述的集成电路板生产用电镀硅片清洗干燥装置，其特征在于：所述放置板(427)自上而下水平设置在内腔(425)内，所述放置板(427)上均开设有若干个通孔(4271)，所述通孔(4271)均匀设置，所述电镀硅片的位置与通孔(4271)对应设置；所述位于最下方的放置板(427)下方设有喷射管(428)，所述喷射管(428)与通孔(4271)位置相互对应，所述第二连通管(443)分别与喷射管(428)连通。
7.根据权利要求6所述的集成电路板生产用电镀硅片清洗干燥装置，其特征在于：所述喷射管(428)的管径沿着放置板(427)的方向逐渐减小；所述左侧板(423)、右侧板(424)上均匀开设有若干个进液孔(4241)，所述进液孔(4241)均位于支撑板(426)上方。
8.根据权利要求5所述的集成电路板生产用电镀硅片清洗干燥装置，其特征在于：所述烘干装置(43)还包括喷头(45)，所述喷头(45)均匀设置在内腔(425)顶端，所述喷头(45)分别与第四连通管(434)连接。
9.根据权利要求3所述的集成电路板生产用电镀硅片清洗干燥装置，其特征在于：所述顶板(421)下表面设置有密封板(429)，所述密封板(429)为橡胶板；所述清洗槽(2)下方还设置有出液管(6)，所述出液管(6)一端与清洗槽(2)连通，另一端贯穿容纳槽(1)侧壁设置。
10.根据权利要求2所述的集成电路板生产用电镀硅片清洗干燥装置，其特征在于：所述伸缩油缸(41)连有开关，且开关连有控制器，控制器型号为DATA-7311。
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