CN110391282B - 显示面板、电子设备和显示面板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种显示面板、电子设备和显示面板的制造方法，属于电子设备技术领域。所述显示面板包括：第一电极层、触控发光层和第二电极层；所述第二电极层位于所述触控发光层的上表面，所述触控发光层位于所述第一电极层的上表面；所述触控发光层中间隔设置发光单元和导电电极，多个导电电极组成触控电极；所述触控电极，用于与触控芯片连接。本公开实施例中，将触控电极和发光单元集成在触控发光层，从而将触控电极设计在发光层，也即完成了触控和显示的集成化，降低了显示面板的厚度。并且，由于触控发光层中的发光单元和触控电极是间隔设置的，因此，触控电极并不会遮挡发光单元，提高了显示效果。

Description

显示面板、电子设备和显示面板的制造方法

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域，特别涉及一种显示面板、电子设备和显示面板的制造方法。

背景技术

OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极体)显示面板由于厚度小，且重量轻被应用在越来越多的电子设备上。并且，随着OLED显示面板功能的逐渐强大，OLED显示面板不仅具有显示功能，还具有触控功能，从而使得使用OLED显示面板的电子设备还具有触控功能。

相关技术中，OLED显示面板包括OLED显示层和触控层。其中，触控层贴在OLED显示层的上表面。触控层用于检测OLED显示层上的触控操作。

发明内容

本公开实施例提供了一种显示面板、电子设备和显示面板的制造方法，可以解决显示面板的厚度大和显示效果差的问题。所述技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种显示面板，所述显示面板包括：第一电极层、触控发光层和第二电极层；

所述第二电极层位于所述触控发光层的上表面，所述触控发光层位于所述第一电极层的上表面；

所述触控发光层中间隔设置发光单元和导电电极，多个导电电极组成触控电极；

所述触控电极，用于与触控芯片连接。

在本公开实施例中，将触控电极和发光单元集成在触控发光层，从而将触控电极设计在发光层，也即完成了触控和显示的集成化，相较于将触控电极单独作为一层位于显示层之上的方案，降低了显示面板的厚度。并且，由于触控发光层中的发光单元和导电电极是间隔设置的，因此，导电电极并不会遮挡发光单元，提高了显示效果。

在一种可能的实现方式中，所述触控发光层包括多个网格，每个网格内设置一个发光单元，网格的每个边上设置一个导电电极；

多个相邻的发光单元组成一个触控区域，触控区域内的网格包括的每个边上设置一个导电电极，且所述触控区域内的多个导电电极组成触控电极。

在本公开实施例中，在网格的每个边上设置一个导电电极，有选择的将一些导电电极连接在一起，形成一个触控电极，从而由于在每个边上均设置一个导电电极，有选择性的连接一些导电电极，形成触控电极这样操作比较简单，从而提高了效率。

在另一种可能的实现方式中，所述触控发光层包括多个网格，每个网格内设置一个发光单元；

多个相邻的发光单元组成一个触控区域，触控区域内的网格包括的每个边上设置一个导电电极。

在本公开实施例中，仅在触控区域内的网格包括的每个边上设置导电电极，触控区域外的网格内并不设置导电电极，从而节省了导电电极的数量，降低了成本。

在另一种可能的实现方式中，多个连接的第二导电电极组成一个连接电极，所述连接电极的一端连接一个触控电极，另一端与所述触控芯片连接。

在本公开实施例中，有选择的将多个连接的第二导电电极组成一个连接电极，通过连接电极连接触控电极和触控芯片，从而实现了将连接电极也集成在触控发光层，进一步降低了显示面板的厚度。

在另一种可能的实现方式中，所述触控发光层内设置绑定区域，所述触控芯片设置在所述绑定区域内。

在本公开实施例中，将触控芯片也设置在触控发光层，进一步降低了显示面板的厚度。

在另一种可能的实现方式中，所述第一电极层包括平坦化层和阳极层，所述阳极层填充在所述平坦化层上。

在本公开实施例中，将阳极层填充在平坦化层上，从而保证了第一电极层的上表面和下表面均是平坦的，降低了显示面板的制造难度。

在另一种可能的实现方式中，所述第一电极层还包括空穴注入层和空穴传输层；

所述空穴注入层位于所述平坦化层和所述阳极层的上表面，所述空穴传输层位于所述空穴注入层的上表面，所述触控发光层位于所述空穴传输层的上表面。

在本公开实施例中，第一电极层还包括空穴注入层和空穴传输层，由于加入了空穴注入层，从而能够在空穴传输层的传输材料能级和阳极层的传输材料能级不匹配时，也能将空穴由阳极层注入空穴传输层。

在另一种可能的实现方式中，所述第二电极层包括阴极层和电子传输层；

所述电子传输层位于所述触控发光层的上表面，所述阴极层位于所述电子传输层的上表面。

在本公开实施例中，在触控发光层与阴极层之间添加电子传输层，提高了电子的传输效率，从而提高了显示面板的显示灵敏度。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括机身和设置在所述机身上的显示面板，所述显示面板为上述第一方面的任一种可能实现方式中的显示面板。

在本公开实施例中，将触控电极和发光单元集成在触控发光层，从而将触控电极设计在发光层，也即完成了触控和显示的集成化，相较于将触控电极单独作为一层位于显示层之上的方案，降低了显示面板的厚度。并且，由于触控发光层多个发光单元和多个触控电极是间隔设置的，因此，触控电极并不会遮挡发光单元，提高了显示效果。从而降低了包括该显示面板的电子设备的厚度以及提高了显示效果。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种显示面板的制造方法，所述制造方法包括：

在第一电极层上间隔设置发光单元和导电电极，形成触控发光层；

在所述触控发光层上形成第二电极层；

其中，所述多个导电电极组成触控电极，所述触控电极用于与触控芯片连接。

在本公开实施例中，将触控电极和发光单元集成在触控发光层，从而将触控电极设计在发光层，也即完成了触控和显示的集成化，相较于将触控电极单独作为一层位于显示层之上的方案，降低了显示面板的厚度。并且，由于触控发光层中的发光单元和导电电极是间隔设置的，因此，导电电极并不会遮挡发光单元，提高了显示效果。

在一种可能的实现方式中，所述在第一电极层上间隔设置发光单元和导电电极，形成触控发光层，包括：

在所述第一电极层上设置多个网格，每个网格内设置一个发光单元，网格的每个边上设置一个导电电极；

将多个连接的第一导电电极组成一个触控电极。

在本公开实施例中，在网格的每个边上设置一个导电电极，有选择的将一些导电电极连接在一起，形成一个触控电极，从而由于在每个边上均设置一个导电电极，有选择性的连接一些导电电极，形成触控电极这样操作比较简单，从而提高了效率。

在另一种可能的实现方式中，所述在第一电极层上间隔设置发光单元和导电电极，形成触控发光层，包括：

在所述第一电极层上设置多个网格，每个网格内设置一个发光单元；

将多个相邻的发光单元组成一个触控区域，触控区域内的网格包括的每个边上设置一个导电电极，所述触控区域内的多个导电电极组成触控电极。

在本公开实施例中，仅在触控区域内的网格包括的每个边上设置导电电极，触控区域外的网格内并不设置导电电极，从而节省了导电电极的数量，降低了成本。

在另一种可能的实现方式中，所述在第一电极层上间隔设置发光单元和导电电极，形成触控发光层，还包括：

将所述多个连接的第二导电电极组成一个连接电极；

将所述连接电极的一端连接一个触控电极，另一端连接所述触控芯片。

在本公开实施例中，有选择的将多个连接的第二导电电极组成一个连接电极，通过连接电极连接触控电极和触控芯片，从而实现了将连接电极也集成在触控发光层，进一步降低了显示面板的厚度。

在另一种可能的实现方式中，所述制造方法还包括：

在平坦化层设置与阳极层匹配的凹槽，将所述阳极层填充在所述平坦化层的凹槽内。

在本公开实施例中，将阳极层填充在平坦化层上，从而保证了第一电极层的上表面和下表面均是平坦的，降低了显示面板的制造难度。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种显示面板的示意图；

图2是根据一示例性实施例示出的一种触控显示层的示意图；

图3是根据一示例性实施例示出的另一种显示面板的示意图；

图4是根据一示例性实施例示出的另一种显示面板的示意图；

图5是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的示意图；

图6是根据一示例性实施例示出的一种显示面板的制造方法的方法流程图；

图7是根据一示例性实施例示出的一种显示面板的制造方法的方法流程图；

图8是根据一示例性实施例示出的一种显示面板的制造方法的方法流程图。

1 显示面板

2 机身

10 第一电极层

20 触控发光层

30 第二电极层

101 阳极层

102 平坦化层

103 空穴传输层

104 空穴注入层

201 发光单元

202 导电电极

2021 触控电极

2022 连接电极

2023 绑定区域

203 连接电极

301 阴极层

302 电子传输层。

具体实施方式

为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。

本公开实施例提供了一种显示面板1，该显示面板1可以为OLED显示面板1，也可以为LED(Light Emitting Diode，发光二极管)显示面板1。在本公开实施例中，以显示面板1为OLED显示面板1为例进行说明。参见图1，该显示面板1包括第一电极层10、触控发光层20和第二电极层30。

第二电极层30位于触控发光层20的上表面，触控发光层20位于第一电极层10的上表面。触控发光层20中间隔设置发光单元201和导电电极202。参见图2，多个导电电极202组成一个触控电极2021，触控电极2021用于与触控芯片连接。第一电极层10为阳极所在的电极层，第二电极层30为阴极所在的电极层。

其中，第二电极层30可以通过蒸镀的方式位于触控发光层20的上表面，触控发光层20也可以通过蒸镀的方式位于第一电极层10的上表面。发光单元201为由发光材料形成的具有发光功能的像素单元。该发光单元201可以为红色发光单元201、绿色发光单元201或者蓝色发光单元201。触控电极2021利用自电容原理感应电容变化，进行触控操作。该过程可以为：触控电极2021用于检测第二电极层30上表面的电容变化，将该电容变换传输至触控芯片。触控芯片，用于接收该触控电极2021的电容变化，根据该电容变化和该触控电极2021在第二电极层30上对应的位置，确定当前触控操作。

在本公开实施例中，将触控电极2021和发光单元201集成在触控发光层20，从而将触控电极2021设计在发光层，也即完成了触控和显示的集成化，相较于将触控电极2021单独作为一层位于显示层之上的方案，降低了显示面板1的厚度。并且，由于触控发光层20中的发光单元201和导电电极202是间隔设置的，因此，导电电极202并不会遮挡发光单元201，不易产生外挂不良，提高了显示效果。

发光单元201和触控电极2021的设置关系为间隔设置，可以多个发光单元201间隔设置一个触控电极2021，也可以在多个触控电极2021之间设置一个发光单元201，也可以在多个触控电极2021之间设置多个发光单元201。

在本公开实施例中，主要是通过在发光单元201的边缘设置导电电极202，将多个导电电极202组成一个触控电极2021，实现将触控和显示的集成化。在一种可能的实现方式中，在第一电极层10上形成环绕发光单元201的金属电极网格，将金属电极网格进行连接，形成触控电极2021。相应的，参见图3，触控发光层20包括多个网格，每个网格内设置一个发光单元201，网格的每个边上设置一个导电电极202；多个连接的第一导电电极202组成一个触控电极2021，触控电极2021与其他触控电极2021之间的网格断开。

其中，每一行和每一行的触控电极网格之间是断开的，每一列和每一列的触控电极网格之间是断开的。

其中，继续参见图3，在第一电极层10的上表面镀触控发光层20时，先在第一电极层10的上表面涂发光材料，形成多个发光单元201，该发光材料可以为红色发光材料、绿色发光材料和蓝色发光材料。然后在发光材料上制造环绕发光单元201的导电电极202，该导电电极202可以为金属的网格，然后在网格上涂布聚合物，形成像素定义区，在像素定义区将多个导电电极202进行连接，组成一个触控电极2021。

相邻的网格内设置不同的发光单元201；例如，某个网格内设置红色发光单元201，则该网格的相邻网格内设置绿色发光单元201或者蓝色发光单元201。导电电极202的图案是有选择的连接在一起的，不连接的地方断开，从而形成大块的触控电极2021。也即将多个连接的第一导电电极202连接在一起，形成一个触控电极2021，不连接的导电电极202所在的网格断开，从而实现触控电极2021与其他触控电极2021之间的网格断开。

其中，触控电极2021的形状和尺寸都可以根据需要进行设置并更改，在本公开实施例中，对触控电极2021的形状和尺寸都不作具体限定；例如，触控电极2021的形状为圆形、长方形、正方形或者不规则形状。当触控电极2021的形状为圆形时，该触控电极2021的尺寸可以为直径为4-6mm。

在本公开实施例中，在网格的每个边上设置一个导电电极202，有选择的将一些导电电极202连接在一起，形成一个触控电极2021，从而由于在每个边上均设置一个导电电极202，有选择性的连接一些导电电极202，形成触控电极2021这样操作比较简单，从而提高了效率。

在另一种可能的实现方式中，只在触控电极2021所在网格包括的边上设置导电电极202。相应的，触控发光层20包括多个网格，每个网格内设置一个发光单元201；多个相邻的发光单元201组成一个触控区域，触控区域内的网格包括的每个边上设置一个导电电极202。

在本公开实施例中，仅在触控区域内的网格包括的每个边上设置导电电极202，触控区域外的网格内并不设置导电电极202，从而节省了导电电极202的数量，降低了成本。

触控电极2021可以通过任一连接器件与触控芯片连接。例如，触控电极2021可以通过连接电极203与触控芯片连接。在一种可能的实现方式中，可以将连接电极203设置在电子设备的机身2内。在另一种可能的实现方式中，也可以将连接电极203设置在触控发光层20。相应的，继续参见图2，多个连接的第二导电电极202组成一个连接电极203，连接电极203的一端连接一个触控电极2021，另一端与触控芯片连接。

连接电极203的形状和尺寸也可以根据需要进行设置并更改，在本公开实施例中，对连接电极203的形状和尺寸都不做具体限定；例如，连接电极203可以为宽度为0.1-1mm的线段或者曲线等。

触控芯片可以设置在触控发光层20，也可以设置在电子设备的机身2内。当触控芯片设置在电子设备的机身2内时，可以避免触控芯片遮挡发光单元201，提高了显示面板1的显示效果。当触控芯片设置在触控发光层20时，继续参见图2，触控发光层20内设置绑定区域2023，触控芯片设置在绑定区域2023内。其中，绑定区域2023可以设置在触控发光层20的任一区域；例如，绑定区域2023可以设置在触控发光层20的上边缘区域，下边缘区域、左边缘区域或者右边缘区域。

在本公开实施例中，将触控芯片设置在触控发光层20时，可以缩短触控电极2021与触控芯片之间的传输距离，提高了触控芯片的响应速度，提高了显示面板1的灵敏度。

在另一种可能的实现方式中，第一电极层10为阳极层101所在的电极层。当阳极层101的上表面和下表面是平坦的时，第一电极层10可以仅包括阳极层101，触控发光层20位于阳极层101的上表面。

在本公开实施例中，当阳极层101是平坦的时，可以直接将触控发光层20位于阳极层101的上表面，提高了显示面板1的制造效率。

在另一种可能的实现方式中，当阳极层101是不平坦的时，可以借助于平坦化层102，实现第一电极层10的上表面和下表面均是平坦的。其中，平坦化层102的上表面和下表面均是平坦的。相应的，第一电极层10的上表面和下表面均是平坦的，且第一电极层10包括平坦化层102和阳极层101，阳极层101填充在平坦化层102上。

平坦化层102上设置凹槽，阳极层101填充在平坦化层102的凹槽内。并且，平坦化层102上可以设置一个或者多个阳极层101。当平坦化层102上设置多个阳极层101时，每个阳极层101的形状和大小可以相同，也可以不同。平坦化层102的厚度打不于阳极层101的厚度。例如，参见图4，平坦化层102上设置两个阳极层101，分别为第一阳极层101和第二阳极层101，相应的，平坦化层102设置两个凹槽，第一个凹槽中设置第一阳极层101，第二个凹槽中设置第二阳极层101。

在本公开实施例中，当阳极层101的上表面和下表面是不平坦的时，可以借助于平坦化层102实现将第一电极层10的上表面和下表面设置为平坦的，降低了显示面板1的制造难度，从而提高了阳极层101的适用性。

在另一种可能的实现方式中，当空穴传输层103的传输材料能级与阳极层101的传输材料能级匹配时，该第一电极还包括空穴传输层103，该空穴传输层103位于平坦化层102的上表面，触控发光层20位于空穴传输层103的上表面。

在本公开实施例中，当空穴传输层103的传输材料能级与阳极层101的传输材料能级匹配时，可以直接将空穴传输层103直接位于平坦化层102的上表面，提高了显示面板1的制造效率。

在另一种可能的实现方式中，当空穴传输层103的传输材料能级与阳极层101的传输材料能级不匹配时，可以在第一电极层10中加入空穴注入层104。相应的，第一电极层10还包括空穴注入层104和空穴传输层103；空穴注入层104位于平坦化层102和阳极层101的上表面，空穴传输层103位于空穴注入层104的上表面，触控发光层20位于空穴传输层103的上表面。

在本公开实施例中，第一电极层10还包括空穴注入层104和空穴传输层103，由于加入了空穴注入层104，从而能够在空穴传输层103的传输材料能级和阳极层101的传输材料能级不匹配时，也能将空穴由阳极层101注入空穴传输层103。

在另一种可能的实现方式中，第二电极层30包括阴极层301和电子传输层302；电子传输层302位于触控发光层20的上表面，阴极层301位于电子传输层302的上表面。

在本公开实施例中，在触控发光层20与阴极层301之间添加电子传输层302，提高了电子的传输效率，从而提高了显示面板1的显示灵敏度。

本公开实施例还提供了一种电子设备，参见图5，该电子设备包括机身2和设置在机身2上的显示面板1，该显示面板1为上述的显示面板1。该电子设备可以为手机、平板电脑、穿戴设备、家居设备等。并且，该电子设备可以为可折叠设备或者非可折叠设备。当该电子设备为可折叠设备时，该电子设备可以为可折叠手机或者平板电脑等。

本公开实施例还提供了一种显示面板的制造方法，参见图6，该制造方法包括：

在步骤S601中，在第一电极层上间隔设置发光单元和导电电极，形成触控发光层。

在步骤S602中，在触控发光层上形成第二电极层；其中，多个导电电极组成触控电极，触控电极用于与触控芯片连接。

在一种可能的实现方式中，在第一电极层上间隔设置发光单元和导电电极，形成触控发光层，包括：

在第一电极层上设置多个网格，每个网格内设置一个发光单元，网格的每个边上设置一个导电电极；

将多个连接的第一导电电极组成一个触控电极。

其中，每个触控电极与其他触控电极之间的网格断开设置。

在另一种可能的实现方式中，在第一电极层上间隔设置发光单元和导电电极，形成触控发光层，包括：

在第一电极层上设置多个网格，每个网格内设置一个发光单元；

将多个相邻的发光单元组成一个触控区域，触控区域内的网格包括的每个边上设置一个导电电极，触控区域内的多个导电电极组成触控电极。

在另一种可能的实现方式中，在第一电极层上间隔设置发光单元和导电电极，形成触控发光层，还包括：

将多个连接的第二导电电极组成一个连接电极；

将连接电极的一端连接一个触控电极，另一端连接触控芯片。

在另一种可能的实现方式中，制造方法还包括：

在平坦化层设置与阳极层匹配的凹槽，将阳极层填充在平坦化层的凹槽内。

在本公开实施例中，将触控电极和发光单元集成在触控发光层，从而将触控电极设计在发光层，也即完成了触控和显示的集成化，相较于将触控电极单独作为一层位于显示层之上的方案，降低了显示面板的厚度。并且，由于触控发光层多个发光单元和多个触控电极是间隔设置的，因此，触控电极并不会遮挡发光单元，提高了显示效果。

本公开实施例还提供了一种显示面板的制造方法，参见图7，该制造方法包括：

在步骤S701中，在平坦化层设置与阳极层匹配的凹槽，将阳极层填充在平坦化层的凹槽内，得到第一电极层。

由于阳极层的上表面和下表面可能是不平坦的，可以借助于平坦化层实现得到上表面和下表面均平坦的第一电极层。

在步骤S702中，在第一电极层上设置多个网格，每个网格内设置一个发光单元，网格的每个边上设置一个导电电极。

在步骤S703中，将多个连接的第一导电电极组成一个触控电极，将该触控电极与其他触控电极之间的网格断开。

在步骤S704中，将多个连接的第二导电电极组成一个连接电极，将连接电极的一端连接一个触控电极，另一端连接触控芯片，得到触控发光层。

在步骤S705中，在触控发光层上形成第二电极层。

在本公开实施例中，将触控电极和发光单元集成在触控发光层，从而将触控电极设计在发光层，也即完成了触控和显示的集成化，相较于将触控电极单独作为一层位于显示层之上的方案，降低了显示面板的厚度。并且，由于触控发光层多个发光单元和多个触控电极是间隔设置的，因此，触控电极并不会遮挡发光单元，提高了显示效果。

本公开实施例还提供了一种显示面板的制造方法，参见图8，该制造方法包括：

在步骤S801中，在平坦化层设置与阳极层匹配的凹槽，将阳极层填充在平坦化层的凹槽内，得到第一电极层。

在步骤S802中，在第一电极层上设置多个网格，每个网格内设置一个发光单元。

在步骤S803中，将多个相邻的发光单元组成一个触控区域，触控区域内的网格包括的每个边上设置一个导电电极。

在步骤S804中，将多个连接的第二导电电极组成一个连接电极，将连接电极的一端连接一个触控电极，另一端连接触控芯片，得到触控发光层。

在步骤S805中，在触控发光层上形成第二电极层。

在本公开实施例中，将触控电极和发光单元集成在触控发光层，从而将触控电极设计在发光层，也即完成了触控和显示的集成化，相较于将触控电极单独作为一层位于显示层之上的方案，降低了显示面板的厚度。并且，由于触控发光层多个发光单元和多个触控电极是间隔设置的，因此，触控电极并不会遮挡发光单元，提高了显示效果。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，上述程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

Claims (12)

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：第一电极层、触控发光层和第二电极层；

所述第二电极层位于所述触控发光层的上表面，所述触控发光层位于所述第一电极层的上表面；

所述触控发光层中间隔设置发光单元和导电电极，多个导电电极组成触控电极；

所述触控电极，用于通过连接电极与触控芯片连接，所述连接电极设置在所述触控发光层；

所述触控发光层内设置绑定区域，所述触控芯片设置在所述绑定区域内。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述触控发光层包括多个网格，每个网格内设置一个发光单元，网格的每个边上设置一个导电电极；

所述导电电极中的多个连接的第一导电电极组成一个触控电极，所述触控电极与其他触控电极之间的网格断开。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述触控发光层包括多个网格，每个网格内设置一个发光单元；

多个相邻的发光单元组成一个触控区域，触控区域内的网格包括的每个边上设置一个导电电极，且所述触控区域内的多个导电电极组成触控电极。

4.根据权利要求2或3所述的显示面板，其特征在于，所述导电电极中的多个连接的第二导电电极组成一个连接电极，所述连接电极的一端连接一个触控电极，另一端与所述触控芯片连接。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一电极层包括平坦化层和阳极层，所述阳极层填充在所述平坦化层上。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第一电极层还包括空穴注入层和空穴传输层；

所述空穴注入层位于所述平坦化层和所述阳极层的上表面，所述空穴传输层位于所述空穴注入层的上表面，所述触控发光层位于所述空穴传输层的上表面。

7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第二电极层包括阴极层和电子传输层；

所述电子传输层位于所述触控发光层的上表面，所述阴极层位于所述电子传输层的上表面。

8.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括机身和设置在所述机身上的显示面板，所述显示面板为权利要求1-7任一项所述的显示面板。

9.一种显示面板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

在第一电极层上间隔设置发光单元和导电电极，形成触控发光层；

在所述触控发光层上形成第二电极层；

在所述触控发光层内设置绑定区域，触控芯片设置在所述绑定区域内；其中，多个导电电极组成触控电极，所述触控电极用于通过连接电极与触控芯片连接，所述连接电极设置在所述触控发光层。

10.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，所述在第一电极层上间隔设置发光单元和导电电极，形成触控发光层，包括：

在所述第一电极层上设置多个网格，每个网格内设置一个发光单元，网格的每个边上设置一个导电电极；

将所述导电电极中的多个连接的第一导电电极组成一个触控电极。

11.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，所述在第一电极层上间隔设置发光单元和导电电极，形成触控发光层，包括：

在所述第一电极层上设置多个网格，每个网格内设置一个发光单元；

将多个相邻的发光单元组成一个触控区域，触控区域内的网格包括的每个边上设置一个导电电极，所述触控区域内的多个导电电极组成触控电极。

12.根据权利要求10或11所述的制造方法，其特征在于，所述在第一电极层上间隔设置发光单元和导电电极，形成触控发光层，还包括：

将所述导电电极中的多个连接的第二导电电极组成一个连接电极；

将所述连接电极的一端连接一个触控电极，另一端连接所述触控芯片。

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