CN110389686A - 一种触控器件、显示装置以及触控器件的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种触控器件及一种触控器件的制备方法，所述触控器件包括基底，所述基底上设置有接地线、信号保护线、触控信号接收线、第一屏蔽线和第二屏蔽线；所述信号保护线间隔设置在所述接地线和触控信号接收线之间；所述第一屏蔽线间断设置在所述接地线和信号保护线之间；所述第二屏蔽线间断设置在所述信号保护线和触控信号接收线之间。本发明实施例在所述接地线和信号保护线之间设置第一式屏蔽线来改善接地线和信号保护线之间的短路不良；在所述信号保护线和触控信号接收线之间设置第二屏蔽线来改善信号保护线和触控信号接收线之间的短路不良。并且在改善所述短路不良的情况下，不会增加成本。

Description

一种触控器件、显示装置以及触控器件的制备方法

技术领域

本发明涉及触控显示技术领域，特别是涉及一种触控器件、显示装置以及触控器件的制备方法。

背景技术

随着电子技术的不断发展，越来越多的显示装置开始应用人机互动模式实现用户对显示装置的操作，目前，人机互动模式已经由机械按键模式进入到了触控感知模式。触控屏为用户提供触控感知模式，其可靠性决定着整个显示装置的品质。触控sensor是触控屏中的重要构件，触控sensor发生不良则会影响整个触控屏的触控效果。

目前，短路不良是触控sensor较为常见的不良，尤其在有特殊叠构的产品在做环境信赖性评价的情况下短路不良更容易发生，例如PDT(POL Direct Transfer)，NST(NoSubstrate Touch)的触控sensor在做8585运行评价测试的时候，在水汽、电势差、高温的共同作用下触控sensor边缘走线中GND-Guard、Guard-Rx之间非常容易发生短路不良。

发明内容

本发明提供一种触控器件、显示装置以及触控器件的制备方法，以解决现有的触控sensor边缘走线中GND-Guard、Guard-Rx之间容易发生短路不良的技术问题。

为了解决上述问题，本发明公开了一种触控器件，所述触控器件包括基底，所述基底上设置有接地线、信号保护线、触控信号接收线、第一屏蔽线和第二屏蔽线；

所述信号保护线间隔设置在所述接地线和触控信号接收线之间；

所述第一屏蔽线间断设置在所述接地线和信号保护线之间；

所述第二屏蔽线间断设置在所述信号保护线和触控信号接收线之间。

进一步的，所述第一屏蔽线与所述接地线之间具有第一距离；所述第一屏蔽线与所述触控信号接收线之间具有第二距离；所述第一距离和第二距离相等。

进一步的，所述第二屏蔽线与所述信号保护线之间具有第三距离；所述第二屏蔽线与所述触控信号接收线之间具有第四距离；所述第三距离和第四距离相等。

进一步的，所述第一屏蔽线包括多段第一子屏蔽线，所述多段第一子屏蔽线具有相同的长度；

所述第一屏蔽线中的相邻两段第一子屏蔽线之间具有相同的间距。

进一步的，所述第一子屏蔽线的长度范围为35-50μm；

所述相邻两段第一子屏蔽线之间的间距不超过10μm。

进一步的，所述第二屏蔽线包括多段第二子屏蔽线，所述多段第二子屏蔽线具有相同的长度；

所述第二屏蔽线中的相邻第二子屏蔽线之间具有相同的间距。

进一步的，所述第二子屏蔽线的长度范围为35-50μm；

所述每两段第二子屏蔽线之间的间距不超过10μm。

进一步的，所述第一屏蔽线和第二屏蔽线的线宽范围为5-5.5μm。

进一步的，所述接地线、信号保护线、触控信号接收线、第一屏蔽线和第二屏蔽线的材质相同，包括银合金或铜合金；

所述接地线、信号保护线、触控信号接收线、第一屏蔽线和第二屏蔽线的厚度相同。

进一步的，所述接地线、信号保护线、触控信号接收线、第一屏蔽线和第二屏蔽线具有相同的线路叠构。

为了解决上述问题，本发明还公开了一种显示器件，所述显示装置包括所述的触控器件。

为了解决上述问题，本发明还公开了一种触控器件的制备方法，所述方法包括：

提供基底；

在所述基底上形成预设厚度的金属材料层；

对所述金属材料层进行图案化处理，同时形成接地线、信号保护线、触控信号接收线、第一屏蔽线和第二屏蔽线。

进一步的，所述在所述基底上形成预设厚度的金属材料层包括：

在所述基底上按照第一预设厚底溅射形成第一金属材料层；

在所述第一金属材料层上按照第二预设厚度溅射氧化铟锡，形成氧化铟锡层。

进一步的，所述对所述金属材料层进行图案化处理，同时形成接地线、信号保护线、触控信号接收线、第一屏蔽线和第二屏蔽线，包括：

对所述氧化铟锡层进行图案化处理，并利用刻蚀工艺对氧化铟锡层和第一金属材料层进行刻蚀，并刻蚀至所述基底，同时形成接地线、信号保护线、触控信号接收线、第一屏蔽线和第二屏蔽线。

与现有技术相比，本发明包括以下优点：

本发明实施例在所述接地线和信号保护线之间设置第一式屏蔽线来改善接地线和信号保护线之间的短路不良；在所述信号保护线和触控信号接收线之间设置第二屏蔽线来改善信号保护线和触控信号接收线之间的短路不良。并且在改善所述短路不良的情况下，不会增加成本。

本发明实施例中第一屏蔽线和第二屏蔽线的材质采用与接地线、信号保护线材质和触控信号接收线相同的材质，这样在解决短路不良的前提下能保证屏蔽线与接地线、信号保护线材质和触控信号接收线的厚度和材质的一致性，使接地线、信号保护线材质、触控信号接收线和第一、第二屏蔽线能同时制作出来，无需额外新增mask和制作工艺，所以不会增加材料成本和设备投入。

附图说明

图1是本发明实施例的一种触控器件的结构示意图；

图2是本发明实施例的一种第一屏蔽线的结构示意图；

图3是本发明实施例的一种第二屏蔽线的结构示意图；

图4是本发明实施例的一种触控器件的结构中第一屏蔽线和第二屏蔽线的宽度标注示意图；

图5是本发明实施例的一种触控器件制备方法的步骤流程图；

图6是本发明实施例的一种触控器件基底的示意图；

图7是本发明实施例中在基底上形成金属材料层的结构示意图；

图8是本发明实施例中的一种触控器件的结构示意图；

图9是本发明实施例一种触控器件制备方法的子步骤流程图；

图10是本发明实施例一种触控器件制备方法的子步骤流程图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

现有技术中，所述触控屏中的触控sensor的边缘走线包括接地线、信号保护线和触控信号接收线，所述接地线和信号保护线之间、所述信号保护线和触控信号接收线之间由于在做运行评价测试时，在水汽、电势差以及高温的共同作用下，容易发生短路不良。

为了解决上述问题，本发明实施例公开的一种触控器件，参照图1所示的触控器件示意图，所述触控器件包括基底，所述基底上设置有接地线101、信号保护线102、触控信号接收线103、第一屏蔽线104和第二屏蔽线105；所述信号保护线102间隔设置在所述接地线101和触控信号接收线103之间；所述第一屏蔽线104间断设置在所述接地线101和信号保护线102之间；所述第二屏蔽线103间断设置在所述信号保护线102和触控信号接收线103之间。

本发明实施例中，通过在所述接地线与信号保护线之间设置第一屏蔽线以及所述信号保护线与触控信号接收线之间设置第二屏蔽线来改善接地线与信号保护线之间、所述信号保护线与触控信号接收线之间容易发生短路不良的问题。所述第一屏蔽线和第二屏蔽线为间断式设置和将所述第一屏蔽线和第二屏蔽线设置为间断式是为了避免第一屏蔽线或第二屏蔽线的两端发生的短路不良影响第一屏蔽线或第二屏蔽线其他区域的功能。

在一个具体的实施例中，所述接地线与信号保护线之间存在着较高的电势差，信号保护线上析出的金属粒子会沿着信号保护线向接地线的方向进行迁移，从而发生短路不良。在所述接地线与信号保护线之间设置间断式的第一屏蔽线，用于阻挡金属粒子的迁移，从而改善接地线与信号保护线之间发生短路不良的技术问题。将所述第一屏蔽线间断设置是为了避免当第一屏蔽线的两端发生短路后，其它多段第一屏蔽线仍能够改善接地线与信号保护线之间的短路不良。

作为一种示例，所述第一屏蔽线与所述接地线之间具有第一距离；所述第一屏蔽线与所述触控信号接收线之间具有第二距离；所述第一距离和第二距离相等。

本发明实施例中，将所述第一屏蔽线与所述接地线之间的距离和所述触控信号接收线之间的距离设置为相等，能够对接地线向所述触控信号接收线的金属离子迁移或者触控信号接收线向接地线的金属离子迁移的拦截具有相同的效果。

可以理解，所述第一屏蔽线与所述接地线之间的第一距离与所述第一屏蔽线与所述触控信号接收线之间的第二距离也可以设置为不相等，只是对不同迁移方向上的金属粒子迁移上的拦截效果不同。

作为另一种示例，所述第二屏蔽线与所述信号保护线之间具有第三距离；所述第二屏蔽线与所述触控信号接收线之间具有第四距离；所述第三距离和第四距离相等。

本发明实施例中，将所述第二屏蔽线与所述信号保护线之间的距离和所述触控信号接收线之间的距离设置为相等，能够对所述信号保护线向所述触控信号接收线的金属离子迁移或者触控信号接收线向信号保护线的金属离子迁移的拦截具有相同的效果。

可以理解，所述第二屏蔽线与所述信号保护线之间的第三距离与所述第二屏蔽线与所述触控信号接收线之间的第四距离也可以设置为不相等，只是对不同迁移方向上的金属粒子迁移上的拦截效果不同。

可选地，参照图2所示的，所述第一屏蔽线包括多段第一子屏蔽线1041，所述多段第一子屏蔽线具有相同的长度d1；

所述第一屏蔽线中的相邻两段第一子屏蔽线之间具有相同的间距d2。

本发明实施例中，将所述多段第一子屏蔽线1041设置为相同的长度，能够简化所述第一屏蔽线的制作工艺，可以理解，如果没有简化所述第一屏蔽线的制作工艺的需求，也可以将所述第一子屏蔽线设置为不同的长度。其中，为了拦截缺陷处的金属粒子迁移，所述第一子屏蔽线的长度应该超过上述缺陷导致的短路点的长度。

同样的，将所述相邻两段第一子屏蔽线之间设置为相同的间距也是为了简化制作工艺过程。可以理解，如果没有简化所述第一屏蔽线的制作工艺的需求，也可以将所述相邻两段第一子屏蔽线之间设置为不同的间距。所述相邻两段第一子屏蔽线之间的间距应该设置为小于所述短路点的长度，以使所述第一屏蔽线能够改善所述短路缺陷。

进一步的，所述第一子屏蔽线的长度范围为35-50μm；所述相邻两段第一子屏蔽线之间的间距不超过10μm。

本发明实施例中，上述缺陷导致的短路点一般在10μm左右，将所述第一屏蔽线的长度范围设置为35-50μm，足以拦截所述短路缺陷处的金属粒子迁移，避免发生短路。将所述相邻两段第一子屏蔽线的间距设置为不超过10μm，所述间距不足以导致短路缺陷。

可选地，参考图3，所述第二屏蔽线包括多段第二子屏蔽线1051，所述多段第二子屏蔽线1051具有相同的长度d3；

所述第二屏蔽线中的相邻第二子屏蔽线1051之间具有相同的间距d4。

本发明实施例中，本发明实施例中，将所述多段第二子屏蔽线1051设置为相同的长度d3，能够简化所述第一屏蔽线的制作工艺，可以理解，如果没有简化所述第二屏蔽线的制作工艺的需求，也可以将所述第二子屏蔽线设置为不同的长度。其中，为了拦截缺陷处的金属粒子迁移，所述第二子屏蔽线的长度应该超过上述缺陷导致的短路点的长度。

同样的，将所述相邻两段第二子屏蔽线之间设置为相同的间距d4也是为了简化制作工艺过程。可以理解，如果没有简化所述第二屏蔽线的制作工艺的需求，也可以将所述相邻两段第二子屏蔽线之间设置为不同的间距。所述相邻两段第二子屏蔽线之间的间距应该设置为小于所述短路点的长度。

可选地，所述第二子屏蔽线的长度范围为35-50μm；所述每两段第二子屏蔽线之间的间距不超过10μm。

本发明实施例中，上述缺陷导致的短路点一般在10μm左右，将所述第二屏蔽线的长度范围设置为35-50μm，足以拦截所述短路缺陷处的金属粒子迁移，避免发生短路。将所述相邻两段第二子屏蔽线的间距设置为不超过10μm，所述间距不足以导致短路缺陷。

可选地，所述第一屏蔽线和第二屏蔽线的线宽范围为5-5.5μm。

在本发明实施例中，参照图4，所述第一屏蔽线104的宽度为d5，所述第二屏蔽线105的宽度为d6，所述d5与d6的宽度范围为4.5-5.5μm。所述第一屏蔽线104与所述第二屏蔽线105可以设置为相同的宽度，也可以设置为不同的宽度，对此，本发明实施例不做限制，只要所述第一屏蔽线和第二屏蔽线的宽度目前的制作工艺能够完成，且所述宽度的第一屏蔽线和第二屏蔽线能够实现改善短路缺陷的功能就行。目前，所述屏蔽线的宽度的制作工艺范围为不小于5μm，本实施例将所述第一屏蔽线和第二屏蔽线的宽度范围设置为5μm-5.5微米范围内，这样能在尽可能在较小的增大触控器件的边界的情况下解决上述的短路缺陷。

作为一种具体的实施例，将所述第一屏蔽线和第二屏蔽线设置为不同的宽度，其中，所述第一屏蔽线的宽度为5.1μm，所述第二屏蔽线的宽度为5.2微米。

作为另一种具体的示例，将所述第一屏蔽线和第二屏蔽线设置为相同的宽度，其中，所述第一屏蔽线和第二屏蔽线的宽度为5.0μm。

可选地，所述接地线、信号保护线、触控信号接收线、第一屏蔽线和第二屏蔽线的材质相同，包括银合金或铜合金；

所述接地线、信号保护线、触控信号接收线、第一屏蔽线和第二屏蔽线的厚度相同。

本发明实施例中，所述第一屏蔽线和第二屏蔽线的材质与所述接地线、信号保护线、触控信号接收线的材质与厚度相同，这样在解决短路缺陷的前提下能保证第一屏蔽线、第二屏蔽线和所述接地线、信号保护线、触控信号接收线的厚度和材质的一致性，使第一屏蔽线、第二屏蔽线和所述接地线、信号保护线、触控信号接收线能同时制作出来，无需额外新增mask和制作工艺，所以不会增加材料成本和设备投入。

在一个具体的实施例中，所述第一屏蔽线和第二屏蔽线的材质为铜合金，所述接地线、信号保护线与触控信号接收线的材质也为铜合金。

可选地，所述接地线、信号保护线、触控信号接收线、第一屏蔽线和第二屏蔽线具有相同的线路叠构。

在本发明实施例中，所述线路叠构包括单层或者多层，当所述线路叠构为单层时，所述线路叠构为单层金属，例如：单层银合金。当所述线路叠构为多层时，所述线路叠构为金属加ITO叠加，例如：铜合金和ITO叠加。

本发明实施例中，将所述接地线、信号保护线、触控信号接收线、第一屏蔽线和第二屏蔽线设置为相同的线路叠构，能够在解决触控sensor短路不良的前提下，无需额外新增mask和制作工艺，不会增加材料成本和设备投入。

本发明实施例还公开了一种显示装置，所述显示装置包括所述的触控器件。所述触控器件包括基底，所述基底上设置有接地线、信号保护线、触控信号接收线、第一屏蔽线和第二屏蔽线；所述信号保护线间隔设置在所述接地线和触控信号接收线之间；所述第一屏蔽线间断设置在所述接地线和信号保护线之间；所述第二屏蔽线间断设置在所述信号保护线和触控信号接收线之间。

本发明实施例中，由于所述显示装置包括所述触控器件，所以所述触控器件在所述接地线和信号保护线之间设置第一式屏蔽线来改善接地线和信号保护线之间的短路不良；在所述信号保护线和触控信号接收线之间设置第二屏蔽线来改善信号保护线和触控信号接收线之间的短路不良。并且在改善所述短路不良的情况下，不会增加成本。

参照图5，本发明实施例还公开了一种触控器件的制备方法，所述方法包括：

步骤501，参照图6，提供基底601。

在本发明实施例中，所述基底601由cop(环烯烃聚合物)材料制成，所述基底为后续的走线提供了布设基础。

步骤502，参考图7，在所述基底601上形成预设厚度的金属材料层602。

在本发明实施例中,所述金属材料层602的厚度根据布设的走线厚度来确定，所述金属材料层的材质包括铜合金或银合金。所述布设的走线厚度根据不同的触控器件进行不同的设定，在一个具体示例中，所述走线的厚度为10μm。所述金属材料层的材质也可根据不同的触控器件进行不同的设定，在一个具体的实施例中，所述金属材料层的材质为银合金。

步骤503，参考图8，对所述金属材料层进行图案化处理，同时形成接地线101、信号保护线102、触控信号接收线103、第一屏蔽线104和第二屏蔽线105。

在本发明实施例中，所述接地线101、信号保护线102、触控信号接收线103、第一屏蔽线104和第二屏蔽线105通过图案化处理后同时形成，其中，所述第一屏蔽线104和第二屏蔽线105用于改善接地线101与信号保护线102之间、所述信号保护线102与触控信号接收线103之间容易发生短路不良的问题。其中，所述第一屏蔽线104和第二屏蔽线105为间断式设置，将所述第一屏蔽线104和第二屏蔽线105设置为间断式是为了避免局部发生的短路不良影响第一屏蔽线104或第二屏蔽线105其他区域的功能。

本发明实施例中第一屏蔽线和第二屏蔽线的材质采用与接地线、信号保护线材质和触控信号接收线相同的材质，这样在解决短路不良的前提下能保证屏蔽线与接地线、信号保护线材质和触控信号接收线的厚度和材质的一致性，使接地线、信号保护线材质、触控信号接收线和第一、第二屏蔽线能同时制作出来，无需额外新增mask和制作工艺，所以不会增加材料成本和设备投入。

可选地，参照图9，步骤502包括：

步骤5021，在所述基底上按照第一预设厚底溅射形成第一金属材料层；

本发明实施例中，所述第一金属材料可以包括氧化银或者氧化铜，所述第一预设厚度根据布设的走线厚度来确定，所述布设的走线厚度根据不同的触控器件进行不同的设定。

步骤5022，在所述第一金属材料层上按照第二预设厚度溅射氧化铟锡，形成氧化铟锡层。

本发明实施例中，所述第二预设厚度同样根据布设的走线厚度来决定，所述布设的走线厚度根据不同的触控器件进行不同的设定。在所述第一金属层上按照第二预设厚度溅射氧化铟锡，形氧化铟锡层，所述氧化铟锡层与所述第一金属层共同形成所述金属层。对金属层进行蚀刻，同时形成接地线、信号保护线、触控信号接收线、第一屏蔽线和第二屏蔽线。

可选地，参照图10，所述步骤503包括：

步骤5031，对所述氧化铟锡层进行图案化处理，并利用刻蚀工艺对氧化铟锡层和第一金属材料层进行刻蚀，并刻蚀至所述基底，同时形成接地线、信号保护线、触控信号接收线、第一屏蔽线和第二屏蔽线。

本发明实施例中，对所述氧化铟锡层进行图案化处理包括，在所述氧化铟锡层涂布光刻胶，然后用预先制作好的掩模板盖在涂布了光刻胶的第一有机介质层上，进行曝光，曝光完成后用特定试剂腐蚀除去光刻胶，得到图案化处理后的氧化铟锡层。然后对图案化处理后的氧化铟锡层进行刻蚀，并刻蚀到所述基底，同时形成接地线、信号保护线、触控信号接收线、第一屏蔽线和第二屏蔽线。

本发明实施例中第一屏蔽线和第二屏蔽线的材质采用与接地线、信号保护线材质和触控信号接收线相同的材质，这样在解决短路不良的前提下能保证屏蔽线与接地线、信号保护线材质和触控信号接收线的厚度和材质的一致性，使接地线、信号保护线材质、触控信号接收线和第一、第二屏蔽线能同时制作出来，无需额外新增mask和制作工艺，所以不会增加材料成本和设备投入。

对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种触控器件、显示器件以及触控器件的制备方法，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (14)

1.一种触控器件，其特征在于，所述触控器件包括基底，所述基底上设置有接地线、信号保护线、触控信号接收线、第一屏蔽线和第二屏蔽线；

所述信号保护线间隔设置在所述接地线和触控信号接收线之间；

所述第一屏蔽线间断设置在所述接地线和信号保护线之间；

所述第二屏蔽线间断设置在所述信号保护线和触控信号接收线之间。

2.根据权利要求1所述的触控器件，其特征在于，所述第一屏蔽线与所述接地线之间具有第一距离；所述第一屏蔽线与所述触控信号接收线之间具有第二距离；所述第一距离和第二距离相等。

3.根据权利要求1所述的触控器件，其特征在于，所述第二屏蔽线与所述信号保护线之间具有第三距离；所述第二屏蔽线与所述触控信号接收线之间具有第四距离；所述第三距离和第四距离相等。

4.根据权利要求1所述的触控器件，其特征在于，所述第一屏蔽线包括多段第一子屏蔽线，所述多段第一子屏蔽线具有相同的长度；

所述第一屏蔽线中的相邻两段第一子屏蔽线之间具有相同的间距。

5.根据权利要求4所述的触控器件，其特征在于，所述第一子屏蔽线的长度范围为35-50μm；

所述相邻两段第一子屏蔽线之间的间距不超过10μm。

6.根据权利要求1所述的触控器件，其特征在于，所述第二屏蔽线包括多段第二子屏蔽线，所述多段第二子屏蔽线具有相同的长度；

所述第二屏蔽线中的相邻第二子屏蔽线之间具有相同的间距。

7.根据权利要求6所述的触控器件，其特征在于，所述第二子屏蔽线的长度范围为35-50μm；

所述每两段第二子屏蔽线之间的间距不超过10μm。

8.根据权利要求1-7所述的触控器件，其特征在于，所述第一屏蔽线和第二屏蔽线的线宽范围为5-5.5μm。

9.根据权利要求1-7所述的触控器件，其特征在于，所述接地线、信号保护线、触控信号接收线、第一屏蔽线和第二屏蔽线的材质相同，包括银合金或铜合金；

所述接地线、信号保护线、触控信号接收线、第一屏蔽线和第二屏蔽线的厚度相同。

10.根据权利要求1-7所述的触控器件，其特征在于，所述接地线、信号保护线、触控信号接收线、第一屏蔽线和第二屏蔽线具有相同的线路叠构。

11.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括权利要求1-10任一所述的触控器件。

12.一种触控器件的制备方法，其特征在于，应用于权利要求1-10任一所述的触控器件中，所述方法包括：

提供基底；

在所述基底上形成预设厚度的金属材料层；

对所述金属材料层进行图案化处理，同时形成接地线、信号保护线、触控信号接收线、第一屏蔽线和第二屏蔽线。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述在所述基底上形成预设厚度的金属材料层包括：

在所述基底上按照第一预设厚底溅射形成第一金属材料层；

在所述第一金属材料层上按照第二预设厚度溅射氧化铟锡，形成氧化铟锡层。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述对所述金属材料层进行图案化处理，同时形成接地线、信号保护线、触控信号接收线、第一屏蔽线和第二屏蔽线，包括：

对所述氧化铟锡层进行图案化处理，并利用刻蚀工艺对氧化铟锡层和第一金属材料层进行刻蚀，并刻蚀至所述基底，同时形成接地线、信号保护线、触控信号接收线、第一屏蔽线和第二屏蔽线。