CN110388365A - 一种新型滚花翻铆套筒结构设计 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及套筒技术领域，且公开了一种新型滚花翻铆套筒结构设计，包括套筒外壳、滚花齿、翻铆套、上承接板以及下承接板，所述套筒外壳为上下贯穿的空心圆柱体，套筒外壳外圈直径小于型材上孔径，滚花齿外径相对型材下孔径过盈0.2～0.5mm，翻铆套位于滚花齿的下端的部分为翻铆部分，翻铆部分的高度0.5～2.0mm，翻铆部分外径相对与型材下孔径小0.2～1.0mm，翻铆部分壁厚0.5～2.0mm，滚花齿和翻铆部分的成型采用冷镦成型，翻铆位置冷镦成型，滚花齿外径与型材下孔径过盈配合尺寸，翻铆结构翻铆包裹型材下端面起互锁作用，满足推出力≥2kN，上转动块卡入承接槽上表面与下承接块上表面之间，下承接板与上承接板活动连接，具备锁紧性能高，保证防转等优点。
Description
技术领域
本发明涉及套筒技术领域，具体为一种新型滚花翻铆套筒结构设计。
背景技术
滚花套筒通常用于压入铝型材中其支持隔套作用，主要应用于新能源汽车铝型材与其他零部件装配位置，内孔可带内螺纹也可不带螺纹，带螺纹的后续与螺栓紧固连接，不带内螺纹的仅起支撑隔套作用。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种新型滚花翻铆套筒结构设计，具备锁紧性能高，保证防转等优点，解决了不具备锁紧性能高，不保证防转的问题。
(二)技术方案
为实现上述具备锁紧性能高，保证防转目的，本发明提供如下技术方案：一种新型滚花翻铆套筒结构设计,此装置包括包括套筒外壳、滚花齿、翻铆套、上承接板以及下承接板，套筒外壳为上下贯穿的空心圆柱体，翻铆套位于滚花齿的下端的部分为翻铆部分，翻铆部分的高度0.5～2.0mm，翻铆部分外径相对与型材下孔径小0.2～1.0mm，翻铆部分壁厚0.5～2.0mm，翻铆壁厚控制合适保证顺利翻铆，滚花齿和翻铆部分的成型采用冷镦成型，翻铆位置冷镦成型，提高翻铆防推出强度，上承接板包括上承接板外壳、上转动板以及上转动块，上承接板外壳为圆环块，两块上转动块位于上转动板左右两端对称分布，上转动块下表面与上转动板下表面平行，上转动块与上转动板固定连接，下承接板包括下承接板外壳、下承接块、滑动孔以及承接槽，承接槽内圈半径小于下承接板外壳外圈半径1cm，承接槽开设于下承接板外壳内表面中部，下承接块为圆环块，滑动孔高度与翻铆部分高度相同，在不使用套筒该套筒铆接时，上转动板插入下承接板外壳内，上转动块卡入承接槽上表面与下承接块上表面之间，下承接板与上承接板活动连接。
优选的，所述套筒外壳外圈直径小于型材上孔径，满足装配时顺利通过上孔不干涉，无明显间隙，套筒外壳与型材装配高度一致，翻铆套为上下贯穿的空心圆柱体，翻铆套位于套筒外壳下端，套筒外壳下表面与翻铆套上表面固定连接，滚花齿开设于翻铆套外表面上端，滚花齿位于翻铆套外表面圆周分布，滚花齿外径相对型材下孔径过盈0.2～0.5mm，滚花齿用于增大防转扭矩。
优选的，所述滚花齿外径与型材下孔径过盈配合尺寸，翻铆结构翻铆包裹型材下端面起互锁作用，满足推出力≥2kN，满足装配后零件在运输及后续装配中不脱落。
优选的，所述上承接板外壳内圈半径与套筒外壳外圈半径大小相同，上转动板为圆环块，上转动板内圈半径与套筒外壳外圈半径大小相同，上转动板外圈半径小于上承接板外壳外圈半径5cm，上转动板位于上承接板外壳下端，上转动板上表面与上承接板外壳下表面固定连接，上转动板下表面与套筒外壳上表面固定连接，上转动块为长方体块。
优选的，所述下承接板外壳为上下贯穿的空心圆柱体，下承接板外壳内圈半径与套筒外壳外圈半径大小相同，下承接板外壳外圈半径与上承接板外壳外圈半径大小相同，承接槽为圆环槽，承接槽厚度为下承接外壳的三分之二，承接槽内圈半径与下承接板外壳内圈半径相同。
优选的，所述下承接块外圈半径与承接槽外圈半径大小相同，下承接块内圈半径与上转动板半径大小相同，下承接块位于承接槽内，下承接块下表面与承接槽内下表面固定连接，下承接块上表面与承接槽上表面之间厚度与上转动块厚度相同，滑动孔为大小与上转动块大小相同的长方体孔。
优选的，所述两块滑动孔位于下承接块上表面左右两端对称分布，复位弹簧自然状态高度与下承接块高度相同，复位弹簧位于承接槽内，复位弹簧下表面与承接槽下表面固定连接。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种新型滚花翻铆套筒结构设计，具备以下有益效果：
1、该新型滚花翻铆套筒结构设计，通过滚花齿外径相对型材下孔径过盈0.2～0.5mm，增大防转扭矩。
2、该新型滚花翻铆套筒结构设计，通过翻铆部分的高度0.5～2.0mm，翻铆部分外径相对与型材下孔径小0.2～1.0mm，翻铆部分壁厚0.5～2.0mm，翻铆壁厚控制合适保证顺利翻铆。
3、该新型滚花翻铆套筒结构设计，通过滚花齿和翻铆部分的成型采用冷镦成型，翻铆位置冷镦成型，提高翻铆防推出强度。
4、该新型滚花翻铆套筒结构设计，通过滚花齿外径与型材下孔径过盈配合尺寸，翻铆结构翻铆包裹型材下端面起互锁作用，满足推出力≥2kN，满足装配后零件在运输及后续装配中不脱落。
5、该新型滚花翻铆套筒结构设计，通过滑动孔高度与翻铆部分高度相同，当完成翻铆时，上承接板将与下承接板贴合，可以实现从上端看见翻铆完成，及时停止向下试压，避免损坏型材。
附图说明
图1本发明正视结构示意图；
图2本发明套筒外壳以及上承接板结构示意图；
图3本发明下承接板结构示意图。
图中：1套筒外壳、2滚花齿、3翻铆套、4上承接板、41上承接板外壳、42上转动板、43上转动块、5下承接板、51下承接板外壳、52下承接块、53滑动孔、54承接槽、6复位弹簧。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参照图1-3,一种新型滚花翻铆套筒结构设计,此装置包括套筒外壳1、滚花齿2、翻铆套3、上承接板4以及下承接板5，套筒外壳1为上下贯穿的空心圆柱体，套筒外壳1外圈直径小于型材上孔径，满足装配时顺利通过上孔不干涉，无明显间隙，套筒外壳1与型材装配高度一致，翻铆套3为上下贯穿的空心圆柱体，翻铆套3位于套筒外壳1下端，套筒外壳1下表面与翻铆套3上表面固定连接，滚花齿2开设于翻铆套3外表面上端，滚花齿2位于翻铆套3外表面圆周分布，滚花齿2外径相对型材下孔径过盈0.2～0.5mm，滚花齿2用于增大防转扭矩，翻铆套3位于滚花齿2的下端的部分为翻铆部分，翻铆部分的高度0.5～2.0mm，翻铆部分外径相对与型材下孔径小0.2～1.0mm，翻铆部分壁厚0.5～2.0mm，翻铆壁厚控制合适保证顺利翻铆，滚花齿2和翻铆部分的成型采用冷镦成型，翻铆位置冷镦成型，提高翻铆防推出强度，滚花齿2外径与型材下孔径过盈配合尺寸，翻铆结构翻铆包裹型材下端面起互锁作用，满足推出力≥2kN，满足装配后零件在运输及后续装配中不脱落，上承接板4包括上承接板外壳41、上转动板42以及上转动块43，上承接板外壳41为圆环块，上承接板外壳41内圈半径与套筒外壳1外圈半径大小相同，上转动板42为圆环块，上转动板42内圈半径与套筒外壳1外圈半径大小相同，上转动板42外圈半径小于上承接板外壳41外圈半径5cm，上转动板42位于上承接板外壳41下端，上转动板42上表面与上承接板外壳41下表面固定连接，上转动板42下表面与套筒外壳1上表面固定连接，上转动块43为长方体块，两块上转动块43位于上转动板42左右两端对称分布，上转动块43下表面与上转动板42下表面平行，上转动块43与上转动板42固定连接，下承接板5包括下承接板外壳51、下承接块52、滑动孔53以及承接槽54，下承接板外壳51为上下贯穿的空心圆柱体，下承接板外壳51内圈半径与套筒外壳1外圈半径大小相同，下承接板外壳51外圈半径与上承接板外壳41外圈半径大小相同，承接槽54为圆环槽，承接槽54厚度为下承接外壳的三分之二，承接槽54内圈半径与下承接板外壳51内圈半径相同，承接槽54内圈半径小于下承接板外壳51外圈半径1cm，承接槽54开设于下承接板外壳51内表面中部，下承接块52为圆环块，下承接块52外圈半径与承接槽54外圈半径大小相同，下承接块52内圈半径与上转动板42半径大小相同，下承接块52位于承接槽54内，下承接块52下表面与承接槽54内下表面固定连接，下承接块52上表面与承接槽54上表面之间厚度与上转动块43厚度相同，滑动孔53为大小与上转动块43大小相同的长方体孔，滑动孔53高度与翻铆部分高度相同，两块滑动孔53位于下承接块52上表面左右两端对称分布，复位弹簧6自然状态高度与下承接块52高度相同，复位弹簧6位于承接槽54内，复位弹簧6下表面与承接槽54下表面固定连接，在不使用套筒该套筒铆接时，上转动板42插入下承接板外壳51内，上转动块42卡入承接槽54上表面与下承接块52上表面之间，下承接板5与上承接板4活动连接。
使用时，第一步，将型材放置于下铆模上，将套筒外壳1与下铆模对齐，套筒由型材上孔插入，穿过型材上孔和下孔，并与下孔过盈锁紧。
第二步，将套筒外壳1压入铆模时，铆模在型材下端支持，铆模导向区迫使套筒翻边包裹型材，起到铆接作用，滚花齿与型材下孔过盈锁紧，滚花齿和翻铆结构，起防转和推出作用。
第三步，转动下承接板5，使得上转动块43与滑动孔53对齐，向下压动套筒，在翻铆完成之前，下承接板5与型材接触，压力不会施加到型材表面，有效保护型材上表面，由于滑动孔53高度与翻铆部分高度相同，当完成翻铆时，上承接板4将与下承接板5贴合，可以实现从上端看见翻铆完成。
Claims (9)
1.一种新型滚花翻铆套筒结构设计，包括套筒外壳(1)、滚花齿(2)、翻铆套(3)、上承接板(4)以及下承接板(5)，其特征在于：所述套筒外壳(1)为上下贯穿的空心圆柱体，套筒外壳(1)外圈直径小于型材上孔径，套筒外壳(1)下表面与翻铆套(3)上表面固定连接，滚花齿(2)开设于翻铆套(3)外表面上端，滚花齿(2)位于翻铆套(3)外表面圆周分布，翻铆套(3)位于滚花齿(2)的下端的部分为翻铆部分，翻铆部分的高度为0.5至2.0mm，翻铆部分壁厚0.5至2.0mm，滚花齿(2)和翻铆部分的成型采用冷镦成型，翻铆位置冷镦成型，翻铆结构翻铆包裹型材下端面起互锁作用，满足推出力≥2kN，上承接板(4)包括上承接板外壳(41)、上转动板(42)以及上转动块(43)，下承接板(5)包括下承接板外壳(51)、下承接块(52)、滑动孔(53)以及承接槽(54)，上转动块(42)卡入承接槽(54)上表面与下承接块(52)上表面之间，下承接板(5)与上承接板(4)活动连接。
2.根据权利要求1所述的一种新型滚花翻铆套筒结构设计，其特征在于：所述滚花齿(2)外径相对型材下孔径过盈0.2～0.5mm，翻铆部分外径相对与型材下孔径小0.2至1.0mm，翻铆套(3)为上下贯穿的空心圆柱体，翻铆套(3)位于套筒外壳(1)下端，套筒外壳(1)下表面与翻铆套(3)上表面固定连接，滚花齿(2)开设于翻铆套(3)外表面上端，滚花齿(2)位于翻铆套(3)外表面圆周分布。
3.根据权利要求1所述的一种新型滚花翻铆套筒结构设计，其特征在于：所述上承接板外壳(41)为圆环块，上承接板外壳(41)内圈半径与套筒外壳(1)外圈半径大小相同，上转动板(42)为圆环块，上转动板(42)内圈半径与套筒外壳(1)外圈半径大小相同，上转动板(42)外圈半径小于上承接板外壳(41)外圈半径5cm，上转动板(42)位于上承接板外壳(41)下端，上转动板(42)上表面与上承接板外壳(41)下表面固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种新型滚花翻铆套筒结构设计，其特征在于：所述上转动板(42)下表面与套筒外壳(1)上表面固定连接，上转动块(43)为长方体块，两块上转动块(43)位于上转动板(42)左右两端对称分布，上转动块(43)下表面与上转动板(42)下表面平行，上转动块(43)与上转动板(42)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种新型滚花翻铆套筒结构设计，其特征在于：所述下承接板外壳(51)为上下贯穿的空心圆柱体，下承接板外壳(51)内圈半径与套筒外壳(1)外圈半径大小相同，下承接板外壳(51)外圈半径与上承接板外壳(41)外圈半径大小相同。
6.根据权利要求1所述的一种新型滚花翻铆套筒结构设计，其特征在于：所述承接槽(54)开设于下承接板外壳(51)内表面中部，下承接块(52)为圆环块，下承接块(52)外圈半径与承接槽(54)外圈半径大小相同。
7.根据权利要求1所述的一种新型滚花翻铆套筒结构设计，其特征在于：所述承接槽(54)为圆环槽，承接槽(54)厚度为下承接外壳的三分之二，承接槽(54)内圈半径与下承接板外壳(51)内圈半径相同，承接槽(54)内圈半径小于下承接板外壳(51)外圈半径1cm。
8.根据权利要求1所述的一种新型滚花翻铆套筒结构设计，其特征在于：所述下承接块(52)内圈半径与上转动板(42)半径大小相同，下承接块(52)位于承接槽(54)内，下承接块(52)下表面与承接槽(54)内下表面固定连接，下承接块(52)上表面与承接槽(54)上表面之间厚度与上转动块(43)厚度相同，滑动孔(53)为大小与上转动块(43)大小相同的长方体孔。
9.根据权利要求1所述的一种新型滚花翻铆套筒结构设计，其特征在于：所述滑动孔(53)高度与翻铆部分高度相同，两块滑动孔(53)位于下承接块(52)上表面左右两端对称分布，复位弹簧(6)自然状态高度与下承接块(52)高度相同，复位弹簧(6)位于承接槽(54)内，复位弹簧(6)下表面与承接槽(54)下表面固定连接，在不使用套筒该套筒铆接时，上转动板(42)插入下承接板外壳(51)内。
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