CN110364588A - 一种新型红外遥控接收模组及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种新型红外遥控接收模组，包括双面电路板，所述双面电路板元件面嵌入安装有连接键，所述在双面板上的连接键涂有导电银浆，所述双面电路板元件面倒装有接收放大器，所接收放大器背面被光电二极管覆盖，所述光电二极管顶端安装有透镜，本发明结构科学合理，使用安全方便，本红外接收传感器不使用屏蔽盒、而是在最小的空间安装光电二极管和接收放大器晶圆，从而能使红外遥控器接收模组大小能比传统产品更加超小型化，随着其组件及制造工艺的简单化，可节减制造成本、提供最好的性价比产品，由于能充分遮蔽可见光照射至接收放大器晶圆上，因而阻止了接收放大器晶圆的光噪声，从而提高产品的特性。
Description
技术领域
本发明涉及红外遥控接收器技术领域，具体为一种新型红外遥控接收模组及其制造方法。
背景技术
通常的红外接收模组，主要是通过遥控操作电子设备装有用来感应接收的红外线的光接收传感器，即印刷电路板或引线框架，形成电路图面的一面设置有光电二极管和接收放大器晶圆，用导电线缆连接构成，另外，光电二极管的受光面装有透镜，使其能更好地感应遥控器发射的红外线。
接收放大器晶圆的表面受到光线照射时会产生噪声引发放大IC接收信噪比下降，无法正常工作，因而在如上所述构成的红外遥控器光接收传感器的外部设有屏蔽盒，在该屏蔽盒上形成透镜可通过的孔使得光只能入射到光电二极管的受光面上，但是，如上所述构成的传统式红外遥控器受接收传感器为了不让外部光干扰到接收放大器晶圆上，因而必须限制透镜的大小，而如果减少透镜的大小，就会产生接收遥控器发射的红外线信号光线的面积减少、导致遥控器在一定距离之外不起作用的问题，若增大透镜大小，又必须使接收放大器晶圆远离透镜，从而导致整体大小增大的问题，另如前所述，传统红外光接收传感器需要屏蔽去阻止接收放大器晶圆被光照射，因而不仅在制造工艺上多一个大的工序，且在加工和安装的过程中会导致内置部件受压损坏，从而产生光接收效率下降的问题。
发明内容
本发明提供一种新型红外遥控接收模组及其制造方法，可以有效解决上述背景技术中提出为了不让外部光干扰到接收放大器晶圆上，因而必须限制透镜的大小，而如果减少透镜的大小，就会产生接收遥控器发射的红外线信号光线的面积减少、导致遥控器在一定距离之外不起作用的问题，若增大透镜大小，又必须使接收放大器晶圆远离透镜，从而导致整体大小增大，传统红外光接收传感器需要屏蔽去阻止接收放大器晶圆被光照射，在制造工艺上多一个大的工序，且在加工和安装的过程中会导致内置部件受压损坏，从而产生光接收效率下降的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种新型红外遥控接收模组，包括双面电路板，所述双面电路板元件面嵌入安装有连接键，所述在双面板上的连接键涂有导电银浆，所述双面电路板元件面倒装有接收放大器，所接收放大器背面被光电二极管覆盖，所述光电二极管顶端安装有透镜，所述光电二极管和接收放大器晶圆用绝缘白胶粘合剂键合在一起，所述光电二极管的输出端和接地端通过线键合在双面电路板上。
根据上述技术方案，所述透镜材质为环氧塑料。
根据上述技术方案，所述光电二极管的各个电极与双面电路板分离，所述光电二极管的电极用导线引线键合。
根据上述技术方案，所述双面电路板和光电二极管以及接收放大器晶圆被压铸包覆在一起，该压铸件与透镜构成一体。
根据上述技术方案，所述透镜与光电二极管受光面所部位突出成半球形。
根据上述技术方案，所述连接键包括信号输入/输出端、接地端和电源端。
一种新型红外遥控接收模组的制造方法，包括如下步骤：
S1、接收放大器晶圆通过倒装工艺将各电极键合在双面电路板上；
S2、双面电路板和接收放大器晶圆键合工艺在100-150℃的温度下保持1到2秒，保证键合完成；
S3、键合后的接收放大器晶圆的表面涂覆白胶粘合剂后，再使光电二极管背面与其粘合后放入电烤箱内使粘合剂硬化；
S4、粘合剂硬化后光电二极管固定于接收放大器晶圆表面时，再将光电二极管的各个电极键合于电路板上；
S5、各组件装配于双面电路板上后进行压铸。
根据上述技术方案，所述步骤S1中双面电路板包括接收放大器晶圆和光电二极管的电极端子。
根据上述技术方案，所述步骤S4中光电二极管的各电极由于远离电路板，用导电线进行引线键合。
根据上述技术方案，所述步骤S5中压铸材料使用不透明材质的环氧树脂，压铸包覆住整体，使其在光电二极管的受光面部位形成半球形凸起来构成透镜。
与现有技术相比，本发明的有益效果：本发明结构科学合理，使用安全方便，本红外接收传感器不使用屏蔽盒、而是在最小的空间安装光电二极管和接收放大器晶圆，从而能使红外遥控器接收模组大小能比传统产品更加超小型化，随着其组件及制造工艺的简单化，可节减制造成本、提供最好的性价比产品，由于能充分遮蔽可见光照射至接收放大器晶圆上，因而阻止了接收放大器晶圆的光噪声，从而提高产品的特性，由于可增加接收的受光的透镜面积，因而可提高受光范围即距离及角度的特性，并且本红外接收光传感器的构造，在安装于电子设备上时也可粘合芯片，这样可进行自动化作业，从而提高生产效率，而由于不使用屏蔽盒，由此可减少在封装作业时产生的芯片裂纹、脚弯、焊接不良。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。
在附图中：
图1是本发明的纵断面；
图2是本发明的横断面图；
图3是本发明的红外接收传感器纵断面；
图4是本发明的红外接收传感器横断面图；
图5是本发明的步骤流程示意图；
图中标号：1、双面电路板；2、光电二极管；3、接收放大器；4、透镜；5、连接键。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1：如图1-2所示，本发明提供技术方案，一种新型红外遥控接收模组，包括双面电路板1，双面电路板1元件面嵌入安装有连接键5，连接键5包括信号输入/输出端、接地端和电源端，在双面板上的连接键5涂有导电银浆，双面电路板1元件面倒装有接收放大器3，所接收放大器3背面被光电二极管2覆盖，为了便于正常连接与使用，光电二极管2的各个电极与双面电路板1分离，光电二极管2的电极用导线引线键合，光电二极管2顶端安装有透镜4，双面电路板1和光电二极管2以及接收放大器3晶圆被压铸包覆在一起，该压铸件与透镜构成一体，透镜4材质为环氧塑料，光电二极管2和接收放大器3晶圆用绝缘白胶粘合剂键合在一起，透镜4与光电二极管2受光面所部位突出成半球形，光电二极管2的输出端和接地端通过线键合在双面电路板1上。
实施例2：如图3-5所示，本发明提供技术方案，一种新型红外遥控接收模组的制造方法，包括如下步骤：
S1、接收放大器晶圆通过倒装工艺将各电极键合在双面电路板上；
S2、双面电路板和接收放大器晶圆键合工艺在100-150℃的温度下保持1到2秒，保证键合完成；
S3、键合后的接收放大器晶圆的表面涂覆白胶粘合剂后，再使光电二极管背面与其粘合后放入电烤箱内使粘合剂硬化；
S4、粘合剂硬化后光电二极管固定于接收放大器晶圆表面时，再将光电二极管的各个电极键合于电路板上；
S5、各组件装配于双面电路板上后进行压铸。
根据上述技术方案，步骤S1中双面电路板包括接收放大器晶圆和光电二极管的电极端子。
根据上述技术方案，步骤S4中光电二极管的各电极由于远离电路板，用导电线进行引线键合。
根据上述技术方案，步骤S5中压铸材料使用不透明材质的环氧树脂，压铸包覆住整体，使其在光电二极管的受光面部位形成半球形凸起来构成透镜。
与现有技术相比，本发明的有益效果：本发明结构科学合理，使用安全方便，本红外接收传感器不使用屏蔽盒、而是在最小的空间安装光电二极管和接收放大器晶圆，从而能使红外遥控器接收模组大小能比传统产品更加超小型化，随着其组件及制造工艺的简单化，可节减制造成本、提供最好的性价比产品，由于能充分遮蔽可见光照射至接收放大器晶圆上，因而阻止了接收放大器晶圆的光噪声，从而提高产品的特性，由于可增加接收的受光的透镜面积，因而可提高受光范围即距离及角度的特性，并且本红外接收光传感器的构造，在安装于电子设备上时也可粘合芯片，这样可进行自动化作业，从而提高生产效率，而由于不使用屏蔽盒，由此可减少在封装作业时产生的芯片裂纹、脚弯、焊接不良。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种新型红外遥控接收模组，包括双面电路板(1)，其特征在于：所述双面电路板(1)元件面嵌入安装有连接键(5)，所述在双面板上的连接键(5)涂有导电银浆，所述双面电路板(1)元件面倒装有接收放大器(3)，所接收放大器(3)背面被光电二极管(2)覆盖，所述光电二极管(2)顶端安装有透镜(4)，所述光电二极管(2)和接收放大器(3)晶圆用绝缘白胶粘合剂键合在一起，所述光电二极管(2)的输出端和接地端通过线键合在双面电路板(1)上。
2.根据权利要求1所述的一种新型红外遥控接收模组，其特征在于，所述透镜(4)材质为环氧塑料。
3.根据权利要求1所述的一种新型红外遥控接收模组，其特征在于，所述光电二极管(2)的各个电极与双面电路板(1)分离，所述光电二极管(2)的电极用导线引线键合。
4.根据权利要求1所述的一种新型红外遥控接收模组，其特征在于，所述双面电路板(1)和光电二极管(2)以及接收放大器(3)晶圆被压铸包覆在一起，该压铸件与透镜构成一体。
5.根据权利要求1所述的一种新型红外遥控接收模组，其特征在于，所述透镜(4)与光电二极管(2)受光面所部位突出成半球形。
6.根据权利要求1所述的一种新型红外遥控接收模组及其制造方法，其特征在于，所述连接键(5)包括信号输入/输出端、接地端和电源端。
7.根据权利要求1-6任一项所述的一种新型红外遥控接收模组的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、接收放大器晶圆通过倒装工艺将各电极键合在双面电路板上；
S2、双面电路板和接收放大器晶圆键合工艺在100-150℃的温度下保持1到2秒，保证键合完成；
S3、键合后的接收放大器晶圆的表面涂覆白胶粘合剂后，再使光电二极管背面与其粘合后放入电烤箱内使粘合剂硬化；
S4、粘合剂硬化后光电二极管固定于接收放大器晶圆表面时，再将光电二极管的各个电极键合于电路板上；
S5、各组件装配于双面电路板上后进行压铸。
8.根据权利要求4所述的一种新型红外遥控接收模组的制造方法，其特征在于，所述步骤S1中双面电路板包括接收放大器晶圆和光电二极管的电极端子。
9.根据权利要求4所述的一种新型红外遥控接收模组的制造方法，其特征在于，所述步骤S4中光电二极管的各电极由于远离电路板，用导电线进行引线键合。
10.根据权利要求4所述的一种新型红外遥控接收模组的制造方法，其特征在于，所述步骤S5中压铸材料使用不透明材质的环氧树脂，压铸包覆住整体，使其在光电二极管的受光面部位形成半球形凸起来构成透镜。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20191022 |