CN110363854A - 曲面模板分割方法、装置、计算机设备和存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种曲面模板分割方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：获取待分割曲面和目标分割单元尺寸；从目标分割单元尺寸中提取目标分割单元分别在两个曲面方向上的第一方向长度和第二方向长度；根据第一方向长度从待分割曲面中提取第一结构线，根据第二方向长度确定第一结构线中的第一分割点，根据第一分割点生成第一等参曲线；根据第二方向长度从待分割曲面中提取第二结构线，根据第一方向长度确定第二结构线中的第二分割点，根据第二分割点生成第二等参曲线；根据第一等参曲线和第二等参曲线生成待分割曲面的分割线，并根据分割线得到三维模板分割模型，输出三维模板分割模型。采用本方法能够提高曲面模板分割工作精度。

Description

曲面模板分割方法、装置、计算机设备和存储介质

技术领域

本申请涉及计算机技术领域，特别是涉及一种曲面模板分割方法、装置、计算机设备和存储介质。

背景技术

清水混凝土是现代主义建筑中一种常用的表现手法，作为一种使用混凝土原始的自然肌理来体现建筑的质感的方式，其浇筑一次成型且不加后期修饰，施工过程中模板的拼缝、孔眼、线条、装饰图案及各种施工痕迹均拓印到混凝土表面上。因此，清水混凝土模板对模板选型、模板分块、面板分割排列都提出了极高的要求。

在对混凝土模板进行建模设计时，清水混凝土的模板深化工作仍以AutoCAD为代表的传统二维绘图软件中进行，该流程中因其过程大多借助CAD进行手工的模板排布与划分，但是，由于混凝土建筑很多情况下表面为曲面形状，若只采用二维绘图软件，单纯的二维空间投影无法精确定位曲面的形状，从而也无法根据设计方案对模板进行准确分割。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够曲面模板分割工作精度的曲面模板分割方法、装置、计算机设备和存储介质。

一种曲面模板分割方法，所述方法包括：

获取待分割曲面和目标分割单元尺寸；

从所述目标分割单元尺寸中提取目标分割单元分别在两个曲面方向上的第一方向长度和第二方向长度；

根据所述第一方向长度从所述待分割曲面中提取第一结构线，根据所述第二方向长度确定所述第一结构线中的第一分割点，根据所述第一分割点生成第一等参曲线；

根据所述第二方向长度从所述待分割曲面中提取第二结构线，根据所述第一方向长度确定所述第二结构线中的第二分割点，根据所述第二分割点生成第二等参曲线；

根据所述第一等参曲线和所述第二等参曲线生成所述待分割曲面的分割线，并根据所述分割线得到三维模板分割模型，输出所述三维模板分割模型。

在其中一个实施例中，获取待分割曲面和分割单元需求尺寸之后，还包括：

根据所述待分割曲面的曲面方向建立曲面坐标系；

根据所述曲面坐标系得到第一曲面坐标方向和第二曲面坐标方向，其中，所述第一方向长度为所述目标分割单元于所述第一曲面坐标方向上的最大长度，所述第二方向长度为所述目标分割单元在所述第二曲面坐标方向上的最大长度。

在其中一个实施例中，根据所述第一方向长度从所述待分割曲面中提取第一结构线，包括：

从所述待分割曲面中提取与第一曲面坐标方向对应的第一边缘线；

根据所述第一方向长度对所述第一边缘线进行线段切分得到第一切分断点；

根据所述第一切分断点生成沿所述第二曲面坐标方向的多个曲面结构线，并从所述多个曲面结构线中选取出曲线长度最大的曲面结构线作为第一结构线。

在其中一个实施例中，根据所述第二方向长度确定所述第一结构线中的第一分割点，根据所述第一分割点生成第一等参曲线，包括：

根据所述第一结构线的曲线长度和所述第二方向长度计算分割点数量；

根据所述分割点数量对所述第一结构线进行长度均分得到第一分割点；

获取所述第一分割点于所述第二曲面坐标方向的曲面坐标值，在所述待分割曲面上生成与所述曲面坐标值对应的第一等参曲线。

在其中一个实施例中，根据所述第一等参曲线和所述第二等参曲线生成所述待分割曲面的分割线，并根据所述分割线得到三维模板分割模型，输出所述三维模板分割模型，包括：

根据所述第一等参曲线和所述第二等参曲线映射于所述待分割曲面上，在所述待分割曲面上生成分割线，得到三维模板分割模型；

将所述三维模板分割模型转换为二维切割效果图并输出。

在其中一个实施例中，方法还包括：

获取相邻的目标孔之间的目标孔间距；

根据所述目标孔间距从所述待分割曲面中提取第三结构线和第四结构线；

根据所述目标孔间距确定所述第三结构线中的第三分割点，及所述第四结构线中的第四分割点；

根据所述第三分割点生成第三等参曲线，根据所述第四分割点生成第四等参曲线；

得到所述第三等参曲线与所述第四等参曲线的交点，根据所述交点的位置在所述待分割曲面上生成目标孔。

在其中一个实施例中，方法还包括：

获取所述目标孔的孔半径，根据所述交点和所述孔半径生成孔径线；

将所述孔径线映射于所述待分割曲面上。

一种曲面模板分割装置，所述装置包括：

曲面创建模块，用于获取待分割曲面和目标分割单元尺寸；

尺寸提取模块，用于从所述目标分割单元尺寸中提取目标分割单元分别在两个曲面方向上的第一方向长度和第二方向长度；

第一曲线生成模块，用于根据所述第一方向长度从所述待分割曲面中提取第一结构线，根据所述第二方向长度确定所述第一结构线中的第一分割点，根据所述第一分割点生成第一等参曲线；

第二曲线生成模块，用于根据所述第二方向长度从所述待分割曲面中提取第二结构线，根据所述第一方向长度确定所述第二结构线中的第二分割点，根据所述第二分割点生成第二等参曲线；

分割模型生成模块，用于根据所述第一等参曲线和所述第二等参曲线生成所述待分割曲面的分割线，并根据所述分割线得到三维模板分割模型，输出所述三维模板分割模型。

一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述方法的步骤。

一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述方法的步骤。

上述曲面模板分割方法、装置、计算机设备和存储介质，根据获取到的待分割模板数据建立三维的模板曲面，并根据模板的目标分割尺寸自动对三维曲面进行结构线提取，并对结构线进行满足目标尺寸需求的切割划分，根据划分点生成用于模板分割的等参曲线，从而能够直接在三维环境中对曲面模板进行划分操作，提高划分精度，并且上述切分方法可以适用于用户的各种切分尺寸需求，便于根据需求变动进行调整修改。

附图说明

图1为一个实施例中曲面模板分割方法的应用场景图；

图2为一个实施例中曲面模板分割方法的流程示意图；

图3为一个实施例中待分割曲面的示意图；

图4为一个实施例中孔设置步骤的流程示意图；

图5为另一个实施例中孔定位效果图；

图6为一个实施例中曲面模板分割装置的结构框图；

图7为一个实施例中计算机设备的内部结构图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

本申请提供的曲面模板分割方法，可以应用于如图1所示的应用环境中。其中，终端102通过网络与需求用户端104进行通信。需求用户端104向终端102发送待分割模板的模板数据和目标分割单元尺寸，终端102接收数据后，根据待分割模板数据创建三维的待分割曲面；从目标分割单元尺寸中提取第一方向长度和第二方向长度；根据第一方向长度从待分割曲面中提取第一结构线，根据第二方向长度确定第一结构线中的第一分割点，根据第一分割点生成第一等参曲线；根据第二方向长度从待分割曲面中提取第二结构线，根据第一方向长度确定第二结构线中的第二分割点，根据第二分割点生成第二等参曲线；根据第一等参曲线和第二等参曲线得到三维模板分割模型，并向需求用户端104输出三维模板分割模型。

其中，终端102及需求用户端104可以但不限于是各种个人计算机、笔记本电脑、智能手机、平板电脑和便携式可穿戴设备。

在一个实施例中，如图2所示，提供了一种曲面模板分割方法，以该方法应用于图1中的终端102为例进行说明，包括以下步骤：

步骤210，获取待分割曲面和目标分割单元尺寸。

待分割曲面可以为设计师设计好的三维曲面模型，终端获取三维曲面模型，并从中提取待分割曲面数据，根据待分割曲面数据生成待分割曲面。终端也可以获取待分割模板数据，根据待分割模板数据生成待分割曲面，具体地，待分割模板数据为需要进行模板划分的混凝土模板的模板模型数据，待分割模板数据可以为二维模型数据也可以为三维模型数据。当待分割模板数据为二维模型数据，如二维的CAD数据时，终端可以通过三维软件将二维模型数据转换为三维模型数据，并从转换后的三维模型数据中提取出模板的待分割曲面数据，并根据待分割曲面数据创建三维的待分割曲面；当待分割模板数据为三维模型数据时，终端可以直接从三维模型数据中提取出待分割曲面数据，并创建三维的待分割曲面。其中，待分割曲面可以为待分割模板的外表面曲面。

目标分割单元尺寸为待分割曲面模板分割完成后的每个分割单元的期望尺寸，一般地，每个分割单元也为曲面，目标分割单元尺寸为曲面各个方向上允许切分尺寸的最大值。例如，曲面方向可以根据所采用的坐标系的形式来确定，如采用三维坐标系，则为曲面在x、y、z三个坐标轴方向上的最大取值，若采用曲面的uv坐标系，则为曲面在u、v坐标轴方向上的最大取值，目标分割单元尺寸一般都是根据建筑设计需要进行设定。

待分割模板数据和目标分割单元尺寸可以由需求用户端传送给终端，也可以由用户在终端上创建模板模型，及设置目标分割单元尺寸等相关需求参数。

步骤220，从目标分割单元尺寸中提取目标分割单元分别在两个曲面方向上的第一方向长度和第二方向长度。

终端从目标分割单元尺寸中提取出第一方向长度和第二方向长度。第一方向和第二方向分别对应于待分割曲面的两个曲面方向，第一方向长度和第二方向长度为能够反映目标分割单元面积的两个曲面方向上的尺寸数值。如若采用uv曲面坐标系，则第一方向长度可以为u轴方向上允许切分的最大长度，如1.2米等；第二方向长度可以为v轴方向上允许切分的最大长度，如2.4米等。即最后待分割模板切分后形成的分割单元在两个方向上的最大值在不分别超过第一方向长度和第二方向长度的情况下，尽量接近第一方向长度和第二方向长度。

步骤230，根据第一方向长度从待分割曲面中提取第一结构线，根据第二方向长度确定第一结构线中的第一分割点，根据第一分割点生成第一等参曲线。

终端从待分割曲面中提取第一曲面坐标方向上的多条曲线，如可以提取第一曲面坐标方向上的边缘线或是其他位置处的曲线，根据第一方向长度对多条曲线进行切分，得到多个切分断点，分别生成各切分断点在第二曲面坐标方向上的结构线，从生成的多条结构线中选取出曲线长度最大的结构线作为第一结构线。

终端再根据第二方向长度对提取出的第一结构线进行切分，确定第一结构线上的多个第一分割点，根据第一分割点在第二曲面坐标方向上的位置，生成第一曲面坐标方向上该位置对应的第一等参曲线，由于第一分割点的数量为多个，得到的第一等参曲线的数量也为多个。从而通过第一等参曲线实现待分割曲面在第二曲面坐标方向上的曲面划分。由于第一结构线是多个结构线中长度最长的，根据最长的结构线进行切割，可以保证其他结构线位置处切割后的单位距离也不会超过第二方向长度，能够完全满足划分需求。

步骤240，根据第二方向长度从待分割曲面中提取第二结构线，根据第一方向长度确定第二结构线中的第二分割点，根据第二分割点生成第二等参曲线。

终端采用同步骤230相同的方法提取出位于第一曲面坐标方向上的第二结构线，并采用相同的方法对第二结构线进行切分处理得到第二分割点，根据第二分割点在第一曲面坐标方向上的位置，生成第二曲面坐标方向上该位置对应的第二等参曲线，从而通过第二等参曲线实现待分割曲面在第一曲面坐标方向上的曲面划分。由于第二结构线是多个结构线中长度最长的，根据最长的结构线进行切割，可以保证其他结构线位置处切割后的单位距离也不会超过第一方向长度，能够完全满足划分需求。

步骤250，根据第一等参曲线和第二等参曲线生成所述待分割曲面的分割线，并根据所述分割线得到三维模板分割模型，输出三维模板分割模型。

终端将得到的第一等参曲线和第二等参曲线映射于待分割曲面上，生成分割线为第一等参曲线和第二等参曲线的三维模板分割模型，终端可以将三维模板分割模型输出显示，也可以将三维模板分割模型输出给用户需求端。

进一步地，用户可以根据三维模板分割模型的分割显示效果对分割线进行微调，如可以将三维模板分割模型显示在三维设计软件上，将第一等参曲线和第二等参曲线生成可以进行移动、拉伸等活动操作的分割线，用户可以对分割线进行操作调整，使得微调后的曲面模板更加符合设计需求。

上述曲面模板分割方法中，终端根据获取到的待分割模板数据建立三维的模板曲面，并根据模板的目标分割尺寸自动对三维曲面进行结构线提取，并对结构线进行满足目标尺寸需求的切割划分，根据划分点生成用于模板分割的等参曲线，从而能够直接在三维环境中对曲面模板进行划分操作，提高划分精度，并且上述切分方法可以适用于用户的各种切分尺寸需求，便于根据需求变动进行调整修改。

在一个实施例中，获取待分割曲面和分割单元需求尺寸的步骤之后还可以包括：根据所述待分割曲面的曲面方向建立曲面坐标系；根据所述曲面坐标系得到第一曲面坐标方向和第二曲面坐标方向，其中，所述第一方向长度为所述目标分割单元于所述第一曲面坐标方向上的最大长度，所述第二方向长度为所述目标分割单元在所述第二曲面坐标方向上的最大长度。

在本实施例中，终端建立的三维坐标系为曲面uvw坐标系，终端识别出待分割曲面的曲面方向，根据曲面方向建立坐标系uv方向的坐标。请参阅图3，图3为待分割曲面的示意图，根据曲面扭曲方向建立的u坐标和v坐标如图所示。在本实施例中，终端将u方向作为第一曲面坐标方向，将v方向作为第二曲面坐标方向，目标分割单元尺寸中的第一方向长度，则为待分割曲面切割完成后，分割单元在u方向上允许的最大值，目标分割单元尺寸中的第二v方向长度，则为待分割曲面切割完成后，分割单元在v方向上允许的最大值，在其他实施例中，也可以将v方向作为第一曲面坐标方向，将u方向作为第二曲面坐标方向。

本实施例中的分割运算与方法均是于建立的曲面uvw坐标系中进行，在其他实施例中，也可以建立其他的三维坐标系，如xyz坐标系等，也可基于其他坐标系进行曲面的分割运算。

在一个实施例中，根据第一方向长度从待分割曲面中提取第一结构线的步骤可以包括：从待分割曲面中提取与第一曲面坐标方向对应的第一边缘线；根据第一方向长度对第一边缘线进行线段切分得到第一切分断点；根据第一切分断点生成沿第二曲面坐标方向的多个曲面结构线，并从多个曲面结构线中选取出曲线长度最大的曲面结构线作为第一结构线。

终端从待分割曲面中提取出第一曲面坐标方向的两条边缘线，并获取两条边缘线的曲线长度，将其中曲线长度较长的边缘线提取为第一边缘线，若两条边缘线的曲线长度一致，则提取其中任一边缘线为第一边缘线。终端计算第一边缘线的曲线长度和第一方向长度的长度比值，将长度比值取整得到分段数量，在取整计算时均采用小数入整的方式，如长度比值为6.1，则取整数7。终端将第一边缘线根据分段数量进行均分得到多个第一切分断点，并将另一条边缘线也根据分段数量进行均分得到多个对边切分断点，将对应的第一切分断点与对边切分断点沿第二曲面坐标方向连接，生成多个曲面结构线。终端获取各曲面结构线的曲线长度，从中选取曲线长度最大的曲面结构线。

例如，请继续参阅图3，第一曲面坐标方向为u方向，与第一曲面坐标方向对应的两条边缘线分别为曲线AB和曲线CD，曲线长度较长的边缘线为曲线CD，若曲线CD的曲线长度为16米，第一方向长度为2.4米，则计算出的分段数量为7，将曲线CD和曲线AB均七等分，每条边缘线分别得到6个切分断点，并将相应的切分断点沿着v方向相连得到6条结构线，选取其中曲线长度最长的结构线EF作为第一结构线。

在一个实施例中，根据所述第二方向长度从所述待分割曲面中提取第二结构线的步骤可以包括：从待分割曲面中提取与第二曲面坐标方向对应的第二边缘线；根据第一方向长度对第一边缘线进行线段切分得到第二切分断点；根据第二切分断点生成于第一曲面坐标方向的多个曲面结构线，并从多个曲面结构线中选取出曲线长度最大的曲面结构线作为第二结构线。具体的第二结构线的提取方法可以参照上述实施例描述的第一结构线的提取方法，在此不再赘述。

在一个实施例中，根据所述第二方向长度确定所述第一结构线中的第一分割点，根据所述第一分割点生成第一等参曲线的步骤可以包括：根据所述第一结构线的曲线长度和所述第二方向长度计算分割点数量；根据所述分割点数量对所述第一结构线进行长度均分得到第一分割点；获取所述第一分割点于所述第二曲面坐标方向的曲面坐标值，在所述待分割曲面上生成与所述曲面坐标值对应的第一等参曲线。

终端计算第一结构线的曲线长度与第二方向长度的比值，对比值进行取整得到分割点数量，取整采用小数舍去的方式，将分割点数量加1得到分段数量，对第一结构线根据分段数量进行均分得到多个第一分割点。终端逐个获取各第一分割点的在第二曲面坐标方向的曲面坐标值，并在待分割曲面上生成在第二曲面坐标方向的曲面坐标值均一致的第一等参曲线，这里的等参是指第二曲面坐标方向的坐标值均相等。

请继续参阅图3，获取的第一结构线的曲线长度为9.4米，第二方向长度为1.2米，则计算出的第一分割点的数量为7，将第一结构线平均切分为8份，得到每个切割点在v轴坐标，生成v轴坐标相等的沿u轴延伸的第一等参曲线，在图3中，共得到7条第一等参曲线，如曲线GH为其中一条第一等参曲线。

在一个实施例中，根据第一方向长度确定第二结构线中的第二分割点，根据第二分割点生成第二等参曲线的步骤可以包括：根据第二结构线的曲线长度和第一方向长度计算分割点数量；根据分割点数量对所述第二结构线进行长度均分得到第二分割点；获取第二分割点于所述第一曲面坐标方向的曲面坐标值，在待分割曲面上生成与曲面坐标值对应的第二等参曲线。具体的第二等参曲线的生成方法可以参照上述实施例描述的第一等参曲线的生成方法，在此不再赘述。

在一个实施例中，根据所述第一等参曲线和所述第二等参曲线生成所述待分割曲面的分割线，并根据所述分割线得到三维模板分割模型，输出所述三维模板分割模型的步骤可以包括：将所述第一等参曲线和所述第二等参曲线映射于所述待分割曲面上得到三维模板分割模型；将所述三维模板分割模型转换为二维切割效果图并输出。

终端根据第一等参曲线和第二等参曲线的坐标值，将第一等参曲线和第二等参曲线映射于待分割曲面上，生成具有曲面分割线的待分割曲面的三维模板分割模型。终端将三维模板分割模型转换为二维模型，生成二维切割效果图。如可以采用三维软件如Rhino等程序的摊平或压平功能，将三维模型转换为二维的标准CAD图等，也可以采用其他方式将三维模型转换为二维模型。终端可以将二维切割效果图进行显示，也可以将二维切割效果图发送至需求终端，使得需求终端可以根据二维切割效果图进行模板的下料切割。

在一个实施例中，如图4所示，曲面模板分割方法还可以包括以下孔设置步骤：

步骤410，获取相邻的目标孔之间的目标孔间距。

在建筑领域，对建筑曲面模板按照需要进行分割设计，是为了设计出外观良好的禅缝，而在建造过程中，还需要对曲面模板进行固定，通常使用对拉螺栓，将对拉螺栓固定在曲面模板上以供支撑，这些对拉螺栓待混凝土凝固后需要拆除，螺栓孔同禅缝一样会留在清水混凝土建筑表面，成为外墙的一部分。故同样需要设计才能达到既满足施工要求又满足设计要求的效果。

目标孔间距为设计需求中相邻螺栓孔之间的距离，在两个曲面方向上的目标孔间距可以相等也可以不等。用户可以通过需求客户端向终端发送设计需求的目标孔间距，终端接收需求客户端发送的目标孔间距，用户也可以直接在终端上输入目标孔间距参数，终端获取用户输入的参数。

步骤420，根据目标孔间距从待分割曲面中提取第三结构线和第四结构线。

终端可以参照上述实施例中第一结构线和第三结构线的提取方法，从待分割曲面中提取出第三结构线和第四结构线，在此不再赘述。其中，螺栓孔在第一曲面坐标方向上的目标孔间距相当于上述实施例中的第一方向长度，螺栓孔在第二曲面坐标方向上的目标孔间距相当于上述实施例中的第二方向长度。

步骤430，根据目标孔间距确定第三结构线中的第三分割点，及第四结构线中的第四分割点；根据第三分割点生成第三等参曲线，根据第四分割点生成第四等参曲线。

终端可以参照上述实施例中第一等参曲线和第二等参曲线的生成方法，通过对第三结构线进行等分得到第三分割点，根据第三分割点的坐标值生成第三等参曲线，通过对第四结构线进行等分得到第四分割点，根据第四分割点的坐标值生成第四等参曲线，具体的分割处理方法在此不再赘述。

步骤440，得到第三等参曲线与第四等参曲线的交点，根据所述交点的位置在所述待分割曲面上生成目标孔。

终端获取第三等参曲线与第四等参曲线相交交点，得到各相交交点的曲面坐标值，将各相交交点的曲面坐标值作为目标螺栓孔的开孔位置。进一步地，终端可以根据交点的曲面坐标值将交点映射于待分割曲面上，得到孔定位效果图，在一个实施例中具体的孔定位效果图可参见图5。

在一个实施例中，曲面模板分割方法还可以包括以下步骤：获取目标孔的孔半径，根据交点和所述孔半径生成孔径线；将所述孔径线映射于所述待分割曲面上。

由于螺栓孔不是一个实心点，而是具有一定的尺寸半径，用户在传送或输入目标孔间距的同时，还可以提供孔半径，孔半径为螺栓孔的半径尺寸，终端将交点位置作为螺栓孔的中心位置，并根据孔半径生成螺栓孔最外圈的孔径线，根据孔径线的曲面坐标值将孔径线映射于待分割曲面上，得到孔定位效果，从而得到的孔径效果图更加符合实际建筑效果。

应该理解的是，虽然图1-4的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图1-4中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

在一个实施例中，如图6所示，提供了一种曲面模板分割装置，包括：曲面创建模块610、尺寸提取模块620、第一曲线生成模块630、第二曲线生成模块640和分割模型生成模块650，其中：

曲面创建模块610，用于获取待分割曲面和目标分割单元尺寸。

尺寸提取模块620，用于用于从所述目标分割单元尺寸中提取目标分割单元分别在两个曲面方向上的第一方向长度和第二方向长度。

第一曲线生成模块630，用于根据所述第一方向长度从所述待分割曲面中提取第一结构线，根据所述第二方向长度确定所述第一结构线中的第一分割点，根据所述第一分割点生成第一等参曲线。

第二曲线生成模块640，用于根据所述第二方向长度从所述待分割曲面中提取第二结构线，根据所述第一方向长度确定所述第二结构线中的第二分割点，根据所述第二分割点生成第二等参曲线。

分割模型生成模块650，用于根据所述第一等参曲线和所述第二等参曲线生成所述待分割曲面的分割线，并根据所述分割线得到三维模板分割模型，输出所述三维模板分割模型。

在一个实施例中，曲面模板分割装置还可以包括：

坐标系建立模块，用于根据所述待分割曲面的曲面方向建立曲面坐标系。

方向确定模块，用于根据所述曲面坐标系得到第一曲面坐标方向和第二曲面坐标方向，其中，所述第一方向长度为所述目标分割单元于所述第一曲面坐标方向上的最大长度，所述第二方向长度为所述目标分割单元在所述第二曲面坐标方向上的最大长度。

在一个实施例中，分割模型生成模块650可以包括：

边缘线里提取单元，用于从所述待分割曲面中提取与第一曲面坐标方向对应的第一边缘线。

第一切分单元，用于根据所述第一方向长度对所述第一边缘线进行线段切分得到第一切分断点。

结构线提取单元，用于根据所述第一切分断点生成沿所述第二曲面坐标方向的多个曲面结构线，并从所述多个曲面结构线中选取出曲线长度最大的曲面结构线作为第一结构线。

在一个实施例中，第一曲线生成模块630可以包括：

数量计算单元，用于根据所述第一结构线的曲线长度和所述第二方向长度计算分割点数量。

分割单元，用于根据所述分割点数量对所述第一结构线进行长度均分得到第一分割点。

等参生成单元，用于获取所述第一分割点于所述第二曲面坐标方向的曲面坐标值，在所述待分割曲面上生成与所述曲面坐标值对应的第一等参曲线。

在一个实施例中，分割模型生成模块650可以包括：

映射单元，用于根据所述第一等参曲线和所述第二等参曲线映射于所述待分割曲面上，在所述待分割曲面上生成分割线，得到三维模板分割模型。

转换单元，用于将所述三维模板分割模型转换为二维切割效果图并输出。

在一个实施例中，曲面模板分割装置还可以包括：

间距获取模块，用于获取相邻的目标孔之间的目标孔间距。

结构线提取模块，用于根据所述目标孔间距从所述待分割曲面中提取第三结构线和第四结构线。

等参曲线生成模块，用于根据所述目标孔间距确定所述第三结构线中的第三分割点，及所述第四结构线中的第四分割点；根据所述第三分割点生成第三等参曲线，根据所述第四分割点生成第四等参曲线。

定位模块，用于得到所述第三等参曲线与所述第四等参曲线的交点，根据所述交点的位置在所述待分割曲面上生成目标孔。

在一个实施例中，曲面模板分割装置还可以包括：

孔径线生成模块，用于获取目标孔的孔半径，根据所述交点和所述孔半径生成孔径线。

孔径线映射模块，用于将所述孔径线映射于所述待分割曲面上。

关于曲面模板分割装置的具体限定可以参见上文中对于曲面模板分割方法的限定，在此不再赘述。上述曲面模板分割装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。

在一个实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是终端，其内部结构图可以如图7所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口、显示屏和输入装置。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种曲面模板分割方法。该计算机设备的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏，该计算机设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层，也可以是计算机设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板，还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。

本领域技术人员可以理解，图7中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。

在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，该存储器存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现以下步骤：获取待分割曲面和目标分割单元尺寸；从目标分割单元尺寸中提取目标分割单元分别在两个曲面方向上的第一方向长度和第二方向长度；根据第一方向长度从待分割曲面中提取第一结构线，根据第二方向长度确定第一结构线中的第一分割点，根据第一分割点生成第一等参曲线；根据第二方向长度从待分割曲面中提取第二结构线，根据第一方向长度确定第二结构线中的第二分割点，根据第二分割点生成第二等参曲线；根据第一等参曲线和第二等参曲线生成待分割曲面的分割线，并根据分割线得到三维模板分割模型，输出三维模板分割模型。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：根据待分割曲面的曲面方向建立曲面坐标系；根据曲面坐标系得到第一曲面坐标方向和第二曲面坐标方向，其中，第一方向长度为目标分割单元于第一曲面坐标方向上的最大长度，第二方向长度为目标分割单元在第二曲面坐标方向上的最大长度。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时实现根据所述第一方向长度从所述待分割曲面中提取第一结构线的步骤时，还用于：从所述待分割曲面中提取与第一曲面坐标方向对应的第一边缘线；根据所述第一方向长度对所述第一边缘线进行线段切分得到第一切分断点；根据所述第一切分断点生成沿所述第二曲面坐标方向的多个曲面结构线，并从所述多个曲面结构线中选取出曲线长度最大的曲面结构线作为第一结构线。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时实现根据所述第二方向长度确定所述第一结构线中的第一分割点，根据所述第一分割点生成第一等参曲线的步骤时，还用于：根据所述第一结构线的曲线长度和所述第二方向长度计算分割点数量；根据所述分割点数量对所述第一结构线进行长度均分得到第一分割点；获取所述第一分割点于所述第二曲面坐标方向的曲面坐标值，在所述待分割曲面上生成与所述曲面坐标值对应的第一等参曲线。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时实现根据第一等参曲线和第二等参曲线生成待分割曲面的分割线，并根据分割线得到三维模板分割模型，输出三维模板分割模型的步骤时，还用于：根据第一等参曲线和第二等参曲线映射于待分割曲面上，在待分割曲面上生成分割线，得到三维模板分割模型；将三维模板分割模型转换为二维切割效果图并输出。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：获取相邻的目标孔之间的目标孔间距；根据所述目标孔间距从所述待分割曲面中提取第三结构线和第四结构线；根据所述目标孔间距确定所述第三结构线中的第三分割点，及所述第四结构线中的第四分割点；根据所述第三分割点生成第三等参曲线，根据所述第四分割点生成第四等参曲线；得到所述第三等参曲线与所述第四等参曲线的交点，根据所述交点的位置在所述待分割曲面上生成目标孔。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：获取目标孔的孔半径，根据交点和孔半径生成孔径线；将孔径线映射于待分割曲面上。

在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：获取待分割曲面和目标分割单元尺寸；从目标分割单元尺寸中提取目标分割单元分别在两个曲面方向上的第一方向长度和第二方向长度；根据第一方向长度从待分割曲面中提取第一结构线，根据第二方向长度确定第一结构线中的第一分割点，根据第一分割点生成第一等参曲线；根据第二方向长度从待分割曲面中提取第二结构线，根据第一方向长度确定第二结构线中的第二分割点，根据第二分割点生成第二等参曲线；根据第一等参曲线和第二等参曲线生成待分割曲面的分割线，并根据分割线得到三维模板分割模型，输出三维模板分割模型。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：根据所述待分割曲面的曲面方向建立曲面坐标系；根据曲面坐标系得到第一曲面坐标方向和第二曲面坐标方向，其中，第一方向长度为目标分割单元于第一曲面坐标方向上的最大长度，第二方向长度为目标分割单元在第二曲面坐标方向上的最大长度。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时实现根据所述第一方向长度从所述待分割曲面中提取第一结构线的步骤时，还用于：从所述待分割曲面中提取与第一曲面坐标方向对应的第一边缘线；根据所述第一方向长度对所述第一边缘线进行线段切分得到第一切分断点；根据所述第一切分断点生成沿所述第二曲面坐标方向的多个曲面结构线，并从所述多个曲面结构线中选取出曲线长度最大的曲面结构线作为第一结构线。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时实现根据所述第二方向长度确定所述第一结构线中的第一分割点，根据所述第一分割点生成第一等参曲线的步骤时，还用于：根据所述第一结构线的曲线长度和所述第二方向长度计算分割点数量；根据所述分割点数量对所述第一结构线进行长度均分得到第一分割点；获取所述第一分割点于所述第二曲面坐标方向的曲面坐标值，在所述待分割曲面上生成与所述曲面坐标值对应的第一等参曲线。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时实现根据第一等参曲线和第二等参曲线生成待分割曲面的分割线，并根据分割线得到三维模板分割模型，输出三维模板分割模型的步骤时，还用于：根据第一等参曲线和第二等参曲线映射于待分割曲面上，在待分割曲面上生成分割线，得到三维模板分割模型；将三维模板分割模型转换为二维切割效果图并输出。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：获取相邻的目标孔之间的目标孔间距；根据所述目标孔间距从所述待分割曲面中提取第三结构线和第四结构线；根据所述目标孔间距确定所述第三结构线中的第三分割点，及所述第四结构线中的第四分割点；根据所述第三分割点生成第三等参曲线，根据所述第四分割点生成第四等参曲线；得到所述第三等参曲线与所述第四等参曲线的交点，根据所述交点的位置在所述待分割曲面上生成目标孔。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时实现还实现以下步骤：获取目标孔的孔半径，根据所述交点和所述孔半径生成孔径线；将所述孔径线映射于所述待分割曲面上。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种曲面模板分割方法，所述方法包括：

获取待分割曲面和目标分割单元尺寸；

从所述目标分割单元尺寸中提取目标分割单元分别在两个曲面方向上的第一方向长度和第二方向长度；

根据所述第一方向长度从所述待分割曲面中提取第一结构线，根据所述第二方向长度确定所述第一结构线中的第一分割点，根据所述第一分割点生成第一等参曲线；

根据所述第二方向长度从所述待分割曲面中提取第二结构线，根据所述第一方向长度确定所述第二结构线中的第二分割点，根据所述第二分割点生成第二等参曲线；

根据所述第一等参曲线和所述第二等参曲线生成所述待分割曲面的分割线，并根据所述分割线得到三维模板分割模型，输出所述三维模板分割模型。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取待分割曲面和分割单元需求尺寸之后，还包括：

根据所述待分割曲面的曲面方向建立曲面坐标系；

根据所述曲面坐标系得到第一曲面坐标方向和第二曲面坐标方向，其中，所述第一方向长度为所述目标分割单元在所述第一曲面坐标方向上的最大长度，所述第二方向长度为所述目标分割单元在所述第二曲面坐标方向上的最大长度。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一方向长度从所述待分割曲面中提取第一结构线，包括：

从所述待分割曲面中提取与第一曲面坐标方向对应的第一边缘线；

根据所述第一方向长度对所述第一边缘线进行线段切分得到第一切分断点；

根据所述第一切分断点生成沿所述第二曲面坐标方向的多个曲面结构线，并从所述多个曲面结构线中选取出曲线长度最大的曲面结构线作为第一结构线。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述第二方向长度确定所述第一结构线中的第一分割点，根据所述第一分割点生成第一等参曲线，包括：

根据所述第一结构线的曲线长度和所述第二方向长度计算分割点数量；

根据所述分割点数量对所述第一结构线进行长度均分得到第一分割点；

获取所述第一分割点于所述第二曲面坐标方向上的曲面坐标值，在所述待分割曲面上生成与所述曲面坐标值对应的第一等参曲线。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一等参曲线和所述第二等参曲线生成所述待分割曲面的分割线，并根据所述分割线得到三维模板分割模型，输出所述三维模板分割模型，包括：

根据所述第一等参曲线和所述第二等参曲线映射于所述待分割曲面上，在所述待分割曲面上生成分割线，得到三维模板分割模型；

将所述三维模板分割模型转换为二维切割效果图并输出。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

获取相邻的目标孔之间的目标孔间距；

根据所述目标孔间距从所述待分割曲面中提取第三结构线和第四结构线；

根据所述目标孔间距确定所述第三结构线中的第三分割点，及所述第四结构线中的第四分割点；

根据所述第三分割点生成第三等参曲线，根据所述第四分割点生成第四等参曲线；

得到所述第三等参曲线与所述第四等参曲线的交点，根据所述交点的位置在所述待分割曲面上生成目标孔。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

获取所述目标孔的孔半径，根据所述交点和所述孔半径生成孔径线；

将所述孔径线映射于所述待分割曲面上。

8.一种曲面模板分割装置，其特征在于，所述装置包括：

曲面创建模块，用于获取待分割曲面和目标分割单元尺寸；

尺寸提取模块，用于从所述目标分割单元尺寸中提取目标分割单元分别在两个曲面方向上的第一方向长度和第二方向长度；

第一曲线生成模块，用于根据所述第一方向长度从所述待分割曲面中提取第一结构线，根据所述第二方向长度确定所述第一结构线中的第一分割点，根据所述第一分割点生成第一等参曲线；

第二曲线生成模块，用于根据所述第二方向长度从所述待分割曲面中提取第二结构线，根据所述第一方向长度确定所述第二结构线中的第二分割点，根据所述第二分割点生成第二等参曲线；

分割模型生成模块，用于根据所述第一等参曲线和所述第二等参曲线生成所述待分割曲面的分割线，并根据所述分割线得到三维模板分割模型，输出所述三维模板分割模型。

9.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至7中任一项所述方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至7中任一项所述的方法的步骤。