CN110361712B - 激光雷达的光机转子、制造方法以及包括其的激光雷达 - Google Patents
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Abstract
本公开涉及一种用于激光雷达的光机转子的制造方法，所述制造方法包括：步骤S101：通过压力铸造的方式制造所述激光雷达的光机转子的坯料；和步骤S103：通过数控机床对所述坯料进行精加工；其中所述精加工包括以下中的一个或多个：定位部的加工，配合部的加工，和内部安装空间的加工。通过本公开的实施例，能够降低激光雷达的光机转子的制造成本，缩短产品加工周期，适合大规模量产，提高良率。
Description
技术领域
本公开涉及激光雷达技术领域，尤其是涉及一种激光雷达的光机转子的制造方法、激光雷达的光机转子以及包括该光机转子的激光雷达。
背景技术
机械旋转式激光雷达的光机转子(如图1所示)的结构比较复杂，且光机转子是个周向结构，环绕一周每个方向都要进行加工，因此在加工光机转子时，需要进行加工的方向较多，每个方向的加工精度要求也比较高。
通常可采用CNC(数控机床，精密加工，即由程序控制的自动化机床进行加工)方式来加工光机转子，即采用自动化机床系统，逻辑地处理具有控制编码或其他符号指令规定的程序，通过计算机译码，使机床执行规定好了的动作，将一块原始的金属板材通过长时间精密加工，最终打造成理想的形状。但是对于生产需求数量大的企业，CNC加工的价格高，已经无法满足需求。
背景技术部分的内容仅仅是发明人所知晓的技术，并不当然代表本领域的现有技术。
发明内容
有鉴于现有技术缺陷中的至少一个，本公开提出一种用于激光雷达的光机转子的制造方法，包括：
步骤S101：通过压力铸造的方式制造所述激光雷达的光机转子的坯料；和
步骤S103：通过数控机床对所述坯料进行精加工；
其中所述精加工包括以下中的一个或多个：定位部的加工，配合部的加工，和内部安装空间的加工。
根据本公开的一个方面，所述定位部包括位于所述坯料的底部、并从所述底部突出的定位面，所述精加工包括定位部的加工、配合部的加工和内部安装空间的加工。
根据本公开的一个方面，所述定位面上包括螺纹孔，所述精加工包括加工所述螺纹孔。
根据本公开的一个方面，所述配合部包括用于安装反射镜的一条或多条支撑肋，所述精加工包括去除所述支撑肋的拔模角度。
根据本公开的一个方面，所述的制造方法还包括步骤S102：进行喷砂处理；其中所述步骤S102在所述步骤S101之后、所述步骤S103之前进行。
根据本公开的一个方面，，所述步骤S101包括将高温液体状态下的镁合金注入模具中，经过冷却、合模、开模、精冲模，形成所述坯料；
其中所述步骤S101形成的坯料包括位于外周的多个突起部和/或凹陷部，所述多个突起部和/或凹陷部沿着平行的拔模方向延伸。
根据本公开的一个方面，，所述内部安装控件的加工包括：通过数控机床铣削减薄所述光机转子的侧壁。
本公开还提供一种可用于激光雷达的光机转子，包括：
带有底部的壳体，所述壳体内部具有安装空间，可用于安装激光雷达的部件；
定位部，所述定位部包括位于所述底部上、并从所述底部突出的定位面；
其中所述定位面上具有螺纹孔。
根据本公开的一个方面，所述壳体中包括用于安装反射镜的一条或多条支撑肋，所述支撑肋垂直于底部。
根据本公开的一个方面，所述壳体包括位于外周的多个突起部和/或凹陷部，所述多个突起部和/或凹陷部沿着平行的拔模方向延伸。
本公开还提供一种可用于激光雷达的光机转子，其通过如上所述的制造方法制成。
本公开还提供一种激光雷达，包括如上所述的光机转子。
通过本公开的实施例，能够降低激光雷达的光机转子的制造成本，缩短产品加工周期，适合大规模量产，提高良率。
附图说明
构成本公开的一部分的附图用来提供对本公开的进一步理解，本公开的示意性实施例及其说明用于解释本公开，并不构成对本公开的不当限定。在附图中：
图1示出了机械旋转式激光雷达的光机转子；
图2示出了采用CNC机床加工得到的光机转子的结构；
图3示出了根据本公开一个实施例的可用于激光雷达的光机转子的制造方法；
图4示出了根据本公开一个实施例的制造方法的步骤获得的光机转子的坯料的示意图；
图5示出了根据本公开一个实施例的经过步骤S103加工之后的光机转子；
图6示出了根据本公开另一个实施例的一种可用于激光雷达的光机转子的制造方法；
图7A示出了侧面凸起或凹陷结构径向不规则的分布的情况；
图7B示出了侧面凸起或凹陷结构调整为沿着相同或者平行的拔模方向分布的情况；和
图8示出了内部安装空间中各种光电部件的安装实施例。
具体实施方式
在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本公开的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
在本公开的描述中，需要理解的是，术语"中心"、"纵向"、"横向"、"长度"、"宽度"、"厚度"、"上"、"下"、"前"、"后"、"左"、"右"、"坚直"、"水平"、"顶"、"底"、"内"、"外"、"顺时针"、"逆时针"等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。此外，术语"第一"、"第二"仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有"第一"、"第二"的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本公开的描述中，"多个"的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
以下结合附图对本公开的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本公开，并不用于限定本公开。
在本公开的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语"安装"、"相连"、"连接"应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接:可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
在本公开中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之"上"或之"下"，可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征"之上"、"上方"和"上面"包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征"之下"、"下方"和"下面"包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
图2示出了采用CNC机床加工得到的光机转子的结构。如之前所述的，这种加工制造方式成本高，尤其对于产品需求量大的公司来说，更是如此。
相对于CNC加工，压力铸造工艺是一种加工精度较低的加工方式，即在高压作用下，使液态或半液态金属以较高的速度充填压力铸造模具型腔，并在压力下成型和凝固而获得铸件。压力铸造工艺较为成熟，适合批量生产。但由于压力铸造的精度较低，而激光雷达的光机转子的结构复杂，精度要求高，因此目前压力铸造这种方法还没有应用到激光雷达的光机转子的制造中。
本公开的发明人发现，通过将压力铸造与CNC数控工艺相结合，利用模具，对高温液体状态下的待加工材料(例如镁合金)先进行压力铸造，得到光机转子的坯料，然后采用CNC工艺的加工方式对光机转子的坯料进行精密加工，最后得到需要的、符合要求的光机转子，从而克服了现有技术中激光雷达光机转子加工成本过高的问题。
下面参考图3描述根据本公开一个实施例的可用于激光雷达的光机转子的制造方法100。
如图3所示，制造方法100包括：
在步骤S101：通过压力铸造的方式制造所述激光雷达的光机转子的坯料。
通常在压力铸造中，模具包括公模和母模。母模是静止的，公模为运动的，当公模和母模对接在一起时，内部形成型腔。同时，公模和/或母模中具有溢流槽和排气口，溢流槽用于容纳从模具中可能溢出的待加工材料，排气口用于从模具的型腔中排出气体。
料头用于注入熔融的或者半熔融状态下的金属待加工材料(诸如液体状态下的镁合金)，然后进行冷却和高压压力铸造，也就是合模，将公模和母模合并，将把部分多余的金属待加工材料挤出至溢流槽。在压力下结晶之后，将公模和母模开模(模具的开启，跟合模相反)，取出光机转子的坯料。在一些情况下，公模母模分离时可能会把料头及通过排气口溢出的溢料粘连在坯料上，可通过精冲模的步骤来去掉料头和溢料。
根据本公开的一个优选实施例，其中所述步骤S101包括将高温液体状态下的镁合金注入模具中，经过冷却、合模、开模、精冲模，形成所述坯料。其中所述步骤S101形成的坯料包括位于外周的多个突起部和/或凹陷部，多个突起部和/或凹陷部可以用于lidar内部的元器件的装配，所述多个突起部和/或凹陷部沿着平行的拔模方向延伸。
将坯料从模具中拔出的拔模方向基本上为垂直于坯料最大截面的方向，此处不再赘述。
图4示出了根据本公开一个实施例的制造方法100的步骤S101获得的光机转子的坯料200的示意图。如图4所示，光机转子的坯料200包括定位部201，例如用于将激光雷达内的部件(承载体、发射电路板或者接收电路板之类)定位在光机转子上。在步骤S101压力铸造的同时，可以在定位部201上直接形成定位孔，或者可替换的，压力铸造的同时并未在定位部201上形成定位孔，而是在后面的步骤S103中形成定位孔。优选的，所述定位部201包括位于所述坯料200的底部、并从所述底部突出的定位面。
另外优选的，在步骤S101的压力铸造过程中，为了方便拔模，对于一些本应垂直于底部的表面，会使其与竖直方向带有一定的夹角，比如3°、2°等，从而方便将坯料从模具中取出。例如图4中示出的用于安装反射镜的支撑肋202，带有一定的拔模角度。
另外根据本公开的一个优选实施例，在步骤S101的压力铸造过程中，为了避免产生破损和为后续工序提供加工裕量，通常步骤S101之后的坯料200的壁部204的厚度要比最终成型产品的壁部204要略大，在此步骤S101的压力铸造之后，壁部204的厚度可以为例如1.5mm-2.5mm。
另外根据本公开的一个优选实施例，坯料200具有一个或多个内部安装空间203，所述内部安装空间203用于在光机转子内部安装激光雷达的各种光电部件。根据本公开的一个实施例，内部安装空间包括：用于设置中轴的沿竖直方向延伸的内腔以及外腔，所述外腔的内部被隔离为发射腔和接收腔，发射腔和接收腔通过隔板隔离；发射腔内用于安装：承载体、安装于所述承载体的激光器、光准直器件、第一反射镜、第二反射镜、光出射器件；接收腔内用于安装：第三反射镜、第四反射镜及探测器。具体设置方式将在后文描述。
如图4所示，内部安装空间203例如包括用于设置中轴的沿竖直方向延伸的内腔203-3以及外腔203-1。其中内腔203-3用于安装激光雷达的中轴。外腔203-1被隔离为发射腔和接收腔，发射腔和接收腔通过隔板隔离；发射腔内例如用于安装：承载体、安装于所述承载体的激光器、光准直器件、第一反射镜、第二反射镜、光出射器件等；接收腔内例如用于安装：第三反射镜、第四反射镜及探测器等部件。
以上以镁合金为例说明了光机转子的坯料的制造，本领域技术人员也可以构思出利用其它材料来制造光机转子，这些都在本公开的保护范围内。
在步骤S103：通过数控机床对所述坯料进行精加工，其中所述精加工包括以下中的一个或多个：定位部的加工，配合部的加工，和内部安装空间的加工。
数控机床可以进行各种类型的加工，例如可进行铣削加工，将坯料固定，用高速旋转的铣刀在坯料上走刀，切出需要的形状和特征，数控机床可以进行复杂外形和特征的加工。
根据本公开的一个优选实施例，所述精加工包括定位部的加工、配合部的加工和内部安装空间的加工中的一个。
根据本公开的一个优选实施例，所述精加工包括定位部的加工、配合部的加工和内部安装空间的加工中的任意两个。
根据本公开的一个优选实施例，所述精加工包括定位部的加工、配合部的加工和内部安装空间的加工。
其中，所述定位部的加工例如将定位部201的上部磨削平坦，并且必要的话，在定位部201上加工出螺纹孔，用于通过螺钉或螺杆，将激光雷达的光电器件安装固定于光机转子内。图5示出了根据本公开一个实施例的经过步骤S103加工之后的光机转子200’，其中定位部201’经过了精加工的处理，具有螺纹孔。定位部201’例如是圆形、矩形、长圆形等形状的突出部，有利于快速定位安装位置。图2中所示的定位面直接在底部上的情况下，需要采用CNC工艺对整个底部都进行精加工。而根据本公开的优选实施例，采用凸起的定位面，如图5中，直接加工凸起的定位面即可，而无需加工整个底部，故可减少加工时间，降低成本。
另外，光机转子中通常要具有一些配合部，例如功能性配合面，包括但不限于用于配合安装反射镜的面，其可能在垂直度、前后位置等方面具有一定的要求，使得反射镜之类的光学器件安装于光机转子后，真正的光出射接收方向与预期的相同。配合部的加工例如包括清除拔模角度，还比如可以包括光滑处理配合部(比如将用于安装出射镜组和/或接收镜组的位置进行光滑处理，以便于出射镜组和/或接收镜组的安装)。在步骤S101，为了方便拔模，对于一些本应垂直于底部的表面，会使其与竖直方向带有一定的夹角，比如3°，从而方便将坯料从模具中取出。而在配合部的加工过程中，可去除该拔模角度。如图5所示，配合部202’(例如用于安装反射镜的一根或者多根支撑肋202’)的拔模角度被去除(通过对比图4和图5可以清晰看到拔模角度被去除)。本领域技术人员能够理解，本发明不限于去除所有配合部的拔模角度，也可以仅去除其中一部分配合部的拔模角度，另外，也可以包括不完全去除拔模角度的情况，而是减小配合部的拔模角度，也在本公开的保护范围内。
如前所述，坯料200的内部安装空间203用于在光机转子内部安装激光雷达的各种光电部件，例如激光器、光准直器件、第一反射镜、第二反射镜、光出射器件、第三反射镜、第四反射镜及探测器等中的一个或多个。通过步骤S101形成的坯料200，其内部安装空间203通常可能尺寸不足，或者表面粗糙度等参数不满足安装光电部件的要求，需要通过步骤S103来进一步加工，例如拓宽内部安装空间203的尺寸、降低表面粗糙度等。图5中的内部安装空间203’代表了经过步骤S103精加工之后的内部安装空间。
另外如之前所述，坯料200的壁部204的厚度通常较大，因此优选的，在步骤S103中的对内部安装空间的加工可包括：通过数控机床铣削减薄所述光机转子的侧壁，从而便于安装发射电路板和/或接收电路板。
如图5所示，根据本公开的一个优选实施例，配合部202’包括用于安装反射镜的一条或多条支撑肋，垂直于底部，所述精加工包括去除所述支撑肋的拔模角度。如果将反射镜以面接触的方式贴附于光机转子的曲面上，接触面积将比较大，对曲面贴合的要求非常高。而根据本公开的优选实施例，将光机转子中反射镜的安装曲面结构改变为包括一个或多个梁的支撑肋结构，安装反射镜时，只需要将反射镜卡在该几个梁连接构成的支撑肋结构即可，接触面积比较小。由此带来以下优点中的一个或多个：例如由面接触改为梁接触，需要贴合的位置减少，方便后续反射镜片安装工艺；形成支撑肋结构，加强激光雷达光机转子的产品强度；减少加工面积，节约加工时间，降低成本；均匀的厚度的壁，防止局部壁厚，造成表面缩水不良。图5示出了经过精加工后的支撑肋202’，垂直于精加工后的光机转子200’的底部206’。
下面参考图8详细描述内部安装空间203’中各种光电部件的安装实施例。
图8示意性示出了经过步骤S103加工之后的光机转子200’内部的各种光电部件，为了清楚起见，其中省略了光机转子200’本身的具体结构。这些光电部件例如可通过之前描述的定位部201’、支撑肋202’、螺钉螺杆等各种结构被安装在光机转子200’内部，此处不再赘述。
如图8所示，承载体401例如通过定位部上的螺纹孔和螺杆，被安装在光机转子200’内部。承载体401例如可以在其上承载激光器402和/或发射电路、电路板等结构。第一反射镜403和第二反射镜404可接收来自出射光纤(未示出)或激光器402的出射激光束，并将出射激光束改变其出射路径，投射到发射透镜组405(光出射器件)上，发射透镜组405用于向周围环境发射激光束，进行探测。激光束在遇到周围环境中的障碍物Ob后发生漫反射，反射光由接收透镜组406进行接收。第三反射镜407和第四反射镜408设置在接收透镜组406的光路下游，所述第三反射镜407和第四反射镜408相对设置。所述第二反射镜404与所述第三反射镜407之间相背设置，所述第二反射镜404与所述第三反射镜407之间形成有第二预设夹角。来自障碍物OB的反射光经过接收透镜组406、第三反射镜407和第四反射镜408，被设置在电路板410上的接收装置409(探测器)接收，从而可以生成激光雷达的点云数据，用于后续处理。
图8中，各个光电部件都位于光机转子200’的外腔203’-1中，其中外腔被隔板(未示出)隔离为发射腔(大致为图8中下半部)和接收腔(大致为图8中上半部)。其中发射腔中容纳安装承载体401、激光器402、光准直器件、第一反射镜403、第二反射镜404、发射透镜组405等，接收腔中容纳安装第三反射镜407、第四反射镜408以及探测器409等。接收腔和发射腔相互隔离，以尽量避免出射光线和入射光线之间的干扰影响。
图6示出了根据本公开另一个实施例的一种可用于激光雷达的光机转子的制造方法100’，其中步骤S101、S103与上文所述的制造方法100中的相同，此处不再赘述。
相比于制造方法100，本实施例的制造方法100’还包括步骤S102：对所述光机转子的坯料200进行喷砂处理。所述步骤S102优选是在所述步骤S101之后、所述步骤S103之前进行。并且优选地，在所述步骤S103之后，可以不进行单独的喷砂处理。
单独采用CNC方式制造光机转子时，只能先将光机转子加工完成，然后进行喷砂处理，即采用压缩空气为动力形成高速喷射束,将喷料(诸如铜矿砂、石英砂、铁砂、海砂、金刚砂等)等高速喷射到需处理工件表面,使工件外表面的外表发生变化,由于磨料对工件表面的冲击和切削作用,使工件表面获得一定的清洁度和不同的粗糙度,使工件表面的机械性能得到改善,因此提高了工件的搞疲劳性,增加了它和涂层之间的附着力,延长了涂膜的耐久性,也有利于涂料的流平和装饰)，然后进行清洗，这样会出现螺纹孔内存有大量残砂，无法清理，降低产品的良率，并且会碰伤破坏定位处的表面质量。而如果二次加工，也会极大的提高成本。而采用本公开实施例中的压铸+CNC工艺顺序，压铸得到坯料后，则进行坯料喷砂，然后再CNC精加工，这样则可以完全避免清洗残砂问题和破坏定位面质量问题。
现有的光机转子，通常在外侧面上具有沿着径向不规则分布的侧面凸起或凹陷结构，如图7A所示，不同的突起或者凹陷结构要求不同的优选的拔模方向(拔模方向是铸件从模具中被顶出的方向，一般是垂直于凸起或者凹陷结构最大的截面的方向)，这样的结构在压铸之后拔模的过程中会造成较大的困难。根据本公开的一个优选实施例，光机转子在外侧面上具有与拔模方向相同或者平行分布的凸起或者凹陷结构，从而在进行步骤S101时，可以沿着与凸起或者凹陷结构相同或者平行的方向进行拔模，如图7B所示。这样可以减少拔模方向，减低难度，节约成本。
本公开的第二方面涉及一种可用于激光雷达的光机转子200’，如图5所示。其中，光机转子200’包括壳体205’，壳体205’具有底部206’和内部的安装空间，例如内部安装空间203’，可用于安装激光雷达的各种光电部件，包括但不限于激光器、光准直器件、第一反射镜、第二反射镜、光出射器件、第三反射镜、第四反射镜及探测器中的一个或多个。底部206’上包括有定位部201’，定位部201’包括从所述底部206’突出的定位面，并具有螺纹孔，例如用于将激光雷达内的部件(承载体、发射电路板或者接收电路板之类)定位在光机转子上。
内部安装空间203’例如包括用于设置中轴的沿竖直方向延伸的内腔203’-3以及外腔203’-1。其中内腔203-3’用于安装激光雷达的中轴。外腔203’-2被隔离为发射腔和接收腔，发射腔和接收腔通过隔板隔离；发射腔内用于安装：承载体、安装于所述承载体的激光器、光准直器件、第一反射镜、第二反射镜、光出射器件；接收腔内用于安装：第三反射镜、第四反射镜及探测器等部件。
根据本公开的一个优选实施例，所述壳体205’中包括用于安装反射镜的一条或多条支撑肋202’，所述支撑肋垂直于所述底部206’。
另外优选的，所述壳体205’包括位于外周的多个突起部和/或凹陷部，所述多个突起部和/或凹陷部沿着平行的拔模方向延伸，如图7B所示的。图7B是激光雷达的光机转子200’的示意性的俯视图。其中为了清楚起见，仅示意性示出了壳体的轮廓和其上的凸起，而省略了内部的复杂结构。如图7B所示，壳体205’上具有多个突起部207’-1、207’-2(图中示出了两个突起部)。多个突起部都具有沿着图中Y方向的拔模方向。
本公开的一个实施例还涉及一种可用于激光雷达的光机转子，其通过如所述的制造方法100或者100’制成。
本公开的一个实施例还涉及一种激光雷达，包括以上任一个实施例所述的光机转子200’。
最后应说明的是：以上所述仅为本公开的优选实施例而已，并不用于限制本公开，尽管参照前述实施例对本公开进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本公开的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。
Claims (12)
1.一种用于激光雷达的光机转子的制造方法，所述制造方法包括：
步骤S101：通过压力铸造的方式制造所述激光雷达的光机转子的坯料，其中所述坯料包括位于外周的多个平行的突起部和/或凹陷部，沿着与所述多个突起部和/或凹陷部平行的方向拔模；和
步骤S103：通过数控机床对所述坯料进行精加工；
其中所述精加工包括以下中的一个或多个：定位部的加工，配合部的加工，和内部安装空间的加工。
2.根据权利要求1所述的制造方法，所述定位部包括位于所述坯料的底部、并从所述底部突出的定位面，所述精加工包括定位部的加工、配合部的加工和内部安装空间的加工。
3.根据权利要求2所述的制造方法，所述定位面上包括螺纹孔，所述精加工包括加工所述螺纹孔。
4.根据权利要求2或3所述的制造方法，所述配合部包括用于安装反射镜的一条或多条支撑肋，所述精加工包括去除所述支撑肋的拔模角度。
5.根据权利要求1或2所述的制造方法，所述制造方法还包括步骤S102：进行喷砂处理；
其中所述步骤S102在所述步骤S101之后、所述步骤S103之前进行。
6.根据权利要求1-3中任一项所述的制造方法，所述步骤S101包括将高温液体状态下的镁合金注入模具中，经过冷却、合模、开模、精冲模，形成所述坯料。
7.根据权利要求1-3中任一项所述的制造方法，所述内部安装空间的加工包括：通过数控机床铣削减薄所述光机转子的侧壁。
8.一种可用于激光雷达的光机转子，所述光机转子包括：
带有底部的壳体，所述壳体内部具有安装空间，可用于安装激光雷达的部件；
定位部，所述定位部包括位于所述底部上、并从所述底部突出的定位面；
其中所述定位面上具有螺纹孔，其中所述壳体包括位于外周的多个突起部和/或凹陷部，所述多个突起部和/或凹陷部沿着平行的拔模方向延伸。
9.根据权利要求8所述的光机转子，所述壳体中包括用于安装反射镜的一条或多条支撑肋，所述支撑肋垂直于底部。
10.根据权利要求8或9所述的光机转子，所述光机转子还包括：用于设置中轴的沿竖直方向延伸的内腔以及外腔，所述外腔的内部被隔离为发射腔和接收腔，发射腔和接收腔通过隔板隔离；发射腔内用于安装：承载体、安装于所述承载体的激光器、光准直器件、第一反射镜、第二反射镜、光出射器件；接收腔内用于安装：第三反射镜、第四反射镜及探测器。
11.一种可用于激光雷达的光机转子，通过如权利要求1-7中任一项所述的制造方法制成。
12.一种激光雷达，包括如权利要求8-10中任一项所述的光机转子。
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