CN110361131A - 一种压力传感器芯片贴片方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及贴片技术领域，尤其是一种压力传感器芯片贴片方法，包括以下操作步骤：S1、对基板的待涂胶处与芯片进行清理；S2、将胶水放置到注射器中，用注射针头及点胶机控制涂胶的宽度，在基板贴片位置上第一次涂胶，然后将基板放入温箱内固化粘贴胶水；S3、待胶水固化后，将基板取出；S4、待S3完成后，进行第二次涂胶，以第一次涂胶面为基础进行涂胶，将胶水覆盖在第一次涂胶面上，然后将芯片粘贴至基板第二次涂胶面上。本发明具有保证涂胶厚度，提高传感器密封性，同时粘固效果好的特点。
Description
技术领域
本发明涉及贴片技术领域，尤其涉及一种压力传感器芯片贴片方法。
背景技术
燃油蒸汽压力传感器广泛应用于汽车领域，该领域对传感器的灵敏度、稳定性、密封性、耐油性有很高的要求。
现有的燃油蒸汽压力传感器的压力芯片一般采用粘贴胶贴片工艺，粘贴胶对传感器敏感组件的芯片起到密封和固定作用。现有贴片工艺的涂胶方法，对流动性强的粘贴胶的控制能力有限，在涂胶作业时，无法有效控制涂胶厚度，这样对于传感器总成，就因为传感器敏感组件中芯片涂胶厚度不足而存在密封性不良的隐患，导致传感器泄漏、输出异常等问题。
为有效控制贴片胶面厚度，避免上述隐患发生，本发明公开了一种压力传感器芯片贴片方法。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种压力传感器芯片贴片方法。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
设计一种压力传感器芯片贴片方法，包括以下操作步骤：
S1、对基板的待涂胶处进行清理；
S2、将胶水放置到注射器中，用注射针头及点胶机控制涂胶的宽度，在基板贴片位置第一次涂胶，然后将基板放入温箱内固化粘贴胶水；
S3、待胶水固化后，将基板取出；
S4、待S3完成后，进行第二次涂胶，以第一次涂胶面为基础进行涂胶，将胶水完全覆盖在第一次涂胶面上，然后将芯片粘贴至基板第二次涂胶面上，最后将粘有芯片的基板放入温箱内固化粘贴胶。
优选的，所述胶水采用流动性强，其粘度小于200Pa·s的胶水。
优选的，将涂胶放入温箱内固化时，固化的温度大于30℃。
优选的，涂胶厚度大于100μm。
优选的，所述胶水采用混合型胶水。
优选的，在步骤S1中，进行清理时，采用超声波进行清洗或离子束清洗。
优选的，在芯片贴到第二次涂胶面时，需要对芯片进行轻压。
本发明提出的一种压力传感器芯片贴片方法，有益效果在于：使用涂胶设备在陶瓷基板上涂粘贴胶，固化粘贴胶，用来控制胶面厚度，使胶面有个初始台阶；然后再使用涂胶设备再次在陶瓷基板上涂粘贴胶，然后粘贴芯片，固化粘贴胶，从而保证涂胶面厚度，提高传感器密封性。
附图说明
图1为本发明第一次涂胶的结构示意图；
图2为本发明第二次涂胶的结构示意图；
图3为本发明贴片后传感器敏感组件剖面图。
图中：110-第一次涂胶，120-第二次涂胶,130-涂胶厚度，20-基板，30-芯片。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-3，一种压力传感器芯片贴片方法，包括以下操作步骤：
S1、对陶瓷基板20的待涂胶处与芯片30进行清理；
S2、将胶水放置到注射器中，将胶水放置到注射器中，用注射针头及点胶机控制涂胶的宽度，在基板20贴片位置第一次涂胶110，然后将基板20放入温箱内固化粘贴胶水，所述胶水采用流动性强，其粘度小于200Pa·s的胶水，所述胶水采用混合型胶水；
S3、待胶水固化后，将基板取出；
S4、待S3完成后，进行第二次涂胶120，以第一次涂胶110面为基础进行涂胶，将胶水完全覆盖在第一次涂胶110面上，然后将芯片30粘贴至基板20第二次涂胶120面上，最后将粘有芯片30的基板20放入温箱内固化粘贴胶，将涂胶放入温箱内固化时，固化的温度大于30℃，涂胶厚度大于100μm，经过双层涂胶，保证了涂胶面厚度，提高传感器密封性。
在步骤S1中，进行清理时，采用超声波进行清洗或离子束清洗。
在芯片30贴到第二次涂胶120面时，需要对芯片30进行轻压。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种压力传感器芯片贴片方法，其特征在于，包括以下操作步骤：
S1、对基板的待涂胶处进行清理；
S2、将胶水放置到注射器中，用注射针头及点胶机控制涂胶的宽度，在基板贴片位置第一次涂胶，然后将基板放入温箱内固化粘贴胶水；
S3、待胶水固化后，将基板取出；
S4、待S3完成后，进行第二次涂胶，以第一次涂胶面为基础进行涂胶，将胶水完全覆盖在第一次涂胶面上，然后将芯片粘贴至基板第二次涂胶面上，最后将粘有芯片的基板放入温箱内固化粘贴胶。
2.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯片贴片方法，其特征在于，所述胶水采用流动性强，其粘度小于200Pa·s的胶水。
3.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯片贴片方法，其特征在于，将涂胶放入温箱内固化时，固化的温度大于30℃。
4.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯片贴片方法，其特征在于，涂胶厚度大于100μm。
5.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯片贴片方法，其特征在于，所述胶水采用混合型胶水。
6.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯片贴片方法，其特征在于，在步骤S1中，进行清理时，采用超声波进行清洗或离子束清洗。
7.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯片贴片方法，其特征在于，在芯片贴到第二次涂胶面时，需要对芯片进行轻压。
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