CN110360934A - 一种测量弧面玻璃盖板的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种测量弧面玻璃盖板的方法，包括一、切割，二、测弧面宽度，三、测弧面圆角，四、测弧度轮廓，五、测企身位厚度，六、数值对比。采取本发明具备以下有益效果:1、本发明用于对成品2.5D弧面玻璃盖板产品进行检测，使用本发明，能够规范2.5D弧面玻璃的测量标准，使所生产的玻璃盖板产品的2.5D弧面效果保持一致，提升产品的品质质量。2、规范后可以在现有生产过程中降低不良率，提升2.5D生产效率。

Description

一种测量弧面玻璃盖板的方法
技术领域
本发明涉及的是一种测量弧面玻璃盖板的方法，尤其涉及利用二次元测量仪测量2.5D弧面玻璃盖板的方法，属于触控屏玻璃面板制备技术领域。
背景技术
玻璃盖板是各类仪器仪表和3C产品的最表面一层，边缘是祼露在外的，边缘的形状会影响手感和美感。现有技术中，针对这一问题采用砂轮棒将玻璃的边缘的立面进行精雕，把立面雕刻成具有坡度的2 .5D斜面或者弧面，然后再将2 .5D边缘扫光，把砂轮棒雕刻痕迹处理平滑圆润。
但是在精雕或者扫光的过程中，会因为精雕机中的程序，砂轮棒转速，扫光机中的切削量、压力、速度等不可控因素导致2.5D弧面平滑度、圆润度出现异常，2.5D弧面宽度、圆角、弧面轮廓、企身位高度等尺寸出现异常。目前市面2.5D玻璃盖板生产厂商暂无测量规范，均用眼睛目视比对限度样品进行确认2.5D弧面效果，从而导致同批量产品2.5D效果不一致性，影响产品质量。
发明内容
本发明的目的提供一种测量弧面玻璃盖板的方法，以克服现有技术的不足，解决了2.5D弧面玻璃盖板的测量方法。
为实现上述目的，本发明采取了下述技术措施，一种测量弧面玻璃盖板的方法，包括下述技术步骤：
一、切割：将成品玻璃盖板切割成四小块带完整2.5D弧面的切割块；
二、测弧面宽度：使切割块的被切割截面朝上，切割块侧面即企身位所在面朝下，放置在二次元测量仪的镜头下方，控制二次元测量仪的十字形光标与切割块的弧面轮廓端点相切，切点即为弧面起点，切割块侧面延长线与切割块上表面延长线交点为终点，取起点与终点间距离进行测量，测得数值即为2.5D弧面的弧面宽度；
三、测弧面圆角：取玻璃盖板切割块，切割块侧面即企身位所在面朝下，放置在二次元测量仪上，利用二次元测量仪取三个测量点，即弧面轮廓端点，圆角中心点，企身位与弧面相交点，投影形成圆角，测量圆角，测得数值即为2.5D弧面的圆角；
四、测弧度轮廓：取玻璃盖板切割块，切割块侧面即企身位所在面朝下，放置在二次元测量仪上，再将二次元测量仪放大头调整到切割块的上方，利用二次元测量仪投影出来的影像取10-23点投影连接形成投影轮廓，再导出DXF文件；
五、测企身位厚度：取玻璃盖板切割块，切割块侧面即企身位所在面朝下，竖直放置在二次元测量仪上，再将二次元测量放大头调整到玻璃切割面的上方，切割块底面延长线与企身位延长线交点为起点，企身位与弧面相交点为终点，利用二次元测量仪的十字形光标投影出从起点到终点影像，测量该影像长度，测得长度数值即为企身位厚度；
六、数值比对：将步骤S3得到的DXF文件与原始设计图纸重叠，投影轮廓与设计图纸轮廓对比差异，若标准管控为±0.05mm，即轮廓正公差+0.05mm，轮廓负公差-0.05mm，则投影轮廓在此规格内为合格；将步骤S1、S2、S3测得的数值与原始设计图纸进行比对，误差范围在±0.05-0.2mm内，即为合格。
采取上述措施的本发明与现有技术相比，具备以下有益效果：1、本发明用于对成品2.5D弧面玻璃盖板产品进行检测，使用本发明，能够规范2.5D弧面玻璃的测量标准，使所生产的玻璃盖板产品的2.5D弧面效果保持一致，提升产品的品质质量。2、规范后可以在现有生产过程中降低不良率，提升2.5D生产效率。
附图说明
图1为2.5D玻璃盖板剖切示意图；
图2为2.5D玻璃盖板切割块示意图；
图3为2.5D玻璃盖板投影轮廓与设计图纸轮廓对比测量示意图。
上述附图中的序号表示：弧面轮廓端点1，圆角中心点2，企身位与弧面相交点3，切割块侧面4，切割块上表面5，切割块侧面4延长线与切割块上表面5延长线交点6，切割块底面7，切割块底面7延长线与企身位延长线交点8，弧面轮廓端点9，投影轮廓10，设计图纸轮廓11，轮廓正公差12，轮廓负公差13,切割块14。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行进一步描述。
实施例一
一、切割：取厚度为0.7mm厚的成品玻璃盖板，尽量靠近2.5D弧面切割成四小块带完整2.5D弧面的切割块14。
二、测弧面宽度：使切割块14的被切割截面朝上，切割块侧面即企身位所在面朝下，放置在型号为vmc800SL的二次元测量仪的镜头下方，控制二次元测量仪的十字形光标与切割块的弧面轮廓端点（1）相切，切点即为弧面起点，切割块侧面（4）延长线与切割块上表面（5）延长线交点(6)为终点，取起点与终点间距离进行测量，测得数值即为2.5D弧面的弧面宽度；以W表示，W=2mm。
三、测弧面圆：取玻璃盖板切割块，切割块侧面即企身位所在面朝下，放置在二次元测量仪上，利用二次元测量仪取三个测量点，即弧面轮廓端点（9），圆角中心点（2），企身位与弧面相交点（3），投影形成圆角，测量圆角，测得数值即为2.5D弧面的圆角，以R表示，R=0.1mm。
四、测弧度轮廓：取玻璃盖板切割块，切割块侧面（4）即企身位所在面朝下，放置在二次元测量仪上，再将二次元测量仪放大头调整到切割块的上方，利用二次元测量仪投影出来的影像取10-23点投影连接形成投影轮廓（10），再导出DXF文件。
五、测企身位厚度：取玻璃盖板切割块，切割块侧面（4）即企身位所在面朝下，竖直放置在二次元测量仪上，再将二次元测量放大头调整到玻璃切割面的上方，切割块底面（7）延长线与企身位延长线交点（8）为起点，企身位与弧面相交点（3）为终点，利用二次元测量仪的十字形光标投影出从起点到终点影像，测量该影像长度，测得长度数值即为企身位厚度；以H表示，H=0.3mm。
六、数值比对：将步骤S3得到的DXF文件与原始设计图纸重叠，投影轮廓（10）与设计图纸轮廓（11）对比差异，若标准管控为±0.05mm，即轮廓正公差（12）+0.05mm，轮廓负公差（13）-0.05mm，则投影轮廓在此规格内为合格；将步骤S1、S2、S3测得的数值与原始设计图纸进行比对，误差范围在±0.05内，即为合格。
实施例二
一、切割：取厚度为1.1mm厚的成品玻璃盖板，尽量靠近2.5D弧面切割成四小块带完整2.5D弧面的切割块14。
二、测弧面宽度：使切割块14的被切割截面朝上，切割块侧面即企身位所在面朝下，放置在型号为vmc800SL的二次元测量仪的镜头下方，控制二次元测量仪的十字形光标与切割块的弧面轮廓端点（1）相切，切点即为弧面起点，切割块侧面（4）延长线与切割块上表面（5）延长线交点(6)为终点，取起点与终点间距离进行测量，测得数值即为2.5D弧面的弧面宽度，以W表示，W=3mm。
三、测弧面圆：取玻璃盖板切割块，切割块侧面即企身位所在面朝下，放置在二次元测量仪上，利用二次元测量仪取三个测量点，即弧面轮廓端点（9），圆角中心点（2），企身位与弧面相交点（3），投影形成圆角，测量圆角，测得数值即为2.5D弧面的圆角，以R表示，R=0.2mm。
四、测弧度轮廓：取玻璃盖板切割块，切割块侧面（4）即企身位所在面朝下，放置在二次元测量仪上，再将二次元测量仪放大头调整到切割块的上方，利用二次元测量仪投影出来的影像取10-23点投影连接形成投影轮廓（10），再导出DXF文件。
五、测企身位厚度：取玻璃盖板切割块，切割块侧面（4）即企身位所在面朝下，竖直放置在二次元测量仪上，再将二次元测量放大头调整到玻璃切割面的上方，切割块底面（7）延长线与企身位延长线交点（8）为起点，企身位与弧面相交点（3）为终点，利用二次元测量仪的十字形光标投影出从起点到终点影像，测量该影像长度，测得长度数值即为企身位厚度；以H表示，H=0.7mm。
六、数值比对：将步骤S3得到的DXF文件与原始设计图纸重叠，投影轮廓（10）与设计图纸轮廓（11）对比差异，若标准管控为±0.1mm，即轮廓正公差（12）+0.1mm，轮廓负公差（13）-0.1mm，则投影轮廓在此规格内为合格；将步骤S1、S2、S3测得的数值与原始设计图纸进行比对，误差范围在±0.1内，即为合格。
实施例三
一、切割：取厚度为2.0mm厚的成品玻璃盖板，尽量靠近2.5D弧面切割成四小块带完整2.5D弧面的切割块14。
二、测弧面宽度：使切割块14的被切割截面朝上，切割块侧面即企身位所在面朝下，放置在型号为vmc800SL的二次元测量仪的镜头下方，控制二次元测量仪的十字形光标与切割块的弧面轮廓端点（1）相切，切点即为弧面起点，切割块侧面（4）延长线与切割块上表面（5）延长线交点(6)为终点，取起点与终点间距离进行测量，测得数值即为2.5D弧面的弧面宽度，以W表示，W=4mm。
三、测弧面圆角：取玻璃盖板切割块，切割块侧面即企身位所在面朝下，放置在二次元测量仪上，利用二次元测量仪取三个测量点，即弧面轮廓端点（9），圆角中心点（2），企身位与弧面相交点（3），投影形成圆角，测量圆角，测得数值即为2.5D弧面的圆角，以R表示，R=0.9mm。
四、测弧度轮廓：取玻璃盖板切割块，切割块侧面（4）即企身位所在面朝下，放置在二次元测量仪上，再将二次元测量仪放大头调整到切割块的上方，利用二次元测量仪投影出来的影像取10-23点投影连接形成投影轮廓（10），再导出DXF文件；
五、测企身位厚度：取玻璃盖板切割块，切割块侧面（4）即企身位所在面朝下，竖直放置在二次元测量仪上，再将二次元测量放大头调整到玻璃切割面的上方，切割块底面（7）延长线与企身位延长线交点（8）为起点，企身位与弧面相交点（3）为终点，利用二次元测量仪的十字形光标投影出从起点到终点影像，测量该影像长度，测得长度数值即为企身位厚度；以H表示，H=1.5mm；
六、数值比对：将步骤S3得到的DXF文件与原始设计图纸重叠，投影轮廓（10）与设计图纸轮廓（11）对比差异，若标准管控为±0.05mm，即轮廓正公差（12）+0.15mm，轮廓负公差（13）-0.15mm，则投影轮廓在此规格内为合格；将步骤S1、S2、S3测得的数值与原始设计图纸进行比对，误差范围在±0.15内，即为合格。
实施例四
一、切割：取厚度为3.0mm厚的成品玻璃盖板，尽量靠近2.5D弧面切割成四小块带完整2.5D弧面的切割块14。
二、测弧面宽度：使切割块14的被切割截面朝上，切割块侧面即企身位所在面朝下，放置在型号为vmc800SL的二次元测量仪的镜头下方，控制二次元测量仪的十字形光标与切割块的弧面轮廓端点（1）相切，切点即为弧面起点，切割块侧面（4）延长线与切割块上表面（5）延长线交点(6)为终点，取起点与终点间距离进行测量，测得数值即为2.5D弧面的弧面宽度，以W表示，W=5mm。
三、测弧面圆：取玻璃盖板切割块，切割块侧面即企身位所在面朝下，放置在二次元测量仪上，利用二次元测量仪取三个测量点，即弧面轮廓端点（9），圆角中心点（2），企身位与弧面相交点（3），投影形成圆角，测量圆角，测得数值即为2.5D弧面的圆角，以R表示，R=1.5mm。
四、测弧度轮廓：取玻璃盖板切割块，切割块侧面（4）即企身位所在面朝下，放置在二次元测量仪上，再将二次元测量仪放大头调整到切割块的上方，利用二次元测量仪投影出来的影像取10-23点投影连接形成投影轮廓（10），再导出DXF文件。
五、取玻璃盖板切割块，切割块侧面（4）即企身位所在面朝下，竖直放置在二次元测量仪上，再将二次元测量放大头调整到玻璃切割面的上方，切割块底面（7）延长线与企身位延长线交点（8）为起点，企身位与弧面相交点（3）为终点，利用二次元测量仪的十字形光标投影出从起点到终点影像，测量该影像长度，测得长度数值即为企身位厚度；以H表示，H=2.0mm。
六、数值比对：将步骤S3得到的DXF文件与原始设计图纸重叠，投影轮廓（10）与设计图纸轮廓（11）对比差异，若标准管控为±0.05mm，即轮廓正公差（12）+0.2mm，轮廓负公差（13）-0.2mm，则投影轮廓在此规格内为合格；将步骤S1、S2、S3测得的数值与原始设计图纸进行比对，误差范围在±0.2内，即为合格。

Claims (1)

1.一种测量弧面玻璃盖板的方法，其特征在于：所述方法包括下述技术步骤：
一、切割：将成品玻璃盖板切割成四小块带完整2.5D弧面的切割块（14）；
二、测弧面宽度：使切割块（14）的被切割截面朝上，切割块侧面（4）即企身位所在面朝下，放置在二次元测量仪的镜头下方，控制二次元测量仪的十字形光标与切割块的弧面轮廓端点（1）相切，切点即为弧面起点，切割块侧面（4）延长线与切割块上表面（5）延长线交点(6)为终点，取起点与终点间距离进行测量，测得数值即为2.5D弧面的弧面宽度；
三、测弧面圆角：取玻璃盖板切割块（14），切割块侧面（4）即企身位所在面朝下，放置在二次元测量仪上，利用二次元测量仪取三个测量点，即弧面轮廓端点（9），圆角中心点（2），企身位与弧面相交点（3），投影形成圆角，测量圆角，测得数值即为2.5D弧面的圆角；
四、测弧度轮廓：取玻璃盖板切割块（14），切割块侧面（4）即企身位所在面朝下，放置在二次元测量仪上，再将二次元测量仪放大头调整到切割块的上方，利用二次元测量仪投影出来的影像取10-23点投影连接形成投影轮廓（10），再导出DXF文件；
五、测企身位厚度：取玻璃盖板切割块（14），切割块侧面（4）即企身位所在面朝下，竖直放置在二次元测量仪上，再将二次元测量放大头调整到玻璃切割面的上方，切割块底面（7）延长线与企身位延长线交点（8）为起点，企身位与弧面相交点（3）为终点，利用二次元测量仪的十字形光标投影出从起点到终点影像，测量该影像长度，测得长度数值即为企身位厚度；
六、数值比对：将步骤S3得到的DXF文件与原始设计图纸重叠，投影轮廓（10）与设计图纸轮廓（11）对比差异，若标准管控为±0.05mm，即轮廓正公差（12）+0.05mm，轮廓负公差（13）-0.05mm，则投影轮廓在此规格内为合格；将步骤S1、S2、S3测得的数值与原始设计图纸进行比对，误差范围在±0.05-0.2mm内，即为合格。
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