CN110354951A - 一种高纯硅加工用晶体材料研磨装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高纯硅加工用晶体材料研磨装置,包括卸料构件,所述卸料构件的右侧安装有动力装置,所述卸料构件的顶端左右两侧均安装有支架,所述支架的之间固接有研磨箱,所述研磨箱的内部安装有研磨构件,所述研磨箱的底端左侧插接有竖管。该高纯硅加工用晶体材料研磨装置,通过罐体、第一轴承、螺旋叶和出料口的配合,达到了可以对研磨处理后的高纯硅进行快速卸料工作,通过第三轴承、第二转杆、第二伞形齿轮、研磨盘、第一凸块、第二凸块、空腔和进料口的配合,达到了可以对高纯硅进行快速研磨工作,达到了可以对高纯硅进行快速有效的研磨,同时可以将研磨后的高纯硅进行快速卸料工作,增加了工作效率。
Description
技术领域
本发明涉及技术领域,具体为一种高纯硅加工用晶体材料研磨装置。
背景技术
研磨利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒,通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工(如切削加工),研磨可用于加工各种金属和非金属材料,加工的表面形状有平面,内、外圆柱面和圆锥面,凸、凹球面,螺纹,齿面及其他型面,加工精度可达IT5~IT01,表面粗糙度可达Ra0.63~0.01微米,现有的高纯硅加工用晶体材料研磨装置,在使用时无法做到对研磨后的高纯硅进行快速卸料工作,同时研磨效果一般,导致减少了工作效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高纯硅加工用晶体材料研磨装置,以解决上述背景技术中提出的现有的高纯硅加工用晶体材料研磨装置,在使用时无法做到对研磨后的高纯硅进行快速卸料工作,同时研磨效果一般,导致减少了工作效率的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种高纯硅加工用晶体材料研磨装置,包括卸料构件,所述卸料构件的右侧安装有动力装置,所述卸料构件的顶端左右两侧均安装有支架,所述支架的之间固接有研磨箱,所述研磨箱的内部安装有研磨构件,所述研磨箱的底端左侧插接有竖管,所述研磨箱的内部插接有挡板,所述卸料构件的底端四角均安装有支柱。
优选的,所述支架为对称设置。
优选的,所述卸料构件包括罐体、第一轴承、螺旋叶和出料口,所述罐体的内部左右两侧均固接有第一轴承,所述第一轴承的内圈固接有螺旋叶,所述罐体的外壁左侧开设有出料口,所述罐体的底端四角均固接有支柱。
优选的,所述动力装置包括电机座、电机、第一皮带轮、皮带、第二皮带轮、第一转杆、第二轴承、定块和第一伞形齿轮,所述电机座的顶端固接有电机,所述电机的左侧固接有第一皮带轮,所述第一皮带轮通过皮带转动连接有第二皮带轮,所述第二皮带轮的左侧固接有第一转杆,所述第一转杆的外壁左右两侧均固接有第二轴承,所述第二轴承的外圈固接有定块,所述第一转杆的左侧固接有第一伞形齿轮,所述定块与罐体固定相连,所述电机座与罐体固定相连。
优选的,所述第二轴承和定块均为对称设置。
优选的,所述研磨构件包括第三轴承、第二转杆、第二伞形齿轮、研磨盘、第一凸块、第二凸块、空腔和进料口,所述第三轴承的内圈固接有第二转杆,所述第二转杆的底端固接有第二伞形齿轮,所述第二转杆的顶端固接有研磨盘,所述研磨盘的外壁固接有多个第一凸块,所述研磨盘的底端四周固接有多个第二凸块,所述研磨盘的内部开设有空腔,所述研磨盘的顶端固接有进料口,所述第三轴承的外圈与研磨箱固定相连,所述第二伞形齿轮与第一伞形齿轮啮合相连。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:该一种高纯硅加工用晶体材料研磨装置,通过罐体、第一轴承、螺旋叶和出料口的配合,达到了可以对研磨处理后的高纯硅进行快速卸料工作,通过电机座、电机、第一皮带轮、皮带、第二皮带轮、第一转杆、第二轴承、定块和第一伞形齿轮的配合,达到了可以对螺旋叶和研磨构件提供动力,通过第三轴承、第二转杆、第二伞形齿轮、研磨盘、第一凸块、第二凸块、空腔和进料口的配合,达到了可以对高纯硅进行快速研磨工作,达到了可以对高纯硅进行快速有效的研磨,同时可以将研磨后的高纯硅进行快速卸料工作,增加了工作效率。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
图2为图1中竖管和挡板的连接结构示意图。
图3为图1中第三轴承、第二转杆和第二伞形齿轮的连接结构示意图。
图4为图1中第二轴承和定块的连接结构示意图。
图中:1、卸料构件,101、罐体,102、第一轴承,103、螺旋叶,104、出料口,2、动力装置,201、电机座,202、电机,203、第一皮带轮,204、皮带,205、第二皮带轮,206、第一转杆,207、第二轴承,208、定块,209、第一伞形齿轮,3、支架,4、研磨箱,5、研磨构件,501、第三轴承,502、第二转杆,503、第二伞形齿轮,504、研磨盘,505、第一凸块,506、第二凸块,507、空腔,508、进料口,6、竖管,7、挡板,8、支柱。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4,本发明提供一种高纯硅加工用晶体材料研磨装置技术方案:一种高纯硅加工用晶体材料研磨装置,包括卸料构件1,卸料构件1的右侧安装有动力装置2,卸料构件1的顶端左右两侧均安装有支架3,支架3的之间固接有研磨箱4,支架3可以将研磨箱4固定,研磨箱4的内部安装有研磨构件5,研磨箱4的底端左侧插接有竖管6,研磨箱4的内部插接有挡板7,挡板7可以从研磨箱4的内部插入拔出,卸料构件1的底端四角均安装有支柱8,支架3为对称设置,卸料构件1包括罐体101、第一轴承102、螺旋叶103和出料口104,罐体101的内部左右两侧均固接有第一轴承102,第一轴承102的内圈固接有螺旋叶103,螺旋叶130通过第一轴承102进行转动,罐体101的外壁左侧开设有出料口104,研磨后的高纯硅出料口104排出,罐体101的底端四角均固接有支柱8,支柱8可以对罐体1进行支撑,动力装置2包括电机座201、电机202、第一皮带轮203、皮带204、第二皮带轮205、第一转杆206、第二轴承207、定块208和第一伞形齿轮209,电机座201的顶端固接有电机202,电机202的型号为:ECMA-E11320RS,电机202的左侧固接有第一皮带轮203,第一皮带轮203与电机202的输出轴固定相连,第一皮带轮203通过皮带204转动连接有第二皮带轮205,第一皮带轮203通过皮带204带动第二皮带轮205转动,第二皮带轮205的左侧固接有第一转杆206,第二皮带轮205可以带动第一转杆206转动,第一转杆206的外壁左右两侧均固接有第二轴承207,第一转杆206通过第二轴承207转动,第二轴承207的外圈固接有定块208,定块208可以将第二轴承207进行固定,第一转杆206的左侧固接有第一伞形齿轮209,第一转杆206带动第一伞形齿轮209转动,定块208与罐体1固定相连,电机座201与罐体1固定相连,第二轴承207和定块208均为对称设置,研磨构件5包括第三轴承501、第二转杆502、第二伞形齿轮503、研磨盘504、第一凸块505、第二凸块506、空腔507和进料口508,第三轴承501的内圈固接有第二转杆502,第二转杆502通过第三轴承501转动,第二转杆502的底端固接有第二伞形齿轮503,第二转杆502转动带动第二伞形齿轮503转动,第二转杆502的顶端固接有研磨盘504,第二转杆502带动研磨盘504转动,研磨盘504的外壁固接有多个第一凸块505,通过第一凸块505进行研磨工作,研磨盘504的底端四周固接有多个第二凸块506,通过第二凸块506进行研磨工作,研磨盘504的内部开设有空腔507,研磨盘504的顶端固接有进料口508,通过进料口508将需要研磨的高纯硅倒入到空腔507的内部,通过空腔507分布在研磨盘504的两侧,第三轴承501的外圈与研磨箱4固定相连,第二伞形齿轮503与第一伞形齿轮209啮合相连,第一伞形齿轮503转动可以带动第二伞形齿轮503转动。
当高纯硅加工用晶体材料研磨装置开始工作时,使用者现将电机202与外界电源连通,本实施例中的电源可以为电机202提供电能,电机202开始工作后地带第一皮带轮203转动,第一皮带轮203带动螺旋叶103转动,通过第一皮带轮203通过皮带204带动第二皮带轮205转动,第二皮带轮205转动带动第一转杆206转动,第一转杆206通过第二轴承207和定块208转动,第一转杆206转动带动第一伞形齿轮209转动,第一伞形齿轮209转动带动第二伞形齿轮503转动,第二伞形齿轮503转动带动第二转杆502转动,第二转杆502转动带动研磨盘504在研磨箱4的内部转动,研磨盘504转动后使用者向进料口508的内部倒入需要研磨的高纯硅,高纯硅通过空腔507进入到研磨盘504的两侧,通过第一凸块505和第二凸块506对高纯硅进行研磨工作,研磨完成后使用者将挡板7从研磨箱4的内部拉出,拉出后通过竖管6进入到罐体101的内部,通过螺旋叶103转动,将高纯硅推到出料口104为进行卸料工作,从而完成研磨工作。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“同轴”、“底部”、“一端” 、 “顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明中, 除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置”、 “连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种高纯硅加工用晶体材料研磨装置,其特征在于:包括卸料构件(1),所述卸料构件(1)的右侧安装有动力装置(2),所述卸料构件(1)的顶端左右两侧均安装有支架(3),所述支架(3)的之间固接有研磨箱(4),所述研磨箱(4)的内部安装有研磨构件(5),所述研磨箱(4)的底端左侧插接有竖管(6),所述研磨箱(4)的内部插接有挡板(7),所述卸料构件(1)的底端四角均安装有支柱(8)。
2.根据权利要求1所述的一种高纯硅加工用晶体材料研磨装置,其特征在于:所述支架(3)为对称设置。
3.根据权利要求1所述的一种高纯硅加工用晶体材料研磨装置,其特征在于:所述卸料构件(1)包括罐体(101)、第一轴承(102)、螺旋叶(103)和出料口(104),所述罐体(101)的内部左右两侧均固接有第一轴承(102),所述第一轴承(102)的内圈固接有螺旋叶(103),所述罐体(101)的外壁左侧开设有出料口(104),所述罐体(101)的底端四角均固接有支柱(8)。
4.根据权利要求1所述的一种高纯硅加工用晶体材料研磨装置,其特征在于:所述动力装置(2)包括电机座(201)、电机(202)、第一皮带轮(203)、皮带(204)、第二皮带轮(205)、第一转杆(206)、第二轴承(207)、定块(208)和第一伞形齿轮(209),所述电机座(201)的顶端固接有电机(202),所述电机(202)的左侧固接有第一皮带轮(203),所述第一皮带轮(203)通过皮带(204)转动连接有第二皮带轮(205),所述第二皮带轮(205)的左侧固接有第一转杆(206),所述第一转杆(206)的外壁左右两侧均固接有第二轴承(207),所述第二轴承(207)的外圈固接有定块(208),所述第一转杆(206)的左侧固接有第一伞形齿轮(209),所述定块(208)与罐体(1)固定相连,所述电机座(201)与罐体(1)固定相连。
5.根据权利要求4所述的一种高纯硅加工用晶体材料研磨装置,其特征在于:所述第二轴承(207)和定块(208)均为对称设置。
6.根据权利要求1所述的一种高纯硅加工用晶体材料研磨装置,其特征在于:所述研磨构件(5)包括第三轴承(501)、第二转杆(502)、第二伞形齿轮(503)、研磨盘(504)、第一凸块(505)、第二凸块(506)、空腔(507)和进料口(508),所述第三轴承(501)的内圈固接有第二转杆(502),所述第二转杆(502)的底端固接有第二伞形齿轮(503),所述第二转杆(502)的顶端固接有研磨盘(504),所述研磨盘(504)的外壁固接有多个第一凸块(505),所述研磨盘(504)的底端四周固接有多个第二凸块(506),所述研磨盘(504)的内部开设有空腔(507),所述研磨盘(504)的顶端固接有进料口(508),所述第三轴承(501)的外圈与研磨箱(4)固定相连,所述第二伞形齿轮(503)与第一伞形齿轮(209)啮合相连。
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CN201910776228.2A CN110354951A (zh) | 2019-08-22 | 2019-08-22 | 一种高纯硅加工用晶体材料研磨装置 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114588987A (zh) * | 2022-03-10 | 2022-06-07 | 湖南时远新材料科技有限公司 | 一种用于制备纳米材料的全自动研磨装置 |
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2019
- 2019-08-22 CN CN201910776228.2A patent/CN110354951A/zh active Pending
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20191022 |
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |