CN110340359A - 多孔钽植入物及多孔钽增材制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例是关于一种多孔钽增材制备方法。该方法包括以下步骤：构建待加工工件的三维模型；对三维模型进行切片处理得到切层数据，对切层数据进行扫描路径规划形成扫描路径数据；将扫描路径数据导入电子束选区熔化设备；对球形钽粉进行粉末级配，得到松装密度大于9g/cm3的球形钽粉；所述球形钽粉的含氧量小于150ppm；将松装密度大于9g/cm3的球形钽粉装入电子束选区熔化设备，根据扫描路径数据对球形钽粉进行选区熔化扫描得到目标工件。本发明实施例中的制备方法，一方面工序简单，无需后续处理，避免了二次污染，并且作为人体植入物在长期使用中生物稳定性高；另一方面，此方法制备的多孔钽含氧量低、质量轻、压缩强度高，且具有优异的塑性。

Description

多孔钽植入物及多孔钽增材制备方法
技术领域
本发明实施例涉及增材制造技术领域，尤其涉及一种多孔钽植入物及多孔钽增材制备方法。
背景技术
随着老龄化进程的加速以及肥胖率的增加，越来越多人患上骨关节炎，需要进行关节置换手术。在关节置换手术后数年，往往会出现假体移位、假体感染、假体松动下沉导致骨溶解等现象，给患者带来巨大痛苦，利用填充块进行假体翻修手术是临床上常用的一种治疗手段。
多孔钽是目前医学界公认生物相容性最好的硬组织植入材料，已在临床应用多年，超过250篇文献报道其优异的生物相容性，全球超过100万例多孔钽假体植入人体。
相关技术中，有使用氢化脱氢非球形钽粉为原材料制备植入体的，此原料制备的植入体氧含量较高，而钽金属对氧十分敏感，氧含量的增高会导致植入体的塑性急剧下降。有将纯钽粉通过激光选区熔化技术打印出所需的植入物外形尺寸，然后进行高温烧结来获得机械强度和孔隙率满足植入要求的多孔钽植入体的方法，但是此方法工序复杂，伴有大量添加剂的使用，并且烧结过程中极易导致植入物中氧、碳、氮等杂质元素的超标，会降低植入物的生物相容性和植入物长期使用过程中的稳定性。
因此，有必要改善上述相关技术方案中存在的一个或者多个问题。
需要注意的是，本部分旨在为权利要求书中陈述的本发明的实施方式提供背景或上下文。此处的描述不因为包括在本部分中就承认是现有技术。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种多孔钽增材制备方法，进而至少在一定程度上克服由于相关技术的限制和缺陷而导致的一个或者多个问题。
根据本发明实施例的第一方面，提供一种多孔钽增材制备方法，包括以下步骤：
构建待加工工件的三维模型；
对所述三维模型进行切片处理，得到切层数据，对所述切层数据进行扫描路径规划形成扫描路径数据；
将规划后的所述扫描路径数据导入电子束选区熔化设备；
对球形钽粉进行粉末级配，得到松装密度大于9g/cm3的球形钽粉；其中，所述球形钽粉的含氧量小于150ppm；
将所述松装密度大于9g/cm3的球形钽粉装入电子束选区熔化设备，根据所述规划后的扫描路径数据对球形钽粉进行选区熔化扫描以得到目标工件。
本公开的一实施例中，所述切片处理时，每层切片的厚度为0.03mm～0.07mm。
本公开的一实施例中，所述对切层数据进行扫描路径规划时，扫描路径数据中的外表面轮廓参数相对于切层数据中表示所述三维模型外表面轮廓的参数缩进0.02～0.1mm，设定外表面轮廓以内使用电子束扫描线填充，其中外表面轮廓与所述电子束扫描线的间距为0.02～0.1mm，所述电子束扫描线之间的间距为0.01～0.1mm。
本公开的一实施例中，所述对球形钽粉进行粉末级配是将粉末粒度分别为45μm～75μm，75μm～105μm，105μm～150μm的球形钽粉对应按质量百分比分别为20％～30％，40％～60％，20％～30％的比例进行混合。
本公开的一实施例中，所述将所述松装密度大于9g/cm3的球形钽粉装入电子束选区熔化设备，根据所述规划后的扫描路径数据对球形钽粉进行选区熔化扫描以得到目标工件包括以下步骤：
将所述松装密度大于9g/cm3的球形钽粉装入电子束选区熔化设备的粉仓中，并将所述电子束选区熔化设备的成型室抽成真空；
采用电子束对所述成型室底板进行铺粉前预热；
将粉仓中的球形钽粉均匀铺设在所述成型室的底板上；
采用电子束对所述成型室底板进行铺粉后预热；
根据所述规划后的扫描路径数据采用电子束对预热后的球形钽粉进行选区熔化扫描，得到单层实体片层；
重复上述铺粉前预热工艺、铺粉工艺、铺粉后预热工艺和选区熔化扫描工艺，直至单层实体片层逐层堆积，得到目标工件。
本公开的一实施例中，采用电子束对所述成型室底板进行铺粉前预热时预热温度大于600℃，电子束的扫描电流为10～25mA。
本公开的一实施例中，采用电子束对所述成型室底板进行铺粉后预热时电子束的扫描电流为10～40mA，预热时间为5～30秒。
本公开的一实施例中，采用电子束对预热后的球形钽粉进行选区熔化扫描时电子束的扫描电流为8～25mA，电子束的扫描速率为0.1～0.8m/s。
根据本发明实施例的第二方面，提供一种多孔钽植入物，由上述任一实施例所述多孔钽增材制备方法制造而成，所述多孔钽植入物氧含量的质量百分比小于0.03％，压缩强度大于或等于50MPa，屈服强度大于或等于30MPa，断裂伸长率大于30％。
本发明的一实施例中，所述多孔钽植入物的孔筋直径小于0.4mm，孔径小于0.6mm。
本发明的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
本发明的实施例中，上述多孔钽增材制备方法采用含氧量低于150ppm并且经过粉末级配后松装密度大于9g/cm3的球形钽粉，通过电子束选区熔化设备制备多孔钽增材，使用此方法制备多孔钽增材，一方面工序简单，无需后续处理，避免了二次污染，并且作为人体植入物在长期使用中生物稳定性高；另一方面，此方法制备的多孔钽增材含氧量低、质量轻、压缩强度高，且具有优异的塑性。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出本发明示例性实施例中多孔钽增材制备方法步骤流程图；
图2示出本发明示例性实施例中另一多孔钽增材制备方法步骤流程图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本发明将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。
此外，附图仅为本发明实施例的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。附图中所示的一些方框图是功能实体，不一定必须与物理或逻辑上独立的实体相对应。
如背景技术部分所描述的内容，相关技术的多孔钽增材制备方法中，有使用氢化脱氢非球形钽粉为原材料制备植入体的方法，有将纯钽粉通过激光选区熔化技术打印出所需的植入物外形尺寸，然后进行高温烧结来获得机械强度和孔隙率满足植入要求的多孔钽植入体的方法。但发明人发现上述方法至少存在一下一些技术问题：使用氢化脱氢非球形钽粉为原材料制备的植入体氧含量较高，易导致植入体的塑性急剧下降；通过激光选区熔化技术打印出所需的植入物外形尺寸，然后进行高温烧结来获得机械强度和孔隙率满足植入要求的多孔钽植入体的方法工序复杂，伴有大量添加剂的使用，并且烧结过程中极易导致植入物中氧、碳、氮等杂质元素的超标，使得植入物的生物相容性和植入物长期使用过程中的稳定性降低。
为了解决上述技术问题，本示例实施方式中首先提供了一种多孔钽增材制备方法。参考图1中所示，该制备方法可以包括以下步骤：
步骤S101：构建待加工工件的三维模型；
步骤S102：对所述三维模型进行切片处理，得到切层数据，对所述切层数据进行扫描路径规划形成扫描路径数据；
步骤S103：将规划后的所述扫描路径数据导入电子束选区熔化设备；
步骤S104：对球形钽粉进行粉末级配，得到松装密度大于9g/cm3的球形钽粉；其中，所述球形钽粉的含氧量小于150ppm；
步骤S105：将所述松装密度大于9g/cm3的球形钽粉装入电子束选区熔化设备，根据所述规划后的扫描路径数据对球形钽粉进行选区熔化扫描以得到目标工件。
具体的，在步骤S101中，构建待加工工件的三维模型。如制造在医学上使用的多孔钽植入物时，可根据患者的骨缺损信息构建待植入物的三维模型，当然并不限于此。
在步骤S102中：对所述三维模型进行切片处理，得到切层数据，对所述切层数据进行扫描路径规划形成扫描路径数据。具体数据处理过程，可以是利用计算机技术将目标产品的三维模型分切成一系列薄层，将三维立体数据分解得到二维平面数据。
在步骤S103中：将规划后的所述扫描路径数据导入电子束选区熔化设备。即将上一步骤中分解得到的二维平面数据导入电子束选取熔化设备中，电子束选区熔化设备采用电子束作为热源，能量转换效率高，熔深大，熔化充分，制品超声探伤可达AA级标准。
在步骤S104中：对球形钽粉进行粉末级配，得到松装密度大于9g/cm3的球形钽粉；其中，所述球形钽粉的含氧量小于150ppm。级配是集料各级粒径颗粒的分配情况，具体可通过筛析试验确定，是将粗细不同的粒径按照一定的比例组合搭配在一起，以达到较高的密实程度。松装密度(apparent density of powders)是指粉末在规定条件下自由充满标准容器后所测得的堆积密度，即粉末松散填装时单位体积的质量，单位以g/cm3表示，是粉末的一种工艺性能。上述球形碳粉可以是通过等离子旋转电极法制备而成的，当然并不限于此。
在步骤S105中：将所述松装密度大于9g/cm3的球形钽粉装入电子束选区熔化设备，根据所述规划后的扫描路径数据对球形钽粉进行选区熔化扫描以得到目标工件。工件制作过程中，依据分层得到的二维平面数据，可采用离散材料(松装密度大于9g/cm3的球形钽粉)制作出与数据分层厚度相同的薄片，每层薄片按序叠加起来构成三维实体，实现从二维薄层到三维实体的制造过程。
上述多孔钽增材制备方法中，采用了电子束选区熔化工艺，此工艺工序简单，无需后续处理，避免了二次污染，此工艺制作的工件作为人体植入物在长期使用中生物稳定性高；采用了球形钽粉，在3D打印中，金属粉末颗粒的形状对粉末的流动性、松装密度以及烧结熔融过程的影响很大，非球形粉末表面和内部结构疏松，会导致打印件内部存在一定的气孔缺陷，而球形粉末在这一方面能起到较好的改善作用；采用了含氧量小于150ppm的球形钽粉，钽金属对氧元素十分敏感，含氧量较高时，粉体不仅易氧化，形成氧化膜，还会导致球化现象，影响工件的致密度，并且会导致工件塑性的急剧下降，当球形钽粉的氧含量低于150ppm时，制成的工件塑性较高，满足在医用方面，对于人体植入物的塑性要求；对球形钽粉进行粉末级配，得到松装密度大于9g/cm3的球形钽粉，松装密度是直接铺粉得到的球形钽粉在一定体积内的质量，也表征粉末在补给过程中堆垛的密实程度，松装密度高，成形后工件的致密度高，因此有利于提高产品的强度和表面质量，采用松装密度大于9g/cm3的球形钽粉，制成的工件强度较高，在医用方面，满足人体植入物材料在质量和强度方面的要求。综上所述，采用上述多孔钽增材制备方法，在医用行业，制成的人体植入物能够同时满足质量、强度和塑性等方面的要求。
下面，将参考图1至图2对本示例实施方式中的上述多孔钽增材制备方法的各个部分进行更详细的说明。
在一个实施例中，所述切片处理时，每层切片的厚度为0.03mm～0.07mm。模型分层后每一层的厚度，直接影响到模型外表面的精度，每一层越薄，模型成品就会看起来越光滑，当然相对应的，由于模型的高度不变，层厚变小的话层数就会变多，打印的时间也就随之变长，合理的分层设置不仅会使打印的成品效果更好，还可以节省时间、节省材料。可将每层切片的厚度设定为0.03mm～0.07mm，此切片厚度下加工完成后的工件的尺寸精度可满足医学上对植入物尺寸精度的使用要求，当然并不限于此。
在一个实施例中，所述对切层数据进行扫描路径规划时，扫描路径数据中的外表面轮廓参数相对于切层数据中表示所述三维模型外表面轮廓的参数缩进0.02～0.1mm，设定外表面轮廓以内使用电子束扫描线填充，其中外表面轮廓与所述电子束扫描线的间距为0.02～0.1mm，所述电子束扫描线之间的间距为0.01～0.1mm。球形钽粉在进行选区熔化扫描时受热会膨胀，设置上述缩进量和上述间距，可减少球形钽粉在选区熔化扫描时因膨胀引起工件尺寸精度降低的问题，使得膨胀后的工件能够满足尺寸精度要求，当然并不限于此。
在一个实施例中，所述对球形钽粉进行粉末级配是将粉末粒度分别为45μm～75μm，75μm～105μm，105μm～150μm的球形钽粉对应按质量百分比分别为20％～30％，40％～60％，20％～30％的比例进行混合。将上述粉末粒度不同的球形钽粉按上述相应比例进行混合，小颗粒的球形钽粉可以填充到大颗粒的球形钽粉的空隙中，能够提高粉末的堆积密度，从而有利于提高打印的工件的表面质量和强度，当然并不限于此。
在一个实施例中，如图2所示，所述将所述松装密度大于9g/cm3的球形钽粉装入电子束选区熔化设备，根据所述规划后的扫描路径数据对球形钽粉进行选区熔化扫描以得到目标工件可以包括以下步骤：
步骤S1051：将所述松装密度大于9g/cm3的球形钽粉装入电子束选区熔化设备的粉仓中，并将所述电子束选区熔化设备的成型室抽成真空；
步骤S1052：采用电子束对所述成型室底板进行铺粉前预热；
步骤S1053：将粉仓中的球形钽粉均匀铺设在所述成型室的底板上；
步骤S1054：采用电子束对所述成型室底板进行铺粉后预热；
步骤S1055：根据所述规划后的扫描路径数据采用电子束对预热后的球形钽粉进行选区熔化扫描，得到单层实体片层；
步骤S1056：重复上述铺粉前预热工艺、铺粉工艺、铺粉后预热工艺和选区熔化扫描工艺，直至单层实体片层逐层堆积，得到目标工件。
具体的，在电子束选区熔化工艺中，铺设在成型室的底板上的球形钽粉会在电子束的作用下溃散，离开预设的铺设位置，即电子束选区熔化工艺中的“吹粉”现象，该现象的产生会导致成形工件孔隙缺陷，甚至导致成形中断或失败。通过对成型室进行铺粉前底板的预热和铺粉后的粉末层预热，粉床被轻微烧结，一方面提高了导电率，减少了电荷积累，另一方面，轻微烧结的粉床具有一定的强度，可抵消电荷斥力，大大降低了“吹粉”现象的产生，使得粉末的温度场更稳定。
在一个实施例中，采用电子束对所述成型室底板进行铺粉前预热时预热温度大于600℃，电子束的扫描电流为10～25mA。铺粉前预热时的扫描电流可以随预热时间呈阶梯上升，起始电流为5～10mA，阶梯级数为2～4，即自起始电流开始，每隔3～5s，扫描电流上升2～4mA，上述预热方式能够更好的提高粉末的抗溃散性能，有效地改善成形层表面的“边缘缺陷”和“结球缺陷”，提高工件的表面质量，当然并不限于此。
在一个实施例中，采用电子束对所述成型室底板进行铺粉后预热时电子束的扫描电流为10～40mA，预热时间为5～30秒。铺粉后预热时的扫描电流可以随预热时间呈阶梯上升，起始电流为5～10mA，阶梯级数为2～4，即自起始电流开始，每隔3～5s，电流上升2～4mA，铺粉后进行上述方式预热能够对粉末能量的散失进行补充，使粉末的温度场更加的稳定，能够更好的提高粉末的抗溃散性能，提高工件的表面质量，当然并不限于此。
在一个实施例中，采用电子束对预热后的球形钽粉进行选区熔化扫描时电子束的扫描电流为8～25mA，电子束的扫描速率为0.1～0.8m/s。在上述电子束扫描电流和电子束扫描速率范围下，可产生层面质量较高，致密度较高的工件，当然并不限于此。
本发明的实施例中，上述多孔钽增材制备方法采用含氧量低于150ppm并且经过粉末级配后松装密度大于9g/cm3的球形钽粉，通过电子束选区熔化设备制备多孔钽增材，使用此方法制备多孔钽增材，一方面工序简单，无需后续处理，避免了二次污染，并且作为人体植入物在长期使用中生物稳定性高；另一方面，此方法制备的多孔钽增材含氧量低、质量轻、压缩强度高，且具有优异的塑性。
本示例实施方式中其次提供了一种多孔钽植入物，由上述任一实施例所述多孔钽增材制备方法制造而成，所述多孔钽植入物氧含量的质量百分比小于0.03％，压缩强度大于或等于50MPa，屈服强度大于或等于30MPa，断裂伸长率大于30％。压缩强度是指在压缩试验中，试样直至破裂(脆性材料)或产生屈服(非脆性材料)时所承受的最大压缩应力；屈服强度是指金属材料发生屈服现象时的屈服极限，也就是抵抗微量塑性变形的应力；断裂伸长率是指在外力作用下拉伸试样直至试样拉断时，拉伸前后长度的差值与拉伸前长度的比值。
在一个实施例中，所述多孔钽植入物的孔筋直径小于0.4mm，孔径小于0.6mm。在医学应用中，植入物的孔结构决定植入物的力学性能，为了避免应力屏蔽现象，需要植入物与真实骨结构力学性能相匹配，上述多孔钽植入物孔筋直径小于0.4mm、孔径小于0.6mm，满足与真实骨结构力学性能相匹配的要求。
上述实施例提供的多孔钽植入物，均可以是由上述任一实施例所述多孔钽增材制备方法制造而成，基于上述多孔钽增材制备方法的技术效果，上述多孔钽植入物包括以下有益效果：一方面作为人体植入物在长期使用中生物稳定性高；另一方面，该多孔钽植入物的含氧量低、质量轻、压缩强度高，且具有优异的塑性。
需要理解的是，上述描述中的术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明实施例的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (10)

1.一种多孔钽增材制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
构建待加工工件的三维模型；
对所述三维模型进行切片处理，得到切层数据，对所述切层数据进行扫描路径规划形成扫描路径数据；
将规划后的所述扫描路径数据导入电子束选区熔化设备；
对球形钽粉进行粉末级配，得到松装密度大于9g/cm3的球形钽粉；其中，所述球形钽粉的含氧量小于150ppm；
将所述松装密度大于9g/cm3的球形钽粉装入电子束选区熔化设备，根据所述规划后的扫描路径数据对球形钽粉进行选区熔化扫描以得到目标工件。
2.根据权利要求1所述多孔钽增材制备方法，其特征在于，所述切片处理时，每层切片的厚度为0.03mm～0.07mm。
3.根据权利要求1所述多孔钽增材制备方法，其特征在于，所述对切层数据进行扫描路径规划时，扫描路径数据中的外表面轮廓参数相对于切层数据中表示所述三维模型外表面轮廓的参数缩进0.02～0.1mm，设定外表面轮廓以内使用电子束扫描线填充，其中外表面轮廓与所述电子束扫描线的间距为0.02～0.1mm，所述电子束扫描线之间的间距为0.01～0.1mm。
4.根据权利要求1所述多孔钽增材制备方法，其特征在于，所述对球形钽粉进行粉末级配是将粉末粒度分别为45μm～75μm，75μm～105μm，105μm～150μm的球形钽粉对应按质量百分比分别为20％～30％，40％～60％，20％～30％的比例进行混合。
5.根据权利要求1所述多孔钽增材制备方法，其特征在于，将所述松装密度大于9g/cm3的球形钽粉装入电子束选区熔化设备，根据所述规划后的扫描路径数据对球形钽粉进行选区熔化扫描以得到目标工件包括以下步骤：
将所述松装密度大于9g/cm3的球形钽粉装入电子束选区熔化设备的粉仓中，并将所述电子束选区熔化设备的成型室抽成真空；
采用电子束对所述成型室底板进行铺粉前预热；
将粉仓中的球形钽粉均匀铺设在所述成型室的底板上；
采用电子束对所述成型室底板进行铺粉后预热；
根据所述规划后的扫描路径数据采用电子束对预热后的球形钽粉进行选区熔化扫描，得到单层实体片层；
重复上述铺粉前预热工艺、铺粉工艺、铺粉后预热工艺和选区熔化扫描工艺，直至单层实体片层逐层堆积，得到目标工件。
6.根据权利要求5所述多孔钽增材制备方法，其特征在于，采用电子束对所述成型室底板进行铺粉前预热时预热温度大于600℃，电子束的扫描电流为10～25mA。
7.根据权利要求5所述多孔钽增材制备方法，其特征在于，采用电子束对所述成型室底板进行铺粉后预热时电子束的扫描电流为10～40mA，预热时间为5～30秒。
8.根据权利要求5所述多孔钽增材制备方法，其特征在于，采用电子束对预热后的球形钽粉进行选区熔化扫描时电子束的扫描电流为8～25mA，电子束的扫描速率为0.1～0.8m/s。
9.一种多孔钽植入物，其特征在于，由权利要求1～8任一项所述多孔钽增材制备方法制造而成，所述多孔钽植入物氧含量的质量百分比小于0.03％，压缩强度大于或等于50MPa，屈服强度大于或等于30MPa，断裂伸长率大于30％。
10.根据权利要求9所述多孔钽植入物，其特征在于，所述多孔钽植入物的孔筋直径小于0.4mm，孔径小于0.6mm。
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