CN110328605A - 治具、研磨装置及样品块的研磨方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种治具、研磨装置及样品块的研磨方法,该治具包括:支撑架,相对研磨机固定;导向装置,包括引导部和活动部,引导部设置在支撑架上,活动部安装在导向部上,并能够沿着引导部滑动,以朝向研磨盘运动;夹持装置,用于夹持样品块;夹持装置设置在活动部上,以便能带动样品块沿着所述引导部运动,以便靠近所述研磨盘;施力装置,设置在支撑架上,用于对夹持装置施力,以便使夹持装置沿着引导部运动,进而将样品块压在研磨盘上。本发明提供的治具通过夹持装置夹持治具,并通过施力装置对夹持装置施力以便使夹持装置沿着导向部朝向研磨盘运动,由于导向部的引导作用可以避免夹持装置在研磨过程中晃动偏移,从而可以避免出现样品块磨偏、磨斜问题的出现。
Description
技术领域
本发明涉及样品检测设备领域,特别是涉及一种治具、研磨装置及样品块的研磨方法。
背景技术
对样品进行检测时,先将样品固化在树脂中,形成样品块,然后再对样品块进行研磨,直至研磨到样品的待观察区域,然后再利用显微镜等进行观察。
其中,在对样品块进行研磨时,通常是通过人工操作,研磨时需要操作者用力将样品块按压在研磨机的研磨盘上,研磨盘旋转时样品块与研磨盘之间产生摩擦,进而实现对样品块研磨。但是实际研磨过程中,会由于人手晃动等原因导致操作者对样品块的施力方向发生变化,进而导致对样品块施力不均匀,这会导致样品块的实际研磨位置偏离所需求的位置,即出现磨偏、磨斜等问题,使得研磨后的产品不能很好地满足实际需求,甚至还会因为这些问题导致操作者不能很好地观察到样品的待观察区域,而致使样品的待观察区域被磨掉。
发明内容
本发明提供一种治具、研磨装置及样品块的研磨方法,旨在解决样品块研磨过程中会出现磨偏、磨斜的问题。
一种治具,能够夹持样品块,并能够在夹持样品块后对其施力以将样品块压在研磨机的研磨盘上,以便对样品块进行研磨,所述治具包括:支撑架,相对所述研磨机固定;导向装置,包括引导部和活动部,所述引导部设置在所述支撑架上,所述活动部安装在所述引导部上,并能够沿着所述引导部滑动,以朝向所述研磨盘运动夹持装置,用于夹持样品块;所述夹持装置设置在所述活动部上,以便能带动所述样品块沿着所述引导部运动,以便靠近所述研磨盘;施力装置,设置在所述支撑架上,用于对所述夹持装置施力,以便使所述夹持装置沿着所述引导部运动,进而将样品块压在所述研磨盘上。
进一步的,所述引导部包括直线导轨,所述活动部包括与所述直线导轨滑动配合的滑块;及/或所述夹持装置包括卡盘,所述卡盘的卡爪用于夹持所述样品块,所述卡盘的盘体与所述活动部相接,以便带动所述样品块沿着所述导轨靠近所述研磨盘。
进一步的,所述施力装置包括:固定件,与所述支撑架相接;转盘,可转动地安装在所述固定件上,所述转盘上设有螺纹孔;施力组件,具有传动部,所述传动部设有外螺纹,以便与所述螺纹孔配合,进而将所述施力组件与所述转盘连接在一起;其中,所述转盘相对所述固定件转动的方向与第一方向垂直,所述螺纹孔的轴向与所述第一方向平行,以便在所述转盘相对所述固定件转动时,能够驱动所述施力组件在所述第一方向上运动,进而使得所述施力组件能够在所述第一方向上对所述夹持装置施力;所述第一方向为所述活动部沿着所述导向部滑动的方向。
进一步的,所述传动部包括套管,所述外螺纹设置在所述套管的外壁;所述施力组件还包括推杆和弹性件,其中,所述套管套设在所述推杆上,并能够相对所述推杆在所述第一方向上运动,所述推杆靠近所述夹持装置的一端设有挡板;所述弹性件一端与所述挡板相接,另一端与所述套管相接,所述转盘驱动相对所述固定件转动时,能够驱动所述套管在第一方向上运动,并挤压所述弹性件使之产生形变,进而实现对所述推杆施力,以将所述夹持装置压在所述研磨盘上。
进一步的,所述推杆的外壁设有表示所述弹性件形变时所产生的弹力的大小的刻度值,以方便控制对所述夹持装置施力的大小。
进一步的,所述治具还包括万向连接装置,所述万向连接装置包括:第一连接部,固定在所述支撑架上;第二连接部,与所述第一连接部相接,并能够相对所述第一连接部万向转动;其中,所述夹持装置、所述施力装置均设置在所述第二连接部上。
进一步的,所述万向连接装置还包括锁紧部,与所述第一连接部和所述第二连接部相接,用于将所述第一连接部和所述第二连接部锁定在一起;及/或所述治具还包括水平仪,设置在所述夹持装置上,以便检测所述夹持装置的水平度。
进一步的,所述治具还包括检测装置,设置在所述支撑架上,能够根据所述样品块内的标记物检测所述样品块的研磨量。
进一步的,所述检测装置包括:红外线发射器,设置在所述支撑架上,用于向所述样品块发射红外线;红外线接收器,设置在所述支撑架上,用于接收所述样品块反射回来的红外线;控制器,设置在所述支撑架上,用于在所述红外接收器接收到的红外线消失时,对外输出相应电信号。
一种研磨装置,包括:研磨机,所述研磨机具有机体和研磨盘,所述研磨盘可转动地设置在所述机体上,用于对样品块进行研磨;治具,设置在所述机体上,用于夹持样品块,并对所述样品块施力,以便将所述样品块压在所述研磨盘上,其中,所述治具如上任意一项所述。
一种样品块的研磨方法,所述方法包括:利用治具的夹持装置夹持样品块,其中,所述治具如上任意一项所述;控制所述治具的施力装置动作,以对所述夹持装置施力,所述施力装置对所述夹持装置施力后,能够使所述夹持装置沿着所述治具的引导部运动,以靠近研磨机的研磨盘,并最终将所述样品块压在研磨机的研磨盘上。
本发明提供的治具能够通过夹持装置夹持治具,并能够通过施力装置对夹持装置施力以便使夹持装置沿着导向部朝向研磨盘运动,由于导向部的引导作用可以避免夹持装置在研磨过程中晃动偏移,从而可以避免出现样品块磨偏、磨斜问题的出现。
附图说明
图1为本发明提供的治具与研磨机配合的示意图;
图2为本发明提供的治具的整体结构示意图;
图3为本发明提供的治具的施力装置的爆炸示意图;
图4为本发明提供的转盘的结构示意图;
图5为本发明提供的转盘的另一视角的示意图;
图6为本发明提供的气泡式水平仪与角度规配合的示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是,本發明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固定于、安装于,或者设于”另一个元件等类似语言时,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接或相接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1所示,本实施例提供的研磨装置包括治具100以及研磨机200。治具100用于与研磨机200进行配合,以便对样品块300进行研磨。其中,该治具100能够夹持样品块300,并能够在夹持样品块300后对样品块300施力以将样品块300压在研磨机200的研磨盘202上(研磨机200主要包括机体201以及可转动地设置在机体201上的研磨盘202),研磨盘202转动时,便能够对样品块300进行研磨。
如图1和图2所示,在本实施例中,该治具100包括支撑架1、导向装置2、夹持装置3以及施力装置4。其中,支撑架1能够固定在放置研磨机200的支撑物上,以便相对研磨机200固定,比如二者可以是设置在桌面上。当然,支撑架1也可以是直接固定在研磨机200的机体201上。导向装置2包括引导部21和活动部22,引导部21设置在支撑架1上,活动部22安装在引导部21上,并能够在引导部21上滑动,以便朝向研磨盘202或远离研磨盘202的方向上运动。夹持装置3设置在导向装置2的活动部22上,用于夹持样品块300,这夹持装置3可以带动样品块300朝向研磨盘202运动。施力装置4设置在支撑架1上,用于对夹持装置3施力,以便使夹持装置3朝向研磨盘202运动,进而将样品块300压在研磨盘202上。可以理解的,在本实施例中,支撑架1主要是为了支撑夹持装置3和施力装置4,并将了支撑夹持装置3和施力装置4与研磨机200的研磨盘202隔开一定距离,以方便用户操作
在本实施例中,导向装置2还包括连接板23,连接板23与支撑架1相接。引导部21为安装在连接板23上的导向柱210或其他形式的直线导轨,其中,在本实施例中,导向柱210的个数为4个,均竖直设置,研磨盘202位于导向柱210的下方。活动部22为套设在导向柱210上的滑块220,可沿着导向柱210上下运动,以便靠近或远离研磨盘202。
如图1所示,夹持装置3包括卡盘30,比如三爪卡盘30等,卡盘30的盘体31与滑块220相接,以便使卡盘30的卡爪32夹持样品块300后,能够带动样品块300上下运动。实际操作时,制作样品块300的容器通常为圆筒状结构,故样品块300通常为圆柱体,此时为了使卡盘30可更稳定地夹持样品块300,在本实施例中,卡盘30的卡爪32用于与样品块300接触的表面为弧形表面。另外,在本实施例中,卡盘30的盘体31实际上是通过一安装板24与滑块220相接,即导向装置2还具有安装板24,安装板24与滑块220相接,卡盘30安装在安装板24远离连接板23的表面上。
如图1所示,在本实施例中,施力装置4设置在连接板23上,并位于卡盘30上方,以便从卡盘30上方对其施加向下的压力,使其向下运动。在本实施例中,施力装置4包括固定件41、转盘42以及施力组件43。其中,固定件41设置在连接板23上,转盘42可转动地安装在固定件41上,转盘42上设有螺纹孔421。施力组件43具有传动部431,传动部431上设有外螺纹,以便与螺纹孔421配合,进而将施力组件43与转盘42连接在一起。在本实施例中,转盘42相对固定件41在水平方向旋转,即其旋转方向与第一方向垂直(第一方向为活动部22沿引导部21滑动的方向,即竖直方向),螺纹孔421的轴向与第一方向平行,以便在转盘42相对固定件41转动时,能够驱动施力组件43在竖直方向上上下运动,使得施力组件43能够在对卡盘30施加向下的压力。
另外,如图3所示,在本实施例中,固定件41包括第一固定板411、第二固定板412、第一转轴413、第二转轴414、第一平面轴承415以及第二平面轴承416。其中,第一转轴413设置在第一固定板411上,第一转轴413远离第一固定板411的一端的端面设有第一通孔4131,第一通孔4131贯穿至第一固定板411远离第一转轴413的表面。第二转轴414设置在第二固定板412上,第二转轴414远离第二固定板412的一端的端面设有第二通孔4141,第二通孔4141贯穿至第二固定板412远离第二转轴414的表面。另外,在本实施例中,第一通孔4131与第一转轴413同轴设置,第二通孔4141与第二转轴414同轴设置。
此外,在本实施例中,第一固定板411上还设有贯穿第一固定板411的第一连接孔4111,第一连接孔4111的个数大于等于2,各第一连接孔4111均与第一转轴413同轴,并绕第一转轴413排布。第二固定板412上还设有贯穿第二固定板412的第二连接孔4121,第二连接孔4121的个数大于等于2,各第二连接孔4121均与第二转轴414同轴,并绕第二转轴414均匀排布,同时第二连接孔4121与第一连接孔4111一一对应。
如图4和图5所示,转盘42为圆盘状结构,具有向背设置的第一表面422和第二表面423,螺纹孔421由第一表面422贯穿至第二表面423,转盘42的第一表面422开设有第一环形槽424,第二表面423开设有第二环形槽425,其中,第一环形槽424、第二环形槽425均与螺纹孔421同轴设置。另外,第一环形槽424与第一转轴413匹配,即第一环形槽424的外径与第一转轴413的外径相同,第一环形槽424的内径与第一转轴413的内径(即第一通孔4131的直径)相同。第二环形槽425与第二转轴414匹配,即第二环形槽425的外径与第二转轴414的外径相同,第二环形槽425的内径与第二转轴414的内径(即第二通孔4141的直径)相同。
组装后,第一平面轴承415套设在第一转轴413轴上,第一转轴413置入第一环形槽424内,且第一平面轴承415一端与第一固定板411抵接,另一端与转盘42抵接,同时第一转轴413置入第一环形槽424的一端不与第一环形槽424的底面抵接。第二平面轴承416套设在第二转轴414轴上,第二转轴414置入第二环形槽425内,且第二平面轴承416一端与第一固定板411抵接,另一端与转盘42抵接,同时第二转轴414置入第二环形槽425的一端不与第二环形槽425的底面抵接。同时,第一固定板411与第二固定板412之间通过螺纹紧固件连接,即利用螺栓417柱穿过一一对应的第一连接孔4111和第二连接孔4121后,与相应的螺母418配合,从而将第一固定板411、第一转轴413、第一平面轴承415、转盘42、第二固定板412、第二转轴414以及第二平面轴承416固定在一起。
另外,在本实施例中,两个固定板、两个固定柱,以及两个平面轴承均可以采用相同的设置。同时,在本实施例中,两个固定板的宽度均小于转盘42的直径,两个固定板的长度均大于转盘42的直径,这样更方面用户转动转盘42。
在本实施例中,第一固定板411可以通过焊接或通过螺纹紧固件连接等方式与连接板23相接,此外,第一固定板411也可以是与连接板23一体设置,即二者为同一块板。
如图3所示,在本实施例中,传动部431包括套管4310,套管4310为圆筒结构,其外壁设有外螺纹,以便与转盘42的螺纹孔421配合。此时,施力组件43还包括推杆432和弹簧433。其中,推杆432从套管4310的中空部穿过,并能在套管4310内上下运动。推杆432的第一端4321设有限位结构434,限位结构434位于套管4310上方,当推杆432竖直向下运动时在第一方向上运动时,限位结构434能够与套管4310抵接,以避免推杆432穿出套管4310。推杆432的第二端4322设有挡板435,用于与对用于对卡盘30,挡板435可以直接与安装板连接,二者也可以是一体结构,即挡板435和安装板24可以是同一块板。弹簧433套设在推杆432上,并位于挡板435与套管4310之间,当转盘42转动时,可以驱动套管4310向下运动,此时套管4310会挤压弹簧433,使之产生形变,并最终实现对卡盘30施力,以将样品块300压在研磨盘202上。
在实际产品中,弹簧433的两端可以是分别与套管4310和挡板435连接在一起,此时,也可以省去限位结构434。同时,在本实施例中,弹簧433也可以采用弹片等弹性件替换。
进一步的,在本实施例中,推杆432上设有表示弹簧433弹力大小的刻度值,从而可以方便用户对卡盘30施力的大小。此外,在本实施例中,推杆432可以采用圆柱体结构,其直径与套管4310内径匹配(二者可以是间隙配合),以避免推杆432在径向上摆动,从而可以使刻度值的指示更精准。
在本发明提供的另一实施例中,螺施力组件43可以直接采用螺杆,即螺杆本身就是传动部431。另外,螺杆与安装板24相接,这样转动转盘42时可以使样品块300逐步靠近研磨盘202,同时在研磨完成后,反向转动转盘42可以使样品块300及时与研磨盘202脱离接触。此外,螺杆与转盘42的配合相当于一丝杆传动机构,此时转盘42的螺纹孔421可以起到引导作用,相当于引导部21,螺杆相当于活动部22,也即此时可以省去上述实施例中的导向柱210和滑块220。
如图1所示,在本实施例中,治具100还包括用于连接支撑架1与连接板23的万向连接装置5,从而可以方便调节卡盘30的水平度,进而可以调节样品块300的水平度。其中,万向连接装置5包括第一连接部51、第二连接部52。第一连接部51固定在支撑架1上;第二连接部52固定在连接板23上,并与第一连接部51相接,其中,第二连接部52能够相对第一连接部51万向转动。具体的,在本实施例中,万向连接装置5为万向球装置,此时第一连接部51为万向球装置的球座结构,第二连接部52为万向球装置的球体结构。
另外,在本实施例中,万向连接装置5还包括锁紧部53。锁紧部53与第一连接部51和第二连接部52相接,用于将第一连接部51和第二连接部52锁定在一起。具体的,球座结构的外侧设有贯穿至球座内的螺纹孔421,锁紧部53为一锁紧螺栓,当卡盘30的水平度调节完成后调节锁紧螺栓,使之抵接在球体结构上,便可将球体结构与球座结构锁定。
如图1所示,在本实施例中,治具100还包括水平仪6,水平仪6设置在卡盘30上,以便检测夹持装置3的水平度,进而方便用户调整卡盘30的水平度。为了组装方便,水平仪6可以设置在连接板23上。同时,水平仪6可以是数显式电子水平仪6、指针式电子水平仪6等以方便用户查看卡盘30的水平度;当然,如图6所示,水平仪6也可以采用气泡式水平仪6,此时为了方便用户查看卡盘30的水平度,治具100还包括设置在水平仪6上的角度规7。
如图1所示,在本实施例中,治具100还包括检测装置8,检测装置8设置在支撑架1上,用于检测样品块300上的标记物400,以便判断研磨位置。其中,标记物400可以利用标记笔涂画在样品块300外侧壁相应位置的圆点,比如在待观察区域边缘处涂画圆点,这样研磨时可以利用检测装置8检测该标记物400来判断是否已经研磨至合适位置。另外,在本实施例中,标记笔采用有机溶剂油性笔,圆点的直径在0.1mm至1mm之间。
在本实施例中,检测装置8包括红外线发射器81、红外线接收射器82以及控制器。红外线发射器81设置在支撑架1上,用于向样品块300内的标记物400发射预定波长的红外线,比如波长为1310nm红外线。红外线接收射器82也设置在支撑架1上,用于接收经标记物400反射回来的红外线;控制器也设置在所述支撑架1上,并与红外线发射器81、红外线接收射器82电性连接,可以控制红外线发射器81、红外线接收射器82的工作,并能够在红外接收器接收到的红外线消失时,即标记物400被研磨掉时,对外输出相应电信号。该电信号可以用于控制研磨机200的研磨盘202停止转动,即此时控制器与研磨机200的控制装置电性连接,以便将该电信号传送至研磨机200的控制装置。当然利用该电信号也可以对用户做出提示,以便用于手动停止研磨,此时控制器与相应的信号输出装置电性连接,信号输出装置可以是蜂鸣器、指示灯等能对用户做出提示的装置。
可以理解的,实际产品中,红外线发射器81、红外线接收射器82以及控制器三者可以是设置在同一壳体内。此外,在实际产品中,当样品为反光金属试样或黑色熟料试样时,采用白色标记物可以达到较好的检测效果;当样品为白色试样时,采用黑色标记物可以达到较好的检测效果。另外,在本实施例中,施力装置中还可以设置电机等驱动装置来驱动转盘转动,这样便无需人工操作转盘。此时还可以设置相应的控制装置,来实现对样品块的自动研磨。比如,夹持装置夹紧样品块以后,用户可以通过控制装置控制电机转动,进而带动转盘转动,使样品块向下运动至研磨盘处,当检测装置检测到标记物消失时,控制装置控制电机反转,使样品块与研磨盘脱离接触。同时,在本实施例中,控制装置还可以与研磨机的控制器通信连接,这样在研磨完成时,还可以控制研磨机自动停机,即控制研磨盘停止转动。
本发明还提供了一种样品块的检测方法,该方法利用上述任一实施例所述的治具100对样品块300进行固定和施力,具体步骤为:利用治具100的夹持装置3夹持样品块;控制施力装置4动作(可以是自动控制,也可以是手动控制),以对夹持装置3施力,施力装置4对夹持装置3施力后,能够使夹持装置3沿着治具100的引导部21运动,以靠近研磨机200的研磨盘202,并最终将样品块300压在研磨机200的研磨盘202上。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种治具,能够夹持样品块,并能够在夹持样品块后对所述样品块施力以将样品块压在研磨机的研磨盘上,其特征在于,包括:
支撑架,相对所述研磨机固定;
导向装置,包括引导部和活动部,所述引导部设置在所述支撑架上,所述活动部安装在所述导向部上,并能够沿着所述引导部滑动,以朝向所述研磨盘运动;
夹持装置,设置在所述活动部上,用于夹持所述样品块;
施力装置,设置在所述支撑架上,用于对所述夹持装置施力,以便使所述夹持装置沿着所述引导部运动,进而将样品块压在所述研磨盘上。
2.根据权利要求1所述的治具,其特征在于,所述施力装置包括:
固定件,与所述支撑架相接;
转盘,可转动地安装在所述固定件上,所述转盘上设有螺纹孔;
施力组件,具有传动部,所述传动部设有外螺纹,以便与所述螺纹孔配合,进而将所述施力组件与所述转盘连接在一起;
其中,所述转盘相对所述固定件转动的方向与第一方向垂直,所述螺纹孔的轴向与所述第一方向平行,以便在所述转盘相对所述固定件转动时,能够驱动所述施力组件在所述第一方向上运动,进而使得所述施力组件能够在所述第一方向上对所述夹持装置施力;所述第一方向为所述活动部沿着所述导向部滑动的方向。
3.根据权利要求2所述的治具,其特征在于,所述传动部包括套管,所述外螺纹设置在所述套管的外壁;
所述施力组件还包括推杆和弹性件,其中,所述套管套设在所述推杆上,并能够相对所述推杆在所述第一方向上运动,所述推杆靠近所述夹持装置的一端设有挡板;所述弹性件一端与所述挡板相接,另一端与所述套管相接,所述转盘驱动相对所述固定件转动时,能够驱动所述套管在第一方向上运动,并挤压所述弹性件使之产生形变,进而实现对所述推杆施力,以将所述夹持装置压在所述研磨盘上。
4.根据权利要求3所述的治具,其特征在于,所述推杆的外壁设有表示所述弹性件形变时所产生的弹力的大小的刻度值,以方便控制对所述夹持装置施力的大小。
5.根据权利要求1所述的治具,其特征在于,所述治具还包括万向连接装置,所述万向连接装置包括:
第一连接部,固定在所述支撑架上;
第二连接部,与所述第一连接部相接,并能够相对所述第一连接部万向转动;
其中,所述夹持装置、所述施力装置均设置在所述第二连接部上。
6.根据权利要求5所述的治具,其特征在于,所述万向连接装置还包括锁紧部,与所述第一连接部和所述第二连接部相接,用于将所述第一连接部和所述第二连接部锁定在一起;及/或
所述治具还包括水平仪,设置在所述夹持装置上,以便检测所述夹持装置的水平度。
7.根据权利要求1所述的治具,其特征在于,所述引导部包括直线导轨,所述活动部包括与所述直线导轨滑动配合的滑块;及/或
所述夹持装置包括卡盘,所述卡盘的卡爪用于夹持所述样品块,所述卡盘的盘体与所述活动部相接,以便带动所述样品块沿着所述导轨靠近所述研磨盘;及/或
所述治具还包括检测装置,设置在所述支撑架上,能够根据所述样品块上的标记物检测所述样品块的研磨量。
8.根据权利要求7所述的治具,其特征在于,所述检测装置包括:
红外线发射器,设置在所述支撑架上,用于向所述样品块发射红外线;
红外线接收器,设置在所述支撑架上,用于接收所述样品块反射回来的红外线;
控制器,设置在所述支撑架上,用于在所述红外接收器接收到的红外线消失时,对外输出相应电信号。
9.一种研磨装置,其特征在于,包括:
研磨机,所述研磨机具有机体和研磨盘,所述研磨盘可转动地设置在所述机体上,用于对样品块进行研磨;
治具,设置在所述机体上,用于夹持样品块,并对所述样品块施力,以便将所述样品块压在所述研磨盘上,其中,所述治具如权利要求1-8任意一项所述。
10.一种样品块的研磨方法,其特征在于,所述方法包括:
利用治具的夹持装置夹持样品块,所述治具如权利要求1-8任意一项所述;
控制所述治具的施力装置动作,以对所述夹持装置施力,所述施力装置对所述夹持装置施力后,能够使所述夹持装置沿着所述治具的引导部运动,以靠近研磨机的研磨盘,并最终将所述样品块压在研磨机的研磨盘上。
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
CN110695841A (zh) * | 2019-10-30 | 2020-01-17 | 汪娟 | 一种便于固定的化学机械抛光设备 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09502275A (ja) * | 1994-06-15 | 1997-03-04 | ノルスク・ヒドロ・アクシェセルスカープ | 材料サンプルの研削装置 |
CN201179622Y (zh) * | 2008-03-20 | 2009-01-14 | 山东理工大学 | 新型精密研磨抛光机 |
CN105983894A (zh) * | 2015-02-10 | 2016-10-05 | 昆山汉鼎精密金属有限公司 | 自动化研磨系统及方法 |
CN206263758U (zh) * | 2016-12-14 | 2017-06-20 | 上海奥龙星迪检测设备有限公司 | 磨抛机 |
CN107932308A (zh) * | 2017-11-06 | 2018-04-20 | 浙江工业大学 | 一种具有无级变速功能的研磨抛光加工方法 |
CN207682144U (zh) * | 2018-01-10 | 2018-08-03 | 江苏中科晶元信息材料有限公司 | 一种晶体平面精密研磨抛光机 |
-
2019
- 2019-07-09 CN CN201910614991.5A patent/CN110328605B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09502275A (ja) * | 1994-06-15 | 1997-03-04 | ノルスク・ヒドロ・アクシェセルスカープ | 材料サンプルの研削装置 |
CN201179622Y (zh) * | 2008-03-20 | 2009-01-14 | 山东理工大学 | 新型精密研磨抛光机 |
CN105983894A (zh) * | 2015-02-10 | 2016-10-05 | 昆山汉鼎精密金属有限公司 | 自动化研磨系统及方法 |
CN206263758U (zh) * | 2016-12-14 | 2017-06-20 | 上海奥龙星迪检测设备有限公司 | 磨抛机 |
CN107932308A (zh) * | 2017-11-06 | 2018-04-20 | 浙江工业大学 | 一种具有无级变速功能的研磨抛光加工方法 |
CN207682144U (zh) * | 2018-01-10 | 2018-08-03 | 江苏中科晶元信息材料有限公司 | 一种晶体平面精密研磨抛光机 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110695841A (zh) * | 2019-10-30 | 2020-01-17 | 汪娟 | 一种便于固定的化学机械抛光设备 |
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