CN110323167A - 3d基板输送装置及3d基板清洗机 - Google Patents

3d基板输送装置及3d基板清洗机 Download PDF

Info

Publication number
CN110323167A
CN110323167A CN201910384100.1A CN201910384100A CN110323167A CN 110323167 A CN110323167 A CN 110323167A CN 201910384100 A CN201910384100 A CN 201910384100A CN 110323167 A CN110323167 A CN 110323167A
Authority
CN
China
Prior art keywords
delivery device
base board
substrate
board delivery
roller bearing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910384100.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110323167B (zh
Inventor
常旭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201910384100.1A priority Critical patent/CN110323167B/zh
Publication of CN110323167A publication Critical patent/CN110323167A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110323167B publication Critical patent/CN110323167B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)

Abstract

本申请公开了一种3D基板输送装置及3D基板清洗机,其中,3D基板输送装置,包括滚轴输送单元,所述滚轴输送单元包括至少两列限位滚轮,所述两列限位滚轮的相对面用于界定3D基板的限位输送通道。上述方案,通过滚轮界定了限位输送通道,在清洗过程中,3D基板凹面向下的扣在限位输送通道进行输送,滚轮可以对3D基板的边缘进行限位,防止3D基板在输送过程中发生位置偏移而导致被划伤,因此提高了成品率,降低了废弃成本。

Description

3D基板输送装置及3D基板清洗机
技术领域
本发明一般涉及玻璃清洗设备技术领域,具体涉及一种3D基板输送装置及3D基板清洗机。
背景技术
随着显示技术的发展,柔性OLED(Organic Light-Emitting Diode;有机发光二极管)和3D玻璃盖板技术的应用越来越广泛。在现有技术下,为管控3D玻璃盖板和柔性OLED贴合时的异物比率,需要在模组部分进行3D玻璃盖板水洗。一般常见盖板水洗机采用3D玻璃盖板凹面朝上方式投入,而随着模组工艺技术的发展以及3D玻璃盖板弯折区中的水不易排出而残留水渍,易在3D玻璃盖板弯折区产生异物的缺陷逐渐显露出来,一般超过80%的异物都残留在3D玻璃盖板弯折区。由于3D玻璃盖板成本高,如果在水洗后产生不良,会造成原材的浪费,将造成较大的废弃成本。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种可以适用于3D基板凹面朝下进行清洗的3D基板输送装置及3D基板清洗机。
第一方面,本发明提供一种3D基板输送装置,包括滚轴输送单元,所述滚轴输送单元包括至少两列限位滚轮,所述两列限位滚轮的相对面用于界定3D基板的限位输送通道。
进一步地,所述滚轴输送单元包括沿一方向并排设置的多根滚轴,各所述滚轴上均止旋连接有柔性驱动轮,各所述柔性驱动轮位于所述限位输送通道内,所述柔性驱动轮用于与凹面向下扣于所述限位输送通道内的待清洗的3D基板的凹面接触,以驱动所述3D基板沿所述限位输送通道运动。
进一步地,各所述滚轴上均设置有至少两个所述滚轮,所述滚轮沿所述滚轴的轴线位置可调。
进一步地,所述柔性驱动轮沿所述滚轴的轴线位置可调。
进一步地,各所述滚轴于各所述限位输送通道内均设置两个所述柔性驱动轮。
进一步地,所述柔性驱动轮为氟胶圈或硅胶圈。
进一步地,所述滚轮为UPE(Ultra-high molecular Weight Polyethylene;超高分子量聚乙烯)滚轮。
进一步地,包括多条限位输送通道,用于界定各所述限位输送通道的所述滚轮不共用。
进一步地,多根所述滚轴均匀间隔排布。
第二方面,本发明提供一种3D基板清洗机,包括清洗槽,所述清洗槽内设置有上述的3D基板输送装置,所述3D基板输送装置的下方设置有朝向所述3D基板输送装置的清洗液喷嘴。
上述方案,通过滚轮界定了限位输送通道,在清洗过程中,3D基板凹面向下的扣在限位输送通道进行输送,滚轮可以对3D基板的边缘进行限位,防止3D基板在输送过程中发生位置偏移而导致被划伤,因此提高了成品率,降低了废弃成本。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本发明实施例提供的3D基板输送装置的主视图;
图2为图1的右视图;
图3为图2的放大图I。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明,而非对该发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与发明相关的部分。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
如图1-图3所示,本发明提供的3D基板输送装置,包括滚轴输送单元,滚轴输送单元包括至少两列限位滚轮4,两列限位滚轮4的相对面用于界定3D基板的限位输送通道L。
本领域技术人员可以理解,这里的3D(3Dimensions;三维)基板是相对于平面基板来说的,3D基板具有一定的三维结构,例如但不限于,3D基板为边缘具有弧形折弯的基板,目前曲面屏手机上采用的基板即为一种3D基板。3D基板的材料可以但不限于为玻璃、树脂等。
滚轴输送单元属于直线输送装置,其可以将待输送的物体,沿着一定方向进行输送。
本文中沿着输送方向为列(也即图1视角的左右方向),通过在滚轴输送单元设置至少两列限位滚轮4,将滚轴输送单元在其自身宽度上,至少界定出一个用于传输3D基板2的限位输送通道L。限位输送通道L的数量随滚轮4设置列数的增加而增加。
上述方案,通过滚轮4界定了限位输送通道L,在清洗过程中,3D基板2凹面向下的扣在限位输送通道L进行输送,滚轮4用于界定限位输送通道L的侧面可以对3D基板2的边缘进行限位,防止3D基板2在输送过程中发生位置偏移而导致被划伤,因此提高了成品率,降低了废弃成本。
进一步地,滚轴输送单元包括沿一方向并排设置的多根滚轴1,各滚轴1上均止旋连接有柔性驱动轮3,本文所指的止旋是指两相互配合的部件不能发生相对的转动,例如但不限于通过键连接、过盈配合等方式实现止旋连接。各柔性驱动轮3位于限位输送通道L内,所述柔性驱动轮用于与凹面向下扣于所述限位输送通道内的待清洗的3D基板的凹面接触,以驱动所述3D基板沿所述限位输送通道运动。在传输3D基板2时,由于柔性驱动轮3与滚轴1止旋连接,其二者不能发生相对的转动,则滚轴1驱动柔性驱动轮3同步转动,柔性驱动轮3与3D基板2的凹面接触,用于驱动3D基板2沿着限位输送通道L进行运动。采用柔性驱动轮3可以对3D基板2的凹面进行保护,防止损伤3D基板2的凹面。滚轴1的两端可以连接轴承5,且一端可以设置齿轮6,通过齿轮6来带动滚轴1转动。此外,由于在清洗的过程中3D基板是凹面向下的,在清洗后,残留在3D基板的凹面的清洗液在重力的作用下与3D基板的凹面分离,此后再经过风刀单元的风干,减低了清洗的异物残留在3D基板的凹面的可能,提高了清洗的效果及成品率。
进一步地,各滚轴1上均设置有至少两个滚轮4,滚轮4沿滚轴的轴线位置可调。每个滚轴1上每设置两个滚轮4就能形成一个限位输送通道L。可以根据3D基板2的宽度,来调节相邻的两个滚轮4在滚轴1上的位置,使得其可以适用于多种型号的3D基板2。可以通过过盈配合或顶丝等方式实现滚轮4在滚轴1上位置可调,这里的过盈配合的过盈量可以设定的较小,通过沿滚轴1方向推动滚轮4即可进行位置调节。采用顶丝的形式时,通过旋松顶丝并沿滚轴1方向推动滚轮4即可进行位置调节,在位置调节到位后,再旋紧顶丝。
进一步地,为了适用于多种型号的3D基板2,柔性驱动轮3沿滚轴1的轴线位置可调。一般地,柔性驱动轮3通过过盈配合的方式安装在滚轴1上,柔性驱动轮3具有一定的弹性,通过沿滚轴1方向推动柔性驱动轮3即可进行位置调节。
进一步地,各滚轴1于各限位输送通道L内均设置两个柔性驱动轮3。也即每个限位输送通道L设置两列柔性驱动轮3,采用此种结构,一方面在保证可以稳定传输3D基板2的情况下,可以尽量降低3D基板2凹面被划伤或残留柔性驱动轮3印记的风险,另一方面,较现有技术中降低了柔性驱动轮3的使用数量,以目前水洗机宽度方向上同时传输4块3D基板2来算,其单根滚轴1上有20个柔性驱动轮3,在宽度方向上传输同样数量的3D基板2,本方案单根滚轴1上只需8个柔性驱动轮3,每年可节省柔性驱动轮3备件费用约4万元/台。
进一步地,柔性驱动轮3为氟胶圈或硅胶圈,采用上述材质的柔性驱动轮3具有柔软性好,不易对3D基板2凹面造成划伤,且具有抗腐蚀能力强,使用寿命长,延长了设备维护周期,降低了维护费用。
进一步地,滚轮4为UPE滚轮,UPE滚轮具有强度高及自润滑作用,其具有较高的强度,可以对3D基板2的边缘进行限位,防止3D基板2在传输过程中发生位置偏移而造成的划伤,此外,由于其具有自润滑的作用,其与3D基板2的边缘摩擦力小,可以起到降低造成损伤的可能性。
进一步地,包括多条限位输送通道L,用于界定各限位输送通道L的滚轮4不共用。例如,本实施例中设置了四条限位输送通道L,该四条限位输送通道L是由八列滚轮4界定的,即界定各限位输送通道的滚轮4是独立使用而不共用的。采用滚轮4不共用的方式,可以提高调节的灵活性,适用于同时传输多种型号的3D基板2。如,通过调节界定各限位输送通道L的滚轮4之间的距离,使其四个限位输送通道L的宽度不同,则可以同时传输四种宽度不同的3D基板2。当然,根据需要还可以传输相同型号的3D基板2,或部分限位输送通道L传输相同型号的3D基板2。
进一步地,多根滚轴1均匀间隔排布,使得3D基板2可以稳定、可靠的输送。
第二方面,本发明提供一种3D基板清洗机,包括清洗槽,清洗槽内设置有上述的3D基板输送装置,3D基板输送装置的下方设置有朝向3D基板输送装置的清洗液喷嘴。
该3D基板清洗机,在清洗过程中,3D基板凹面向下的扣在限位输送通道进行输送,清洗液喷嘴向上对3D基板的凹面喷出清洗液,以对其进行清洗,由于在清洗的过程中3D基板是凹面向下的,在清洗后,残留在3D基板的凹面的清洗液在重力的作用下与3D基板的凹面分离,此后再经过风刀单元的风干,减低了清洗的异物残留在3D基板的凹面的可能,提高了清洗的效果及成品率。此外,由于滚轮可以对3D基板的边缘进行限位,防止3D基板在输送过程中发生位置偏移而导致被划伤,因此提高了成品率,降低了废弃成本。
以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解,本申请中所涉及的发明范围,并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案,同时也应涵盖在不脱离发明构思的情况下,由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (10)

1.一种3D基板输送装置,包括滚轴输送单元,其特征在于,所述滚轴输送单元包括至少两列限位滚轮,所述两列限位滚轮的相对面用于界定3D基板的限位输送通道。
2.根据权利要求1所述的3D基板输送装置,其特征在于,所述滚轴输送单元包括沿一方向并排设置的多根滚轴,各所述滚轴上均止旋连接有柔性驱动轮,各所述柔性驱动轮位于所述限位输送通道内,所述柔性驱动轮用于与凹面向下扣于所述限位输送通道内的待清洗的3D基板的凹面接触,以驱动所述3D基板沿所述限位输送通道运动。
3.根据权利要求2所述的3D基板输送装置,其特征在于,各所述滚轴上均设置有至少两个所述滚轮,所述滚轮沿所述滚轴的轴线位置可调。
4.根据权利要求2或3所述的3D基板输送装置,其特征在于,所述柔性驱动轮沿所述滚轴的轴线位置可调。
5.根据权利要求2或3所述的3D基板输送装置,其特征在于,各所述滚轴于各所述限位输送通道内均设置两个所述柔性驱动轮。
6.根据权利要求2或3所述的3D基板输送装置,其特征在于,所述柔性驱动轮为氟胶圈或硅胶圈。
7.根据权利要求2或3所述的3D基板输送装置,其特征在于,所述滚轮为UPE滚轮。
8.根据权利要求1或2或3所述的3D基板输送装置,其特征在于,包括多条限位输送通道,用于界定各所述限位输送通道的所述滚轮不共用。
9.根据权利要求2或3所述的3D基板输送装置,其特征在于,多根所述滚轴均匀间隔排布。
10.一种3D基板清洗机,包括清洗槽,其特征在于,所述清洗槽内设置有权利要求1-9任一项所述的3D基板输送装置,所述3D基板输送装置的下方设置有朝向所述3D基板输送装置的清洗液喷嘴。
CN201910384100.1A 2019-05-09 2019-05-09 3d基板输送装置及3d基板清洗机 Active CN110323167B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910384100.1A CN110323167B (zh) 2019-05-09 2019-05-09 3d基板输送装置及3d基板清洗机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910384100.1A CN110323167B (zh) 2019-05-09 2019-05-09 3d基板输送装置及3d基板清洗机

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110323167A true CN110323167A (zh) 2019-10-11
CN110323167B CN110323167B (zh) 2021-10-01

Family

ID=68118937

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910384100.1A Active CN110323167B (zh) 2019-05-09 2019-05-09 3d基板输送装置及3d基板清洗机

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110323167B (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140111574A1 (en) * 2012-10-22 2014-04-24 Seiko Epson Corporation Liquid ejecting apparatus
KR20150090934A (ko) * 2014-01-29 2015-08-07 세메스 주식회사 기판 이송 장치
CN105830199A (zh) * 2013-12-24 2016-08-03 昭和电工株式会社 SiC外延晶片的制造装置和SiC外延晶片的制造方法
US20170129472A1 (en) * 2015-11-06 2017-05-11 Xiaoyi Zhu Suspension train and operating system thereof
CN108373042A (zh) * 2018-04-02 2018-08-07 芜湖东旭光电科技有限公司 玻璃基板输送装置
CN208217873U (zh) * 2018-04-13 2018-12-11 昆山国显光电有限公司 位置补偿装置以及清洗系统
KR20190094903A (ko) * 2018-02-06 2019-08-14 엘지이노텍 주식회사 반도체 제조 장치

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140111574A1 (en) * 2012-10-22 2014-04-24 Seiko Epson Corporation Liquid ejecting apparatus
CN105830199A (zh) * 2013-12-24 2016-08-03 昭和电工株式会社 SiC外延晶片的制造装置和SiC外延晶片的制造方法
KR20150090934A (ko) * 2014-01-29 2015-08-07 세메스 주식회사 기판 이송 장치
US20170129472A1 (en) * 2015-11-06 2017-05-11 Xiaoyi Zhu Suspension train and operating system thereof
KR20190094903A (ko) * 2018-02-06 2019-08-14 엘지이노텍 주식회사 반도체 제조 장치
CN108373042A (zh) * 2018-04-02 2018-08-07 芜湖东旭光电科技有限公司 玻璃基板输送装置
CN208217873U (zh) * 2018-04-13 2018-12-11 昆山国显光电有限公司 位置补偿装置以及清洗系统

Also Published As

Publication number Publication date
CN110323167B (zh) 2021-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101946314B (zh) 无污染且精密路径地传送和旋转薄型压敏晶体面板的方法和设备
CN102695662A (zh) 具有浮式传输平台的输送机传输系统
US8388800B2 (en) Apparatus for wet processing substrate
CN100470754C (zh) 基板的输送装置以及输送方法
CN101320158A (zh) 传动模块
CN101954358B (zh) 平移式基板清洗装置
CN102218409B (zh) 流体施放器和玻璃清洗工艺
CN110369432A (zh) 非表面接触式玻璃清洗机
CN201842523U (zh) 翻板机
CN110323167A (zh) 3d基板输送装置及3d基板清洗机
CN101743185B (zh) 浮起传送系统
CN100573329C (zh) 涂布机喷嘴清洁模块及其装置
CN213591336U (zh) 基板传送装置及基板清洗装置
CN106623189A (zh) 基板清洗设备
CN205056598U (zh) 立式清洗机构及清洗机
JP2004342980A (ja) 直立型薄板エッチングマシンの搬送装置
CN203936100U (zh) 显示屏用小型玻璃板材的清洗装置
CN210762795U (zh) 一种产品直立传输清洗设备用的直立输送轴
CN202433673U (zh) 一种卧式显影机传送装置
CN209701662U (zh) 用于多层往复移动皮带装置的清扫装置
TW200616067A (en) Method and apparatus for treating a substrate
CN209573723U (zh) 一种基板传送滚轮装置
CN220574279U (zh) 一种led显示屏加工用玻璃基材清洗机构
CN220887364U (zh) 一种玻璃表面镀膜机
CN218282952U (zh) 产品污物吹落设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant