CN110298432A - 一种智能卡及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种智能卡及其制造方法，所述方法包括：在基板上铣出填充区；在基板的填充区中填充显色填充物；将显色填充物与基板结合为一体；按照预设智能卡位置对基板进行切割，得到边缘裸露有显色填充物的基板；在基板上贴覆覆盖层；通过该方法得到的智能卡中的显色填充物不易磨损和掉落，从而在增强了智能卡的美感，更好地满足了人们对于智能卡的外观需求的同时，提高了智能卡的质量。

Description

一种智能卡及其制造方法
技术领域
本发明涉及智能卡领域，特别涉及一种智能卡及其制造方法。
背景技术
当今社会对智能卡产品追求开始变得多元化，随着智能卡生产技术的日渐成熟，人们对于智能卡的外观需求也越来越多，现有技术中已经不局限于仅通过智能卡表面的印刷层的印刷图案来满足人们对于智能卡的外观需求，出现了在卡基边缘粘贴或烫印彩色色带的智能卡，这种智能卡的彩色色带易磨损和掉落。
发明内容
本发明提供了一种智能卡及其制造方法，解决了上述问题。
本发明的提供了一种智能卡，包括：透明基板和覆盖层；所述透明基板中具有填充区；所述填充区中填充有显色填充物；所述透明基板上贴覆有所述覆盖层；所述显色填充物位于由所述填充区和所述覆盖层构成的封闭空间内，所述显色填充物在所述智能卡的表面和/或边缘可见。
可选地，所述覆盖层与所述显色填充物对应的位置是透明的。
可选地，所述显色填充物的材质具体为金属或者为与所述透明基板相同的材质。
可选地，所述填充区是镂空的或者是非镂空的。
可选地，所述覆盖层包括：印刷层。
进一步地，所述覆盖层还包括：覆膜；所述覆膜位于所述透明基板和所述印刷层之间。
进一步地，所述覆盖层还包括：覆盖基板；所述覆盖基板位于所述透明基板和所述印刷层之间；
所述覆盖基板是透明的。
可选地，所述透明基板中还嵌入有：通讯模块；
所述通讯模块具体包括：通讯单元和IC单元；所述通讯单元和所述IC单元连接；所述IC单元全部或者部分位于所述透明基板中。
进一步地，所述通讯单元包括：触片和/或天线线圈。
可选地，还包括：磁条；所述磁条嵌入在所述覆盖层的一个表面上。
可选地，所述透明基板中还嵌入有发光模块；所述发光模块设置在所述填充区周围；
所述发光模块与所述IC单元或者所述通讯单元连接；
当所述发光模块与所述通讯单元连接时，所述发光模块用于接受所述通讯单元的供电而发光；
当所述发光模块与所述IC单元连接时，所述发光模块用于接受所述IC单元的控制而发光。
进一步地，所述通讯单元包括：触片和/或天线线圈；当所述发光模块与所述通讯单元连接时：
若所述通讯单元包括触片，则：所述触片位于由所述透明基板和所述覆盖层构成的凹槽中；所述IC单元与所述触片的下表面连接；所述触片的上表面裸露在所述凹槽中；所述发光模块与所述触片的下表面连接；所述发光模块用于通过所述触片接收外部供电发光；
若所述通讯单元包括天线线圈，则：所述智能卡中还包括稳压电路；所述天线线圈预埋在所述透明基板中，所述天线线圈的两端与稳压电路连接；所述天线线圈的两端还与所述IC单元连接；所述发光模块具体通过所述稳压电路与所述天线线圈连接；
所述稳压电路位于所述透明基板中，分别与所述天线线圈和所述发光模块连接，用于将来自天线线圈的供电电压转换为稳定电压，使用稳定电压为所述发光模块供电。
进一步地，所述通讯单元包括：触片和/或天线线圈；当所述发光模块与所述IC单元连接时：
若所述通讯单元包括触片，则：所述触片位于由所述透明基板和所述印刷层构成的凹槽中；所述IC单元与所述触片的下表面连接；所述触片的上表面裸露在所述凹槽中；
若所述通讯单元包括天线线圈，则：所述天线线圈预埋在所述透明基板中，所述天线线圈的两端与所述IC单元连接。
本发明还提供了一种智能卡的制造方法，包括：
在透明基板上铣出填充区；在所述透明基板的填充区中填充显色填充物；将所述显色填充物与所述透明基板结合为一体；在所述透明基板上贴覆覆盖层得到智能卡；
所述显色填充物位于由所述填充区和所述覆盖层构成的封闭空间内，所述显色填充物在所述智能卡的表面和/或边缘可见。
可选地，所述透明基板为大张透明基板，所述在所述透明基板上贴覆覆盖层之后，还包括：根据预设智能卡位置，对贴覆覆盖层的大张透明基板进行冲切得到多张智能卡；
所述显色填充物在每张智能卡中均位于由所述填充区和所述覆盖层构成的封闭空间内，所述显色填充物在每张智能卡的表面和/或边缘可见。
可选地，所述显色填充物的材质具体为金属或与所述透明基板相同的材质；
若所述显色填充物的材质具体为金属；
则所述将所述显色填充物与所述透明基板结合为一体，具体为：采用超声焊的方式将显色填充物与所述透明基板结合为一体；
若所述显色填充物的材质具体为与所述透明基板相同的材质；
则所述将所述显色填充物与所述透明基板结合为一体具体为：采用粘接或者层压或者超声焊的方式将所述显色填充物与所述透明基板结合为一体。
可选地，所述覆盖层包括印刷层；
所述在所述透明基板上贴覆覆盖层，具体为：在所述透明基板上贴覆印刷层。
进一步地，所述覆盖层还包括：覆膜；
所述在透明基板上铣出填充区，具体为：在所述透明基板上铣出镂空的填充区或者非镂空的填充区；
若在所述透明基板上铣出的填充区为镂空的，则在所述透明基板的填充区中填充显色填充物之前还包括：在所述透明基板上贴覆覆膜。
进一步地，所述覆盖层还包括：覆膜；
所述在所述透明基板上贴覆印刷层之前，还包括：在所述透明基板上贴覆覆膜。
进一步地，在所述透明基板上贴覆印刷层之前还包括：将所述透明基板上的覆膜撕除。
进一步地，所述覆盖层还包括：覆盖基板；
所述在所述透明基板上贴覆印刷层之前，还包括：在所述透明基板上贴覆覆盖基板；
所述覆盖基板是透明的。
可选地，还包括：将通讯模块嵌入到所述透明基板中和/或在所述覆盖层上嵌入磁条。
可选地，所述在所述透明基板的填充区中填充显色填充物，具体为：
一次或多次在填充区中填充颜色相同或不同的显色填充物；
或者在多个相同形状或不同形状的填充区中填充颜色相同或不同的显色填充物。
本发明又提供了一种智能卡，包括：基板和覆盖层；所述基板的边缘裸露有显色填充物；所述基板上贴覆有覆盖层；
所述显色填充物位于由所述覆盖层与所述基板构成的凹槽中。
可选地，所述基板的边缘的全部位置裸露有显色填充物或者所述基板的边缘的部分位置裸露有显色填充物。
可选地，所述基板是部分透明的或者全部透明的或者是全部不透明的。
可选地，所述基板中还嵌入有通讯模块；
所述通讯模块具体包括：通讯单元和IC单元；所述通讯单元和所述IC单元连接；所述IC单元全部或者部分位于所述基板中。
进一步地，所述通讯单元包括：触片和/或天线线圈。
可选地，所述覆盖层包括：印刷层。
进一步地，所述覆盖层还包括：覆膜；所述覆膜位于所述基板和所述印刷层之间。
可选地，所述覆盖层还包括：覆盖基板；所述覆盖基板位于所述基板和所述印刷层之间。
可选地，还包括：磁条；所述磁条嵌入在所述覆盖层的一个表面上。
本发明还提供了一种智能卡的制造方法，包括：在基板上铣出填充区；在所述基板的填充区中填充显色填充物；将所述显色填充物与所述基板结合为一体；按照预设智能卡位置对所述基板进行切割，得到边缘裸露有显色填充物的基板；在所述基板上贴覆覆盖层；得到智能卡。
可选地，所述基板为大张基板；
所述按照预设智能卡位置对所述基板进行切割，得到边缘裸露有显色填充物的基板，在所述基板上贴覆覆盖层；得到智能卡；具体为：
在所述大张基板上贴覆覆盖层；按照预设智能卡位置对贴覆覆盖层的所述基板进行切割，得到多张智能卡；每张智能卡的基板边缘裸露有显色填充物；
或者具体为：
按照预设智能卡位置对所述基板进行切割，得到边缘裸露有显色填充物的多张基板，在每张基板上贴覆覆盖层，得到多张智能卡。
可选地，所述在基板上铣出填充区，具体为：提供至少两张基板，在每张基板上铣出填充区；
在所述基板的填充区中填充显色填充物；将所述显色填充物与所述基板结合为一体，具体为：
在每张基板的填充区中填充显色填充物，将所有基板相互层叠；对层叠后的基板进行层压处理。
进一步地，所述填充区为镂空的填充区；
所述在每张基板的填充区中填充显色填充物，将所有基板相互层叠；对层叠后的基板进行层压处理，具体包括：
步骤s1：在每张基板上贴覆覆膜；
步骤s2：在镂空的填充区中填充显色填充物；
步骤s3：对每张基板进行层压处理；
步骤s4：去除每张基板上的覆膜；
步骤s5：将所有基板相互层叠；
步骤s6：对层叠后的基板进行层压处理。
可选地，所述在所述基板的填充区中填充显色填充物；具体为：
一次或多次在填充区中填充颜色相同或不同的显色填充物；
或者在多个相同形状或不同形状的填充区中填充颜色相同或不同的显色填充物。
可选地，所述将所述显色填充物与所述基板结合为一体具体为：采用粘接或者层压或者超声焊的方式将所述显色填充物与所述基板结合为一体。
可选地，所述覆盖层包括印刷层；
所述在所述基板上贴覆覆盖层，具体为：在所述基板上贴覆印刷层。
进一步地，所述覆盖层还包括：覆膜；
所述在透明基板上铣出填充区，具体为：在所述基板上铣出镂空的填充区或者非镂空的填充区；
若在所述基板上铣出的所述填充区为镂空的，则在所述基板的填充区中填充显色填充物之前还包括：在所述基板上贴覆覆膜。
进一步地，所述覆盖层还包括：覆膜；
所述在所述基板上贴覆印刷层之前，还包括：在所述基板上贴覆覆膜。
进一步地，在所述基板上贴覆印刷层之前还包括：将所述基板上的覆膜撕除。
进一步地，所述覆盖层还包括：覆盖基板；
所述在所述基板上贴覆印刷层之前，还包括：在所述基板上贴覆覆盖基板。
可选地，还包括：将通讯模块嵌入到所述基板中和/或在所述覆盖层上嵌入磁条。
本发明又提供了一种智能卡的制造方法，包括：将显色填充物压合到基板中，得到边缘裸露有显色填充物的基板；在所述基板上贴覆覆盖层，得到智能卡。
可选地，所述将显色填充物压合到基板中之后，还包括：按照预设智能卡位置对基板进行切割，得到边缘裸露有显色填充物的基板。
进一步地，所述基板为大张基板；所述方法具体包括：
将显色填充物压合到大张基板中；在所述大张基板上贴覆覆盖层；按照预设智能卡位置对贴覆覆盖层的大张基板进行切割，得到多张智能卡；每张智能卡的基板边缘裸露有显色填充物。
进一步地，本发明还提供了一种智能卡，包括：基板和覆盖层；所述基板的边缘裸露有显色填充物；所述基板上贴覆覆盖层；所述显色填充物位于所述基板中。
本发明的有益效果：本发明提供的智能卡及其制造方法；通过使用透明基板使得透明基板中的显色填充物在智能卡的表面和/或边缘可见，或者基板的边缘处裸露有显色填充物；并且智能卡中的显色填充物不易磨损和掉落，从而在增强了智能卡的美感，更好地满足了人们对于智能卡的外观需求的同时，提高了智能卡的质量。
附图说明
图1-图11为本发明实施例1提供的一种智能卡的剖面图；
图12为本发明实施例1提供的一种智能卡中的发光模块的电路图；
图13为本发明实施例1提供的一种智能卡上的通讯模块中的触片的引脚排列图；
图14为本发明实施例1提供的一种智能卡上的通讯模块中的IC单元的引脚排列图；
图15为本发明实施例1提供的一种智能卡的制造方法的流程图；
图16-图23为本发明实施例2提供的一种智能卡的剖面图；
图24为本发明实施例2提供的一种智能卡的制造方法的流程图；
图25为本发明实施例3提供的一种智能卡的制造方法的流程图；
图26为本发明实施例3提供的一种基板的结构图；
图27和图28分别为本发明实施例3提供的一种具有凹槽状的填充区C01的基板J01的平面图和沿A-A方向观测到的剖面图；
图29和图30分别为本发明实施例3提供的一种具有凹槽状的填充区C01的基板J01的平面图和沿A-A方向观测到的剖面图；
图31和图32分别为本发明实施例3提供的一种具有凹槽状的填充区C01的基板J01的平面图和沿A-A方向观测到的剖面图；
图33和图34分别为本发明实施例3提供的一种具有凹槽状的填充区C01的基板J01的平面图和沿A-A方向观测到的剖面图；
图35和图36分别为本发明实施例3提供的一种凹槽状的填充区中具有显色填充物S01的基板J01的平面图和沿A-A方向观测到的剖面图；
图37和图38分别为本发明实施例3提供的一种具有第一显色填充物S011和第二显色填充物S012的基板J01的平面图和沿A-A方向观测到的剖面图；
图39和图40分别为本发明实施例3提供的一种具有第一显色填充物S011和第二显色填充物S012的基板J01的平面图和沿A-A方向观测到的剖面图；
图41为本发明实施例3提供的一种贴覆覆膜M01的基板J01的剖面图；
图42为本发明实施例3提供的一种贴覆覆盖基板G01的基板J01的剖面图；
图43为本发明实施例3提供的边缘裸露有显色填充物的基板的平面图；
图44、图45、图46、图47、图48分别为本发明实施例3提供的与图43对应的沿A-A方向观测到的剖面图；
图49为本发明实施例3提供的边缘裸露有显色填充物的基板的平面图；
图50为本发明实施例3提供的与图49对应的沿A-A方向观测到的剖面图；
图51为本发明实施例3提供的一种具有显色填充物S01的基板J10的平面图；
图52为本发明实施例3提供的一种智能卡平面图；
图53和图54分别为本发明实施例3提供的沿AA方向和BB方向得到的与图52对应的剖面图；
图55或图56分别为本发明实施例3提供的沿AA方向和BB方向得到的与图52对应的剖面图；
图57或图58分别为本发明实施例3提供的沿AA方向和BB方向得到的与图52对应的剖面图；
图59和图60分别为本发明实施例3提供的与图52对应的沿AA方向和BB方向得到的与图52对应的剖面图；
图61为本发明实施例4提供的一种智能卡的制造方法的流程图；
图62为本发明实施例4提供的一种基板的结构图；
图63和图64为本发明实施例4提供的一种具有镂空区填充区C02的基板J02的平面图和沿A-A方向观测到的剖面图；
图65为本发明实施例4提供的一种贴覆覆膜M01的基板J02沿A-A方向观测到的剖面图；
图66和图67分别为本发明实施例4提供的一种镂空区填充区C02中具有显色填充物S01的基板J02的平面图和沿A-A方向观测到的剖面图；
图68和图69分别为本发明实施例4提供的具有第一显色填充物S011和第二显色填充物S012的基板J02的平面图和沿A-A方向观测到的剖面图；
图70和图71分别为本发明实施例4提供的具有第一显色填充物S011和第二显色填充物S012的基板J02的平面图和沿A-A方向观测到的剖面图；
图72为本发明实施例4提供的一种贴覆覆膜M01的基板J02的剖面图；
图73为本发明实施例4提供的一种贴覆覆盖基板G02的基板J02的剖面图；
图74为本发明实施例4提供的一种边缘裸露有显色填充物的基板的平面图；
图75为本发明实施例4提供的一种与图74对应的沿A-A方向观测到的剖面图；
图76为本发明实施例4提供的沿A-A方向观测到的除去覆膜M01之后的基板J02的剖面图；
图77为本发明实施例4提供的又一种智能卡的制造方法的流程图；
图78和图79、图80和图81、图82和图83、图84和图85、图86和图87分别为实施例4提供的镂空后的每张的基板的平面图和剖面图；
图88为本发明实施例4提供的贴覆覆膜之后的基板的剖面图；
图89为本发明实施例4提到的填充显色填充物之后的基板的剖面图；
图90-图94为本发明实施例4提供的去除覆膜后的每张基板的剖面图；
图95为本发明实施例4提供的层叠后的基板的剖面图；
图96和图97为本发明实施例4提供的层压后的基板的平面图和剖面图；
图98和图99分别为本发明实施例4提供的按照预设智能卡位置对基板进行切割，得到边缘裸露有显色填充物的基板的平面图和沿AA方向得到的剖面图；
图100为本发明实施例4提供的具有显色填充物S01的基板J11的平面图；
图101为本发明实施例4提供的一种智能卡平面图；
图102和图103、图104或图105、图106或图107、图108和图109所示分别为本发明实施例4提供的与图101对应的一种沿AA方向和BB方向得到的剖面图；
图110为本发明实施例5提供的得到边缘裸露有显色填充物S01的基板J08的剖面图。
具体实施方式
下面将结合本发明的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
本实施例提供了一种智能卡，如图1或图2所示，包括：透明基板01和覆盖层02；透明基板01中的填充区中填充有显色填充物03；透明基板01上贴覆有覆盖层02；显色填充物03位于由填充区和覆盖层02构成的封闭空间内，显色填充物03在智能卡的表面和/或边缘可见。
本实施例中，透明基板适宜采用合成树脂制成的片型材料，其原材料可为PVC(Polyvinyl chloride，聚氯乙烯)、PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)、PETG(Poly(ethyleneterephthalateco-1,4-cylclohexylenedimethylene terephthalate)，非结晶型共聚酯)、PET(poly(ethylene terephthalate)，聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂)或ABS PVC树脂中的至少一种。
本实施例中，如图3所示，覆盖层02包括印刷层021，印刷层021可以是全部透明的或者部分透明的，优选地，印刷层021与显色填充物03对应的位置是透明的。
本实施例中，显色填充物03为能够显示出色彩的填充物，本实施例中，显色填充物03具体为金属或者为与透明基板01材质相同的显色物。
本实施例中，透明基板01上的填充区可以是镂空的或者是非镂空的。
本实施例中，覆盖层02中还可以包括覆膜022，如图3所示，覆膜022位于透明基板01和印刷层021之间。
具体地，可以是透明基板01的上表面和/或下表面与印刷层021之间具有覆膜022。
本实施例中，覆盖层02中还可以包括透明的覆盖基板，覆盖基板位于透明基板01与印刷层021之间。
本实施例中，如图4或图5或图6所示，透明基板02中还嵌入有：通讯模块；
通讯模块具体包括：通讯单元和IC单元08；通讯单元包括触片06和/或天线07；IC单元08包括IC芯片。
通讯单元和IC单元08连接；IC单元08位于透明基板01中；IC单元08用于通过通讯单元接收外部供电，并通过通讯单元与外部进行数据交互。
需说明的是，若通讯单元包括天线07，为不影响天线07的功能，当显色填充物03为金属时，优选的，显色填充物03的形状和位置应不能对天线07的功能造成干扰，例如，显色填充物03应不能为闭环金属。
进一步地，本实施例提供的智能卡中，还可以如图7或图8所示，还可以包括：磁条09；磁条09嵌入在覆盖层02的一个外表面上。
本实施例中，若智能卡中包括通讯模块，则可以如图9或图10或图11所示透明基板01中还可以嵌入有发光模块10；优选地，发光模块10设置在填充区周围；发光模块10与IC单元08或者通讯单元连接；
当发光模块10与通讯单元连接时，发光模块10用于接收通讯单元的供电而发光；
当发光模块10与IC单元08连接时，发光模块10用于接收到IC单元08的控制信号发光。
本实施例中，发光模块10可以具体为LED灯等具有发光功能的电子组件，优选地，发光模块10为LED贴片灯。发光模块10中可以包括一个或者多个(两个以上)LED贴片灯，例如，发光模块10的电路图可以如图12所示。进一步地，当发光模块10与通讯单元连接时：
若通讯单元包括触片06，则：触片06位于由透明基板01和印刷层02构成的凹槽中；IC单元08与触片06的下表面连接；触片06的上表面裸露在凹槽中；发光模块10与触片06的下表面连接；发光模块10用于通过触片06接收外部供电发光；
更加具体地，IC单元08的引脚可以通过导线邦定或者导电介质固定在触片06的下表面的相应引脚上并置于凹槽的底部，触片06的上表面裸露在凹槽中用于和外部接触，从而为IC单元08提供外部供电并实现IC单元08和外部的通讯。
本实施例中，触片06下表面上的引脚排列图可以如图13所示，触片06引脚C1为VCC端，触片06的引脚C5接地，发光模块10的VCC端与触片06的引脚C1端连接。
若通讯单元包括天线线圈07，则：智能卡中还包括稳压电路；天线线圈07预埋在透明基板01中，天线线圈07的两端与稳压电路连接；天线线圈07的两端和IC单元08连接；发光模块10具体通过稳压电路与天线线圈连接；
稳压电路位于透明基板01中，与天线线圈07的两端和发光模块10分别连接，用于将来自天线线圈07的供电电压转换为稳定的供电电压，为发光模块10提供稳定的供电电压。
进一步地，当发光模块10与IC单元08连接时：
若通讯单元包括触片06，则：触片06位于由透明基板01和印刷层02构成的凹槽中；IC单元08与触片06的下表面连接；触片06的上表面裸露在凹槽中；
若通讯单元包括天线线圈07，则：天线线圈07预埋在透明基板01中，天线线圈07的两端与IC单元08连接。
更加具体地，IC单元08的引脚排列图如图14所示，发光模块10中的LED贴片灯通过导线与IC单元08的引脚IO2连接，发光模块10用于通过IC单元08的引脚IO2接收来自IC单元08的控制信号。例如：当IC单元08完成交易后，通过IO2引脚向发光模块10发送高电平控制信号；当发光模块10接收到来自IC单元08的高电平控制信号后，发光模块10发出绿光；当IC单元08判断交易失败后，向发光模块10发送低电平控制信号；当发光模块10接收到来自IC单元08的低电平控制信号后，发光模块10发出红光。
本实施例提供的智能卡中将发光模块10设置在显色填充物03周围，使得光与色彩相融合，进一步增强了智能卡的美感。
本实施例中，提供的智能卡通过使用透明基板使得透明基板中的显色填充物在智能卡的表面和/或边缘可见，显色填充物不易磨损，增强了智能卡的美感，更好地满足了人们对于智能卡的外观需求的同时，提高了智能卡的质量。
本实施例还提供了一种智能卡的制造方法，如图15所示，包括：
步骤s1：在透明基板上铣出填充区；
步骤s2：在透明基板的填充区中填充显色填充物；
步骤s3：将显色填充物与透明基板结合为一体；
步骤s4：在透明基板上贴覆覆盖层得到智能卡，使显色填充物位于由透明基板和印刷层构成的封闭空间内；显色填充物在智能卡的表面和/或边缘可见。
本实施例中，显色填充物的材质具体为金属或与透明基板材质相同的材质；
若显色填充物的材质具体为金属；
则将显色填充物与透明基板结合为一体，具体为：采用超声焊的方式将金属与透明基板结合为一体；
若显色填充物具体为与透明基板材质相同的显色物；
将显色填充物与透明基板结合为一体，具体为：采用粘接或者层压或者超声焊的方式将显色填充物与透明基板结合为一体。
本实施例中，覆盖层包括印刷层；
在透明基板上贴覆覆盖层，具体为：在透明基板上贴覆印刷层。
本实施例中，覆盖层还可以包括：覆膜；
在透明基板上铣出填充区，具体为：在透明基板上铣出镂空的填充区或者非镂空的填充区；
若在透明基板上铣出的填充区为镂空的，则在透明基板的填充区中填充显色填充物之前还包括：在透明基板上贴覆覆膜。
本实施例中，若覆盖层还包括覆膜；
在透明基板上贴覆印刷层之前，还可以包括：在透明基板上贴覆覆膜。
相应地，本实施例中，在透明基板上贴覆覆膜之后与在透明基板上贴覆印刷层之前还包括：将透明基板上的覆膜撕除。
本实施例中，覆盖层还可以包括：覆盖基板；
在透明基板上贴覆印刷层之前，还包括：在透明基板上贴覆透明的覆盖基板。
本实施例中，还包括：将通讯模块嵌入到透明基板中和/或在覆盖层上嵌入磁条。
本实施例中，在透明基板的填充区中填充显色填充物；具体为：
一次或多次在填充区中填充颜色相同或不同的显色填充物；
或者在多个相同形状或不同形状的填充区中填充颜色相同或不同的显色填充物。
本实施例中，为节约成本、提高产能和效率，优选地，本实施例中的透明基板为大张基板，相应的，在透明基板上贴覆覆盖层之后，还包括：根据预设智能卡位置，对贴覆覆盖层的大张透明基板进行冲切得到多张智能卡；显色填充物在每张智能卡中均位于由填充区和覆盖层构成的封闭空间内，显色填充物在每张智能卡的表面和/或边缘可见。
本实施例提供的智能卡的制造方法得到的智能卡，通过使用透明基板使得透明基板中的显色填充物在智能卡的表面和/或边缘可见，显色填充物不易磨损，在增强了智能卡的美感，更好地满足了人们对于智能卡的外观需求的同时，提高了智能卡的质量。
需要说明的是，根据ISO7816规范，本实施例中的得到的智能卡的厚度为0.76±0.08mm。
实施例2
本实施例提供了一种智能卡，如图16或17所示，包括：基板11和覆盖层12；基板11的边缘填充有显色填充物13；基板11上贴覆覆盖层12；显色填充物13位于由基板11和覆盖层12构成的凹槽中。
本实施例值，覆盖层12包括印刷层。
本实施例中，基板11适宜采用合成树脂制成的片型材料，其原材料可为PVC(Polyvinyl chloride，聚氯乙烯)、PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)、PETG(Poly(ethyleneterephthalateco-1,4-cylclohexylenedimethylene terephthalate)，非结晶型共聚酯)、PET(poly(ethylene terephthalate)，聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂)或ABS PVC树脂中的至少一种。
本实施例中，优选地，显色填充物13的材质与基板11材质相同。
本实施例中，基板11的边缘的全部位置填充有显色填充物13或者基板11的边缘的部分位置填充有显色填充物13。
本实施例中，基板11是部分透明的或者全部透明的或者是全部不透明的。
本实施例中，如图18所示，覆盖层12还包括：覆膜122；覆膜122位于基板11和印刷层121之间。
具体地，可以是基板11的上表面和/或下表面与印刷层121之间具有覆膜122。
本实施例中，覆盖层12还可以包括：覆盖基板；所覆盖基板位于基板11和印刷层121之间。
本实施例中，如图19或图20或图21所示，基板11中还可以嵌入有：通讯模块；
通讯模块具体包括：通讯单元和IC单元18；通讯单元包括触片16和/或天线17；IC单元包括IC芯片；IC单元18用于通过通讯单元接收外部供电，并通过通讯单元与外部进行数据交互。
本实施例提供的智能卡中，如图22或23所示，还可以包括：磁条19；磁条19嵌入在覆盖层12的一个表面上。
本实施例还提供了一种智能卡的制造方法，如图24所示，包括：
步骤r1：在基板上铣出填充区；
步骤r2：在基板的填充区中填充显色填充物；
步骤r3：将显色填充物与基板结合为一体；
步骤r4：按照预设智能卡位置对基板进行切割，得到边缘裸露有显色填充物的基板；在基板上贴覆覆盖层；得到智能卡。
本实施例中，为节约成本、提高产能和效率，优选地，基板为大张基板；
按照预设智能卡位置对基板进行切割，得到边缘裸露有显色填充物的基板，在基板上贴覆覆盖层；得到智能卡；可以具体为：
在大张基板上贴覆覆盖层；按照预设智能卡位置对贴覆覆盖层的基板进行切割，得到多张智能卡；每张智能卡的基板边缘裸露有显色填充物；
或者具体为：
按照预设智能卡位置对基板进行切割，得到边缘裸露有显色填充物的多张基板，在每张基板上贴覆覆盖层，得到多张智能卡。
本实施例中，将显色填充物与基板结合为一体具体为采用粘接或者层压或者超声焊的方式将显色填充物与基板结合为一体。
本实施例中，填充区具体为镂空的或者非镂空的；
若填充区为镂空的，步骤r2之前还包括：在基板上贴覆覆膜。
进一步地，步骤r4之前还包括：将基板上的覆膜撕除。
本实施例中，在得到智能卡之前还包括：将通讯模块嵌入到基板中和/或者在覆盖层上嵌入磁条。
本实施例中，在基板上铣出填充区，可以具体为：提供至少两张基板，在每张基板上铣出填充区；
在基板的填充区中填充显色填充物；将显色填充物与基板结合为一体，可以具体为：
在每张基板的填充区中填充显色填充物，将所有基板相互层叠；对层叠后的基板进行层压处理。
进一步地，填充区可以为镂空的填充区；
在每张基板的填充区中填充显色填充物，将所有基板相互层叠；对层叠后的基板进行层压处理，具体包括：
步骤s1：在每张基板上贴覆覆膜；
步骤s2：在镂空的填充区中填充显色填充物；
步骤s3：对每张基板进行层压处理；
步骤s4：去除每张基板上的覆膜；
步骤s5：将所有基板相互层叠；
步骤s6：对层叠后的基板进行层压处理。
本实施例中，在基板的填充区中填充显色填充物；具体为：
一次或多次在填充区中填充颜色相同或不同的显色填充物；
或者在多个相同形状或不同形状的填充区中填充颜色相同或不同的显色填充物。
本实施例中，覆盖层包括印刷层；
在基板上贴覆覆盖层，具体为：在基板上贴覆印刷层。
本实施例中，覆盖层还可以包括：覆膜；
在基板上贴覆印刷层之前，还包括：在基板上贴覆覆膜。
本实施例中，在透明基板上铣出填充区，具体为：在基板上铣出镂空的填充区或者非镂空的填充区；
若在基板上铣出的填充区为镂空的，则在基板的填充区中填充显色填充物之前还包括：在基板上贴覆覆膜。
对应地，在基板上贴覆印刷层之前还可以包括：将基板上的覆膜撕除。
本实施例中，在基板上贴覆印刷层之前，还可以包括：在基板上贴覆覆盖基板。
本实施例中，提供了基板的边缘处裸露有显色填充物的智能卡，显色填充物不易磨损，在增强了智能卡的美感，更好地满足了人们对于智能卡的外观需求的同时，提高了智能卡的质量。
需要说明的是，根据ISO7816规范，本实施例中的得到的智能卡的厚度为0.76±0.08mm。
实施例3
本实施例提供了一种智能卡的制造方法，如图25所示包括：
步骤101：提供基板，在基板上铣出凹槽状的填充区；
具体地，采用铣底工艺，在提供的基板的边缘处铣出凹槽状的填充区。
其中，提供的基板J01可以如图26所示，在基板J01的边缘处铣出的凹槽状的填充区C01可以是一个或者多个，每个凹槽状的填充区C01的侧面和底部可以是平整的，也可以是不平整的，凹槽状的填充区C01可以是回字形、矩形、圆环形、或者其他图形等。例如，具有凹槽状的填充区C01的基板J01的平面图和沿A-A方向观测到的剖面图分别如图27和图28所示，或者分别如图29和图30所示，或者分别如图31和图32所示，或者分别如图33和图34所示。
本实施例中，基板适宜采用合成树脂制成的片型材料，其原材料可为PVC(Polyvinyl chloride，聚氯乙烯)、PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)、PETG(Poly(ethyleneterephthalateco-1,4-cylclohexylenedimethylene terephthalate)，非结晶型共聚酯)、PET(poly(ethylene terephthalate)，聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂)或ABS PVC树脂中的至少一种。
步骤102：在凹槽状的填充区中填充显色填充物；
其中，以回字形凹槽状的填充区为例，凹槽状的填充区中具有显色填充物S01的基板J01的平面图和沿A-A方向观测到的剖面图可以分别如图35和图36所示。
本实施例中，显色填充物为在能够显示出色彩的填充物，显色填充物的原材料可以为感光变色材料或彩色材料。显色填充物可以具体为显色粘接剂、显色粉剂和显色固体中的至少一种。显色粘接剂可以为感光粘接剂、或彩色的环氧树脂粘接剂、彩色的热塑聚亚胺酯粘接剂和彩色的UV粘接剂等。显色粉剂可以具体为感光粉或者彩色的粉剂等。显色固体可以具体为感光变色固体或者彩色的固体等。
需要说明的是，当显色填充物包括显色粉剂和/或显色固体时，显色粉剂和显色固体的原材料可以为与基板的原材料相匹配；也可以为金属。优选地，显色粉剂和显色固体的原材料分别与基板的原材料一致。并且，当显色填充物为显色固体时，还可以在显色固体和凹槽之间填充粘接剂。
本实施例中，若显色填充物包括显色粘接剂或显色粉剂时，在凹槽状的填充区中填充显色填充物后，还包括：对显色填充物进行抚平处理；具体地，可以使用滚筒对显色填充物进行抚平处理。
本实施例中，步骤102可以具体为：一次在凹槽状的填充区中填充颜色相同或颜色不同的显色填充物；也可以具体为多次在凹槽状的填充区中填充颜色相同或颜色不同的显色填充物；
例如：步骤102具体包括：
步骤a1：在凹槽状的填充区中填充第一显色填充物；
步骤a2：在凹槽状的填充区中填充第二显色填充物；
例如，步骤102之后得到的凹槽状的填充区中具有第一显色填充物S011和第二显色填充物S012的基板J01的平面图和沿A-A方向观测到的剖面图可以分别如图37和图38所示。
本实施例中，步骤102还可以具体为：在多个相同形状或不同形状的凹槽状的填充区中填充颜色相同或不同的显色填充物；每个凹槽状的填充区中的显色填充物的材质相同或者不同。
例如：步骤102具体包括：
步骤b1：在凹槽状的圆形填充区中填充第一显色填充物；
步骤b2：在凹槽状的方形填充区中填充第二显色填充物；
第一显色填充物与第二显色填充物的材质可相同或不同，颜色可相同或不同，优选地，第一显色填充物与第二显色填充物的材质相同，颜色不同。
例如，步骤102之后得到的凹槽状的填充区中具有第一显色填充物S011和第二显色填充物S012的基板J01的平面图和沿A-A方向观测到的剖面图可以分别如图39和图40所示。
步骤103：对基板进行层压处理；
具体地，对基板进行高温层压或中温层压。
需要说明的是，当显色填充物具体为显色粉剂和/或显色固体时，步骤103还可以替换为：对基板进行超声焊处理；
具体地，当显色填充物具体为显色粉剂和/或者显色固体时，采用超声焊方法将显色粉剂和/或显色固体与基板结合在一起。
还需说明的是，步骤103之后，还可以在基板上贴覆覆膜和/或覆盖基板，若在基板上贴覆覆盖基板之后，优选地，还可以对贴覆覆盖基板的基板进行层压处理。例如，贴覆覆膜M01的基板J01的剖面图可以如图41所示；贴覆覆盖基板G01的基板J01的剖面图可以如图42所示；
步骤104：按照预设智能卡位置在基板上进行切割，得到边缘裸露有显色填充物的基板，在基板上贴覆印刷层，得到智能卡。
具体地，按照预设位置采用冲切、闷切或铣底的工艺沿基板的凹槽状的填充区的边缘处进行切割，使基板的边缘裸露出显色填充物，得到边缘裸露有显色填充物的智能卡。本实例中，因凹槽状的填充区C01的形状、大小、个数、深浅的不同、因凹槽状的填充区C01中的填充的显色填充物的不同，按照预设位置在基板的填充区的边缘处进行切割之后，得到的边缘裸露出显色填充物的基板的样式也有差异，例如，边缘裸露有显色填充物的基板的平面图可以如图43所示，对应的沿A-A方向观测到的剖面图可以图44或图45或图46或图47或图48所示；又例如，边缘裸露有显色填充物的基板的平面图可以如图49所示，对应的沿A-A方向观测到的剖面图可以图50所示。本实施例中，若步骤103之后，还包括：在基板上贴覆覆膜，对应的，得到边缘裸露有显色填充物的智能卡之前还可以包括：除去基板上的覆膜。
具体地，可以使用除膜工具或手动除去基板J01上的覆膜M01，还可以在在基板的镂空区的边缘处进行切割之前或者之后除去覆膜M01。
本实施例中，可以采用粘贴和/或层压的方法在基板上贴覆印刷层。
本实施例中，在得到边缘裸露有显色填充物的智能卡之前还包括：将通讯模块嵌入到基板中；或者在所述印刷层上嵌入磁条。
通讯模块具体包括：通讯单元和IC单元；通讯单元包括触片和/或天线；IC单元包括IC芯片。
通讯单元和IC单元连接；IC单元位于基板中；IC单元用于通过通讯单元接收外部供电，并通过通讯单元与外部进行数据交互。
本实施例中，为节约成本、提高产能和效率，优选地，本实施例中的基板为大张基板J10，相应的，步骤102之后，步骤102之后得到的凹槽状的填充区中具有显色填充物S01的基板J10的平面图可以如图51所示；
相应地，步骤104具体为：在基板上贴覆印刷层；按照预设智能卡位置在贴覆印刷层的大张基板上进行切割，得到边缘裸露有显色填充物的多张智能卡。
本实施例中，在基板的表面上所贴覆的印刷层适宜采用合成树脂制成的片型材料，其原材料可为PVC、PC、PETG、PET或ABS PVC树脂中的至少一种。
印刷层具体为第一印刷层和/或第二印刷层。如图53-图56所示，本实施例中，第一印刷层具体包括：第一印刷图案层T01、第一印刷料层Y01和第一印刷保护层P01；第一印刷料层Y01位于基板J01和第一印刷图案层T01之间，第一印刷图案层T01位于第一印刷料层Y01和第一印刷保护层P01之间。
本实施例中，如图57-图60所示，第二印刷层具体包括：第二印刷图案层T02和第二印刷料层Y02，第二印刷图案层T02位于第二印刷料层和基板J01之间；第二印刷料层Y02是透明的。
本实施例中，第一印刷图案层T01为具有印刷图案的图层，第一印刷料层Y01为用于承印印刷图案的料层，第一印刷保护层P01为用于保护第一印刷图案层的料层。其中，第一印刷料层Y01可以是透明的也可以是不透明的，第一印刷保护层P01可以是全部透明的或者与第一印刷图案层T01的印刷图案直接接触的部分是透明的。
本实施例中，第二印刷图案层T02为具有印刷图案的图层，第二印刷料层Y02为用于承印印刷图案的料层。本实施例中，第二印刷料层Y02可以是全部透明的也可以是和第二印刷图案层T02的印刷图案直接接触的部分是透明的。
本实施例中提供了经过上述工艺得到的智能卡平面图，如图52所示，沿AA方向和BB方向得到的剖面图，可以但不限于如图53和53所示，或者如图55或图56所示，或者如图57或57所示，或者如图59和图60所示。
需要说明的是，本实施例中，基板的上表面上和下表面上可以分别贴覆有包括第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层的第一印刷层或包括第二印刷图案层和第二印刷料层的第二印刷层，或者基板的上表面上和下表面上均贴覆有包括第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层的第一印刷层；或者基板的上表面上和下表面上均贴覆有包括第二印刷图案层和第二印刷料层的第二印刷层。相应地，当基板上还包括覆膜时，覆膜位于第一印刷料层和基板之间或者位于第二印刷图案层和基板之间。
本实施例中，在基板的表面上所贴覆的印刷层适宜采用合成树脂制成的片型材料，其原材料可为PVC、PC、PETG、PET或ABS PVC树脂中的至少一种。
本发明的生产工艺中可以结合多种有源和/或无源的电子组件，包括：智能卡芯片、RFID芯片及天线、指纹识别传感器、阻容、晶振及芯片等。
需要说明的是，根据ISO7816规范，本实施例中的得到的智能卡的厚度为0.76±0.08mm。
实施例4
本实施例提供了一种智能卡的制造方法，如图61所示包括：
步骤201：提供基板，对基板进行镂空处理得到具有镂空填充区的基板；
具体地，采用冲切、闷切或铣底工艺，对基板进行镂空处理，在提供的基板的边缘处得到镂空填充区。其中，提供的基板J02可以如图62所示，在基板J02的边缘处的得到的镂空填充区C02可以是一个或者多个，每个镂空填充区C02的侧面可以是平整的，也可是不平整的，每个镂空填充区C02的形状可以是回字形、矩形、圆环形、或者其他图形等。以回字形为例，具有镂空填充区C02的基板J02的平面图和沿A-A方向观测到的剖面图分别如图63和图64所示。
本实施例中，基板适宜采用合成树脂制成的片型材料，其原材料可为PVC(Polyvinyl chloride，聚氯乙烯)、PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)、PETG(Poly(ethyleneterephthalateco-1,4-cylclohexylenedimethylene terephthalate)，非结晶型共聚酯)、PET(poly(ethylene terephthalate)，聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂)或ABS PVC树脂中的至少一种。
步骤202：在基板上贴覆覆膜；
具体地，在基板上贴覆覆膜过程中需要采用滚筒，保证所用的覆膜M01可以和基板J02逐步接触，避免贴覆覆膜时会产生大量气泡。本实施例中，贴覆覆膜M01的基板J02沿A-A方向观测到的剖面图如图65所示。
步骤203：在镂空填充区中填充显色填充物；
具体地，将显色填充物放入到基板的镂空填充区中。
本实施例中，以回字形镂空填充区为例，镂空填充区C02中具有显色填充物S01的基板J02的平面图和沿A-A方向观测到的剖面图可以分别如图66和图67所示。
本实施例中，显色填充物为能够显示出色彩的填充物，显色填充物的原材料可以为感光变色材料或彩色材料。显色填充物可以具体为能够显示出色彩的显色粘接剂、显色粉剂和显色固体中的至少一种。显色粘接剂可以为感光粘接剂、或彩色的环氧树脂粘接剂、彩色的热塑聚亚胺酯粘接剂和彩色的UV粘接剂等。显色粉剂可以具体为感光粉或者彩色的粉剂等。显色固体可以具体为感光变色固体或者彩色的固体等。
需要说明的是，当显色填充物包括显色粉剂和/或显色固体时，显色粉剂和显色固体的原材料可以为与基板的原材料相匹配；也可以为金属。优选地，显色粉剂和显色固体的原材料分别与基板的原材料一致。并且，当显色填充物为显色固体时，还可以在显色固体和凹槽之间填充粘接剂。
本实施例中，若显色填充物包括显色粘接剂或显色粉剂时，在凹槽状的填充区中填充显色填充物后，还包括：对显色填充物进行抚平处理。
本实施例中，步骤203可以为：一次在镂空填充区中填充颜色相同或不同的显色填充物；也可以具体为多次在镂空填充区中填充颜色相同或不同的显色填充物；
例如：步骤203具体包括：
步骤a1：在镂空填充区中填充第一显色填充物；
步骤a2：在镂空填充区中填充第二显色填充物；
本实施例中，步骤203还可以具体为：在多个相同形状或不同形状的镂空填充区中填充颜色相同或不同的显色填充物；每个镂空填充区中的显色填充物的材质相同或者不同。
例如，步骤203之后得到的镂空填充区中具有第一显色填充物S011和第二显色填充物S012的基板J02的平面图和沿A-A方向观测到的剖面图可以分别如图68和图69所示。
例如：步骤203具体包括：
步骤b1：在圆形镂空填充区中填充第一显色填充物；
步骤b2：在圆形镂空填充区中填充第二显色填充物；
第一显色填充物与第二显色填充物的材质可相同或不同，颜色可相同或不同，优选地，第一显色填充物与第二显色填充物的材质相同，颜色不同。
例如，步骤203之后得到的镂空填充区中具有第一显色填充物S011和第二显色填充物S012的基板J02的平面图和沿A-A方向观测到的剖面图可以分别如图70和图71所示。
步骤204：对基板进行层压处理；
具体地，对基板进行高层层压或中温层压。
需要说明的是，当显色填充物具体为显色粉剂和/或显色固体时，步骤204还可以替换为：对基板进行超声焊处理；
具体地，当显色填充物具体为显色粉剂和/或者显色固体时，采用超声焊方法将显色粉剂和/或显色固体与基板结合在一起。
步骤204之后，还可以在基板上贴覆覆膜和/或覆盖基板，若在基板上贴覆覆盖基板之后，优选地，还可以对贴覆覆盖基板的基板进行层压处理。例如，贴覆覆膜M01的基板J02的剖面图可以如图72所示；贴覆覆盖基板G02的基板J02的剖面图可以如图73所示；
步骤205：按照预设智能卡位置对基板进行切割得到边缘裸露有显色填充物的基板，在基板上贴覆印刷层，得到智能卡。
具体地，按照预设智能卡位置采用冲切、闷切或铣底的工艺沿基板的镂空填充区的边缘处进行切割，使基板的边缘裸露出显色填充物，得到边缘裸露有显色填充物的智能卡。
本实例中，因镂空填充区的形状、大小、个数、深浅的不同、因镂空填充区中的填充的显色填充物的不同按照预设位置在基板的填充区的边缘处进行切割之后，得到的边缘裸露出显色填充物的基板的样式也有差异，例如，边缘裸露有显色填充物的基板的平面图可以如图74所示，对应的沿A-A方向观测到的剖面图可以图75所示。
本实施例中，优选地，得到边缘裸露有显色填充物的智能卡之前还可以包括：除去基板上的覆膜。
具体地，可以使用除膜工具或手动除去基板J02上的覆膜M01，还可以在在基板的镂空区的边缘处进行切割之前或者之后除去覆膜M01。本实施例中，除去基板上的覆膜具体为：除去基板上表面和/或下表面上的覆膜。
其中，以回字形镂空区为例，除去覆膜之后的基板的平面图如图74所示，沿A-A方向观测到的除去覆膜之后的基板的剖面图可以但不限于如图76所示。
本实施例还提供了一种智能卡的制造方法，如图77所示包括：
步骤301：提供多张基板，对每张基板进行镂空处理得到具有镂空填充区的多张基板；
例如，提供5张基板，分别对5张基板进行镂空得到有镂空填充区的5张基板，分别为具体有镂空填充区C03的基板J03、具体有镂空填充区C04的基板J04、具有镂空填充区C05的基板J05、具有镂空填充区C06的基板J06、具有镂空填充区C07的基板J07；镂空后的每张基板的平面图和剖面图分别如图78和图79；图80和图81；图82和图83；图84和图85；图86和图87所示；
步骤302：在每张基板上贴覆覆膜；
例如，贴覆覆膜M01之后的基板J03的剖面图如图88所示；
步骤303：在镂空填充区中填充显色填充物；
例如，填充显色填充物S01之后的基板J03的剖面图，如图89所示，例如显色填充物S01可以为显色填充物S011或显色填充物S012或显色填充物S013或显色填充物S014或显色填充物S015。
步骤304：对每张基板进行层压处理；
步骤305：去除每张基板上的覆膜；
例如，去除基板后的每张基板的剖面图如图90-94所示。
步骤306：将所有基板相互层叠；
层叠后的基板的剖面图如图95所示
步骤307：对层叠后的基板进行层压处理；
层压后的基板的平面图和剖面图如图96和图97所示。
步骤308：按照预设智能卡位置对基板进行切割，得到边缘裸露有显色填充物的基板，在基板上贴覆印刷层，得到智能卡。
按照预设智能卡位置在基板的镂空填充区的边缘处进行切割，得到边缘裸露有显色填充物的平面图和沿AA方向观察得到的剖面图如图98和图99所示。
本实施例中，具体地，采用粘贴和/或层压的方法在基板上贴覆印刷层。
本实施例中，为节约成本、提高产能和效率，优选地，本实施例中的基板为大张基板J11，相应的，步骤203之后，步骤203之后得到的镂空填充区中具有显色填充物S01的基板J11的平面图可以如图100所示；
相应地，步骤205具体为：在基板上贴覆印刷层；按照预设智能卡位置对贴覆印刷层的大张基板进行切割，得到边缘裸露有显色填充物的多张智能卡。
本实施例中，在得到边缘裸露有显色填充物的智能卡之前还包括：将通讯模块嵌入到基板中；或者在所述印刷层上嵌入磁条。
通讯模块具体包括：通讯单元和IC单元；通讯单元包括触片和/或天线；IC单元包括IC芯片。
通讯单元和IC单元连接；IC单元位于基板中；IC单元用于通过通讯单元接收外部供电，并通过通讯单元与外部进行数据交互。
本实施例中，在基板的表面上所贴覆的印刷层适宜采用合成树脂制成的片型材料，其原材料可为PVC、PC、PETG、PET或ABS PVC树脂中的至少一种。
印刷层具体为第一印刷层和/或第二印刷层。本实施例中，第一印刷层具体包括：第一印刷图案层T01、第一印刷料层Y01和第一印刷保护层P01；第一印刷料层Y01位于基板J02和第一印刷图案层T01之间，第一印刷图案层T01位于第一印刷料层Y01和第一印刷保护层P01之间。
本实施例中，第二印刷层具体包括：第二印刷图案层T02和第二印刷料层Y02，第二印刷图案层T02位于第二印刷料层Y02和基板J02之间；第二印刷料层Y02是透明的。
本实施例中，第一印刷图案层T01为具有印刷图案的图层，第一印刷料层Y01为用于承印印刷图案的料层，第一印刷保护层P01为用于保护第一印刷图案层的料层。其中，第一印刷料层Y01可以是透明的也可以是不透明的，第一印刷保护层P01可以是全部透明的或者与第一印刷图案层T01的印刷图案直接接触的部分是透明的。
本实施例中，第二印刷图案层T02为具有印刷图案的图层，第二印刷料层Y02为用于承印印刷图案的料层。本实施例中，第二印刷料层Y02可以是全部透明的也可以是和第二印刷图案层T02的印刷图案直接接触的部分是透明的。
本实施例中提供了经过上述工艺得到的智能卡平面图，如图101所示，沿AA方向和BB方向得到的剖面图，可以但不限于如图102和图103所示，或者如图104或图105所示，或者如图106或图107所示，或者如图108和图109所示。
需要说明的是，本实施例中，基板的上表面上和下表面上可以分别贴覆有包括第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层的第一印刷层或包括第二印刷图案层和第二印刷料层的第二印刷层，或者基板的上表面上和下表面上均贴覆有包括第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层的第一印刷层；或者基板的上表面上和下表面上均贴覆有包括第二印刷图案层和第二印刷料层的第二印刷层。相应地，当基板上还包括覆膜时，覆膜位于第一印刷料层和基板之间或者位于第二印刷图案层和基板之间。
本实施例中，在基板的表面上所贴覆的印刷层适宜采用合成树脂制成的片型材料，其原材料可为PVC、PC、PETG、PET或ABS PVC树脂中的至少一种。
本发明的生产工艺中可以结合多种有源和/或无源的电子组件，包括：智能卡芯片、RFID芯片及天线、指纹识别传感器、阻容、晶振及芯片等。
需要说明的是，根据ISO7816规范，本实施例中的得到的智能卡的厚度为0.76±0.08mm。
实施例5
本实施例还提供了一种智能卡的制造方法，包括：
步骤401：提供基板；
步骤402：将显色填充物压合到基板中；得到边缘裸露有显色填充物的基板；
具体的，通过高温热压或者中温热压将将显色填充物压合到基板中；得到边缘裸露有显色填充物的基板；
更加具体地，通过高温热压或者中温热压将多个形状相同或者不同的显色填充物压合到基板中；得到边缘裸露有显色填充物的基板；
例如，将多个显色填充物S01压合到基板J08中；得到边缘裸露有显色填充物S01的基板J08的剖面图如图110所示。
本实施例中，步骤402中将显色填充物压合到基板中之后，得到边缘裸露有显色填充物的基板之前，还可以包括：按照预设智能卡位置在基板的边缘处进行切割；
步骤403：将通讯模块嵌入到基板中；
步骤404：在基板上贴覆印刷层，到基板边缘裸露有显色填充物的智能卡。
或者步骤402之后，直接在基板上贴覆印刷层，在印刷层上嵌入磁条，到边缘裸露有显色填充物的智能卡。
又或者，步骤404中，还包括：在所述印刷层上嵌入磁条。
本实施例中，显色填充物为能够显示出色彩的填充物，显色填充物的原材料可以为感光变色材料或彩色材料。显色填充物可以具体为能够显示出色彩的显色粘接剂、显色粉剂和显色固体中的至少一种。显色粘接剂可以为感光粘接剂、或彩色的环氧树脂粘接剂、彩色的热塑聚亚胺酯粘接剂和彩色的UV粘接剂等。显色粉剂可以具体为感光粉或者彩色的粉剂等。显色固体可以具体为感光变色固体或者彩色的固体等。显色固体的原材料可以与基板一致，也可以为金属。优选地，显色填充物为金属。
本实施例中，在贴覆印刷层之前还可以包括：在基板上贴覆覆膜。
本实施例中，通讯模块具体包括：通讯单元和IC单元；通讯单元包括触片和/或天线；IC单元包括IC芯片。
通讯单元和IC单元连接；IC单元位于基板中；IC单元用于通过通讯单元接收外部供电，并通过通讯单元与外部进行数据交互。
本实施例中，在基板的表面上所贴覆的印刷层适宜采用合成树脂制成的片型材料，其原材料可为PVC、PC、PETG、PET或ABS PVC树脂中的至少一种。
本实施例中，为节约成本、提高产能和效率，优选地，本实施例中的基板为大张基板，相应地，步骤404中贴覆印刷层之后，还可以包括：根据预设智能卡位置对基板进行切割，得到多张基板边缘裸露有显色填充物的智能卡。或者步骤403之后，还包括：根据预设智能卡位置对基板进行切割。
本实施例中，在基板的表面上所贴覆的印刷层适宜采用合成树脂制成的片型材料，其原材料可为PVC、PC、PETG、PET或ABS PVC树脂中的至少一种。
本发明的生产工艺中可以结合多种有源和/或无源的电子组件，包括：智能卡芯片、RFID芯片及天线、指纹识别传感器、阻容、晶振及芯片等。
需要说明的是，根据ISO7816规范，本实施例中的得到的智能卡的厚度为0.76±0.08mm。

Claims (48)

1.一种智能卡，其特征在于，包括：透明基板和覆盖层；所述透明基板中具有填充区；所述填充区中填充有显色填充物；所述透明基板上贴覆有所述覆盖层；所述显色填充物位于由所述填充区和所述覆盖层构成的封闭空间内，所述显色填充物在所述智能卡的表面和/或边缘可见。
2.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述覆盖层与所述显色填充物对应的位置是透明的。
3.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述显色填充物的材质具体为金属或者为与所述透明基板相同的材质。
4.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述填充区是镂空的或者是非镂空的。
5.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述覆盖层包括：印刷层。
6.根据权利要求5所述的智能卡，其特征在于，所述覆盖层还包括：覆膜；所述覆膜位于所述透明基板和所述印刷层之间。
7.根据权利要求5所述的智能卡，其特征在于，所述覆盖层还包括：覆盖基板；所述覆盖基板位于所述透明基板和所述印刷层之间；
所述覆盖基板是透明的。
8.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述透明基板中还嵌入有：通讯模块；
所述通讯模块具体包括：通讯单元和IC单元；所述通讯单元和所述IC单元连接；所述IC单元全部或者部分位于所述透明基板中。
9.根据权利要求8所述的智能卡，其特征在于，所述通讯单元包括：触片和/或天线线圈。
10.根据权利要求1或8所述的智能卡，其特征在于，还包括：磁条；所述磁条嵌入在所述覆盖层的一个表面上。
11.根据权利要求8所述的智能卡，其特征在于，所述透明基板中还嵌入有发光模块；所述发光模块设置在所述填充区周围；
所述发光模块与所述IC单元或者所述通讯单元连接；
当所述发光模块与所述通讯单元连接时，所述发光模块用于接受所述通讯单元的供电而发光；
当所述发光模块与所述IC单元连接时，所述发光模块用于接受所述IC单元的控制而发光。
12.根据权利要求11所述的智能卡，其特征在于，所述通讯单元包括：触片和/或天线线圈；当所述发光模块与所述通讯单元连接时：
若所述通讯单元包括触片，则：所述触片位于由所述透明基板和所述覆盖层构成的凹槽中；所述IC单元与所述触片的下表面连接；所述触片的上表面裸露在所述凹槽中；所述发光模块与所述触片的下表面连接；所述发光模块用于通过所述触片接收外部供电发光；
若所述通讯单元包括天线线圈，则：所述智能卡中还包括稳压电路；所述天线线圈预埋在所述透明基板中，所述天线线圈的两端与稳压电路连接；所述天线线圈的两端还与所述IC单元连接；所述发光模块具体通过所述稳压电路与所述天线线圈连接；
所述稳压电路位于所述透明基板中，分别与所述天线线圈和所述发光模块连接，用于将来自天线线圈的供电电压转换为稳定电压，使用稳定电压为所述发光模块供电。
13.根据权利要求11所述的智能卡，其特征在于，所述通讯单元包括：触片和/或天线线圈；当所述发光模块与所述IC单元连接时：
若所述通讯单元包括触片，则：所述触片位于由所述透明基板和所述印刷层构成的凹槽中；所述IC单元与所述触片的下表面连接；所述触片的上表面裸露在所述凹槽中；
若所述通讯单元包括天线线圈，则：所述天线线圈预埋在所述透明基板中，所述天线线圈的两端与所述IC单元连接。
14.一种智能卡的制造方法，其特征在于，包括：
在透明基板上铣出填充区；在所述透明基板的填充区中填充显色填充物；将所述显色填充物与所述透明基板结合为一体；在所述透明基板上贴覆覆盖层得到智能卡；
所述显色填充物位于由所述填充区和所述覆盖层构成的封闭空间内，所述显色填充物在所述智能卡的表面和/或边缘可见。
15.根据权利要求14所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述透明基板为大张透明基板，所述在所述透明基板上贴覆覆盖层之后，还包括：根据预设智能卡位置，对贴覆覆盖层的大张透明基板进行冲切得到多张智能卡；
所述显色填充物在每张智能卡中均位于由所述填充区和所述覆盖层构成的封闭空间内，所述显色填充物在每张智能卡的表面和/或边缘可见。
16.根据权利要求14所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述显色填充物的材质具体为金属或与所述透明基板相同的材质；
若所述显色填充物的材质具体为金属；
则所述将所述显色填充物与所述透明基板结合为一体，具体为：采用超声焊的方式将显色填充物与所述透明基板结合为一体；
若所述显色填充物的材质具体为与所述透明基板相同的材质；
则所述将所述显色填充物与所述透明基板结合为一体，具体为：采用粘接或者层压或者超声焊的方式将所述显色填充物与所述透明基板结合为一体。
17.根据权利要求14所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述覆盖层包括印刷层；
所述在所述透明基板上贴覆覆盖层，具体为：在所述透明基板上贴覆印刷层。
18.根据权利要求17所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述覆盖层还包括：覆膜；
所述在透明基板上铣出填充区，具体为：在所述透明基板上铣出镂空的填充区或者非镂空的填充区；
若在所述透明基板上铣出的填充区为镂空的，则在所述透明基板的填充区中填充显色填充物之前还包括：在所述透明基板上贴覆覆膜。
19.根据权利要求17所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述覆盖层还包括：覆膜；
所述在所述透明基板上贴覆印刷层之前，还包括：在所述透明基板上贴覆覆膜。
20.根据权利要求18或19所述的智能卡的制造方法，其特征在于，在所述透明基板上贴覆印刷层之前还包括：将所述透明基板上的覆膜撕除。
21.根据权利17所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述覆盖层还包括：覆盖基板；
所述在所述透明基板上贴覆印刷层之前，还包括：在所述透明基板上贴覆覆盖基板；
所述覆盖基板是透明的。
22.根据权利要求14所述的智能卡的制造方法，其特征在于，还包括：将通讯模块嵌入到所述透明基板中和/或在所述覆盖层上嵌入磁条。
23.根据权利要求14所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述在所述透明基板的填充区中填充显色填充物，具体为：
一次或多次在填充区中填充颜色相同或不同的显色填充物；
或者在多个相同形状或不同形状的填充区中填充颜色相同或不同的显色填充物。
24.一种智能卡，其特征在于，包括：基板和覆盖层；所述基板的边缘裸露有显色填充物；所述基板上贴覆有覆盖层；
所述显色填充物位于由所述覆盖层与所述基板构成的凹槽中。
25.根据权利要求24所述的智能卡，其特征在于，所述基板的边缘的全部位置裸露有显色填充物或者所述基板的边缘的部分位置裸露有显色填充物。
26.根据权利要求24所述的智能卡，其特征在于，所述基板是部分透明的或者全部透明的或者是全部不透明的。
27.根据权利要求24所述的智能卡，其特征在于，所述基板中还嵌入有通讯模块；
所述通讯模块具体包括：通讯单元和IC单元；所述通讯单元和所述IC单元连接；所述IC单元全部或者部分位于所述基板中。
28.根据权利要求27所述的智能卡，其特征在于，所述通讯单元包括：触片和/或天线线圈。
29.根据权利要求24所述的智能卡，其特征在于，所述覆盖层包括：印刷层。
30.根据权利要求29所述的智能卡，其特征在于，所述覆盖层还包括：覆膜；所述覆膜位于所述基板和所述印刷层之间。
31.根据权利要求29所述的智能卡，其特征在于，所述覆盖层还包括：覆盖基板；所述覆盖基板位于所述基板和所述印刷层之间。
32.根据权利要求24或27所述的智能卡，其特征在于，还包括：磁条；所述磁条嵌入在所述覆盖层的一个表面上。
33.一种智能卡的制造方法，其特征在于，包括：在基板上铣出填充区；在所述基板的填充区中填充显色填充物；将所述显色填充物与所述基板结合为一体；按照预设智能卡位置对所述基板进行切割，得到边缘裸露有显色填充物的基板；在所述基板上贴覆覆盖层；得到智能卡。
34.根据权利要求33所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述基板为大张基板；
所述按照预设智能卡位置对所述基板进行切割，得到边缘裸露有显色填充物的基板，在所述基板上贴覆覆盖层；得到智能卡；具体为：
在所述大张基板上贴覆覆盖层；按照预设智能卡位置对贴覆覆盖层的所述基板进行切割，得到多张智能卡；每张智能卡的基板边缘裸露有显色填充物；
或者具体为：
按照预设智能卡位置对所述基板进行切割，得到边缘裸露有显色填充物的多张基板，在每张基板上贴覆覆盖层，得到多张智能卡。
35.根据权利要求33所述的智能卡的制造方法，其特征在于，
所述在基板上铣出填充区，具体为：提供至少两张基板，在每张基板上铣出填充区；
在所述基板的填充区中填充显色填充物；将所述显色填充物与所述基板结合为一体，具体为：
在每张基板的填充区中填充显色填充物，将所有基板相互层叠；对层叠后的基板进行层压处理。
36.根据权利要求35所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述填充区为镂空的填充区；
所述在每张基板的填充区中填充显色填充物，将所有基板相互层叠；对层叠后的基板进行层压处理，具体包括：
步骤s1：在每张基板上贴覆覆膜；
步骤s2：在镂空的填充区中填充显色填充物；
步骤s3：对每张基板进行层压处理；
步骤s4：去除每张基板上的覆膜；
步骤s5：将所有基板相互层叠；
步骤s6：对层叠后的基板进行层压处理。
37.根据权利要求33所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述在所述基板的填充区中填充显色填充物；具体为：
一次或多次在填充区中填充颜色相同或不同的显色填充物；
或者在多个相同形状或不同形状的填充区中填充颜色相同或不同的显色填充物。
38.根据权利要33所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述将所述显色填充物与所述基板结合为一体具体为：采用粘接或者层压或者超声焊的方式将所述显色填充物与所述基板结合为一体。
39.根据权利要求33所述的制造智能卡的方法，其特征在于，所述覆盖层包括印刷层；
所述在所述基板上贴覆覆盖层，具体为：在所述基板上贴覆印刷层。
40.根据权利要求39所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述覆盖层还包括：覆膜；
所述在透明基板上铣出填充区，具体为：在所述基板上铣出镂空的填充区或者非镂空的填充区；
若在所述基板上铣出的所述填充区为镂空的，则在所述基板的填充区中填充显色填充物之前还包括：在所述基板上贴覆覆膜。
41.根据权利要求39所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述覆盖层还包括：覆膜；
所述在所述基板上贴覆印刷层之前，还包括：在所述基板上贴覆覆膜。
42.根据权利要求40或41所述的智能卡的制造方法，其特征在于，在所述基板上贴覆印刷层之前还包括：将所述基板上的覆膜撕除。
43.根据权利要求39所述的智能卡，其特征在于，所述覆盖层还包括：覆盖基板；
所述在所述基板上贴覆印刷层之前，还包括：在所述基板上贴覆覆盖基板。
44.根据权利要求33所述的智能卡的制造方法，其特征在于，还包括：将通讯模块嵌入到所述基板中和/或在所述覆盖层上嵌入磁条。
45.一种智能卡的制造方法，其特征在于，包括：将显色填充物压合到基板中，得到边缘裸露有显色填充物的基板；在所述基板上贴覆覆盖层，得到智能卡。
46.根据权利要求45所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述将显色填充物压合到基板中之后，还包括：按照预设智能卡位置对基板进行切割，得到边缘裸露有显色填充物的基板。
47.根据权利要求46所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述基板为大张基板；所述方法具体包括：
将显色填充物压合到大张基板中；在所述大张基板上贴覆覆盖层；按照预设智能卡位置对贴覆覆盖层的大张基板进行切割，得到多张智能卡；每张智能卡的基板边缘裸露有显色填充物。
48.一种根据权利要求45或46或47所述的智能卡的制造方法得到的智能卡，其特征在于，包括：基板和覆盖层；所述基板的边缘裸露有显色填充物；所述基板上贴覆覆盖层；所述显色填充物位于所述基板中。
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