CN110290631A - 一种高速pcb板内外层损耗控制工艺 - Google Patents

一种高速pcb板内外层损耗控制工艺 Download PDF

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Abstract

一种高速PCB板内外层损耗控制工艺，设计高速PCB板损耗控制领域，将高速PCB板的内层板或外层板的电路布线设计为直线或者曲线；高速PCB板内层板的棕化微蚀时使用的棕化药水的微蚀量为0.1～2.0μm；高速PCB板外层板的铜箔类型为RTF铜箔或THE铜箔；高速PCB板无背钻或背钻Stub为0.2mm～1.2mm，在内外层板布线方式、内层板的棕化药水微蚀量、外层板的铜箔类型、背钻选择的某一条件有限制的情况下，通过控制棕化药水或铜箔类型或背钻条件或布线方式的其它条件进行选择以实现对高速PCB板的最优损耗控制。

Description

一种高速PCB板内外层损耗控制工艺
技术领域
本发明涉及高速PCB板领域，尤其是一种高速PCB板内外层损耗控制工艺。
背景技术
随着高频高速产品的需求不断加大，损耗成为高速PCB板重要评价指标，一般高速PCB板所说的损耗即插入损耗，随着高速互联链路信号传输速率的不断提高，作为器件和信号传输的载体，PCB板的信号完整性对通信系统的电气性能影响越来越突出，因此，对PCB板插入损耗控制显得尤为重要。
然而目前的PCB板插入损耗控制方法往往比较单一，在高速PCB加工的某一条件受限时，PCB板的插入损耗往往陷入不可控的局面，无法实现损耗控制的最优选择。
发明内容
本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种高速PCB板损耗控制工艺，用于解决有限定条件下实现有效的损耗控制。
本发明的目的通过以下技术方案实现：一种高速PCB板内外层损耗控制工艺，将高速PCB板的内层板或外层板的电路布线设计为直线或者曲线；高速PCB板内层板的棕化微蚀时使用的棕化药水的微蚀量为0.1～2.0μm；高速PCB板外层板的铜箔类型为RTF铜箔或THE铜箔；高速PCB板无背钻或背钻Stub为0.2mm～1.2mm。
优选地，所述高速PCB板的内层板为直线布线，外层板为直线布线，高速PCB板内层板的棕化微蚀时使用的棕化药水的微蚀量为0.7～0.9μm，高速PCB板外层板的铜箔类型为RTF铜箔，高速PCB板无背钻。
优选地，所述高速PCB板的内层板为直线布线，外层板为曲线布线，高速PCB板内层板的棕化微蚀时使用的棕化药水的微蚀量为0.7～0.9μm，高速PCB板外层板的铜箔类型为RTF铜箔，高速PCB板无背钻。
优选地，所述高速PCB板的内层板为曲线布线，外层板为直线布线，高速PCB板内层板的棕化微蚀时使用的棕化药水的微蚀量为1.3～1.5μm，高速PCB板外层板的铜箔类型为RTF铜箔，高速PCB板背钻Stub为0.25mm。
优选地，所述高速PCB板的内层板为曲线布线，外层板为曲线布线，高速PCB板内层板的棕化微蚀时使用的棕化药水的微蚀量为1.3～1.5μm，高速PCB板外层板的铜箔类型为RTF铜箔，高速PCB板背钻Stub为0.25mm。
优选地，所述高速PCB板内层板背钻Stub为1.0mm，高速PCB板的内层板为直线布线，高速PCB板内层板的棕化微蚀时使用的棕化药水的微蚀量为0.3～0.5μm，高速PCB板外层板为曲线布线，高速PCB板外层板的铜箔类型为RTF铜箔。
优选地，所述高速PCB板内层板的棕化微蚀时使用的棕化药水的微蚀量为0.3～0.5μm，高速PCB板无背钻，高速PCB板的内层板为曲线布线，高速PCB板外层板为曲线布线，高速PCB板外层板的铜箔类型为RTF铜箔。
优选地，所述高速PCB板外层板的铜箔类型为HTE铜箔，高速PCB板外层板为曲线布线，高速PCB板背钻Stub为0.25mm，高速PCB板内层板的棕化微蚀时使用的棕化药水的微蚀量为1.3～1.5μm，高速PCB板的内层板为曲线布线。
本发明的有益效果为：在内外层板布线方式、内层板的棕化药水微蚀量、外层板的铜箔类型、背钻选择的某一条件有限制的情况下，通过控制棕化药水或铜箔类型或背钻条件或布线方式的其它条件进行选择以实现对高速PCB板的最优损耗控制。
附图说明
利用附图对发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1是本发明的一种高速PCB板内外层损耗控制工艺实施例的PCB板制造流程图。
图2是本发明的一种高速PCB板内外层损耗控制工艺实施例的PCB板层压叠构图。
具体实施方式
结合以下实施例对本发明作进一步描述。
实施例1
如图1、图2所示，本实施例采用8层板，步骤S100中要求内层板为直线布线，外层板为直线布线，本实施例在步骤S102采用0.8μm微蚀量的棕化药水，在步骤S105采用RTF铜箔，不使用步骤S106。
在本实施例要求内层板为直线布线，外层板为直线布线的情况下，使用12.9GHz频率近进行试验，本实施例内外层板插入损耗和与对比试验的内外层板插入损耗和的数据如下表：
实施例2
如图1、图2所示，本实施例采用8层板，步骤S100中要求内层板为直线布线，外层板为曲线布线，本实施例在步骤S102采用0.8μm微蚀量的棕化药水，在步骤S105采用RTF铜箔，不使用步骤S106。
在本实施例要求内层板为直线布线，外层板为曲线布线的情况下，使用12.9GHz频率近进行试验，本实施例内外层板插入损耗和与对比试验的内外层板插入损耗和的数据如下表：
实施例3
如图1、图2所示，本实施例采用8层板，步骤S100中要求内层板为曲线布线，外层板为直线布线，本实施例在步骤S102采用1.4μm微蚀量的棕化药水，在步骤S105采用RTF铜箔，步骤S106采用背钻Stub为0.25mm。
在本实施例要求内层板为曲线布线，外层板为直线布线的情况下，使用12.9GHz频率近进行试验，本实施例内外层板插入损耗和与对比试验的内外层板插入损耗和的数据如下表：
实施例4
如图1、图2所示，本实施例采用8层板，步骤S100中要求内层板为曲线布线，外层板为曲线布线，本实施例在步骤S102采用1.4μm微蚀量的棕化药水，在步骤S105采用RTF铜箔，步骤S106采用背钻Stub为0.25mm。
在本实施例要求内层板为曲线布线，外层板为曲线布线的情况下，使用12.9GHz频率近进行试验，本实施例内外层板插入损耗和与对比试验的内外层板插入损耗和的数据如下表：
实施例5
如图1、图2所示，本实施例采用8层板，步骤S106中要求背钻Stub为1.0m，本实施例在步骤S100将内层板设计为直线布线，外层板为曲线布线，在步骤S102采用0.4μm微蚀量的棕化药水，在步骤S105采用RTF铜箔。
在本实施例要求内层板背钻Stub为1.0mm的情况下，使用12.9GHz频率近进行试验，本实施例内外层板插入损耗和与对比试验的内外层板插入损耗和的数据如下表：
实施例6
如图1、图2所示，本实施例采用8层板，步骤S102中要求使用0.4μm微蚀量的棕化药水，本实施例在步骤S100将内层板设计为曲线布线，外层板为曲线布线，在步骤S105采用RTF铜箔，步骤S106采用背钻Stub为0.25mm。
在本实施例要求使用0.4μm微蚀量的棕化药水的情况下，使用12.9GHz频率近进行试验，本实施例内外层板插入损耗和与对比试验的内外层板插入损耗和的数据如下表：
实施例7
如图1、图2所示，本实施例采用8层板，步骤S105中要求使用HTE铜箔，本实施例在步骤S100将内层板设计为曲线布线，外层板为曲线布线，在步骤S102采用1.4μm微蚀量的棕化药水，步骤S106采用背钻Stub为0.25mm。
在本实施例要求使用HTE铜箔的情况下，使用12.9GHz频率近进行试验，本实施例内外层板插入损耗和与对比试验的内外层板插入损耗和的数据如下表：
根据实施例数据，再整合实验数据，可以得到高速PCB的内层板和外层板的实验数据表格，棕化药水微蚀量、背钻类型、直线传输或曲线传输对内层板的插入损耗的影响数据具体如下表：
铜箔类型、背钻类型、直线传输或曲线传输对外层板的插入损耗的影响数据具体如下表：
综合以上实施例的试验数据，可以得出如下结论：
当要求高速PCB板的内层板要求为直线布线，外层板无论要求是直线布线或曲线布线，均是在内层板使用0.8μm微蚀量的棕化药水、外层板使用RTF铜箔、不使用背钻的情况下，PCB板的内外层板插入损耗和最低。
当要求高速PCB板的外层板要求为曲线布线，内层板无论要求是直线布线或曲线布线，均是在内层板使用1.4μm微蚀量的棕化药水、外层板使用RTF铜箔、使用背钻Stub为0.25mm的情况下，PCB板的插入损耗最低。
无论高速PCB板棕化时只能使用微蚀量为0.4μm或0.8μm或1.4μm的棕化药水，均是在内外层板都为曲线布线，使用RTF铜箔，背钻Stub为0.25mm的情况下，PCB板的内外层板插入损耗和最低。
背钻Stub为0.25mm的情况下，同等条件下PCB板的插入损耗低于无背钻或背钻Stub为1.0mm的情况，然而若条件只能使用背钻Stub为1.0mm或不使用或背钻的情况下，优先不使用背钻，不使用背钻时，内层板采用直线布线，使用0.8μm微蚀量的棕化药水，外层板采用曲线布线，使用RTF铜箔，此情况下高速PCB板的内外层板插入损耗和最低；若一定要使用背钻Stub为1.0mm的情况下，内层板采用直线布线，使用0.4μm微蚀量的棕化药水，外层板采用曲线布线，使用RTF铜箔，此情况下高速PCB板的内外层板插入损耗和最低。
外层板若只能使用THE铜箔，则内外层板均采用曲线布线、内层板使用1.4μm微蚀量的棕化药水、背钻Stub为0.25mm的情况下，高速PCB板的内外层板插入损耗和最低。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (8)

1.一种高速PCB板内外层损耗控制工艺，其特征在于：高速PCB板的内层板或外层板的电路布线设计为直线或者曲线；高速PCB板内层板的棕化微蚀时使用的棕化药水的微蚀量为0.1～2.0μm；高速PCB板外层板的铜箔类型为RTF铜箔或THE铜箔；高速PCB板无背钻或背钻Stub为0.2mm～1.2mm。
2.根据权利要求1所述的一种高速PCB板内外层损耗控制工艺，其特征在于：所述高速PCB板的内层板为直线布线，外层板为直线布线，高速PCB板内层板的棕化微蚀时使用的棕化药水的微蚀量为0.7～0.9μm，高速PCB板外层板的铜箔类型为RTF铜箔，高速PCB板无背钻。
3.根据权利要求1所述的一种高速PCB板内外层损耗控制工艺，其特征在于：所述高速PCB板的内层板为直线布线，外层板为曲线布线，高速PCB板内层板的棕化微蚀时使用的棕化药水的微蚀量为0.7～0.9μm，高速PCB板外层板的铜箔类型为RTF铜箔，高速PCB板无背钻。
4.根据权利要求1所述的一种高速PCB板内外层损耗控制工艺，其特征在于：所述高速PCB板的内层板为曲线布线，外层板为直线布线，高速PCB板内层板的棕化微蚀时使用的棕化药水的微蚀量为1.3～1.5μm，高速PCB板外层板的铜箔类型为RTF铜箔，高速PCB板背钻Stub为0.25mm。
5.根据权利要求1所述的一种高速PCB板内外层损耗控制工艺，其特征在于：所述高速PCB板的内层板为曲线布线，外层板为曲线布线，高速PCB板内层板的棕化微蚀时使用的棕化药水的微蚀量为1.3～1.5μm，高速PCB板外层板的铜箔类型为RTF铜箔，高速PCB板背钻Stub为0.25mm。
6.根据权利要求1所述的一种高速PCB板内外层损耗控制工艺，其特征在于：所述高速PCB板内层板背钻Stub为1.0mm，高速PCB板的内层板为直线布线，高速PCB板内层板的棕化微蚀时使用的棕化药水的微蚀量为0.3～0.5μm，高速PCB板外层板为曲线布线，高速PCB板外层板的铜箔类型为RTF铜箔。
7.根据权利要求1所述的一种高速PCB板内外层损耗控制工艺，其特征在于：所述高速PCB板内层板的棕化微蚀时使用的棕化药水的微蚀量为0.3～0.5μm，高速PCB板背钻Stub为0.25mm，高速PCB板的内层板为曲线布线，高速PCB板外层板为曲线布线，高速PCB板外层板的铜箔类型为RTF铜箔。
8.根据权利要求1所述的一种高速PCB板内外层损耗控制工艺，其特征在于：所述高速PCB板外层板的铜箔类型为HTE铜箔，高速PCB板外层板为曲线布线，高速PCB板背钻Stub为0.25mm，高速PCB板内层板的棕化微蚀时使用的棕化药水的微蚀量为1.3～1.5μm，高速PCB板的内层板为曲线布线。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112714550A (zh) * 2020-12-30 2021-04-27 浪潮电子信息产业股份有限公司 Pcb板铜箔确定方法、装置、设备、介质和pcb板

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10209712A (ja) * 1997-01-22 1998-08-07 Ricoh Co Ltd 複写機用ノイズ防止装置
WO2008044698A1 (fr) * 2006-10-10 2008-04-17 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Élément de câblage et son procédée de production
JP2008518486A (ja) * 2004-10-29 2008-05-29 インテル コーポレイション プリント回路基板の信号層遷移を改善するための装置及び方法
US20160088722A1 (en) * 2014-09-22 2016-03-24 Dell Products, Lp Rough Copper for Noise Reduction in High Speed Circuits
CN205890099U (zh) * 2016-07-13 2017-01-18 福建利豪电子科技股份有限公司 一种纸基抗剥覆铜板
CN106455293A (zh) * 2016-09-27 2017-02-22 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种多层大尺寸高速背板的制作方法
CN107169233A (zh) * 2017-06-09 2017-09-15 郑州云海信息技术有限公司 基于短柱谐振对信号完整性影响研究的Rack服务器设计方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10209712A (ja) * 1997-01-22 1998-08-07 Ricoh Co Ltd 複写機用ノイズ防止装置
JP2008518486A (ja) * 2004-10-29 2008-05-29 インテル コーポレイション プリント回路基板の信号層遷移を改善するための装置及び方法
WO2008044698A1 (fr) * 2006-10-10 2008-04-17 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Élément de câblage et son procédée de production
US20160088722A1 (en) * 2014-09-22 2016-03-24 Dell Products, Lp Rough Copper for Noise Reduction in High Speed Circuits
CN205890099U (zh) * 2016-07-13 2017-01-18 福建利豪电子科技股份有限公司 一种纸基抗剥覆铜板
CN106455293A (zh) * 2016-09-27 2017-02-22 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种多层大尺寸高速背板的制作方法
CN107169233A (zh) * 2017-06-09 2017-09-15 郑州云海信息技术有限公司 基于短柱谐振对信号完整性影响研究的Rack服务器设计方法

Non-Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
彭勤卫等: "印制电路板板级插入损耗的研究", 《印制电路信息》 *
王磊等: "高速PCB设计中影响信号完整性的因素及解决方案", 《数字技术与应用》 *
王红飞等: "过孔多余短柱对信号完整性的影响", 《印制电路信息》 *
程柳军等: "高速PCB损耗性能的影响分析", 《印制电路信息》 *
高斌等: "PCB信号完整性影响因素探讨", 《印制电路信息》 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112714550A (zh) * 2020-12-30 2021-04-27 浪潮电子信息产业股份有限公司 Pcb板铜箔确定方法、装置、设备、介质和pcb板

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