CN104854573A - 减小板到板电子通信中的串扰 - Google Patents

Abstract

一种用于在电路板之间传输信号的技术包括：将用于承载TX信号的导电迹线与用于承载RX信号的导电迹线相分离；以及在各组不同中平面电路板层上在电路板之间传递分离的TX和RX信号。所述层可以是单一板上不同的电路板层或者不同板上的不同层。

Description

减小板到板电子通信中的串扰

背景技术

多种多样的电子应用要求使用多个电路板组件。电路板组件通常容纳在一个或多个机架内。机架可以是独立的或者安装在机柜上的。数据中心或其他设施典型地包括许多机柜，每一个机柜保持多个机架。可以将机柜一起设置在房间中，这在环境上可以控制温度和湿度。

在机柜内，通常经由背板或中平面在不同的电路板组件之间传递电子信号。在典型的场景下，插入到机架一端的第一组电路板组件经由设置在第一组电路板组件和第二组电路板组件之间的中平面与插入到机架的相对端的第二组电路板组件传输电子信号。在一些示例中，将电子信号作为差分信号提供。已知的是差分信号每一个均包括两个部分，有时称作“分路信号”。分路信号之间的电压或电流表示差分信号的数字值。典型地，当差分信号的数字值改变时，不同分路信号之间的电压或电流差的极性反转。差分信号的分路信号典型地并排地在电路板上路由并且通过系统，使得耦合至一个分路信号的噪声也倾向于耦合至另一个分路信号，相似地影响两个分路信号但是不会严重地影响它们的差值。

发明内容

不幸地是即使使用差分信号，串扰也会损害电子系统中的数字通信。例如，许多系统采用发送和接收差分信号的差分模块和/或装置。即使在差分信号的分路信号并排地路由时差分信号提供固有的噪声免疫性，通常也难以避免从电路板发送的差分信号和该相同的电路板接收的差分信号之间的串扰。具体地，由于RX信号趋向于幅度上比TX信号小得多，系统易受到当发射(TX)信号静电耦合至接收(RX)信号时所感应的串扰的影响。维持大幅度TX信号的装置干扰该相同装置上的小幅度RX信号是常见的。恼人的干扰可能发生在传输路径中的任意地方，例如电路板迹线之间、连接器上或者底板或中平面上，并且如果严重的话可能引起电路板之间的通信误差。系统设计者试图通过仔细地设置发射信号(TX)和接收(RX)信号之间的空间、并且提供接地面和电源面形式的静电屏蔽，来最小化串扰，但是这些措施可能导致具有多个层的非常复杂且昂贵的电路板。

与传统设计相反，用于在电路板之间传输电子信号的改进技术包括：将用于承载TX信号的导电迹线与用于承载RX信号的导电迹线相分离，并且在各组不同的中间电路板层上在电路板之间传递分离的TX和RX信号。所述层可以是单一板上的不同电路板层或者不同板上的不同层。例如，一个中平面电路板在第一板和第二板之间传递在第一板上产生的TX信号，而另一个中平面电路板在第一板和第二板之间传递由第一板接收的RX信号。因此，大大地减小或消除了RX信号和TX信号之间的串扰。

一些实施例涉及一种用于在卡组件之间传递电子信号的系统。所述系统包括：第一卡组件，具有(i)电路板，所述电路板将用于承载由所述第一卡组件产生的发射(TX)信号的多个导电迹线与用于承载由所述第一卡组件接收的接收(RX)信号的多个导电迹线相分离，(ii)第一连接器，电耦合至用于承载所述TX信号的多个导电迹线，以及(iii)第二连接器，电耦合至用于承载所述RX信号的多个导电迹线。所述系统还包括中平面组件。所述中平面组件具有：(i)第一连接器，耦合至所述第一卡组件的第一连接器，(ii)第二连接器，耦合至所述第一卡组件的第二连接器，(iii)第一组中平面电路板层，耦合至所述中平面组件的第一连接器以在所述第一卡组件和第二卡组件之间传递所述TX信号，以及(iv)第二组中平面电路板层，与所述第一组中平面电路板层不同，并且耦合至所述中平面组件的第二连接器以在所述第一卡组件和所述第二卡组件之间传递所述RX信号。从而所述系统配置为在不同组的中平面电路板层上在所述第一卡组件和所述第二卡组件之间传递TX信号和RX信号。

其他实施例涉及一种经由中平面组件在第一卡组件和第二卡组件之间传递电子信号的方法。所述方法包括：将用于承载由所述第一卡组件产生的发射(TX)信号的多个导电迹线与用于承载由所述第一卡组件接收的接收(RX)信号的多个导电迹线物理地相分离，包括：(i)提供用于承载所述TX信号的导电迹线，与所述第一卡组件的第一连接器电连接，以及(ii)提供用于承载所述RX信号的导电迹线，与所述第一卡组件的第二连接器电连接。所述方法还包括：经由所述中平面组件的第一组中平面电路板层将用于在所述第一卡组件的第一连接器处承载TX信号的导电迹线与所述第二卡组件的第一连接器电耦合。所述方法还包括：经由与所述中平面组件的第一组中平面电路板层不同的所述中平面组件的第二组中平面电路板层，将用于在所述第一卡组件的第二连接器处承载RX信号的导电迹线与所述第二卡组件的第二连接器电耦合。

附图说明

根据如附图所示的本发明具体实施例的以下描述，前述和其他特征和优点将变得清楚明白，其中在不同的视图中，类似的参考符号表示相同的部件。附图不一定按比例绘制，重点在于说明本发明各种实施例的原理。在附图中：

图1是可以实践本发明实施例的示例系统的等距视图；

图2是不同视角的图1的系统的等距视图；

图3是图1的示例系统的另一个等距视图，但是去除了机架背部的电路板组件以显示中平面连接器；

图4是示例中平面组件的等距视图，所述中平面组件包括固定在一起的两个中平面板；

图5是图1系统的一部分的简化侧视图，配置为分离第一卡组件上的TX和RX信号、并且经由相应的不同组的中平面电路板层与第二卡组件传输信号；

图6是图1系统的一部分的简化侧视图，配置为分离第一卡组件上的TX和RX信号、并且经由相应的中平面电路板层与第二卡组件传输信号；

图7是示出了经由一对中平面板耦合至第二卡组件阵列的第一卡组件阵列的简化侧视图，其中第一中平面板传导在第一卡组件阵列中产生的TX信号，并且第二中平面板传导由第一卡组件阵列接收的RX信号；以及

图8是示出了在电子系统的不同电路板之间传输信号的示例过程的流程图。

具体实施方式

现在描述本发明的实施例。应该理解的是作为示例提供这些实施例以说明本发明的各种特征和原理，并且本发明比公开的特定实施例的范围更宽。

一种用于在电路板之间传输电子信号的改进技术包括：将用于承载TX信号的导电迹线与用于承载RX信号的导电迹线相分离，以及在相应组的不同中平面电路板层上在电路板之间传递分离的TX和RX信号。

示例系统环境：

图1至图3示出了可以实践所述改进技术的示例系统的各种视图。具体改进的描述开始于下面标记为“串扰减小”的部分。

从图1开始，可以看出按照机架100的形式实现了示例系统，所述机架包括第一区域110、第二区域1120和第三区域130。区域110、120和130是机架100内包含各种部件的空间。如所示地，第一区域110包括一个或多个电路板组件(PCA)112的第一阵列，第二区域120包括一个或多个PCA 122(例如，在图6中最好看到，中平面板)的第二阵列，并且第三区域130包括一个或多个PCA 132的第三阵列。

图注102表示在相互正交的X-Y-Z空间中的相对朝向。PCA 112和132可以看作朝向与X-Y-Z空间的Y-Z平面平行，而PCA 122可以看作朝向与X-Y-Z空间的X-Z平面平行。将第一、第二和第三区域110、120和130看作沿正Z方向连续地向后延伸。

在所示的具体示例中，PCA 112的第一阵列设置为半高度PCA(即，它们占用区域110中用于容纳PCA的垂直高度的一半)。然而，这只是示例，因为PCA可以替代地占用总高度或整个高度的一些其他比例。在一些实施例中，可以将第一区域110的上半部分中的PCA看作是PCA的另一个阵列，该另一个阵列按照与PCA 112的第一阵列类似的方式与机架100的其他部件互连。

可以看出第二区域120还包括多个风扇托盘126，每一个风扇托盘126包括多个风扇128。示出了总共八个风扇托盘126；然而可以提供任意合适的个数。在第二区域120内风扇托盘126定位在PCA 122之间。例如，示出了两个沿PCA 122126设置在上部成对PCA 122和下部成对PCA 122之间。

在所示示例中，六个PCA 122设置在第二区域120中。然而可以包括任意合适个数的PCA 122，最好适用于具体的实施方式。可以如所示地(参见图6)成对地提供PCA 122，或者可以分离地提供PCA 122。在一些示例中，可以将附加的PCA 122设置在区域120的底部(例如，在最下面的风扇托盘126的下面)、区域120的顶部(例如，在最上面的风扇托盘126的上面)和/或一些其他垂直位置。

由于所示的PCA 112、122和132的朝向，可以看出第二区域120中的PCA 122边到边地并且正交地接触第一区域110和第三区域130中的PCA112和132，使得每一个PCA 122切割过多个PCA 112和132并且与其形成连接。例如，第一区域110中的PCA112包括连接器114，所述连接器114与PCA 122上的连接器124a啮合。类似地，PCA 132包括连接器134(最好在图2中观看)，所述连接器134与PCA 122上的连接器124b啮合。因此，可以将PCA 122的阵列看作形成中平面，并且可以将各单独的PCA 122看作中平面板。可以将PCA 112和132沿卡导轨插入到机架100内的指定位置，其中连接器114与PCA 122(中平面板)上的连接器124a啮合，而连接器134与PCA 122上的连接器124b啮合。

典型地，PCA 122包括导电迹线、接地面、电源面等等，用于在不同的PCA之间传递电信号。然而，不同的实施方式具有不同的要求，并且可以向PCA 122提供所需要的迹线、平面以及甚至电子部件以适合具体使用情况的要求。在一个示例中，PCA 122包括导电迹线，所述导电迹线建立了第一区域110中的PCA 112和第三区域130中的PCA 132之间的电连接。

因为PCA 122具有长度，信号路由通常比使用传统的底板和中平面更加容易地实现，这是因为PCA 122的整个长度可以用于信号路由。在一些示例中，可以基于路由要求、所需的PCA层个数、可用空间、成本和其他因素来使得PCA 122更长或者更短。因此，PCA 122的长度提供了附加的自由度，当研发针对具体应用的机架时设计者可以考虑所述附加的自由度。

利用所示结构，显然可以沿X-Y-Z空间中的Z方向建立空气流150，而无需任意实质性的弯曲或转向。例如，空气进入机架100的第一区域100中，通过第一区域110中的PCA 112之间，通过第二区域120中的风扇128，并且通过第三区域130中的PCA 132之间，然后从机架100的背面的第三区域130离开。因为所有的PCA 112、122和132朝向与空气流150的方向平行(即，与Z-轴平行)，所以空气实质上未受阻挡地通过PCA 112、122和132。应该理解的是电子部件、连接器、热沉、风扇框架和其他部件可能略微地干扰空气流150，从而小规模地改变空气束的流动。因此，当这种空气束通过机架100的部件周围和之间时可能进行微小的转向。然而像这样的障碍是期待和需要的，因为所述障碍促进了部件的冷却。但是从总体上看时，空气流150在从机架100的前部经过到后部时保持直线路线。尽管将空气流150的方向示出为从前向后延伸，示例实施例可以在相反的空气流150的方向下同样很好地工作。

机架100相比传统机架提供多种独特优势。例如，因为空气流150遵循直线路线，不需要风扇128逼迫角落处的大量空气。因此，可以使得风扇182更小和/或更低功率，和/或可以提供更少的风扇。因此，机架100比传统机架可以消耗更少的电力。另外，空气流150的直接路径避免了对于入口和/或出口压力通风的需求，从而允许机架100比传统机架小。另外，用作中平面/背面板的PCA 122通常可以比传统背面/中平面卡更廉价地制造，具有更少的层和更少的路由限制。共同地，这些因素可以显著地减小机架100的初始成本。与传统设计相比，它们也可以减小机架100的运行成本和故障率。

其他图示出了机架100的附加视图。图2从背面示出了机架100，提供了PCA 122上的连接器124b的视图以及它们与PCA 132上的连接器134的配合。图3示出了去除了PCA 122的第一阵列的机架100，因此也露出了PCA 122上的连接器124a。

图4示出了包括两个PCA 122在内的示例组件400。图4所示的PCA122每一个具有在第一端410a处的连接器124a的第一阵列，所述连接器124a设置为与第一区域110中的PCA 112上的连接器114(图1)啮合。PCA122每一个也具有在第二端410b处的连接器124b的第二阵列，所述连接器124b设置为与第三区域130中的PCA 132上的连接器134(图2)啮合。图4所示的两个PCA固定在一起，例如使用螺钉412、粘合剂或者一些其他类型的固定物或材料。在一些示例中，将绝缘层插入到PCA 122之间以防止短路和/或以填充空气隙。在另外的示例中，将金属层(未示出)放置于PCA 122之间。金属层连接或者AC耦合至机架100的电学接地以提供图4所示的两个PCA之间的静电屏蔽。一个或多个绝缘层也可以设置为防止PCA 122与屏蔽短接。

在图4所示的示例中，将两个PCA 122实质上构造为彼此的机械镜像。顶部PCA上的连接器124a和124b面朝上(即，沿正Y方向)，而底部PCA上的连接器124a和124b面朝下(即，沿负Y方向)，与顶部PCA上的连接器的方向相反。

按照组件400的形式来设置PCA 122，这高效使用第二区域120中的空间，并且有助于将对于空气流150的阻力最小化。然而应该理解的是可以按照除了图4所示之外的其他方式构造PCA 122的组件。例如，可以将具有类似几何形状(非镜像)的PCA 122按照任意合适的结构彼此堆叠。此外，PCA 122可以单独第提供，与多个PCA 122的任意组件相分离。另外，尽管可以看到组件400包括两个PCA 122，但是可以构造包括更多数量的PCA的其他组件。所示示例只是说明性的。

串扰减小：

图5示出了经由中平面组件520在第一卡组件510和第二卡组件540之间传输电子信号的示例结构。在所示示例中，可以将第一卡组件510实现为在机架100的第一区域中设置的PCA 112中的任一个，并且可以将第二卡组件540实现为在第三区域130中设置的PCA 132中的任一个。可以将中平面组件520实现为第二区域中的PCA 122中的任一个或者第二区域中的PCA 122的任意组合。

如所示的，第一卡组件510将承载TX信号的电路板迹线或配线512与承载RX信号的电路板迹线514相分离。例如，第一卡组件510可以包括许多差分部件，所述差分部件提供差分TX输出、接收差分RX输入和/或具有TX输出和RX输入两者。分离的TX迹线512被传送至第一连接器516，并且分离的RX迹线514被传送至第二连接器518。在示例中，连接器516和518是高密度信号连接器，可以焊接或者压入配合至第一卡组件510，并且实现为连接器114(图1)的具体示例。

按照类似的方式，第二卡组件540将承载RX信号的电路板迹线或配线542与承载TX信号的电路板迹线544相分离。例如，第二卡组件540也包括许多差分部件，所述差分部件提供差分TX输出、接收差分RX输入和/或具有TX输出和RX输入两者。分离的RX迹线542被传送至第二卡组件540的第一连接器546，并且分离的TX迹线544被传送至第二卡组件540的第二连接器548。在示例中，连接器546和548是高密度信号连接器，可以焊接或者压入配合至第二卡组件540，并且实现为连接器134(图2)的具体示例。

如图5所示，中平面组件520包括连接器526，所述连接器526与第一卡组件上的连接器516配合或者附着至所述连接器516。中平面组件520也包括连接器536，所述连接器536与所述第二卡组件540上的连接器546相配合或者附着至所述连接器546。第一组中平面层530包括将信号从连接器526传导至连接器536的迹线、配线和/或平面。因此，第一组中平面层530将源自第一卡组件510上的TX信号传递至第二卡组件540，从而这些TX信号在RX迹线542上从连接器546出现。

同样如图5所示，中平面组件520包括连接器528，所述连接器528与所述第一卡组件上的连接器518相配合或者附着至所述连接器518。所述中平面组件也包括连接器538，所述连接器与所述第二卡组件540上的连接器548相配合或者附着至所述连接器548。第二组中平面层532包括将信号从连接器528传导至连接器538的迹线、配线和/或平面。第二组中平面层532因而将源自第二卡组件540上的TX信号传递至所述第一卡组件510，从而这些TX信号在RX迹线514上从连接器518上出现。

第一组中平面层530与第二组中平面层532在物理上不同，以大大地减小或消除在第一卡组件510上产生的TX信号和由第一卡组件510接收的RX信号之间的串扰。图5的结构也减小或消除了在第二卡组件540上产生的TX信号和由第二卡组件540接收的RX信号之间的串扰。由于这样减小了串扰，类似地减小或消除了第一卡组件510和第二卡组件540之间的通信误差。

在一些示例中，第一组中平面层530和第二组中平面层532设置在单一电路板的不同层上。例如，层1-4可以属于第一组530，而层6-9可以属于第二组532。层5可以设置为接地面以进一步地分离第一组的层130和第二组的层132，并且提供这些组的层之间的静电屏蔽。

图6示出了另一个示例结构。这里，第一组中平面层530设置在第一中平面板610上，并且第二组中平面层532设置在第二中平面板620上。中平面板610和620是物理上不同的板，每一个均在它们相应的连接器之间传导信号。因此，从卡组件510和540中看来，承载TX信号和RX信号的迹线在不同的中平面板610和620上物理地彼此分离，从而促进高度的信号隔离。这种高度隔离使得图6的结构特别有利。此外，中平面板610和620典型地可以廉价地制造并且无需大量的层。

图7示出了与图6类似的结构，但是在多个卡组件上突出。这里，可以将分离的中平面板710和720(分别与中平面板610和620类似)看作向后延伸以连接多个第一卡组件510a至510n(类似卡组件510)的阵列，并且连接多个第二卡组件540a至540n(类似卡组件540)的阵列。在示例中，第一卡组件510a至510n用多个PCA 112来实现，并且第二卡组件用多个PCA 132来实现。中平面板710和720用一对PCA 122来实现。在具体的示例中，中平面板710和720用如图4所示的组件400实现。在示例中，中平面板710将信号从第一卡组件510a-n的每一个上的TX迹线512传递至第二卡组件540a-n的相应迹线(参见图6)。类似地，中平面板720将信号从第二卡组件540a-n的每一个上的TX迹线544传递至第一卡组件510a-n的相应迹线。

图8示出了经由中平面组件在第一卡组件和第二卡组件之间传递电子信号的示例过程800。例如，可以通过图1的系统执行所述过程800。

在步骤810，用于承载由第一卡组件产生的发射(TX)信号的多个导电迹线与用于承载由第一卡组件接收的接收(RX)信号的多个导电迹线物理地分离。分离所述迹线包括：(i)提供用于承载TX信号的导电迹线与第一卡组件的第一连接器电连接；以及(ii)提供用于承载RX信号的导电迹线与第一卡组件的第二连接器电连接。

在步骤812，在第一卡组件的第一连接器处承载TX信号的导电迹线经由中平面组件的第一组中平面电路板层与第二卡组件的第一连接器电耦合。

在步骤814，在第一卡组件的第二连接器处承载RX信号的导电迹线经由中平面组件的第二组中平面电路板层与第二卡组件的第二连接器电耦合，所述第二组中平面电路板层与所述中平面组件的第一组中平面电路板层不同。

已经描述了在电路板之间传输电子信号的改进技术。所述技术包括：将用于承载TX信号的导电迹线512与用于承载RX信号的导电迹线514相分离；在相应组的中平面电路板层530和532上在电路板510和540之间传递分离的TX信号和Rx信号。所述层530和532可以是单一板上的不同电路板层或者不同板上的不同层(例如，610和620，或710和720)。因此，大大地减小或消除了RX信号和TX信号之间的串扰。

如贯穿本文所使用的，词语“包括”、“包含”和“具有”意欲以开放的形式阐述一些事物的项目、步骤、元件或方面。同样，如这里所使用并且除非另有说明，外语“组”意思是一个或多个事物。尽管这里公开了一些实施例，应该理解的是只是作为示例提供实施例，并且本发明并非局限于这些具体的实施例。另外，术语“前”、“后”、“顶部”、“底部”等这里只是为了便于参考的目的而使用。应该理解的是机架100没有要求的朝向。

在已经描述了一些实施例的情况下，可以实现多种替代实施例或变体。例如，尽管已经将中平面组件描述为包括导电迹线的一个或多个电路板，但是可以使用除了迹线之外的其他类型的导体，例如缆线或分立配线。

另外，尽管参考具体的实施例示出和描述了特征，可以在所公开实施例及其变体的任一种包括这些特征。因此应该理解的是可以包括结合任意实施例公开的特征作为任意其他实施例的变体。因此，本领域普通技术人员应该理解的是在不脱离本发明范围的情况下可以对所公开的实施例进行形式和细节上的各种修改。

Claims (20)

1.一种用于在卡组件之间传递电子信号的系统，包括：

第一卡组件，包括(i)电路板，所述电路板将用于承载由所述第一卡组件产生的发射(TX)信号的多个导电迹线与用于承载由所述第一卡组件接收的接收(RX)信号的多个导电迹线相分离，(ii)第一连接器，电耦合至用于承载所述TX信号的所述多个导电迹线，以及(iii)第二连接器，电耦合至用于承载所述RX信号的所述多个导电迹线；

中平面组件，包括(i)第一连接器，耦合至所述第一卡组件的第一连接器，(ii)第二连接器，耦合至所述第一卡组件的第二连接器，(iii)第一组中平面电路板层，耦合至所述中平面组件的第一连接器以在所述第一卡组件和第二卡组件之间传递所述TX信号，以及(iv)第二组中平面电路板层，与所述第一组中平面电路板层不同，并且耦合至所述中平面组件的第二连接器以在所述第一卡组件和所述第二卡组件之间传递所述RX信号，

从而所述系统被构造和配置为在不同组的中平面电路板层上，在所述第一卡组件和所述第二卡组件之间传递TX信号和RX信号。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述第二卡组件包括：

电路板，所述电路板将用于承载由所述第二卡组件接收的接收(RX)信号的多个导电迹线与用于承载由所述第二卡组件产生的发射(TX)信号的多个导电迹线相分离；

第一连接器，电耦合至用于承载所述RX信号的所述多个导电迹线，以及

第二连接器，电耦合至用于承载所述TX信号的所述多个导电迹线，

其中所述中平面组件还包括(i)第三连接器，耦合至所述第一组中平面电路板层，并且耦合至所述第二卡组件的第一连接器，以及(ii)第四连接器，耦合至所述第二组中平面电路板层，并且耦合至所述第二卡组件的第二连接器。

3.根据权利要求2所述的系统，其中由所述第一卡组件产生的TX信号中的每一个均是具有两个分路信号的差分信号，并且其中由所述第一卡组件产生的所述TX信号中的每一个的两个分路信号经由所述第一组中平面电路板层在所述第一卡组件和所述第二卡组件之间传递。

4.根据权利要求3所述的系统，其中由所述第一卡组件接收的RX信号中的每一个均是具有两个分路信号的差分信号，其中由所述第一卡组件接收的所述RX信号中的每一个的两个分路信号经由所述第二组中平面电路板层在所述第一卡组件和所述第二卡组件之间传递。

5.根据权利要求3所述的系统，其中所述第一卡组件的第一连接器不与用于承载任何所述RX信号的任何导电迹线电连接。

6.根据权利要求5所述的系统，其中所述第一卡组件的第二连接器不与用于承载任何所述TX信号的任何导电迹线电连接。

7.根据权利要求6所述的系统，其中所述中平面组件包括具有多个层的中平面板，所述中平面板的多个层包括所述第一组中平面电路板层和所述第二组中平面电路板层。

8.根据权利要求4所述的系统，

其中所述中平面组件包括第一中平面板和第二中平面板，

其中所述第一中平面板包括所述第一组中平面电路板层，以及

其中所述第二中平面板包括所述第二组中平面电路板层。

9.根据权利要求8所述的系统，其中所述第一卡组件是第一卡组件阵列中的一个卡组件，并且其中所述第一中平面板包括形成第一线性连接器阵列的第一多个连接器，所述第一线性连接器阵列用于与所述第一卡组件阵列的相应卡组件的第一连接器相连。

10.根据权利要求9所述的系统，其中所述第二卡组件是第二卡组件阵列中的一个卡组件，并且其中所述第一中平面板包括形成第二线性连接器阵列的第二多个连接器，所述第二线性连接器阵列用于与所述第二卡组件阵列的相应卡组件的第一连接器相连。

11.根据权利要求10所述的系统，其中所述第二中平面板包括形成第一线性连接器阵列的第一多个连接器，所述第一线性连接器阵列用于与所述第一卡组件阵列的相应卡组件的第二连接器相连。

12.根据权利要求11所述的系统，其中所述第二中平面板包括形成第二线性连接器阵列的第二多个连接器，所述第二线性连接器阵列用于与所述第二卡组件阵列的相应卡组件的第二连接器相连。

13.根据权利要求8所述的系统，其中所述第一中平面板和所述第二中平面板固定到一起以形成组件。

14.一种经由中平面组件在第一卡组件和第二卡组件之间传递电子信号的方法，包括：

将用于承载由所述第一卡组件产生的发射(TX)信号的多个导电迹线与用于承载由所述第一卡组件接收的接收(RX)信号的多个导电迹线物理地相分离，包括：(i)提供用于承载所述TX信号的导电迹线，与所述第一卡组件的第一连接器电连接，以及(ii)提供用于承载所述RX信号的导电迹线，与所述第一卡组件的第二连接器电连接；

经由所述中平面组件的第一组中平面电路板层，将用于在所述第一卡组件的第一连接器处承载TX信号的导电迹线与所述第二卡组件的第一连接器电耦合；以及

经由与所述中平面组件的第一组中平面电路板层不同的所述中平面组件的第二组中平面电路板层，将用于在所述第一卡组件的第二连接器处承载RX信号的导电迹线与所述第二卡组件的第二连接器电耦合。

15.根据权利要求14所述的方法，其中所述TX信号中的每一个均是具有两个分路信号的差分信号，其中将用于在所述第一卡组件的第一连接器处承载TX信号的导电迹线与所述第二卡组件的第一连接器电耦合包括：将所述TX信号中每一个的两个分路信号从所述第一卡组件的第一连接器电学地传递至所述第二卡组件的第一连接器。

16.根据权利要求15所述的方法，其中所述RX信号中的每一个均是具有两个分路信号的差分信号，其中将用于在所述第一卡组件的第二连接器处承载RX信号的导电迹线与所述第二卡组件的第二连接器电耦合包括：将所述RX信号中每一个的两个分路信号从所述第一卡组件的第一连接器电学地传递至所述第二卡组件的第一连接器。

17.根据权利要求16所述的方法，其中电耦合用于承载所述TX信号的导电迹线不包括电耦合用于承载所述RX信号的任何导电迹线。

18.根据权利要求17所述的方法，其中电耦合用于承载所述RX信号的导电迹线不包括电耦合用于承载所述TX信号的任何导电迹线。

19.根据权利要求18所述的方法，其中所述中平面组件包括具有多个层的中平面板，所述多个层包括所述第一组中平面电路板层和所述第二组中平面电路板层。

20.根据权利要求18所述的方法，

其中所述中平面组件包括第一中平面板和第二中平面板，

其中由所述第一中平面板执行电耦合用于承载所述TX信号的导电迹线，以及

其中由所述第二中平面板执行电耦合用于承载所述RX信号的导电迹线。