CN110277186A - 一种具有固定阵列的acf及其加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种具有固定阵列的ACF及其加工方法。该ACF包括基膜，基膜的一个表面经热压加工形成固定阵列的凹槽，凹槽内仅能容纳一个导电球或外表面包覆绝缘层的导电球，若干个导电球在基膜表面自然滚动并依次填充每个凹槽，每个凹槽上第二个及以上的导电球被刮刀刮去或推向前方填充其余的凹槽，导电球按照固定阵列分布在基膜的凹槽内，胶粘膜为凹槽以及相应的基膜表面经涂覆装置均匀涂布一层小分子材料形成，导电球包覆在胶粘膜的凸台内。本发明具有导电球按照规则特征阵列排布，每单位面积导电均匀，导电良好，避免了短路故障，容易大规模连续化生产，而且良品率高的效果。
Description
技术领域
本发明涉及ACF领域，特别涉及一种具有固定阵列的ACF及其加工方法。
背景技术
在传统ACF生产方法中，如图1所示，导电球在自然分布在基膜内，导电球分布无规则，导电球之间相接触或压触容易短路，造成ACF质量难以控制，加工中出现大量不良产品，加工成本高，产品在市场上价格高。
发明内容
为了解决上述问题的一个或多个，本发明提供了一种具有固定阵列的ACF及其加工方法。
根据本发明的一个方面，该一种具有固定阵列的ACF包括基膜，基膜的一个表面经成热压加工形成固定阵列的凹槽，凹槽内仅能容纳一个导电球或外表面包覆绝缘层的导电球，
若干个导电球在基膜表面自然滚动并依次填充每个凹槽，每个凹槽上第二个及以上的导电球被刮刀刮去或推向前方填充其余的凹槽，导电球按照固定阵列分布在基膜的凹槽内，
胶粘膜为凹槽以及相应的基膜表面经涂覆装置均匀涂布一层小分子材料形成，导电球包覆在胶粘膜的凸台内。其有益效果是：该ACF上的导电球按照规则特征阵列排布，每单位面积导电均匀，导电良好，避免了短路故障，产品成品率高，容易大规模连续化生产，降低了生产成本，而且良品率高。
在一些实施方式中，基膜经胶粘膜涂覆后形成产品，产品由成品收卷装置收卷。
在一些实施方式中，基膜经胶粘膜涂覆后，胶粘膜上另一表面经第一贴合装置贴合第一离型膜后形成产品，产品由成品收卷装置收卷。
在一些实施方式中，基膜经胶粘膜涂覆后，胶粘膜上另一表面经第一贴合装置贴合第一离型膜，然后胶粘膜上的基膜由第一收卷装置整体拉动分离并收卷，导电球按照固定阵列分布在胶粘膜的凸台内，第一离型膜以及胶粘膜构成产品，产品由成品收卷装置收卷。
在一些实施方式中，基膜经胶粘膜涂覆后，胶粘膜上另一表面经第一贴合装置贴合第一离型膜，然后胶粘膜上的基膜由第一收卷装置整体拉动分离并收卷，导电球按照固定阵列分布在胶粘膜的凸台内，胶粘膜的凸台表面经涂胶装置均匀涂布一层小分子材料形成粘结膜，从而形成构成产品，产品由成品收卷装置收卷。
在一些实施方式中，基膜经胶粘膜涂覆后，胶粘膜上另一表面经第一贴合装置贴合第一离型膜，然后胶粘膜上的基膜由第一收卷装置整体拉动分离并收卷，导电球按照固定阵列分布在胶粘膜的凸台内，凸台表面经涂胶装置均匀涂布一层小分子材料形成粘结膜，然后粘结膜另一表面经第二贴合装置贴合第三离型膜，从而形成构成产品，产品由成品收卷装置收卷。
在一些实施方式中，基膜经胶粘膜涂覆后，胶粘膜上另一表面经第一贴合装置贴合第一离型膜，然后胶粘膜上的基膜由第一收卷装置整体拉动分离并收卷，导电球按照固定阵列分布在胶粘膜的凸台内，凸台另一表面经第二贴合装置贴合预先涂覆有粘结膜的第二离型膜，从而形成构成产品，产品由成品收卷装置收卷。
在一些实施方式中，凹槽的高度略大于导电球的直径，凹槽的下端面面积低于上端面面积，在导电球滚动的方向上，凹槽的前侧面和基膜表面的夹角α大于或等于凹槽后侧面和基膜表面的夹角β。
一种具有固定阵列的ACF的加工方法，包括以下步骤：第一，基膜经
放料装置连续匀速收放；
第二，成型模热压基膜形成固定阵列的凹槽；
第三，若干个导电球在基膜表面自然滚动并依次填充每个凹槽，每个凹槽上第二个及以上的导电球被刮刀刮去或推向前方填充其余的凹槽，导电球按照固定阵列分布在基膜的凹槽内；
第四，涂覆装置在凹槽以及相应的基膜表面涂布一层小分子材料形成胶粘膜，导电球包覆在胶粘膜的凸台内；
第五，胶粘膜上另一表面经第一贴合装置贴合第一离型膜；
第六，胶粘膜上的基膜经第一收卷装置分离并收卷；
第七，涂胶装置在胶粘膜的凸台表面均匀涂布一层小分子材料形成粘结膜；
第八，第二贴合装置贴合第三离型膜在粘结膜的另一表面；
第四至第八任意一步骤加工的产品都能够为成品ACF，在不进行后续步骤时，由后端的成品收卷装置连续收卷成品ACF。
一种具有固定阵列的ACF的加工方法，包括以下步骤：
第一，基膜经放料装置连续匀速收放；
第二，成型模热压基膜形成固定阵列的凹槽；
第三，若干个导电球在基膜表面自然滚动并依次填充每个凹槽，每个凹槽上第二个及以上的导电球被刮刀刮去或推向前方填充其余的凹槽，导电球按照固定阵列分布在基膜的凹槽内；
第四，涂覆装置在凹槽以及相应的基膜表面涂布一层小分子材料形成胶粘膜，导电球包覆在胶粘膜的凸台内；
第五，胶粘膜上另一表面经第一贴合装置贴合第一离型膜；
第六，胶粘膜上的基膜经第一收卷装置分离并收卷；
第七，第二贴合装置贴合预先涂覆有粘结膜的第二离型膜在胶粘膜的凸台表面，形成成品ACF；
由后端的成品收卷装置连续收卷成品ACF。
该ACF的加工方法，形成了连续化生产，生产迅速快，良品率高。
附图说明
图1为传统模式的ACF的示意图；
图2为本发明一实施方式的一种具有固定阵列的ACF的示意图；
图3为本发明另一实施方式的一种具有固定阵列的ACF的示意图；
图4为图2所示一种具有固定阵列的ACF的剖视示意图；
图5为图4所示导电球排布在基膜的示意图；
图6为图4所示一种具有固定阵列的ACF的加工示意图；
图7为图4所示一种具有固定阵列的ACF贴合离型膜的示意图；
图8为图7所示一种具有固定阵列的ACF贴合离型膜的加工示意图；
图9为图7所示一种具有固定阵列的ACF分离基膜后的示意图；
图10为图9所示一种具有固定阵列的ACF分离基膜的加工示意图；
图11为图9所示一种具有固定阵列的ACF涂覆粘结膜的示意图；
图12为图11所示一种具有固定阵列的ACF涂覆粘结膜的加工示意图；
图13为图9所示一种具有固定阵列的ACF双面贴合离型膜的示意图；
图14为图13所示一种具有固定阵列的ACF双面贴合离型膜的加工示意图；
图15为图9所示一种具有固定阵列的ACF贴合预涂覆粘结膜的离型膜的示意图；
图16为图15所示一种具有固定阵列的ACF贴合预涂覆粘结膜的离型膜的加工示意图；
成型模01，刮刀02，涂覆装置03，放料装置04，第一贴合装置05，涂胶装置06，第一收卷装置07，成品收卷装置08，第二贴合装置09，
基膜1，凹槽10，导电球2，胶粘膜3，凸台31，粘结膜4，第一离型膜5，第二离型膜6，第三离型膜7。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
图1至图16示意性地显示了根据本发明的一种实施方式的一种具有固定阵列的ACF及其加工方法。如图2至图6所示，该装置包括基膜1，基膜1的一个表面经热压加工形成固定阵列的凹槽10，凹槽10内仅能容纳一个导电球2或外表面包覆绝缘层的导电球2，
若干个导电球2在基膜1表面自然滚动并依次填充每个凹槽10，每个凹槽10上第二个及以上的导电球2被刮刀02刮去或推向前方填充其余的凹槽10，导电球2按照固定阵列分布在基膜1的凹槽10内，
胶粘膜3为凹槽10以及相应的基膜1表面经涂覆装置03均匀涂布一层小分子材料形成，导电球2包覆在胶粘膜3的凸台31内。其有益效果是：该ACF上的导电球按照规则特征阵列排布，每单位面积导电均匀，导电良好，避免了短路故障，产品成品率高，容易大规模连续化生产，降低了生产成本，而且良品率高。
优选的，如图2以及图3所示，导电球2呈单排矩形阵列或两排交错设置的矩形阵列。
优选的，如图6所示，基膜1经胶粘膜3涂覆后形成产品，产品由成品收卷装置08收卷。其有益效果是：该产品结构简单，方便生产，成本较低，而且卷状设置方便采用电动滚筒进行收放料，方便产品运输以及连续化送料生产。
优选的，如图7至图8所示，基膜1经胶粘膜3涂覆后，胶粘膜3上另一表面经第一贴合装置05贴合第一离型膜5后形成产品，产品由成品收卷装置08收卷。其有益效果是：第一离型膜5具有较高的强度，使产品附着的载带，方便收卷成卷状，方便运输以及保护产品，并为后续的连续化加工提供基础。
优选的，如图9至图10所示，基膜1经胶粘膜3涂覆后，胶粘膜3上另一表面经第一贴合装置05贴合第一离型膜5，然后胶粘膜3上的基膜1由第一收卷装置07整体拉动分离并收卷，导电球2按照固定阵列分布在胶粘膜3的凸台31内，第一离型膜5以及胶粘膜3构成产品，产品由成品收卷装置08收卷。其有益效果是：该结构的产品应用方便，使用中不需要再分离基膜1，简化了后续使用程序。
优选的，如图11至图12所示，基膜1经胶粘膜3涂覆后，胶粘膜3上另一表面经第一贴合装置05贴合第一离型膜5，然后胶粘膜3上的基膜1由第一收卷装置07整体拉动分离并收卷，导电球2按照固定阵列分布在胶粘膜3的凸台31内，胶粘膜3的凸台31表面经涂胶装置06均匀涂布一层小分子材料形成粘结膜4，从而形成构成产品，产品由成品收卷装置08收卷。其有益效果是：该粘结膜4能够是特定需求的胶膜，扩大产品的使用范围。
优选的，如图13至图14所示，基膜1经胶粘膜3涂覆后，胶粘膜3上另一表面经第一贴合装置05贴合第一离型膜5，然后胶粘膜3上的基膜1由第一收卷装置07整体拉动分离并收卷，导电球2按照固定阵列分布在胶粘膜3的凸台31内，凸台31表面经涂胶装置06均匀涂布一层小分子材料形成粘结膜4，然后粘结膜4另一表面经第二贴合装置09贴合第三离型膜7，从而形成构成产品，产品由成品收卷装置08收卷。
优选的，如图15至图16所示，基膜1经胶粘膜3涂覆后，胶粘膜3上另一表面经第一贴合装置05贴合第一离型膜5，然后胶粘膜3上的基膜1由第一收卷装置07整体拉动分离并收卷，导电球2按照固定阵列分布在胶粘膜3的凸台31内，凸台31另一表面经第二贴合装置09贴合预先涂覆有粘结膜4的第二离型膜6，从而形成构成产品，产品由成品收卷装置08收卷。
优选的，如图5所示，凹槽10的高度略大于导电球2的直径，凹槽10的下端面面积低于上端面面积，在导电球2滚动的方向上，凹槽10的前侧面和基膜1表面的夹角α大于或等于凹槽10后侧面和基膜1表面的夹角β。其有益效果是：该凹槽10的结构设置保证了一个凹槽10内只能容纳一个导电球2，避免了导电球2之间的导通短路现象，同时方便导电球2迅速进入基膜1内，有效的形成阵列分布，加工速度快，良品率高；同时夹角α大于或等于夹角β，使得导电球2进入迅速，同时很难从另一个面走出，避免了空穴现象，从而使得导电球2具有良好的阵列分布。
优选的，凹槽10为等腰梯形凹槽、圆台凹槽或不等腰梯形凹槽中的一个。
优选的，导电球2为微米微球或外表面包裹有绝缘材料的微米微球。
一种具有固定阵列的ACF的加工方法，如图6所示，包括以下步骤：
第一，基膜1经放料装置04连续匀速收放；
第二，成型模01热压基膜1形成固定阵列的凹槽10；
第三，若干个导电球2在基膜1表面自然滚动并依次填充每个凹槽10，每个凹槽10上第二个及以上的导电球2被刮刀02刮去或推向前方填充其余的凹槽10，导电球2按照固定阵列分布在基膜1的凹槽10内；
第四，涂覆装置03在凹槽10以及相应的基膜1表面涂布一层小分子材料形成胶粘膜3，导电球2包覆在胶粘膜3的凸台31内；
然后由后端的成品收卷装置08连续收卷成品ACF。
优选的，如图8所示，在第四步骤之后，第五，胶粘膜3上另一表面经第一贴合装置05贴合第一离型膜5，形成成品ACF；
然后由后端的成品收卷装置08连续收卷成品ACF。
优选的，如图10所示，在第五步骤之后，第六，胶粘膜3上的基膜1经第一收卷装置07分离并收卷，形成成品ACF；
然后由后端的成品收卷装置08连续收卷成品ACF。
优选的，如图12所示，在第六步骤之后，第七，涂胶装置06在胶粘膜3的凸台31表面均匀涂布一层小分子材料形成粘结膜4，形成成品ACF；
然后由后端的成品收卷装置08连续收卷成品ACF。
优选的，如图14所示，在第七步骤之后，第八，第二贴合装置09贴合第三离型膜7在粘结膜4的另一表面，形成成品ACF；
然后由后端的成品收卷装置08连续收卷成品ACF。
一种具有固定阵列的ACF的加工方法，如图16所示，包括以下步骤：
第一，基膜1经放料装置04连续匀速收放；
第二，成型模01热压基膜1形成固定阵列的凹槽10；
第三，若干个导电球2在基膜1表面自然滚动并依次填充每个凹槽10，每个凹槽10上第二个及以上的导电球2被刮刀02刮去或推向前方填充其余的凹槽10，导电球2按照固定阵列分布在基膜1的凹槽10内；
第四，涂覆装置03在凹槽10以及相应的基膜1表面涂布一层小分子材料形成胶粘膜3，导电球2包覆在胶粘膜3的凸台31内；
第五，胶粘膜3上另一表面经第一贴合装置05贴合第一离型膜5；
第六，胶粘膜3上的基膜1经第一收卷装置07分离并收卷；
第七，第二贴合装置09贴合预先涂覆有粘结膜4的第二离型膜6在胶粘膜3的凸台31表面，形成成品ACF；
由后端的成品收卷装置08连续收卷成品ACF。
该ACF的加工方法，形成了连续化生产，生产迅速快，良品率高。
优选的，在上述各种加工方法中，凹槽10的高度略大于导电球2的直径，凹槽10的下端面面积低于上端面面积，在导电球2滚动的方向上，凹槽10的前侧面和基膜1表面的夹角α小于活等于凹槽10后侧面和基膜1表面的夹角β。
优选的，凹槽10为等腰梯形凹槽、圆台凹槽或不等腰梯形凹槽中的一个。
优选的，在上述加工方法中，导电球2为微米微球或外表面包裹有绝缘材料的微米微球。
以上的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种具有固定阵列的ACF，其特征在于，包括基膜(1)，所述基膜(1)的一个表面经热压加工形成固定阵列的凹槽(10)，所述凹槽(10)内仅能容纳一个导电球(2)或外表面包覆绝缘层的所述导电球(2)，
若干个所述导电球(2)在所述基膜(1)表面自然滚动并依次填充每个所述凹槽(10)，每个所述凹槽(10)上第二个及以上的所述导电球(2)被刮刀(02)刮去或推向前方填充其余的所述凹槽(10)，所述导电球(2)按照固定阵列分布在所述凹槽(10)内，
胶粘膜(3)为所述凹槽(10)以及相应的所述基膜(1)表面经涂覆装置(03)均匀涂布一层小分子材料形成，所述导电球(2)包覆在所述胶粘膜(3)的凸台(31)内。
2.根据权利要求1所述的一种具有固定阵列的ACF，其特征在于，所述基膜(1)经所述胶粘膜(3)涂覆后形成产品，或者所述胶粘膜(3)上另一表面经第一贴合装置(05)贴合第一离型膜(5)后形成产品，所述产品由成品收卷装置(08)收卷。
3.根据权利要求1所述的一种具有固定阵列的ACF，其特征在于，所述基膜(1)经所述胶粘膜(3)涂覆后，所述胶粘膜(3)上另一表面经第一贴合装置(05)贴合第一离型膜(5)，然后所述胶粘膜(3)上的所述基膜(1)由第一收卷装置(07)整体拉动分离并收卷，所述导电球(2)按照固定阵列分布在所述胶粘膜(3)的所述凸台(31)内，所述第一离型膜(5)以及所述胶粘膜(3)构成产品，所述产品由成品收卷装置(08)收卷。
4.根据权利要求1所述的一种具有固定阵列的ACF，其特征在于，所述基膜(1)经所述胶粘膜(3)涂覆后，所述胶粘膜(3)上另一表面经第一贴合装置(05)贴合第一离型膜(5)，然后所述胶粘膜(3)上的所述基膜(1)由第一收卷装置(07)整体拉动分离并收卷，所述导电球(2)按照固定阵列分布在所述胶粘膜(3)的所述凸台(31)内，所述凸台(31)表面经涂胶装置(06)均匀涂布一层小分子材料形成粘结膜(4)，从而形成构成产品，所述产品由成品收卷装置(08)收卷。
5.根据权利要求1所述的一种具有固定阵列的ACF，其特征在于，所述基膜(1)经所述胶粘膜(3)涂覆后，所述胶粘膜(3)上另一表面经第一贴合装置(05)贴合第一离型膜(5)，然后所述胶粘膜(3)上的所述基膜(1)由第一收卷装置(07)整体拉动分离并收卷，所述导电球(2)按照固定阵列分布在所述胶粘膜(3)的所述凸台(31)内，所述凸台(31)表面经涂胶装置(06)均匀涂布一层小分子材料形成粘结膜(4)，然后所述粘结膜(4)另一表面经第二贴合装置(09)贴合第三离型膜(7)，从而形成构成产品，所述产品由成品收卷装置(08)收卷。
6.根据权利要求1所述的一种具有固定阵列的ACF，其特征在于，所述基膜(1)经所述胶粘膜(3)涂覆后，所述胶粘膜(3)上另一表面经第一贴合装置(05)贴合第一离型膜(5)，然后所述胶粘膜(3)上的所述基膜(1)由第一收卷装置(07)整体拉动分离并收卷，所述导电球(2)按照固定阵列分布在所述胶粘膜(3)的所述凸台(31)内，所述凸台(31)另一表面经第二贴合装置(09)贴合预先涂覆有粘结膜(4)的第二离型膜(6)，从而形成构成产品，所述产品由成品收卷装置(08)收卷。
7.根据权利要求1所述的一种具有固定阵列的ACF，其特征在于，所述凹槽(10)的高度略大于所述导电球(2)的直径，所述凹槽(10)的下端面面积低于上端面面积，在所述导电球(2)滚动的方向上，所述凹槽(10)的前侧面和所述基膜(1)表面的夹角α大于或等于所述凹槽(10)后侧面和所述基膜(1)表面的夹角β。
8.根据权利要求1所述的一种具有固定阵列的ACF，其特征在于，所述导电球(2)为微米微球或外表面包裹有绝缘材料的微米微球。
9.一种具有固定阵列的ACF的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
第一，基膜(1)经放料装置(04)连续匀速收放；
第二，成型模(01)热压所述基膜(1)形成固定阵列的凹槽(10)；
第三，若干个导电球(2)在所述基膜(1)表面自然滚动并依次填充每个所述凹槽(10)，每个所述凹槽(10)上第二个及以上的所述导电球(2)被刮刀(02)刮去或推向前方填充其余的所述凹槽(10)，所述导电球(2)按照固定阵列分布在所述基膜(1)的所述凹槽(10)内；
第四，涂覆装置(03)在所述凹槽(10)以及相应的所述基膜(1)表面涂布一层小分子材料形成胶粘膜(3)，所述导电球(2)包覆在所述胶粘膜(3)的凸台(31)内；
第五，所述胶粘膜(3)上另一表面经第一贴合装置(05)贴合第一离型膜(5)；
第六，所述胶粘膜(3)上的所述基膜(1)经第一收卷装置(07)分离并收卷；
第七，涂胶装置(06)在所述胶粘膜(3)的所述凸台(31)表面均匀涂布一层小分子材料形成粘结膜(4)；
第八，第二贴合装置(09)贴合第三离型膜(7)在所述粘结膜(4)的另一表面；
第四至第八任意一步骤加工的产品都能够为成品ACF，在不进行后续步骤时，由后端的成品收卷装置(08)连续收卷所述成品ACF。
10.一种具有固定阵列的ACF的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
第一，基膜(1)经放料装置(04)连续匀速收放；
第二，成型模(01)热压所述基膜(1)形成固定阵列的凹槽(10)；
第三，若干个导电球(2)在所述基膜(1)表面自然滚动并依次填充每个所述凹槽(10)，每个所述凹槽(10)上第二个及以上的所述导电球(2)被刮刀(02)刮去或推向前方填充其余的所述凹槽(10)，所述导电球(2)按照固定阵列分布在所述基膜(1)的所述凹槽(10)内；
第四，涂覆装置(03)在所述凹槽(10)以及相应的所述基膜(1)表面涂布一层小分子材料形成胶粘膜(3)，所述导电球(2)包覆在所述胶粘膜(3)的所述凸台(31)内；
第五，所述胶粘膜(3)上另一表面经第一贴合装置(05)贴合第一离型膜(5)；
第六，所述胶粘膜(3)上的所述基膜(1)经第一收卷装置(07)分离并收卷；
第七，第二贴合装置(09)贴合预先涂覆有粘结膜(4)的第二离型膜(6)在所述胶粘膜(3)的凸台(31)表面，形成成品ACF；
由后端的成品收卷装置(08)连续收卷所述成品ACF。
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