CN110267706B - 与电极载体一起使用的地塞米松涂层 - Google Patents

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Abstract

一种在用于耳蜗植入系统中的电极载体上形成硅树脂涂层的方法，包括：将硅树脂和地塞米松溶解在溶剂内以形成溶液；将非溶剂添加到溶剂，所述非溶剂与硅树脂可混溶，地塞米松在所述非溶剂内的溶解度低于大约5mg/ml；并且将溶液固化以在电极载体上形成硅树脂涂层。

Description

与电极载体一起使用的地塞米松涂层
相关申请的交叉引用
本申请要求2017年2月9日提交的美国临时专利申请No.62/456,726的权益，其公开内容在此通过引用整体并入本文。
技术领域
本发明涉及一种在电极载体上形成涂层的方法，并且更特定地涉及一种在用于耳蜗植入系统的电极载体上形成包地塞米松的硅树脂涂层的方法。
背景技术
已经开发了可植入的听觉假体，例如耳蜗植入系统，以改善患者的听力受损。在可植入系统中，重要的是最小化由刺激电极的插入和放置引起的物理创伤，以降低由于插入过程本身引起的进一步的听力损失的风险。在植入之前、期间和/或之后，使用药物可以有助于最小化创伤，并且刺激电极可以用于局部传递药物。例如，刺激电极可以由嵌以药物的硅树脂材料形成，或所述硅树脂材料可以具有嵌以药物的涂层，使得药物随时间释放到周围组织。然而，在某些情况下，难以或不可能以所需方式来控制药物从硅树脂或涂层的释放。
美国专利No.7,022,372描述了一种通过将聚乙烯-乙烯醇和药物溶解在包括第一溶剂和带有低介电常数的共溶剂的溶剂中以形成溶液来涂覆可植入装置的方法。共溶剂包括未取代或取代的脂族烃，包括正己烷，正戊烷或环己烷。该专利公开了使用二甲基乙酰胺(DMAC)或二甲基亚砜(DMSO)来溶解聚合物。溶剂的性质(高表面能，粘度和基质的润湿程度)可能导致不太理想的涂层，并且该专利公开了通过添加共溶剂可以改善涂层的质量。在添加共溶剂时，涂层质量的改善显示为对于聚乙烯-乙烯醇具有低粘度，低表面能或低介电常数。该专利公开了如果添加具有低表面能的共溶剂，则也可以改善涂层质量。
美国专利No.5,562,922描述了药物可以通过溶剂的混合物被合并到聚氨酯中，所述溶剂的混合物溶胀(膨胀)但不溶解聚合物。添加的药物可以被合并到聚合物的间隙中。然而，溶胀过程可能需要长的处理时间并且需要清洁接触板和不应存在药物的区域。
美国专利申请No.2011/0229627描述了一种用于电喷雾涂覆物体的方法。该方法产生带电粒子，然后当所述带电粒子被施加到特定基质时形成涂层。通过发送含有生物活性成分的小液滴来制备涂层，聚合物扩散在源自所述小液滴的溶剂或混合物内。
美国专利No.8,030,326公开了雷帕霉素类似物的结晶形式以及合成物、用途和制备方法。制备结晶形式的雷帕霉素，包括合并到晶体结构中的溶剂化物，例如THF。该专利描述了多种结晶方法。
美国专利申请No.2009/0197850描述了一种在聚合物中的含有药物的涂层。可以通过聚合物的结晶度来控制释放。
WO2002/058753公开了一种形成用于可植入装置的涂层的方法，所述方法包括形成引物和存储器区域。引物区域通常用于改善含有药物的聚合物相对于植入物的粘附性。
美国专利No.8,383,142描述了使用不同的溶剂混合物来改善涂层溶液对于基质的可润湿性，所述基质通常是支架的金属。
图1示意性地示出了人耳中的典型耳蜗植入系统的一些部件。耳蜗植入系统包括外部麦克风，其向外部信号处理器111提供音频信号输入，所述外部信号处理器111实施多种已知的信号处理方案之一。经处理的信号被外部信号处理器111转换为数字数据格式，例如数据帧序列，以通过外部线圈107将所述数据帧序列传输到接收刺激器处理器108。除去提取音频信息之外，接收刺激器处理器108还可以执行附加的信号处理，例如误差修正，脉冲形成等，并且产生被送达直至植入的刺激电极的刺激模式(基于所提取的音频信息)。刺激电极通常由柔性硅树脂电极载体制成，其中导线嵌入在硅树脂内，所示导线连接到载体表面上的刺激触点。刺激电极包括电极引线109和电极阵列110，所述电极阵列110被轻柔地插入耳蜗104的鼓阶内。电极阵列110典型地包括沿其表面分布的多个刺激触点112，所述刺激触点112提供对耳蜗104的选择性电刺激。电极触点还可以例如用于感测神经组织响应信号，刺激电极也可以作为测量电极工作。
耳部的其他部分也在图1中示出。耳部通常将诸如语音之类的声音通过外耳101传递到鼓膜(耳膜)102，鼓膜102移动中耳103的骨骼(锤骨，砧骨和镫骨)，使得耳蜗104的卵圆窗和圆窗开口振动。耳蜗104是围绕其轴线螺旋盘绕大致两圈半的长窄管道。耳蜗104形成竖立的螺旋锥体，其带有称为蜗轴的中心，听神经113的轴突位于所述蜗轴处。响应于由中耳103传递的接收到的声音，充满流体的耳蜗104作为换能器工作，以转换机械运动和能量，并且作为响应产生电脉冲，所述电脉冲被传输到听神经113，并且最终到大脑。如上所述，在具有耳蜗植入系统的患者的情况中，植入的电极阵列110向耳蜗104提供电刺激。
发明内容
根据本发明的一个实施例，一种在用于耳蜗植入系统中的电极载体上形成硅树脂涂层的方法包括：将硅树脂和地塞米松溶解在溶剂内以形成溶液；将非溶剂添加到溶剂，所述非溶剂与硅树脂可混溶，并且地塞米松在所述非溶剂内的溶解度低于大约5mg/ml；并且将溶液固化以在电极载体上形成硅树脂涂层。
在一些实施方案中，可以在将硅树脂和地塞米松溶解在溶剂中以形成溶液之前，将非溶剂添加到溶剂中以形成溶剂混合物。在此情况中，可以将地塞米松添加到溶剂混合物中，并且然后可以将硅树脂添加到溶剂混合物中。替代地，可以在将硅树脂和地塞米松溶解在溶剂中之后，将非溶剂添加到溶剂中。非溶剂的添加量可以低于溶液中地塞米松饱和度的10％或5％的体积百分比。在溶液中总固体浓度可以在大约6％至大约10％的重量百分比之间。硅树脂涂层中地塞米松的浓度可以是硅树脂涂层重量的大约10％至大约20％。溶剂可以是四氢呋喃。非溶剂可以是未取代的或取代的脂族、环脂族或芳族烃。例如，非溶剂可以是正己烷或其异构体，正戊烷或其异构体，环戊烷，正庚烷或其异构体，正辛烷或其异构体，正壬烷或其异构体，正癸烷或其异构体，正十二烷或其异构体，苯，甲苯和/或二甲苯。非溶剂可以是正己烷，并且溶剂可以是四氢呋喃。在此情况中，溶液中四氢呋喃与正己烷的体积比可为约77/23。地塞米松在非溶剂中的溶解度可以低于大约1mg/ml。本方法可以进一步包括在固化溶液之前将溶液施加到电极载体上。本方法可以进一步包括在固化溶液之前将溶液施加到基质上，并且然后将涂层从基质转移到电极载体。本方法可以进一步包括在固化溶液之前将溶液施加到基质上，并且然后将带有涂层的基质固定到电极载体。硅树脂涂层可以以至少两个电极触点之间的环、线、斑点或其组合的形状被施加到、转移到或固定到电极载体。可以使用非接触式微分配系统和/或接触分配系统来施加此溶液。例如，非接触式微分配系统可以是管道喷射分配系统，喷射形成分配系统和/或动态液滴分配系统。固化可包括两步骤的热处理过程，其包括在大约50℃和90℃的温度之间的大约1至3小时的第一热处理，以及在大约90℃至140℃、优选地在大约140℃的升高的温度下的大约2小时的第二热处理。电极载体可以由液体硅橡胶或低粘性弹性体形成，其硬度计硬度测量值在大约25和50肖氏硬度A之间。可植入电极可以根据以上所述的过程中的任何过程形成。
附图说明
通过参考结合附图的如下详细描述，将更容易理解实施例的前述特征，其中：
图1示出具有耳蜗植入系统的人耳的解剖结构；
图2示出根据本发明的实施例的在电极载体上形成硅树脂涂层的方法；
图3示出根据本发明的实施例的在电极载体上形成的硅树脂涂层；
图4A是示出电极载体上的硅树脂涂层的显微照片，而图4B至图4F是示出在图4A中示出的根据本发明的实施例的硅树脂涂层的放大视图的显微照片；和
图5是示出根据本发明的实施例的三种热处理方法的释放率随时间变化的曲线图。
具体实施方式
本发明的多种实施例提供了一种在用于耳蜗植入系统中的电极载体上形成嵌以例如地塞米松的药物的硅树脂涂层的方法，以获得药物到耳蜗的外淋巴的希望的、可控的释放率。涂层可以直接形成在电极载体上，可以通过从可剥离的基质转移涂层来施加，或可以是涂覆有涂层的一个或多个部分，并且将被涂覆的部分(多个)固定到电极载体。本方法产生薄的均匀涂层，例如厚度小于大约100μm的涂层，而无实质上的附聚物，所述附聚物在插入电极期间可能有害地爆裂并且在外淋巴中释放不受控制的量的地塞米松。以下论述说明性实施例的细节。
图2示出在电极载体20上形成硅树脂涂层40的过程100，并且图3示出通过根据本发明实施例的过程在电极载体20上形成的硅树脂涂层40。过程开始于步骤120处，其中提供溶解在溶剂中的硅树脂和地塞米松的溶液，以形成均匀并且一次性的溶液。硅树脂可以是液体硅橡胶(LSR)或低粘性弹性体，例如具有在大约25至大约50的肖氏硬度A之间的硬度计硬度测量值。例如，硅树脂可以是两部分加成固化硅树脂弹性体，其具有大约25至50的肖氏硬度A的硬度计测量值以及带有相对于电极10的电极载体20的良好的自粘附性并且在100℃温度下在大约1小时内固化。例如，硅树脂可以由市售的硅树脂MED-4244(NuSilTechnology LLC，Carpinteria，CA)或零件号为no.40082(Applied SiliconeCorporation，Santa Paula，CA)的液体硅橡胶或同等的材料形成。
在步骤130中，将非溶剂添加到溶剂中以形成溶剂混合物，所述非溶剂可与硅树脂混溶并与地塞米松大体上不混溶。例如，地塞米松在非溶剂中的溶解度可以低于大约5mg/ml，并且优选低于大约1mg/ml。溶剂可以是四氢呋喃(THF)并且应是挥发性的溶剂。THF具有对于电极载体20的硅树脂基质的良好的可润湿性，并且在平的硅树脂基质上具有大约40°的接触角。非溶剂可以是未取代的或取代的脂族、环脂族或芳族烃，可以具有支链或直链的形式。例如，非溶剂可以优选为正己烷或其异构体，正戊烷或其异构体，环戊烷，正庚烷或其异构体，正辛烷或其异构体，正壬烷或其异构体，正癸烷或其异构体，正十二烷或其异构体，苯，甲苯，二甲苯和/或其混合物。例如，非溶剂可以是正己烷，并且溶剂可以是THF。在此情况中，溶液中THF与正己烷的体积比可为大约77/23。在将硅树脂和地塞米松溶解在溶剂中之前，可以将非溶剂添加到溶剂。在此情况中，可以将地塞米松添加到溶剂混合物中，并且然后可以将硅树脂添加到溶剂混合物。替代地，可以在将硅树脂和地塞米松溶解在溶剂中之后将非溶剂添加到溶剂。非溶剂的添加量可以低于溶液中地塞米松饱和度的10％或5％的体积百分比。优选地，将溶液保持为略低于地塞米松的饱和点。在溶剂中地塞米松浓度低于溶剂中地塞米松饱和度的10％或大约1至10％的情况中，即使不添加非溶剂也可以将溶液保持略低于饱和点。
在本发明的实施例中，硅树脂被用作药物载体。溶液的总粘度主要来自硅树脂。添加非溶剂(非溶剂，因为地塞米松不溶于其中)可能导致溶液粘度的微小和可忽略的变化，但是这种粘度变化不被认为是减少或消除附聚物形成的机制。相反，认为地塞米松在非溶剂中的低溶解度导致附聚物大体上被减少或消除，因为地塞米松在溶剂蒸发后立即沉淀，这避免了附聚物的形成。优选地，非溶剂应以接近最终溶液中的地塞米松饱和的比例被添加，以减少或消除附聚物的形成。最终溶液中的总固体浓度可以为大约6％至大约10％的重量百分比。优选地，溶剂和非溶剂的纯度至少为95％。
在步骤140中，将溶液施加到电极10的电极载体20或基质上。如果将溶液施加到基质上，则可以将涂层从基质转移到电极载体或基质，使得可以将涂层固定到电极载体。电极载体20具有布置在其上的多个触点30，并且可以由硅树脂形成。溶液可以以任何形状施加在电极载体20上。例如，溶液可以以一个或多个电极触点30之间的环、线或斑点的形式施加，或可以以环、线或斑点的组合施加，例如顶点区域中的线和底部区域中的触点30之间的环。如前所述，触点30可以用于刺激神经和/或记录来自神经的神经冲动或电位。电极10可以具有电极引线，所述电极引线将电极10电连接到处理器(未示出)，以用于控制电极触点30的刺激和/或记录。处理器还可以为刺激和/或记录信号信息提供信号处理能力。可以使用市售的非接触式微分配系统，例如管道喷射，喷射成形或动态液滴分配(喷墨)系统，将溶液在一个或多个触点30之间施加到电极载体20上。替代地，可以通过接触分配来施加溶液。分配的量可以在1.4μl/电极的范围内，或在每个电极9个环或斑点的情况中在大约150nl/环或斑点的范围内。在另一替代方案中，可以通过可剥离的基质，例如涂覆以溶液的聚合物箔，将溶液施加到电极载体20。可以通过任何上述方法将溶液施加到基质上。另外，可以通过将基质浸入到溶液内来将溶液施加到基质上。可以将涂覆有溶液的准备好的基质轻柔地压靠在电极载体20上。
在步骤150中，将溶液固化以在基质或电极载体20上形成硅树脂涂层40，其上带有或不带有轻柔地被压的基质。大多数溶剂可以首先在室温下从溶液中蒸发，并且然后硅树脂可以在具有特定温度设定的烘箱中被固化。最终涂层可具有大约105μg的重量，包括15.75μg的地塞米松，和小于100μm的厚度，例如大约25μm至大约100μm的厚度。固化可以包括溶液的标准热处理过程。选择地，带有溶液的电极载体20可以经受两步骤热处理过程以固化硅树脂涂层40。在此情况中，热处理包括在低于90℃的温度下进行大约1至3小时的第一热处理，并且然后在升高的温度下进行的第二热处理以帮助完全固化硅树脂。在一个实施方案中，第二热处理的温度可升高至少大约5℃，优选地大约10℃，并且最优选地大约20℃。例如，第一热处理可以在大约50℃至90℃的温度之间进行大约1-3小时，而第二热处理可以在大约90℃至140℃的温度之间，优选在大约140℃的温度下进行大约2小时。例如，硅树脂涂层40可以在70℃的温度下固化大约1至3小时，其带有在大约140℃的温度下固化2小时的另外的固化步骤。通过两步骤热处理，可以简单地以固化温度来控制地塞米松的释放率。用于嵌以地塞米松的硅树脂涂层的热处理方法的详细描述可参见在2018年2月7日提交的名为IMPLANTABLE ELECTRODE WITH DEXAMETHASONE COATING的PCT专利申请NO.PCT/US18/17150，其在此通过引用完整合并。在热固化之后并且当在步骤130中将可剥离的基质压到电极载体20上时，可以容易地将基质从电极载体20上剥离，同时将涂层保留在电极载体20上。基质可以在如下情况中被剥离：(1)在第一热处理之后和第二热处理之前，(2)在第二热处理之后立即，或(3)在第二热处理之后并冷却至一定温度时，例如室温。如果仅将带有溶液的基质热固化，则可以在热处理后将被涂覆的基质轻柔地压到电极载体20上，并且通过剥离基质使得涂层40保留在电极载体20上。为此目的，粘合剂的使用可以帮助将涂层40从基质转移到电极10上。
涂层40优选由硅树脂材料形成，因为硅树脂是已知用于释放嵌入药物(例如类固醇)的材料，其具有生物稳定性，生物相容性，耐受灭菌过程，并且具有希望的弹性特性，使得最终的被涂覆的电极10的柔性不受不利影响。硅树脂涂层40应对于位于下方的硅树脂基质(即电极载体20的硅树脂体)具有良好的粘附性。涂层40也应能够承受长期植入。为增加药物释放率，硅树脂涂层40可以载有大于10％的重量百分比的地塞米松，当使用加成固化的LSR硅树脂或低粘性弹性体硅树脂时，例如在硅树脂涂层中的地塞米松的大约15％至约20％的重量百分比的范围内，例如具有约40肖氏硬度A的硬度计测量值。在高于20％的重量百分比时，在涂覆在电极载体20上时，即使使用本发明的实施例时，溶液也倾向于形成附聚物。
应理解的是上述步骤可以同样地应用于如下零件，即所述零件在步骤150之后可以通过机械固定或通过使用粘合剂固定到电极载体20。这些零件可以形成为多种合适的形状，例如为可以放置在电极载体20上的环。使用此零件或基质来转移涂层40具有的优点是涂层40的质量可以在施加到电极载体20之前被量化。这显著地降低了生产过程的风险，并且避免了由于涂层质量不足而导致的不必要地和昂贵地丢弃植入装置。
根据本发明的实施例制造的涂层40具有典型的用于多种生产方法(例如，由模具本身产生的表面粗糙度)的表面粗糙度，而没有由于在硅树脂涂层中添加地塞米松而引起的额外的表面粗糙度。这主要是因为液体溶液在固化期间变成最终形状之前容易在表面上分布。此外，具有涂层的硅树脂的表面不显示粘性特性，这典型地是硅树脂的情况(例如，硅树脂在触摸时感觉稍微粘或发粘)。带有地塞米松的均匀地分布在表面上的例如厚度为100μm的薄涂层只能通过分配流体获得，例如使用根据本发明实施例的溶液。
如在此所使用，术语“将涂层施加到电极载体”包括所有上述方法，并且不限制包括通过可剥离的基质、固定和被涂覆的部分进行的转移。如在此所使用，结合项目列表使用的术语“或”表示列表中的一个或多个项目，但不一定是列表中的所有项目。
示例
进行一组实验，以显示根据本发明的实施例形成的嵌以地塞米松的涂层过程的可行性。
示例1
在试图降低附聚物的形成时，修改了硅树脂电极载体的表面性质以降低表面能并改善可润湿性。通过等离子体处理使硅树脂表面变得更亲水。将作为单一溶剂的THF溶液分配到电极载体上，所述THF包含1.38％重量百分比的地塞米松和7.81％重量百分比的硅树脂。未向溶液中添加非溶剂。等离子体处理后，溶液在硅树脂基质表面上的接触角小于10°。即使采用等离子体处理和溶液对基质表面的高的可润湿性，当将溶液分配到电极载体上并且将硅树脂涂层固化时仍会发生附聚物。因此，当仅使用不带有非溶剂的溶剂时，降低可润湿性(例如，通过降低表面张力或处理基质的表面)以降低地塞米松的附聚物是不成功的。
示例2
通过形成23％体积百分比的正己烷和THF溶液并且然后添加地塞米松以得到1.38％的重量百分比的浓度来制备溶液。添加浓度为7.81％重量百分比的MED 1-4244的混合硅树脂(A部分和B部分)。使用微量分配系统分配溶液，以在带有大约105μg的涂层的接触板之间产生9个环。将溶液在140℃的温度下固化2小时以形成硅树脂涂层。此实验在其温度大约为23℃、其湿度为48％至51％的环境受控的区域中进行。图4B至图4F示出涂层的放大视图。可见，形成薄而相对均匀的涂层而无任何附聚物，并且涂层的厚度小于100μm。
示例3
通过形成23％体积百分比的正己烷和THF(THF/正己烷的比值为77/23)的溶液然后添加地塞米松以得到1.38％的重量百分比的浓度来制备涂层。添加浓度为7.81％重量百分比的MED 1-4244的混合硅树脂(A部分和B部分)。使用微量分配系统分配溶液，以在带有大约105μg的涂层的接触板之间产生9个环。此实验在其温度大约为23℃、其湿度为48％至51％的环境受控的区域中进行。然后使三个被涂覆的电极经受以下热处理参数中的每一个：
热处理A：将3个电极在70℃的温度下保持3小时，并且在140℃的温度下保持2小时；
热处理B：将3个电极在70℃的温度下保持1小时，并且在140℃的温度下保持2小时；和
热处理C：将3个电极在140℃的温度下保持2小时。
图5中示出对于三组热处理参数药物释放速率随时间变化的曲线。热处理A是上部曲线(三角形)，热处理B是中间曲线(正方形)，热处理C是底部曲线(菱形)。因此，可以基于随后使用的热处理参数进一步调整嵌以地塞米松的硅树脂涂层的释放率。
虽然以上讨论公开了多种示例性实施例，但是本领域技术人员可以对所示实施例或其变体进行多种修改，而不脱离在此公开的发明构思。

Claims (21)

1.一种在用于耳蜗植入系统中的电极载体上形成硅树脂涂层的方法，所述方法包括：
将硅树脂和地塞米松溶解在溶剂内以形成溶液；
将非溶剂添加到所述溶剂，所述非溶剂与所述硅树脂可混溶，所述地塞米松在所述非溶剂内的溶解度低于5mg/ml；和
将所述溶液固化以在所述电极载体上形成硅树脂涂层。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，在将所述硅树脂和所述地塞米松溶解在所述溶剂中以形成所述溶液之前，将所述非溶剂添加到所述溶剂以形成溶剂混合物。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，将所述地塞米松添加到所述溶剂混合物，并且然后将所述硅树脂添加到所述溶剂混合物。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，在将所述硅树脂和所述地塞米松溶解在所述溶剂中之后，将所述非溶剂添加到所述溶剂。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述非溶剂的添加量低于所述溶液中所述地塞米松饱和度的10％的体积百分比。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述非溶剂的添加量低于所述溶液中所述地塞米松饱和度的5％的体积百分比。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，在所述溶液中总固体浓度在6％至10％的重量百分比之间。
8.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述涂层中所述地塞米松的浓度为所述涂层重量的10％至20％之间。
9.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述溶剂包括四氢呋喃。
10.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述非溶剂包括未取代或取代的脂族、脂环族或芳族烃。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述非溶剂包括正己烷或其异构体，正戊烷或其异构体，环戊烷，正庚烷或其异构体，正辛烷或其异构体，正壬烷或其异构体，正癸烷或其异构体，正十二烷或其异构体，苯，甲苯，二甲苯或其组合。
12.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述非溶剂是正己烷而所述溶剂是四氢呋喃，并且在所示溶液中所述四氢呋喃与所述正己烷的体积比为77/23。
13.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述地塞米松在所述非溶剂中的溶解度低于1mg/ml。
14.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，进一步包括在固化所述溶液之前将所述溶液施加到所述电极载体上。
15.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，进一步包括在固化所述溶液之前将所述溶液施加到基质上，然后将所述涂层从所述基质转移到所述电极载体。
16.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，进一步包括在固化所述溶液之前将所述溶液施加到基质上，然后将所述基质与所述涂层固定到所述电极载体。
17.根据权利要求15所述的方法，其中，将所述涂层以至少两个电极触点之间的环、线、斑点或其组合的形状施加到所述电极载体。
18.根据权利要求15所述的方法，其中，使用非接触式微分配系统或接触分配系统来施加所述溶液。
19.根据权利要求18所述的方法，其中，所述非接触式微分配系统包括管道喷射分配系统，喷射形成分配系统，动态液滴分配系统或其组合。
20.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述固化包括两步骤的热处理过程，所述热处理过程包括：在50至90℃的温度之间的1至3小时的第一热处理，以及在90℃至140℃之间的更高温度下的2小时的第二热处理。
21.一种可植入的电极，所述电极根据权利要求1至20中任一项所述的方法形成。
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