CN110267372A - 一种石墨烯电加热复合件及其制造方法 - Google Patents
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- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 169
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 167
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 title claims abstract description 57
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 62
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 28
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 28
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 24
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 17
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 17
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 16
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 16
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 15
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 14
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 13
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 13
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 claims description 13
- WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N rhenium atom Chemical compound [Re] WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 claims description 13
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910052701 rubidium Inorganic materials 0.000 claims description 13
- IGLNJRXAVVLDKE-UHFFFAOYSA-N rubidium atom Chemical compound [Rb] IGLNJRXAVVLDKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 13
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 10
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 8
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 8
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 claims description 6
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 97
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 12
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 12
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 9
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 7
- -1 graphite Alkene Chemical class 0.000 description 6
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 4
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 4
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 3
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910002060 Fe-Cr-Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910006295 Si—Mo Inorganic materials 0.000 description 1
- CFOAUMXQOCBWNJ-UHFFFAOYSA-N [B].[Si] Chemical compound [B].[Si] CFOAUMXQOCBWNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910002106 crystalline ceramic Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011222 crystalline ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000007792 gaseous phase Substances 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 229910001338 liquidmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010583 slow cooling Methods 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H05B3/023—
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/02—Details
- H05B3/03—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
- H05B3/12—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
- H05B3/14—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material the material being non-metallic
- H05B3/145—Carbon only, e.g. carbon black, graphite
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
- H05B3/16—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor the conductor being mounted on an insulating base
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Abstract
本发明公开了一种石墨烯电加热复合件及其制造方法，其中，一种石墨烯电加热复合件包括：绝缘基体、电极元件及石墨烯层，所述电极元件连接所述绝缘基体，所述石墨烯层覆盖于所述绝缘基体及所述电极元件表面，其中所述石墨烯层用于将电能转换为热能。
Description
技术领域
本发明涉及电加热领域，尤其涉及一种石墨烯电加热复合件及其制造方法。
背景技术
由转化件将电能转化为热能，是电加热元件的一种主要形式，现有的电加热元件按其材质多由金属电热元件如镍铬丝、铁铬铝丝、碳化硅、硅钼棒等组成，加热效率高、加热速度块且低耗环保的特性，因此，电加热件通常被用于对指定物品进行快速加热。
石墨烯是一种柔性透明的碳材料，石墨烯薄膜作为加热层的话，具有面发热均匀、红外辐射效率高等优势，但是如何制备基于石墨烯薄膜的加热器件是一个难题。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供一种石墨烯电加热复合件及其制造方法。
本发明一方面提供一种石墨烯电加热复合件，包括：绝缘基体、电极元件及石墨烯层，其中，所述电极元件连接所述绝缘基体，所述石墨烯层覆盖于所述绝缘基体及所述电极元件表面，其中所述石墨烯层用于将电能转换为热能。
在一可实施方式中，所述绝缘基体的原料为玻璃材料。
在一可实施方式中，所述电极元件的原料包括铜、镍、铂、钴、铷、铑、铼、钯、钛、钽、钨、银中的一种或一种以上。
在一可实施方式中，所述电极元件包括第一导体和第二导体，所述第一导体连接所述第二导体，所述第一导体连接所述绝缘基体，所述第二导体连接所述石墨烯层，且所述第二导体的原料包括铜、镍、铂、钴、铷、铑、铼、钯、钛、钽、钨、银中的一种或一种以上。
在一可实施方式中，所述绝缘基体上设置有导电槽，所述电极元件形成于所述导电槽中。
本发明另一方面还提供一种石墨烯电加热复合件制造方法，包括：在绝缘基体上形成电极元件；在形成有所述电极元件的所述绝缘基体上通过沉积处理形成石墨烯层。
在一可实施方式中，所述在绝缘基体上形成电极元件，包括：在所述绝缘基体上以化学镀、热蒸镀、磁控溅射镀膜中的任一种方式形成电极元件。
在一可实施方式中，所述电极元件包括第一导体和第二导体，所述在绝缘基体上形成电极元件包括：在所述绝缘基体上形成所述第一导体；在所述第一导体上形成所述第二导体，其中所述第二导体的原料包括铜、镍、铂、钴、铷、铑、铼、钯、钛、钽、钨、银中的一种或一种以上。
在一可实施方式中，所述在绝缘基体上形成电极元件之前，还包括：对所述绝缘基体进行表面加工处理，从而在所述绝缘基体表面形成导电槽。
在一可实施方式中，所述在绝缘基体上形成电极元件，包括：将所述电极元件形成于所述导电槽内。
本发明提供的石墨烯电加热复合件，将电极元件设置在绝缘基体上，石墨烯层至少覆盖于电极元件表面及两电极元件之间的石墨烯层表面，其中绝缘基体为绝缘材质。石墨烯电加热复合件在工作时，由于石墨烯具有良好的导电性，因此当电极元件通电时，石墨烯层有电流通过而产生热量，从而将电能转化为热能。两电极元件分别接正极和负极，使位于两电极之间的具有良好导电性的石墨烯层产生电流从而将电能转化为热能，从而使与发热的石墨烯层相接触的绝缘基体能够均匀受热。
附图说明
图1为本发明一实施例中绝缘基体与电极元件的连接示意图；
图2为本发明一实施例中石墨烯电加热复合件的结构示意图一；
图3为本发明一实施例中石墨烯电加热复合件的俯视图；
图4为本发明一实施例中带有导电槽的绝缘基体示意图；
图5为本发明一实施例中石墨烯电加热复合件的结构示意图二；
图6为本发明一实施例中一种石墨烯电加热复合件制造方法流程图一；
图7为本发明一实施例中一种石墨烯电加热复合件制造方法流程图二；
图8为本发明一实施例中一种石墨烯电加热复合件制造方法流程图三；
图9为本发明一实施例中一种石墨烯电加热复合件制造方法流程图四。
具体实施方式
为使本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1为本发明一实施例中绝缘基体20与电极元件10的连接示意图；图2为本发明一实施例中石墨烯电加热复合件的结构示意图一；图3为本发明一实施例中石墨烯电加热复合件的俯视图。
如图1-3所示，本发明实施例提供了一种石墨烯电加热复合件，包括：绝缘基体20、电极元件10及石墨烯层30，其中，电极元件10连接绝缘基体20，石墨烯层30覆盖于绝缘基体20及电极元件10表面，其中石墨烯层30用于将电能转换为热能。
本实施例中，电极元件10设置在绝缘基体20上，其中，电极元件10有两个，石墨烯层30至少覆盖于电极元件10表面和两电极元件10之间的石墨烯层30表面，石墨烯电加热复合件在工作时，两电极元件10分别与电源的正极和负极连接，电源通电，利用石墨烯层30具有良好导电性的特点，使位于两电极之间的石墨烯层30产生电流从而将电能转化为热能，使石墨烯层30发热，并通过热传递，使与发热的石墨烯层30相接触的绝缘基体20能够均匀受热。
其中绝缘基体20为绝缘材质，本发明实施例对于绝缘基体20的具体材质不进行限定，只需其具有绝缘特性即可。如高分子材料，优选的，绝缘材料还可以是陶瓷材料、玻璃材料等。另外，依据制造的产品需求，可以根据需要将绝缘基体20的形状调整为平面、曲面或柱状等任意形状。
本发明实施例不对电极元件10的位置进行限定，两电极元件10可以根据需求装设在绝缘基体20表面，且两电极元件10之间的间隔距离同样不受限定。优选地，电极元件10可以分别设置在绝缘基体20的两侧边，通过增加两电极元件10之间的距离，可以使位于电极元件10之间的石墨烯层的面积增大，从而使本发明实施例所提供的加热复合件的发热面积增大，有利于石墨烯层的大面积产热。此外，石墨烯材料具有透光性，因此以石墨烯作为将电能转化为热能的转化件能够在石墨烯电加热复合件在工作时观测到石墨烯电加热复合件内部的绝缘基体20及电极元件10，并且可以根据对透光性要求的不同改变石墨烯层30的厚度，石墨烯层30越薄，透光性越好。由于石墨烯层30较薄，易碎，因此相比将石墨烯层30覆盖于在绝缘基体20外表面再将电极元件10设置于石墨烯层30外侧而言，将电极元件10设置在石墨烯层30与绝缘基体20之间避免了在石墨烯层30外侧镀电极元件10时石墨烯层30所产生的破损，从而减小石墨烯电加热复合件因加工造成的损耗；此外，若电极元件10位于石墨烯层30外侧时，由于电极元件10与石墨烯层30的结合力较差时易产生脱落，因此，将电极元件10设置于石墨烯层30与绝缘基体20之间，可以通过石墨烯层30与绝缘基体20之间连接而产生的张力使电极元件10进行固定，从而提高石墨烯电加热复合件的工作稳定性。其中，可以根据需要改变石墨烯层30在绝缘基体20上覆盖的面积。
本发明一实施方式中，优选的，绝缘基体20的原料透明绝缘材料，如玻璃材料。当绝缘基体20原料为玻璃材料时，可以根据需求调整表面粗糙度并可以根据需要将绝缘基体20设置成任意形状。当绝缘基体20原料为玻璃时，可以是石英玻璃、蓝宝石玻璃、微晶玻璃、硅硼玻璃等中的一种或几种，以玻璃和/或透明陶瓷为原料的绝缘基体20配合绝缘基体20表面的石墨烯层30，能够使石墨烯电加热复合件具有整体透光的效果，因此可以应用到任一对透光性要求高的场景，如窗户、眼镜；也可以应用到其他需要加热的场景，如显微镜、汽车后视镜等通过加热石墨烯电加热复合件件从而恢复元件功能的场景；例如对汽车后视镜镜片加热以去除镜片表面的水汽等；对显微镜镜片加热以去除镜片表面的雾气。
同样的，当石墨烯电加热复合件对透光性要求较低时，可以使用陶瓷材料等透光性较差的材料作为绝缘基体20，例如，将石墨烯电加热复合件制成盒状，将石墨烯层置于盒内，通过石墨烯层加热盒体，可以用于取暖。当在绝缘基体不透光时，还可以将石墨烯形成于基体外层，在石墨烯电加热复合件在工作状态下，可以通过具有透光性的石墨烯层30观测到位于石墨烯层30内侧的绝缘基体20的状态。
石墨烯电加热复合件可以用于制作成汽车的前挡风玻璃，由于电极元件10为不具备透光性能，因此可以通过调整电极元件10的形状、尺寸及电极元件10在绝缘基体20上的安装位置，如尽可能将电极元件10设置在绝缘基体20四周以提高发生的石墨烯层30面积从而提高绝缘基体20的受热面积，同时使石墨烯电加热复合件具有更高的透光视野。还可以将石墨烯电加热复合件应用在汽车后视镜上，此时，可以将石墨烯电加热复合件设置在汽车后视镜或后视镜显示器的最外侧，使用时通过加热绝缘基体20以起到除雾的功效，从而恢复汽车后视镜或后视镜显示器的正常使用。
本发明一实施方式中，电极元件10的原料包括铜、镍、铂、钴、铷、铑、铼、钯、钛、钽、钨、银中的一种或一种以上。可以利用化学气相沉积法或PECVD(Plasma EnhancedChemical Vapor Deposition，离子体增强化学的气相沉积法)等制备石墨烯得方法在铜、镍、铂、钴、铷、铑、铼、钯、钛、钽、钨、银这几种金属材料上形成石墨烯，因此令电极元件10的原料中包括铜、镍、铂、钴、铷、铑、铼、钯、钛、钽、钨、银中的一种或几种，从而在加工石墨烯电加热板时能够在电极元件10表面沉积石墨烯从而形成石墨烯层30。其中，电极元件10可以全部由银、镍、铜中的一种或一种以上原料构成。虽然，相比单一金属材料，以合金材料作为电极元件10时，催化石墨烯沉积的效果更好，在本方案中也可以使用合金材料作为电极元件10如铜镍合金，但是由于合金材料与石墨烯层30的结合力较差，因此本方案中，优选的，将单一金属材料作为与石墨烯层30直接接触的电极元件10。
如图1-3所示，本发明一实施方式中，电极元件10包括第一导体50和第二导体60，第一导体50连接第二导体60，第一导体50连接绝缘基体20，第二导体60连接石墨烯层30，且第二导体60的原料包括铜、镍、铂、钴、铷、铑、铼、钯、钛、钽、钨、银中至少一种。
其中，第一导体50的原料可以是任意金属导电材料，使第一导体50的材料能够通过化学镀、热蒸镀、磁控溅射镀膜等方法形成于绝缘基体20上，一方面使第一导体50能够固定在绝缘基体20上防止第一导体50在工作时从绝缘基体20上脱落，这里不要求第一导体50上能够形成石墨烯，第一导体50只要具备导电性即可；第一导体50可以是金属材料或非金属材料，在金属材料中，既可以是单一的金属材料，也可以也可以是合金材料，还可以是金属材料与非金属结合的材料，可根据时间情况进行选择，只要能够具备导电性能即可。优选为具有良好导电性，且与绝缘基体和第二导体结合性好的材料。
第二导体60需要复合石墨烯，因此要求第二导体60的原料中包括铜、镍、铂、钴、铷、铑、铼、钯、钛、钽、钨、银中的一种或多种，以上材料能够供石墨烯沉积。由于有些金属材料，虽然其表面能够沉积石墨烯，但是与石墨烯的结合能力比较差，例如铜，因此，第二导体60的原料优选镍、钛、钨这三种表面既能通过沉积形成石墨烯层又与石墨烯结合力较佳的金属。
图4为本发明一实施例中带有导电槽40的绝缘基体20示意图；图5为本发明一实施例中石墨烯电加热复合件的结构示意图二。
如图4-5所示，本发明一实施方式中，绝缘基体20上设置有导电槽40，电极元件10形成于导电槽40中。可以令电极元件10部分嵌入导电槽40中，利用导电槽40的侧壁能够用于限制电极元件10垂直于侧壁方向的移动，从而使电极元件相对绝缘基体保持稳定。此外，相比于在绝缘基体20表面直接复合具有同样形状及尺寸的电极元件10来说，在导电槽40内设置电极元件10有利于增大电极元件10于绝缘基体20的接触面积从而有利于使绝缘基体20于电极元件10之间的连接更加紧固。还可以令电极元件10完全位于导电槽40内部，使绝缘基体20表面与导电元件表面的石墨烯层30为一个平面，使复合件的表面能够保持平整，避免了石墨烯电加热复合件内侧形成由凸起进而缩小石墨烯电加热板的体积。
本实施例中，石墨烯层30一侧与绝缘基体20及电极元件10连接，而石墨烯层30的另一侧还可以覆有透明的保护层，以保护石墨烯层30，以免石墨烯层30受到刮擦，保护层可以为透明的高分子保护膜，如PE膜。
图6为本发明一实施例中一种石墨烯电加热复合件制造方法流程图一。如图6所示，本发明实施例还提供一种石墨烯电加热复合件的制造方法，包括以下步骤：
步骤101，在绝缘基体20上形成电极元件10；
步骤102，在形成有所述电极元件10的所述绝缘基体20上通过沉积处理形成石墨烯层30。
本实施例中，在绝缘基体20上形成电极元件10，其中电极元件10有两个，分别复合于绝缘基体20的两侧，再在形成由电极元件10的绝缘基体20上形成石墨烯层30，石墨烯层30至少覆盖于电极元件10表面及两电极元件10之间的石墨烯层30表面。石墨烯电加热复合件在工作时，两电极元件10分别接正极和负极，使位于两电极之间的具有良好导电性的石墨烯层30产生电流从而将电能转化为热能，从而使与发热的石墨烯层30相接触的绝缘基体20能够均匀受热。
此外，石墨烯材料具有透光性，因此以石墨烯作为将电能转化为热能的转化件能够满足不同的透光度要求，并且可以根据对透光性要求的不同改变石墨烯层30的厚度，石墨烯层30越薄，透光性越好。由于石墨烯层30较薄，易碎，因此相比将石墨烯层30覆盖于绝缘基体20外表面再将电极元件10设置于石墨烯层30外侧而言，将电极元件10设置在石墨烯层30与绝缘基体20之间避免了在石墨烯层30外侧形成电极元件10时石墨烯层30所产生的破损，从而减小石墨烯电加热复合件因加工造成的损耗；此外，若电极元件10位于石墨烯层30外侧时，由于电极元件10与石墨烯层30的结合力较差时易产生脱落，因此，先在绝缘基体20上形成电极元件10，再将石墨烯层30形成于电极元件10及绝缘基体20的表面，从而将电极元件10设置于石墨烯层30与绝缘基体20之间，可以通过石墨烯层30与绝缘基体20之间连接而产生的张力使电极元件10进行固定，从而提高石墨烯电加热复合件的工作稳定性。其中，可以根据需要改变石墨烯层30在绝缘基体20上覆盖的面积。
可以根据对石墨烯电加热件透光性的要求不同，选择绝缘基体20的材料，当对绝缘基体20透光性要求高时，可以选择玻璃等透光性良好的材料，当石墨烯电加热复合件对透光性要求较低时，可以使用陶瓷材料等透光性较差的材料作为绝缘基体20，从而在石墨烯电加热复合件在工作状态下可以通过具有透光性的石墨烯层30观测到位于石墨烯层30内侧的绝缘基体20的状态。
本发明一实施方式中，绝缘基体20的原料包括玻璃及陶瓷中的至少一种。
本发明一实施方式中，在绝缘基体20上形成电极元件10具体为在所述绝缘基体20上以化学镀、热蒸镀、磁控溅射镀膜中的任一种方式形成电极元件10。其中，电极元件10由金属材质制成，因此，以化学镀、热蒸镀、磁控溅射镀膜中任一方法有利于将电极元件10更好的复合在绝缘基体20上。优选的，电极元件10的形状为条状或块状，一方面，当对透光性要求较高时，可以通过尽量减小电极元件10的尺寸以及通过尽量将电极元件10设置在绝缘基体20边缘，以减少电极元件10对透光性的影响；另一方面，相对于传统的利用导电银浆等液态金属制备电极元件10而言，块状或条状的电极元件10与绝缘基体20的结合性更好，不仅制作过程简单，且成本更低。
图7为本发明一实施例中一种石墨烯电加热复合件制造方法流程图二。如图7所示，本发明一实施方式中，所述电极元件10包括第一导体50和第二导体60，所述在绝缘基体20上形成电极元件10，包括：
步骤201，在所述绝缘基体20上形成所述第一导体50；
步骤202，在所述第一导体50上形成所述第二导体60，其中所述第二导体60的原料包括铜、镍、铂、钴、铷、铑、铼、钯、钛、钽、钨、银中的一种或一种以上。
本实施例中，第一导体50的原料可以是任意金属导电材料，使第一导体50的材料能够通过化学镀、热蒸镀、磁控溅射镀膜等方法形成于绝缘基体20上，一方面使第一导体50能够固定在绝缘基体20上防止第一导体50在工作时从绝缘基体20上脱落，这里不要求第一导体50上能够形成石墨烯；第二导体60用于形成石墨烯，因此要求第二导体60的原料中包括铜、镍、铂、钴、铷、铑、铼、钯、钛、钽、钨、银中的一种或多种。由于有些金属材料，虽然能够用来形成石墨烯，但是与石墨烯的结合能力比较差，例如铜，因此，第二导体60的原料优选镍、钛、钨这三种既能表面沉积形成石墨烯又与石墨烯结合力较佳的金属。在基体表面形成石墨烯层30时，在所述绝缘基体20及所述第二导体60表面形成石墨烯层30。
图8为本发明一实施例中一种石墨烯电加热复合件制造方法流程图三。如图8所示，本发明一实施方式中，步骤101中在绝缘基体20上形成转换件之前还包括：
步骤301，对绝缘基体20进行表面加工处理，使绝缘基体20表面形成导电槽40。
本发明中，电极元件10与绝缘基体20之间的连接，既可以通过导电槽40连接也可以通过导电凸起连接，可以在绝缘基体20上设置导电凸起，再将电极元件10形成在绝缘基体20上，进一步的将石墨烯层30复合在连接有电极元件10的绝缘基体20上，从而增大石墨烯层30与绝缘基体20的接触面积。本实施例中，当石墨烯层30通过导电槽40与绝缘基体20复合时，可以设定导电槽40的形状和尺寸再是利用激光切割等手段对绝缘基体20表面进行加工。通过在绝缘基体20进行表面加工处理形成导电槽40，从而使电极元件10在具有相同形状、尺寸的条件下与绝缘基体20表面具有更大的接触面积，进而使电极元件10与绝缘基体20之间的连接更牢固。
图9为本发明一实施例中一种石墨烯电加热复合件制造方法流程图四。如图9所示，在本发明一实施方式中，步骤101中在绝缘基体20上形成电极元件10包括：
步骤302，将电极元件10形成于导电槽40内。
本实施例中，电极元件10可以由金属材质构成，可以通过化学镀、热蒸镀、磁控溅射镀膜等方法在导电槽40内形成电极元件10，可以令电极元件10部分导电槽40中，利用导电槽40的侧壁从而至少限制电极元件10垂直于侧壁方向移动。此外，相比于在绝缘基体20表面直接形成同样形状及尺寸的电极元件10来说，在导电槽40内形成电极元件10有利于增大电极元件10于绝缘基体20的接触面积从而有利于使绝缘基体20于电极元件10之间的连接更加紧固。还可以令电极元件10完全位于导电槽40内部，使绝缘基体20表面与导电元件表面的石墨烯层30为一个平面，避免了石墨烯电加热复合件内侧形成由凸起进而缩小石墨烯电加热板的体积。
为对上述实施例进行进一步阐述，下面提供以下带有具体参数的实施例对权利要求进行解释。
实施例一：
绝缘基体20为尺寸15cm×15cm的平板石英玻璃，厚度为3mm，清洗干净后，利用热蒸镀在平板石英玻璃其中一面的两侧形成两根条状原料为铜的电极元件10，电极元件10厚度为100nm，宽度为4mm，长度为15cm。将镀好电极元件10的石英玻璃绝缘基体20放在化学气相沉积设备中，抽真空后，将设备内的反应腔体升温至1050℃。随后，向设备内反应腔内通入甲烷40sccm，氢气100cm，至反应腔体内气压为2×104Pa，反应30min后，自然冷却至室温。石英玻璃绝缘基体20表面及铜电极元件10表面获得石墨烯层30，且石墨烯层30是连续的。在电极元件10上连接引线，通入电流，从而使两电极之间的石墨烯层30均匀发热。
实施例二：
绝缘基体20为尺寸15cm×15cm的平板石英玻璃，厚度为3mm，清洗干净后，对绝缘基体20位于同一平面两侧的区域用氢氟酸进行表面处理使得表面粗糙化，从而得到宽度为2mm的电极区域，即导电槽40，利用热蒸镀在平板石英玻璃其中一面的两侧形成两根条状原料为铜的电极元件10，电极元件10厚度为100nm，宽度为4mm，长度为15cm。将镀好电极元件10的石英玻璃绝缘基体20放在化学气相沉积设备中，抽真空后，将设备内的反应腔体升温至1060℃。随后，向设备内反应腔内通入甲烷40sccm，氢气100cm，至反应腔体内气压为2×104Pa，反应150min后，自然冷却至室温。将电极元件10通入电流，使石墨烯层发热。
实施例三：
绝缘基体20为一块曲面微晶玻璃板件，厚度为4mm，清洗干净后，对位于同一平面内的然后在导电槽40区域形成厚度为1um的第一导体50，其中第一导体50的原料为铜；再在第一导体50表面形成一层厚度为10nm的第二导体60，其中第二导体60的原料为钛。将镀好电极元件10的微晶玻璃放在PECVD炉体中，抽真空后升温至700℃，开启等离子源功率为100W，通入甲烷流量为40sccm，氢气为200sccm，反应90min后，关闭设备，缓慢降温至室温。则在微晶玻璃绝缘基体20表面及电极元件10表面获得石墨烯层30。将电极元件10接线后，通入电流，从而使两电极间的石墨烯层30发热。
实施例四：
绝缘基体20为一块5cm×5cm的蓝宝石玻璃，厚度为1mm，用激光在绝缘基体20一平面内两侧距边缘为0.5mm处加工出一条0.2mm宽、0.2mm深的沟槽即导电槽40，然后在导电槽40中填充铜，将导电槽40内填充有铜的绝缘基体20放入化学气相沉积炉中，抽真空后，升温至1070℃，然后通入氢气100sccm，甲烷20sccm，反应时间为1h。之后停止加热，冷却至室温，则在绝缘基体20及电极元件10表面形成一层石墨烯层30。电极元件10通电后石墨烯层30发热。因为电极元件10的宽度只有0.2mm，使用过程中不影响视觉，效果更为理想。
实施例五：
绝缘基体20为一块5cm×5cm的平板石英玻璃，厚度为3mm，清洗干净后，利用热蒸镀在平板石英玻璃其中一面的两侧形成两根条状原料为铜的电极元件10，电极元件10厚度为100nm，宽度为4mm，长度为15cm。将镀好电极元件10的石英玻璃绝缘基体20放在化学气相沉积设备中，抽真空后，将设备内的反应腔体升温至1030℃。随后，向设备内反应腔内通入甲烷40sccm，氢气100cm，至反应腔体内气压为2×104Pa，反应180min后，自然冷却至室温。石英玻璃绝缘基体20表面及铜电极元件10表面获得石墨烯层30，且石墨烯层30是连续的。在电极元件10上连接引线，将电极元件10接线后，在石墨烯层30表面封装透明耐热层，从而对石墨烯层30进行保护，电极元件10通电使石墨烯层30产生电流，从而使两电极之间的石墨烯层30均匀发热。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种石墨烯电加热复合件，其特征在于，包括：绝缘基体、电极元件及石墨烯层，其中，
所述电极元件连接所述绝缘基体，所述石墨烯层覆盖于所述绝缘基体和所述电极元件表面，其中所述石墨烯层用于将电能转换为热能。
2.根据权利要求1所述的石墨烯电加热复合件，其特征在于，所述绝缘基体的原料为玻璃材料。
3.根据权利要求1所述的石墨烯电加热复合件，其特征在于，所述电极元件的原料包括铜、镍、铂、钴、铷、铑、铼、钯、钛、钽、钨、银中的一种或一种以上。
4.根据权利要求1所述的石墨烯电加热复合件，其特征在于，所述电极元件包括第一导体和第二导体，所述第一导体连接所述第二导体，所述第一导体连接所述绝缘基体，所述第二导体连接所述石墨烯层，且所述第二导体的原料包括铜、镍、铂、钴、铷、铑、铼、钯、钛、钽、钨、银中的一种或一种以上。
5.根据权利要求1所述的石墨烯电加热复合件，其特征在于，所述绝缘基体上设置有导电槽，所述电极元件形成于所述导电槽中。
6.一种石墨烯电加热复合件制造方法，其特征在于，包括：
在绝缘基体上形成电极元件；
在形成有所述电极元件的所述绝缘基体上通过沉积处理形成石墨烯层。
7.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述在绝缘基体上形成电极元件，包括：在所述绝缘基体上以化学镀、热蒸镀、磁控溅射镀膜中的任一种方式形成电极元件。
8.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述电极元件包括第一导体和第二导体，所述在绝缘基体上形成电极元件，包括：
在所述绝缘基体上形成所述第一导体；
在所述第一导体上形成所述第二导体，其中所述第二导体的原料包括铜、镍、铂、钴、铷、铑、铼、钯、钛、钽、钨、银中的一种或一种以上。
9.根据权利要求6所述的制造方法，所述在绝缘基体上复合电极元件之前，还包括：
对所述绝缘基体进行表面加工处理，在所述绝缘基体表面形成导电槽。
10.根据权利要求9所述的制造方法，所述在绝缘基体上复合电极元件，包括：
将所述电极元件形成于所述导电槽内。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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|---|---|
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Family
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| CN201910377614.4A Active CN110267372B (zh) | 2019-05-07 | 2019-05-07 | 一种石墨烯电加热复合件及其制造方法 |
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| Country | Link |
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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