CN110248471A - 一种改善断针的分段钻孔设置方法 - Google Patents

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莫崇明
孙保玉
乐禄安
宋建远
韩焱林
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    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047—Drilling of holes

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Abstract

本发明公开了一种改善断针的分段钻孔设置方法，分段钻孔过程中，每段钻孔的参数应满足以下条件：每段钻穿的线路铜层厚度不超过10oz，且每段钻穿的板厚不超过1.2mm。本发明方法通过对每段钻孔时钻穿的总铜厚和板厚进行限定，有效减少了铜厚及板厚对钻咀受力及磨损的影响，从而减少分段钻孔过程中出现断钻的问题，改善钻孔断针导致的品质问题。

Description

一种改善断针的分段钻孔设置方法
技术领域
本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种改善断针的分段钻孔设置方法。
背景技术
在板厚≥3.0mm且具有内层铜厚≥2oz的高多层印制电路板钻孔加工过程中，为减少微钻(钻咀直径≤0.35mm)在钻孔加工过程中钻咀受力及磨损异常导致断针，影响钻孔品质，印制电路板钻孔加工过程通过分段钻孔减少钻咀受力及钻咀磨损，达到减少断针的目的。
现有的分段钻孔方法中，为减少断针，常规分段钻孔方法是将生产板板厚设置几等份然后分段设置钻孔深度；以板厚3.066mm为例，将最小钻咀0.25mm按板厚3.066mm分3均段进行加工，每段钻孔厚度1.022mm；上述对板厚进行均分分段钻孔的方法存在以下缺陷：此分段钻孔方法，在一定程度上减少了钻咀受力及钻咀磨损，但此种方法只规避了板厚对钻咀的影响，而忽略了内层铜厚对钻咀受力及磨损的作用，在某一段钻孔过程中的铜层总厚度超过一定数值时，会对钻咀受力和磨损造成极大的影响，从而导致断针；以上面案例中板厚3.066mm的线路板来说，当第一段与第三段钻孔经过的铜层总厚度均为4.33oz，而第二段钻孔的铜层总厚度为18oz时，因第二段的铜层总厚度太大，导致0.25mm的钻咀在分段钻孔过程中，第二段钻孔时的断针严重，断针改善不明显。
发明内容
本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种改善断针的分段钻孔设置方法，该方法通过对每段钻孔时钻穿的总铜厚和板厚进行限定，有效减少了铜厚及板厚对钻咀受力及磨损的影响，从而减少分段钻孔过程中出现断钻的问题，改善钻孔断针导致的品质问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种改善断针的分段钻孔设置方法，分段钻孔过程中，每段钻孔的参数应满足以下条件：每段钻穿的线路铜层厚度不超过10oz，且每段钻穿的板厚不超过1.2mm。
进一步的，应用于板厚≥3mm且具有至少一层内层线路铜层厚度≥2oz的线路板。
进一步的，应用于钻孔时外径≤0.35mm的钻咀。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明在分段钻孔过程中，通过综合分析内层铜厚分布及板厚要求设置不等分分段钻孔，并对每段钻孔时钻穿的总铜厚和板厚进行限定，确保每段钻孔的参数应满足以下条件：每段钻穿的线路铜层厚度不超过10oz，且每段钻穿的板厚(包括铜厚)不超过1.2mm，有效减少了铜厚及板厚对钻咀受力及磨损的影响，从而减少分段钻孔过程中出现断钻的问题，改善钻孔断针导致的品质问题。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例所示的一种改善断针的分段钻孔设置方法，应用于板厚≥3mm且具有至少一层内层线路铜层厚度≥2oz的线路板，在分段钻孔过程中，每段钻孔的参数应满足以下条件：每段钻穿的线路铜层厚度不超过10oz，且每段钻穿的板厚不超过1.2mm。
具体的，上述方法应用于钻孔时外径≤0.35mm的钻咀。
下面以具体的一种22层的高多层印制电路板进行分析，高多层印制电路板的参数如下：总板厚为3.066mm，线路铜层L1-L8层的单层铜厚均≤1oz，具体的，L1层铜厚为0.33oz,L4层铜厚为1oz,L2层、L3层、L5层、L6层、L7层和L8层铜厚均为0.5oz，L1-L9层(不含L9层铜厚)的理论板厚为1.022mm；线路铜层L9-L14层的单层铜厚均≥1oz，具体的，L9层、L10层、L13层和L14层铜厚均为4oz，L11层和L12层铜厚均为1oz，L9-L14层(含L9层和L14层铜厚)的理论板厚为1.022mm；线路铜层L15-L22层的单层铜厚均≤1oz，具体的，L22层铜厚为0.33oz,L19层铜厚为1oz,L15层、L16层、L17层、L18层、L20层和L21层铜厚均为0.5oz，L14-L22层(不含L14层铜厚)的理论板厚为1.022mm。
针对上述的高多层印制电路板，要是以背景技术中的均分的分段钻孔设置方法，在将其分成三段进行钻孔时，以板厚3.067mm进行均分三段，即每段钻孔的深度均为1.022mm，利用0.25mm的钻咀进行钻孔，这样在钻孔时，第一段钻穿L1-L9层(不含L9层铜层)，第二段钻穿L9-L14层(含L9层和L14层铜层)，第三段钻穿L14-L22层(不含L14层铜层)，该方法中在钻第一和第三段时只经过1层1oz的铜厚且总铜厚不超过5oz，而在钻中间段第二段时，钻咀经过4层4oz的厚铜层且总铜厚也远远超过10oz，从而导致0.25mm钻咀在分段钻孔过程中的第二段断针严重，断针改善不明显。
按本发明的分段钻孔设置方法，通过综合分析内层铜厚分布结合板厚要求设置不等分分段钻孔,也将钻孔分成三段进行钻孔，为减少现有方法中第二段断针严重的问题，需将L9层和L14层铜层分到第一段钻孔和第三段钻孔中，减少第二段钻孔过程中钻穿的厚铜层层数及总铜厚，减少第二段中的钻咀磨损及受力，改善钻孔断针；具体为第一段钻孔时钻穿L1-L9(含L9层铜层)，即第一段钻穿的板厚为1.162mm，钻穿的总铜厚为8.33oz；第二段钻孔时钻穿L9-L14(不含L9层和L14层铜层)，即第二段钻穿的板厚为0.742mm，钻穿的总铜厚为10oz；第三段钻孔时钻穿L14-L22(含L14层铜层)，即第三段钻穿的板厚为1.162mm，钻穿的总铜厚为8.33oz。上述方法通过实际验证，将多层4oz铜层分别分到3段钻孔中，可有效减少铜厚及板厚对钻咀受力及磨损的影响，减少钻孔过程中出现断钻的问题，钻孔断针导致的品质问题。
上述中，每段钻孔的钻穿的线路铜层厚度不超过10oz，且每段钻穿的板厚不超过1.2mm。
本发明的其它实施例中，还可在分段钻孔过程中，以以下条件来设定分段钻孔的参数：每段钻穿的线路铜层厚度不超过10oz，且每段钻穿的板厚不超过1.2mm；比如上述具体案例中，在钻第二段时，可向下钻入L14层铜层中一定的厚度，这样可进一步在满足以上条件下尽可能的合理分配或均分钻第二段和第三段时的总铜厚。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (3)

1.一种改善断针的分段钻孔设置方法，其特征在于，分段钻孔过程中，每段钻孔的参数应满足以下条件：每段钻穿的线路铜层厚度不超过10oz，且每段钻穿的板厚不超过1.2mm。
2.根据权利要求1所述的改善断针的分段钻孔设置方法，其特征在于，应用于板厚≥3mm且具有至少一层内层线路铜层厚度≥2oz的线路板。
3.根据权利要求2所述的改善断针的分段钻孔设置方法，其特征在于，应用于钻孔时外径≤0.35mm的钻咀。
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