CN110223940A - 一种二合一自动封装编带机构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种二合一自动封装编带机构，包括底座、胶壳轨道、支撑板、导向轮组、拖带机构、轨道机构、第一下压热封合机、第二下压热封合机、切刀机构、收料机构、盖带支架机构、盖带导向机构和电气箱，胶壳轨道安装于所述底座上；支撑板竖向设置，支撑板的底端固定在底座的前端；拖带机构固定在支撑板的右侧；导向轮组的一端与所述支撑板相连，另一端与所述拖带机构相连；轨道机构水平设置在胶壳轨道的上方；第一下压热封合机和第二下压热封合机分别固定在电气箱的顶端。本发明的二合一自动封装编带机构，可以解决转塔式半导体测试封装设备站位空间不足问题；以及传统自动封装编带机构的不稳定现象。
Description
技术领域
本发明涉及一种二合一自动封装编带机构。
背景技术
半导体行业内双轨转塔式一贯机的封装编带机构还是采用两站独立站位空间的方式，需要占用的站位空间很多，经常造成设计安装空间不足问题；而且传统自动封装编带机构因晃动大造成容易造成不稳定因素。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的缺陷，提供一种二合一自动封装编带机构，可以解决转塔式半导体测试封装设备站位空间不足问题；以及传统自动封装编带机构的不稳定现象。
实现上述目的的技术方案是：一种二合一自动封装编带机构，包括底座、胶壳轨道、支撑板、导向轮组、拖带机构、轨道机构、第一下压热封合机、第二下压热封合机、切刀机构、收料机构、盖带支架机构、盖带导向机构和电气箱，其中：
所述胶壳轨道安装于所述底座上；
所述支撑板竖向设置，所述支撑板的底端固定在所述底座的前端；
所述拖带机构固定在所述支撑板的右侧；
所述导向轮组的一端与所述支撑板相连，另一端与所述拖带机构相连；
所述轨道机构水平设置在所述胶壳轨道的上方，且所述轨道机构的右端与所述拖带机构相连；
所述电气箱固定于所述支撑板的后侧；
所述第一下压热封合机和第二下压热封合机分别固定在所述电气箱的顶端，且所述第一下压热封合机的热封刀和第二下压热封合机的热封刀分别位于所述轨道机构的正上方；
所述切刀机构可上下移动地安装在所述支撑板上；
所述收料机构固定在所述底座的左侧，并与所述轨道机构的左端相连；
所述盖带支架机构固定在所述支撑板的顶端；
所述盖带导向机构固定在所述支撑板的顶端，并位于所述盖带支架机构的右侧。
上述的一种二合一自动封装编带机构，其中，所述拖带机构包括伺服马达、皮带轮、减速机、棘轮和皮带，所述伺服马达驱动所述皮带轮带动所述皮带转动，所述皮带轮分别与所述减速机和棘轮相连。
上述的一种二合一自动封装编带机构，其中，所述电气箱内设置有温控器，所述温控器分别与所述第一下压热封合机的加热棒和第二下压热封合机的加热棒相连。
上述的一种二合一自动封装编带机构，其中，所述收料机构包括收料马达和收料转轴，所述收料马达驱动所述收料转轴转动进行卷盘收料。
上述的一种二合一自动封装编带机构，其中，所述第一下压热封合机和第二下压热封合机一前一后地设置。
本发明的二合一自动封装编带机构，采用了将两站合并到一站上，但又不影响两个独立自动封装编带机构单独工作特性；较传统用两个站的方式，大大的节省站位空间，工作的稳定性也得到了很大的提升；实用性非常高，可以解决转塔式半导体测试封装设备站位空间不足问题；以及传统自动封装编带机构的不稳定现象。
附图说明
图1为本发明的二合一自动封装编带机构的主视图；
图2为本发明的二合一自动封装编带机构的俯视图；
图3为本发明的二合一自动封装编带机构的爆炸图。
具体实施方式
为了使本技术领域的技术人员能更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对其具体实施方式进行详细地说明：
请参阅图1、图2和图3，本发明的最佳实施例，一种二合一自动封装编带机构，包括底座1、胶壳轨道3、支撑板2、导向轮组4、拖带机构5、轨道机构6、第一下压热封合机71、第二下压热封合机72、切刀机构8、收料机构9、盖带支架机构10、盖带导向机构11和电气箱12。
胶壳轨道3安装于底座1上；支撑板2竖向设置，支撑板2的底端固定在底座1的前端；拖带机构5固定在支撑板2的右侧；导向轮组4的一端与支撑板2相连，另一端与拖带机构5相连，且导向轮组4位于胶壳轨道3的右端和拖带机构5之间；轨道机构6水平设置在胶壳轨道3的上方，且轨道机构6的右端与拖带机构5相连；电气箱12固定于支撑板2的后侧；第一下压热封合机71和第二下压热封合机72一前一后地固定在电气箱12的顶端，且第一下压热封合机71的热封刀和第二下压热封合机72的热封刀分别位于轨道机构6的正上方；切刀机构8可上下移动地安装在支撑板2上；收料机构9固定在底座1的左侧，并与轨道机构6的左端相连；盖带支架机构10固定在支撑板2的顶端；盖带导向机构11固定在支撑板2的顶端，并位于盖带支架机构10的右侧。
拖带机构5包括伺服马达、皮带轮、减速机、棘轮和皮带，伺服马达驱动皮带轮带动皮带转动，皮带轮分别与减速机和棘轮相连。电气箱内设置有温控器，温控器分别与第一下压热封合机71的加热棒和第二下压热封合机72的加热棒相连。收料机构9包括收料马达和收料转轴，收料马达驱动收料转轴转动进行卷盘收料。
本发明的二合一自动封装编带机构，在使用时，载带经胶壳轨道3，通过导向轮组4的转动来减小阻力，再进入到拖带机构5，拖带机构5利用伺服马达连接皮带轮带动皮带，皮带轮连接高精度日产的减速机，并连接棘轮带动载带运动，载带根据伺服马达所发出的脉冲数一格一格运动；半导体元器件通过拖带机构5的入口进入到载带内；载带会由拖带机构5拖动进入到轨道机构6；经过轨道机构6缓冲；然后进入到第一下压热封合机71和第二下压热封合机72；此时盖带安装于盖带支架机构10上，盖带经过盖带导向机构11缓冲、绷直后，进入到第一下压热封合机71和第二下压热封合机72，与进入下压热封合机内的载带重合；此时下压热封合机构的热封刀由加热棒加热到设定温度，加热温度由安装在电气箱12内的温控器恒温控制，再由气缸带动热封刀来回下压做热封合动作，将载带与盖带封合好；封合好的载带盖带会经过切刀机构8，切刀机构8进行自动切除或不切除；然后封合好的载带盖带会随着轨道机构6运动到收料机构9：由收料马达带动收料转轴进行卷盘收料。
综上所述，本发明的二合一自动封装编带机构，采用了将两站合并到一站上，但又不影响两个独立自动封装编带机构单独工作特性；较传统用两个站的方式，大大的节省站位空间，工作的稳定性也得到了很大的提升；实用性非常高，可以解决转塔式半导体测试封装设备站位空间不足问题；以及传统自动封装编带机构的不稳定现象。
本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本发明的权利要求书范围内。
Claims (5)
1.一种二合一自动封装编带机构，其特征在于，包括底座、胶壳轨道、支撑板、导向轮组、拖带机构、轨道机构、第一下压热封合机、第二下压热封合机、切刀机构、收料机构、盖带支架机构、盖带导向机构和电气箱，其中：
所述胶壳轨道安装于所述底座上；
所述支撑板竖向设置，所述支撑板的底端固定在所述底座的前端；
所述拖带机构固定在所述支撑板的右侧；
所述导向轮组的一端与所述支撑板相连，另一端与所述拖带机构相连；
所述轨道机构水平设置在所述胶壳轨道的上方，且所述轨道机构的右端与所述拖带机构相连；
所述电气箱固定于所述支撑板的后侧；
所述第一下压热封合机和第二下压热封合机分别固定在所述电气箱的顶端，且所述第一下压热封合机的热封刀和第二下压热封合机的热封刀分别位于所述轨道机构的正上方；
所述切刀机构可上下移动地安装在所述支撑板上；
所述收料机构固定在所述底座的左侧，并与所述轨道机构的左端相连；
所述盖带支架机构固定在所述支撑板的顶端；
所述盖带导向机构固定在所述支撑板的顶端，并位于所述盖带支架机构的右侧。
2.根据权利要求1所述的一种二合一自动封装编带机构，其特征在于，所述拖带机构包括伺服马达、皮带轮、减速机、棘轮和皮带，所述伺服马达驱动所述皮带轮带动所述皮带转动，所述皮带轮分别与所述减速机和棘轮相连。
3.根据权利要求1所述的一种二合一自动封装编带机构，其特征在于，所述电气箱内设置有温控器，所述温控器分别与所述第一下压热封合机的加热棒和第二下压热封合机的加热棒相连。
4.根据权利要求1所述的一种二合一自动封装编带机构，其特征在于，所述收料机构包括收料马达和收料转轴，所述收料马达驱动所述收料转轴转动进行卷盘收料。
5.根据权利要求1所述的一种二合一自动封装编带机构，其特征在于，所述第一下压热封合机和第二下压热封合机一前一后地设置。
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| CN205469975U (zh) * | 2016-01-18 | 2016-08-17 | 上海赢朔电子科技有限公司 | 一种双编带机构 |
| CN208093512U (zh) * | 2018-03-12 | 2018-11-13 | 揭阳市深科电子有限公司 | 一种整流桥的编带装置 |
| CN209822604U (zh) * | 2019-06-05 | 2019-12-20 | 上海赢朔电子科技股份有限公司 | 一种二合一自动封装编带机构 |
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