CN110219039A - 一种smt钢网研抛液 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种SMT钢网研抛液，其中，按质量百分比计，包括以下组分：导电介质无机盐1～10%，络合剂0.1～4%，黏度调节剂0.01～0.3%，缓蚀剂0.01～0.5%，螯合剂0.01～2%，增溶剂0.01～1%，整平剂0.001～0.2%，碱性pH调节剂，适量，调pH至中性，水余量至100%。本发明SMT钢网研抛液为中性，环保，采用本发明SMT钢网研抛液对SMT钢网进行研抛后，孔壁边沿呈直角，钢网开孔孔径不会被侵蚀变大，能够让钢网开孔孔壁内表面无毛刺，光滑平坦，确保SMT钢网产品品质。
Description
技术领域
本发明涉及SMT钢网研抛技术领域，尤其涉及一种SMT钢网研抛液。
背景技术
SMT（表面组装技术，Surface Mount Technology），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
SMT加工的核心在于锡膏印刷，锡膏印刷的核心在于SMT钢网质量，SMT钢网的核心在于SMT钢网开孔孔壁质量。激光切割机进行激光切割不锈钢板过程中，SMT钢网开孔孔壁内表面会产生金属氧化物瘤粒、毛刺、披锋等，SMT钢网开孔孔壁内表面粗糙度高，如果不进行抛光处理，会影响锡膏印刷时的脱模效果，进而导致印刷后的锡砖出现塌方、不饱满。
目前的SMT钢网抛光基本都是采用电解抛光工艺，现有的电解抛光设备包括盛装酸性电解液的电解槽、铅阴极以及直流电源，以SMT钢片做阳极，SMT钢片浸泡在电解槽中，酸性电解液一般含有磷酸、硫酸、重铬酸钾等，电解液一般控制在65±5℃，在电解一段时间后需取出20%的电解液进行循环再生，电解抛光工艺是基于尖端放电效应，控制低压高流，电压12~18V之间，电流1500A左右，毛刺在尖端放电作用下腐蚀溶解到电解液中，达到抛光效果。现有的电解抛光工艺由于采用酸性电解液，会污染环境；而且由于腐蚀性作用，会造成钢网孔径尺寸变大，降低SMT钢网的品质。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的特点，本发明的目的在于提供一种SMT钢网研抛液，从而克服现有的SMT钢网抛光液存在污染环境，以及会侵蚀造成SMT钢网孔径变大，降低SMT钢网品质的问题。
本发明的技术方案如下：
本发明提供了一种SMT钢网研抛液，其中，按质量百分比计，包括以下组分：
导电介质无机盐 1～10%
络合剂 0.1～4%
黏度调节剂 0.01～0.3%
缓蚀剂 0.01～0.5%
螯合剂 0.01～2%
增溶剂 0.01～1%
整平剂 0.001～0.2%
碱性pH调节剂 适量，调pH至中性
水 余量。
所述的SMT钢网研抛液，其中，所述络合剂包括柠檬酸、柠檬酸盐、硫脲中的至少一种。
所述的SMT钢网研抛液，其中，按质量百分比计，所述络合剂包括：
柠檬酸 0.05~2%
柠檬酸盐 0.05~1%
硫脲 0.01~1%。
所述的SMT钢网研抛液，其中，所述导电介质无机盐包括硝酸钠、硝酸钾、氯化钠、氯化钾、硫酸钠、硫酸钾、磷酸钠、磷酸钾、氯化铵、硫酸铵、硝酸铵和磷酸铵。
所述的SMT钢网研抛液，其中，所述黏度调节剂包括明胶、丙三醇、环己醇。
所述的SMT钢网研抛液，其中，所述缓蚀剂包括牛脂胺、六次甲基四胺、十六烷胺和十八烷胺。
所述的SMT钢网研抛液，其中，所述螯合剂包括乙二胺、2,2-联吡啶、EDTA、邻二氮菲、草酸根。
所述的SMT钢网研抛液，其中，所述增溶剂包括乙醇、丙二醇、聚乙二醇。
所述的SMT钢网研抛液，其中，所述整平剂包括糖精钠、1,4-丁炔二醇，所述碱性pH调节剂包括NaOH、KOH。
优选的，所述的SMT钢网研抛液，其中，按质量百分比计，包括以下组分：
导电介质无机盐 1.5～2%
柠檬酸 0.1～0.3%
柠檬酸盐 0.2～0.4%
硫脲 0.1～0.2%
黏度调节剂 0.05～0.15%
缓蚀剂 0.05～0.1%
螯合剂 0.1～0.5%
增溶剂 0.05～0.2%
整平剂 0.001～0.01%
碱性pH调节剂 适量，调pH至中性
水 余量。
有益效果：本发明SMT钢网研抛液为中性，环保，采用本发明SMT钢网研抛液对SMT钢网进行研抛后，孔壁边沿呈直角，SMT钢网开孔孔径不会被侵蚀变大，能够让钢网开孔孔壁内表面无毛刺，光滑平坦，确保SMT钢网产品品质。
附图说明
图1是采用实施例5的SMT钢网研抛液得到的研抛效果测试结果图。
图2是采用对比例的SMT钢网研抛液得到的研抛效果测试结果图。
图3是采用本发明SMT钢网研抛液得到的孔壁研抛效果对比图。
具体实施方式
本发明提供一种SMT钢网研抛液，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例提供的一种SMT钢网研抛液，其中，按质量百分比计，包括以下组分：导电介质无机盐1～10%，络合剂0.1～4%，黏度调节剂0.01～0.3%，缓蚀剂0.01～0.5%，螯合剂0.01～2%，增溶剂0.01～1%，整平剂0.001～0.2%，碱性pH调节剂，适量，调pH至中性，水余量至100%。本发明SMT钢网研抛液为中性，环保，采用本发明SMT钢网研抛液对SMT钢网进行研抛后，孔壁边沿呈直角，SMT钢网开孔孔径不会被侵蚀变大，能够让钢网开孔孔壁内表面无毛刺，光滑平坦，确保SMT钢网产品品质。
配制研抛液时，将研抛液的各组分，按各自对应的质量百分比，加入纯水中，加热搅拌溶解、混合均匀即可得到本发明SMT钢网研抛液。
本发明SMT钢网研抛液在应用时，可以结合摩擦电化学研抛机使用，摩擦电化学研抛机具有阳极、阴极、高频脉冲电源以及绝缘隔离层，其中，阳极上表面具有用于承载SMT钢网的阳极平面，阴极下表面具有一阴极平面，绝缘隔离层包裹安装在阴极平面上，在高频脉冲电源开启后将阳极与阴极隔离直接接触，并可在SMT钢网研抛液的作用下在阳极和阴极之间形成电场，通过电化学作用实现SMT钢网的研抛。此研磨原理基于摩擦电化学研抛技术（简称TCEP技术），主要靠金属铝基阳极表面与SMT钢网表面接触处的摩擦激活效应以及研抛液的化学溶解作用，使SMT钢网表面微峰接触处的特定材料产生优先化学溶解，达到去除毛刺，实现得SMT钢网孔内壁平整化、超光滑及表面无损伤的目的。
具体实施时，将SMT钢网放到摩擦电化学研抛机的阳极平面上，当高频脉冲电源开启，阴极位于阳极之上、绝缘隔离层内承载本发明SMT钢网研抛液时，阳极、绝缘布层、阴极之间形成用于电化学研抛的电场，电场的电离线穿过的地方在电场的场域下穿过孔，电离线在强大的高频电场驱使下，高速穿过孔，击穿孔壁内的毛刺，在本发明SMT钢网研抛液的电化学作用下达到优先化学溶解的效果，将毛刺处理掉，达到对SMT钢网孔壁研抛的效果。
进一步的，本实施例中，所述络合剂包括柠檬酸、柠檬酸盐、硫脲中的至少一种。例如，可以为柠檬酸钠、柠檬酸钾等等。
优选的，按质量百分比计，所述络合剂包括：柠檬酸0.05~2%，柠檬酸盐0.05~1%，硫脲0.01~1%，例如，柠檬酸可以为0.05%、1%、2%等，柠檬酸盐可以为0.05%、0.6%、1%等，硫脲可以为0.01%、0.5%、1%等。
进一步的，本实施例中，所述导电介质无机盐包括但不限于硝酸钠、硝酸钾、氯化钠、氯化钾、硫酸钠、硫酸钾、磷酸钠、磷酸钾、氯化铵、硫酸铵、硝酸铵和磷酸铵等，其中优选为硫酸铵。
所述黏度调节剂包括但不限于明胶、丙三醇、环己醇等，其中优选为明胶。
所述缓蚀剂包括但不限于牛脂胺、六次甲基四胺、十六烷胺和十八烷胺等，其中优选为六次甲基四胺。
进一步的，本实施例中，所述螯合剂包括但不限于乙二胺、2,2-联吡啶、EDTA、邻二氮菲、草酸根等。其中优选为EDTA，EDTA能提供2个氮原子和4个羧基氧原子与金属配合，与金属离子形成稳定的配合物，具有多基配位体能与金属离子起螯合作用。
所述增溶剂包括但不限于乙醇、丙二醇、聚乙二醇等，其中优选为聚乙二醇，例如可以为聚乙二醇300、聚乙二醇400、聚乙二醇600等等。所述整平剂包括但不限于糖精钠、1,4-丁炔二醇等，所述碱性pH调节剂包括但不限于NaOH、KOH等。
优选的，所述的SMT钢网研抛液，其中，按质量百分比计，包括以下组分：导电介质无机盐1.5～2%，柠檬酸0.1～0.3%，柠檬酸盐0.2～0.4%，明胶0.1～0.2%，黏度调节剂0.05～0.15%，缓蚀剂0.05～0.1%，螯合剂0.1～0.5%，增溶剂0.05～0.2%，整平剂0.001～0.01%，碱性pH调节剂，适量，调pH至中性，水余量至100%。采用以上优选组分的SMT钢网研抛液，可以获得更佳的SMT钢网研抛效果，确保SMT钢网产品品质。
下面以具体实施例对本发明做详细说明：
实施例1
一种SMT钢网研抛液，其中，按质量百分比计，包括以下组分：磷酸钠1%，柠檬酸0.05%，柠檬酸钠1%，硫脲1%，明胶0.01%，六次甲基四胺0.01%，乙二胺2%，丙二醇1%，糖精钠0.001%，NaOH，适量，调pH至中性，水余量至100%。采用本实施例的SMT钢网研抛液对SMT钢网进行研抛，参见图3所示，研抛后，孔壁边沿呈直角，SMT钢网开孔孔径不会被侵蚀变大，能够让钢网开孔孔壁内表面无毛刺，光滑平坦，确保SMT钢网产品品质。
实施例2
一种SMT钢网研抛液，其中，按质量百分比计，包括以下组分：硫酸钾1%，柠檬酸2%，柠檬酸钾0.05%，硫脲0.01%，丙三醇0.3%，十八烷胺0.5%，邻二氮菲0.01%，聚乙二醇0.01%，1,4-丁炔二醇0.2%，KOH，适量，调pH至中性，水余量至100%。与实施例1类似，采用本实施例的SMT钢网研抛液对SMT钢网进行研抛后，孔壁边沿呈直角，SMT钢网开孔孔径不会被侵蚀变大，能够让钢网开孔孔壁内表面无毛刺，光滑平坦，确保SMT钢网产品品质。
实施例3
一种SMT钢网研抛液，其中，按质量百分比计，包括以下组分：硝酸钾1.5%，柠檬酸0.1%，柠檬酸钠0.2%，硫脲0.2%，明胶0.05%，六次甲基四胺0.05%，EDTA 0.1%，聚乙二醇0.2%，糖精钠0.001%，NaOH，适量，调pH至中性，水余量至100%。与实施例1类似，采用本实施例的SMT钢网研抛液对SMT钢网进行研抛后，孔壁边沿呈直角，SMT钢网开孔孔径不会被侵蚀变大，能够让钢网开孔孔壁内表面无毛刺，光滑平坦，确保SMT钢网产品品质。
实施例4
一种SMT钢网研抛液，其中，按质量百分比计，包括以下组分：硝酸钠2%，柠檬酸0.3%，柠檬酸钠0.4%，硫脲0.1%，明胶0.15%，六次甲基四胺0.1%，EDTA 0.5%，聚乙二醇0.05%，1,4-丁炔二醇0.01%，NaOH，适量，调pH至中性，水余量至100%。与实施例1类似，采用本实施例的SMT钢网研抛液对SMT钢网进行研抛后，孔壁边沿呈直角，SMT钢网开孔孔径不会被侵蚀变大，能够让钢网开孔孔壁内表面无毛刺，光滑平坦，确保SMT钢网产品品质。
实施例5
一种SMT钢网研抛液，其中，按质量百分比计，包括以下组分：硫酸铵1.8%，柠檬酸0.2%，柠檬酸钠0.3%，硫脲0.15%，明胶0.1%，六次甲基四胺0.08%，EDTA 0.3%，聚乙二醇0.12%，糖精钠0.05%，NaOH，适量，调pH至中性，水余量至100%。与实施例1类似，采用本实施例的SMT钢网研抛液对SMT钢网进行研抛后，孔壁边沿呈直角，SMT钢网开孔孔径不会被侵蚀变大，能够让钢网开孔孔壁内表面无毛刺，光滑平坦，确保SMT钢网产品品质。
实施例5得到的研抛效果测试结果参见图1所示。
对比例（传统电解抛光）
一种SMT钢网传统电解抛光液，其中，按质量百分比计，包括以下组分：磷酸8%、硫酸25%、重铬酸钾2%。采用本对比例的SMT钢网电解抛光配方的抛光液对SMT钢网进行电解抛光，得到的抛光效果测试结果参见图2所示。
其中，图1、图2中，表面粗糙度各参数的定义为：
Ra-轮廓算术平均偏差：在取样长度内，轮廓偏差的绝对值的算术平均值；
Ry-轮廓最大高度：在取样长度内，轮廓峰顶线和轮廓谷线之间的距离；Rz-微观不平度十点高度：在取样长度内，五个最大轮廓峰高的平均值与五个最大轮廓谷深之和。
从图1、图2中可以看出，
实施例5的Ra为0.577μm，Ry为4.52μm，Rz为3.82，
对比例的 Ra为0.72μm，Ry为5.95μm，Rz为4.75；
经过对比可以发现，实施例5的表面粗糙度要明显小于对比例，
因此实施例5相比对比例能够取得更好的抛光效果，而且实施例5的SMT钢网研抛液为中性，相比对比例的强酸性的电解抛光液更加环保，
同时采用对比例对SMT钢网进行电解抛光后，孔径会变大，
而采用实施例5对SMT钢网进行研抛后，孔径不会变大，孔壁边沿呈直角，SMT钢网开孔孔径不会被侵蚀变大，能够让钢网开孔孔壁内表面无毛刺，光滑平坦，确保SMT钢网产品品质。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种SMT钢网研抛液，其特征在于，按质量百分比计，包括以下组分：
导电介质无机盐 1～10%
络合剂 0.1～4%
黏度调节剂 0.01～0.3%
缓蚀剂 0.01～0.5%
螯合剂 0.01～2%
增溶剂 0.01～1%
整平剂 0.001～0.2%
碱性pH调节剂 适量，调pH至中性
水 余量。
2.根据权利要求1所述的SMT钢网研抛液，其特征在于，所述络合剂包括柠檬酸、柠檬酸盐、硫脲中的至少一种。
3.根据权利要求2所述的SMT钢网研抛液，其特征在于，按质量百分比计，所述络合剂包括：
柠檬酸 0.05~2%
柠檬酸盐 0.05~1%
硫脲 0.01~1%。
4.根据权利要求1所述的SMT钢网研抛液，其特征在于，所述导电介质无机盐包括硝酸钠、硝酸钾、氯化钠、氯化钾、硫酸钠、硫酸钾、磷酸钠、磷酸钾、氯化铵、硫酸铵、硝酸铵和磷酸铵。
5.根据权利要求1所述的SMT钢网研抛液，其特征在于，所述黏度调节剂包括明胶、丙三醇、环己醇。
6.根据权利要求1所述的SMT钢网研抛液，其特征在于，所述缓蚀剂包括牛脂胺、六次甲基四胺、十六烷胺和十八烷胺。
7.根据权利要求1所述的SMT钢网研抛液，其特征在于，所述螯合剂包括乙二胺、2,2-联吡啶、EDTA、邻二氮菲、草酸根。
8.根据权利要求1所述的SMT钢网研抛液，其特征在于，所述增溶剂包括乙醇、丙二醇、聚乙二醇。
9.根据权利要求1所述的SMT钢网研抛液，其特征在于，所述整平剂包括糖精钠、1,4-丁炔二醇，所述碱性pH调节剂包括NaOH、KOH。
10.根据权利要求3所述的SMT钢网研抛液，其特征在于，按质量百分比计，包括以下组分：
导电介质无机盐 1.5～2%
柠檬酸 0.1～0.3%
柠檬酸盐 0.2～0.4%
硫脲 0.1～0.2%
黏度调节剂 0.05～0.15%
缓蚀剂 0.05～0.1%
螯合剂 0.1～0.5%
增溶剂 0.05～0.2%
整平剂 0.001～0.01%
碱性pH调节剂 适量，调pH至中性
水 余量。
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ID=67818059
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201910436806.8A Active CN110219039B (zh) | 2019-05-24 | 2019-05-24 | 一种smt钢网研抛液 |
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |