CN110219027A - 一种铜排电镀锡槽及全自动铜排镀锡生产设备 - Google Patents
一种铜排电镀锡槽及全自动铜排镀锡生产设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110219027A CN110219027A CN201910641688.4A CN201910641688A CN110219027A CN 110219027 A CN110219027 A CN 110219027A CN 201910641688 A CN201910641688 A CN 201910641688A CN 110219027 A CN110219027 A CN 110219027A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper bar
- plating
- nozzle unit
- rectangular nozzle
- anode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 97
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 97
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 97
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 54
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 35
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 claims description 14
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 8
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 claims description 7
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 54
- 239000007921 spray Substances 0.000 abstract description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 6
- 229910001432 tin ion Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000005494 tarnishing Methods 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005242 forging Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/10—Agitating of electrolytes; Moving of racks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/08—Electroplating with moving electrolyte e.g. jet electroplating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/34—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本发明属于铜排生产设备技术领域,具体的说是一种铜排电镀锡槽及全自动铜排镀锡生产设备;包括槽体,所述槽体中部设置有离子交换膜,所述离子交换膜一侧设置有矩形喷嘴单元,所述矩形喷嘴单元底部设置有吸收管,所述吸收管上设置有水泵,所述矩形喷嘴单元底部设置有阳极端子,阳极端子底部设置有阳极连接线;本发明通过矩形喷嘴单元,铜排在刚接触槽体中的电镀液继续向下移动时,水泵工作,通过吸收管抽取电镀液,从矩形喷嘴单元喷出到铜排上,同时,液压杆推动阳极连接线接触到铜排上,电源开始供电,能够在铜排刚接触电镀液时,就喷洒电镀液覆盖在铜排上,进行电镀操作,降低了等待的时间,有利于提高电镀的效率。
Description
技术领域
本发明属于铜排生产设备技术领域,具体的说是一种铜排电镀锡槽及全自动铜排镀锡生产设备。
背景技术
镀锡铜排适用于高低压电器、开关触头、配电设备、母线槽等电器工程,铜排是一种大电流导电产物。镀锡铜排也广泛用于金属锻炼、电化电镀、化工烧碱等超大电流电解锻炼工程。国英镀锡铜排供给的电工铜排具有电阻率低、可折弯度大等长处。
在全自动铜排镀锡生产线中,需要将铜排全部淹没在电镀液中,在将电极接在铜排上组成阳极,再进行通电操作,但是在铜排从进入电镀液前到全部进入电镀液后这段过程中,等待的时间无法进行电镀,影响的工作的效果,鉴于此,本发明提供了一种铜排电镀锡槽及全自动铜排镀锡生产设备,其能够从铜排接触到电镀液时开始电镀,提高了电镀效率。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供了一种铜排电镀锡槽及全自动铜排镀锡生产设备,其主要通过矩形喷嘴单元,能够在铜排刚接触电镀液时,就喷洒电镀液覆盖在铜排上,进行电镀操作,降低了等待的时间,有利于提高电镀的效率,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种铜排电镀锡槽及全自动铜排镀锡生产设备,包括槽体,所述槽体中部设置有离子交换膜,所述离子交换膜一侧设置有矩形喷嘴单元,所述矩形喷嘴单元底部设置有吸收管,所述吸收管上设置有水泵,所述矩形喷嘴单元底部设置有阳极端子,阳极端子底部设置有阳极连接线;所述阳极连接线一侧设置有液压杆,液压杆通过安装板固定在阳极端子底部,液压杆用于推动阳极连接线与铜排接触组成电镀阳极;所述离子交换膜另一侧设置有阴极端子,阴极端子底部设置有阴极连接线,阴极连接线底部设置有电镀阴极;所述离子交换膜顶部设置有电源,所述阴极端子和阳极端子均通过导线与电源连接;工作时,铜排在刚接触槽体中的电镀液继续向下移动时,水泵工作,通过吸收管抽取电镀液,从矩形喷嘴单元喷出到铜排上,同时,液压杆推动阳极连接线接触到铜排上,电源开始供电,能够在铜排刚接触电镀液时,就喷洒电镀液覆盖在铜排上,进行电镀操作,降低了等待的时间,有利于提高电镀的效率。
优选的,所述矩形喷嘴单元两侧均设置有矩形框,矩形框内部设置有下压板,下压板底部固连有下压弹簧,下压弹簧底端固连在矩形框内侧底部,位于下压板底部的矩形框上开设有泄流孔;所述下压板底部固连有下压杆,下压杆底部连接有拉绳,拉绳底端贯穿矩形框并连接有剪叉板,剪叉板上设置有回位弹簧;所述矩形框靠近矩形喷嘴单元的位置处设置有斜板;当通过矩形喷嘴单元向铜排上喷洒电镀液时,一部分电镀液掉落到斜板上,通过斜板进入矩形框内部,当进入的液体量达到一定的程度后,会将下压板下压,下压板带动下压杆下移,下压杆拉动拉绳,拉绳带动剪叉板合拢,在剪叉板合拢的过程中,会对电镀液有一个搅动动作,增加了电镀液内锡离子的移动速度,使铜排附近的锡离子快速得到电阻而使铜排表面覆盖一层电镀锡,同时当下压板到达泄流孔处时,进入到矩形框内的电镀液从泄流孔内流出,下压弹簧复原,推动下压板回到原位,同时回位弹簧推动剪叉板张开,再一次将电镀液拨动,进一步提高了电镀的效率。
优选的,所述剪叉板表面贯穿设有导流孔,所述导流孔顶部设置有叶轮,位于剪叉板不同板上的所述导流孔倾斜设置,且相互平行;在剪叉板1合拢或者张开的的过程中,剪叉板不同板上的导流孔由于其相互平行的,这样在剪叉板张开或者合拢时,通过不同板上的导流孔内的电镀液能够有相反的移动方向,形成环流,有对电镀液搅动的效果,同时,通过导流孔的电镀液推动叶轮转动,使叶轮搅动更多的电镀液,进一步提高了电镀的效率。
优选的,所述剪叉板的两个板上均设置有支撑杆,其中一个支撑杆上设置有插块,插块设置为半球形,插块上设置有弧形孔;另外一个所述支撑杆上设置有弹性凹垫;当剪叉板合拢时,半球形的插块会插入到弹性凹垫中并对弹性凹垫进行挤压,弹性凹垫的一部分会进入到插块表面的弧形孔中,插块和弹性凹垫分离时有一定的阻力,能够延缓剪叉板复原的时间,进而使剪叉板从开始合拢到完全复原的时间得到延长,提高了电镀过程中搅动电镀液的时间所占的比例,进一步提高了电镀的效率。
优选的,所述剪叉板的两个板上均设置有限位槽,限位槽内部设置有滑块,滑块顶部通过弹性绳连接;当剪叉板合拢而接近竖直状态时,限位槽内的滑块与剪叉板之间的摩擦力会逐渐减小,滑块向下滑动,对水流有推动效果,进一步提高了搅动的效果。
优选的,所述滑块表面设置有吸块,吸块表面包裹有空心凸起;当滑块向下滑动时,滑块表面的吸块与相邻的吸块吸附在一起,进一步延缓了剪叉板复原的时间,同时吸块挤压空心凸起时,空心凸起会对吸块有一定的阻力,防止对剪叉板拉动,使剪叉板合拢过快。
一种全自动铜排镀锡生产设备,该生产设备包括电控滑轨,电控滑轨底部设置有绞盘,绞盘用于对铜排提升和下放操作;通过绞盘能够将铜排悬挂起来,并且通过电控滑轨带动铜排依次移动到每一道工序上,通过绞盘提升和下放铜排。
优选的,所述电控滑轨底部依次设置有超声波脱脂槽、电解除油槽、酸性活化槽、预浸泡槽、强酸中和槽和烘干设备;铜排依次进入超音波除油槽、电解除油槽、酸性活化槽、槽体、强酸中和槽和烘干设备中,进行除油、活化、电镀、防变色、清洗、烘干工序,完成铜排的电镀锡流程。
本发明的技术效果和优点:
1、本发明提供的一种铜排电镀锡槽及全自动铜排镀锡生产设备,通过设置矩形喷嘴单元,铜排在刚接触槽体中的电镀液继续向下移动时,水泵工作,通过吸收管抽取电镀液,从矩形喷嘴单元喷出到铜排上,同时,液压杆推动阳极连接线接触到铜排上,电源开始供电,能够在铜排刚接触电镀液时,就喷洒电镀液覆盖在铜排上,进行电镀操作,降低了等待的时间,有利于提高电镀的效率。
2、本发明提供的一种铜排电镀锡槽及全自动铜排镀锡生产设备,通过设置矩形槽和剪叉板,矩形喷嘴单元向铜排上喷洒电镀液时,一部分电镀液进入矩形框内部,将下压板下压,拉绳带动剪叉板合拢,会对电镀液有一个搅动动作,增加了电镀液内锡离子的移动速度,提高了电镀的效率。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明。
图1是本发明的整体结构示意图;
图2是本发明中图1的A部放大图;
图3是本发明的矩形喷嘴单元俯视图;
图中:槽体1、离子交换膜2、矩形喷嘴单元3、吸收管4、水泵5、阳极端子6、阳极连接线7、液压杆8、阴极端子9、阴极连接线10、电源11、矩形框12、下压板13、泄流孔14、下压杆15、拉绳16、剪叉板17、斜板18、导流孔19、叶轮20、插块21、弧形孔22、弹性凹垫23、滑块24、吸块25、空心凸起26、电控滑轨27、绞盘28、超声波脱脂槽29、电解除油槽30、酸性活化槽31、预浸泡槽32、强酸中和槽33、烘干设备34。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
如图1-3所示,本发明所述的一种铜排电镀锡槽及全自动铜排镀锡生产设备,包括槽体1,所述槽体1中部设置有离子交换膜2,所述离子交换膜2一侧设置有矩形喷嘴单元3,所述矩形喷嘴单元3底部设置有吸收管4,所述吸收管4上设置有水泵5,所述矩形喷嘴单元3底部设置有阳极端子6,阳极端子6底部设置有阳极连接线7;所述阳极连接线7一侧设置有液压杆8,液压杆8通过安装板固定在阳极端子6底部,液压杆8用于推动阳极连接线7与铜排接触组成电镀阳极;所述离子交换膜2另一侧设置有阴极端子9,阴极端子9底部设置有阴极连接线10,阴极连接线10底部设置有电镀阴极;所述离子交换膜2顶部设置有电源11,所述阴极端子9和阳极端子6均通过导线与电源11连接;工作时,铜排在刚接触槽体1中的电镀液继续向下移动时,水泵5工作,通过吸收管4抽取电镀液,从矩形喷嘴单元3喷出到铜排上,同时,液压杆8推动阳极连接线7接触到铜排上,电源11开始供电,能够在铜排刚接触电镀液时,就喷洒电镀液覆盖在铜排上,进行电镀操作,降低了等待的时间,有利于提高电镀的效率。
所述矩形喷嘴单元3两侧均设置有矩形框12,矩形框12内部设置有下压板13,下压板13底部固连有下压弹簧,下压弹簧底端固连在矩形框12内侧底部,位于下压板13底部的矩形框12上开设有泄流孔14;所述下压板13底部固连有下压杆15,下压杆15底部连接有拉绳16,拉绳16底端贯穿矩形框12并连接有剪叉板17,剪叉板17上设置有回位弹簧;所述矩形框12靠近矩形喷嘴单元3的位置处设置有斜板18;当通过矩形喷嘴单元3向铜排上喷洒电镀液时,一部分电镀液掉落到斜板18上,通过斜板18进入矩形框12内部,当进入的液体量达到一定的程度后,会将下压板13下压,下压板13带动下压杆15下移,下压杆15拉动拉绳16,拉绳16带动剪叉板17合拢,在剪叉板17合拢的过程中,会对电镀液有一个搅动动作,增加了电镀液内锡离子的移动速度,使铜排附近的锡离子快速得到电阻而使铜排表面覆盖一层电镀锡,同时当下压板13到达泄流孔14处时,进入到矩形框12内的电镀液从泄流孔14内流出,下压弹簧复原,推动下压板13回到原位,同时回位弹簧推动剪叉板17张开,再一次将电镀液拨动,进一步提高了电镀的效率。
所述剪叉板17表面贯穿设有导流孔19,所述导流孔19顶部设置有叶轮20,位于剪叉板17不同板上的所述导流孔19倾斜设置,且相互平行;在剪叉板17合拢或者张开的的过程中,剪叉板17不同板上的导流孔19由于其相互平行的,这样在剪叉板17张开或者合拢时,通过不同板上的导流孔19内的电镀液能够有相反的移动方向,形成环流,有对电镀液搅动的效果,同时,通过导流孔19的电镀液推动叶轮20转动,使叶轮20搅动更多的电镀液,进一步提高了电镀的效率。
所述剪叉板17的两个板上均设置有支撑杆,其中一个支撑杆上设置有插块21,插块21设置为半球形,插块21上设置有弧形孔22;另外一个所述支撑杆上设置有弹性凹垫23;当剪叉板17合拢时,半球形的插块21会插入到弹性凹垫23中并对弹性凹垫23进行挤压,弹性凹垫23的一部分会进入到插块21表面的弧形孔22中,插块21和弹性凹垫23分离时有一定的阻力,能够延缓剪叉板17复原的时间,进而使剪叉板17从开始合拢到完全复原的时间得到延长,提高了电镀过程中搅动电镀液的时间所占的比例,进一步提高了电镀的效率。
所述剪叉板17的两个板上均设置有限位槽,限位槽内部设置有滑块24,滑块24顶部通过弹性绳连接;当剪叉板17合拢而接近竖直状态时,限位槽内的滑块24与剪叉板17之间的摩擦力会逐渐减小,滑块24向下滑动,对水流有推动效果,进一步提高了搅动的效果。
所述滑块24表面设置有吸块25,吸块25表面包裹有空心凸起26;当滑块24向下滑动时,滑块24表面的吸块25与相邻的吸块25吸附在一起,进一步延缓了剪叉板17复原的时间,同时吸块25挤压空心凸起26时,空心凸起26会对吸块25有一定的阻力,防止对剪叉板17拉动,使剪叉板17合拢过快。
一种全自动铜排镀锡生产设备,该生产设备包括电控滑轨27,电控滑轨27底部设置有绞盘28,绞盘28用于对铜排提升和下放操作;通过绞盘28能够将铜排悬挂起来,并且通过电控滑轨27带动铜排依次移动到每一道工序上,通过绞盘28提升和下放铜排。
所述电控滑轨27底部依次设置有超声波脱脂槽29、电解除油槽30、酸性活化槽31、预浸泡槽32、强酸中和槽33和烘干设备34;铜排依次进入超音波除油槽、电解除油槽30、酸性活化槽31、槽体1、强酸中和槽33和烘干设备34中,进行除油、活化、电镀、防变色、清洗、烘干工序,完成铜排的电镀锡流程。
工作时,铜排通过电控滑轨27和绞盘28的带动,依次进入超音波除油槽、电解除油槽30、酸性活化槽31、槽体1、强酸中和槽33和烘干设备34中,进行除油、活化、电镀、防变色、清洗、烘干工序,完成铜排的电镀锡流程,在槽体1中时,铜排在刚接触槽体1中的电镀液继续向下移动时,水泵5工作,通过吸收管4抽取电镀液,从矩形喷嘴单元3喷出到铜排上,同时,液压杆8推动阳极连接线7接触到铜排上,电源11开始供电,能够在铜排刚接触电镀液时,就喷洒电镀液覆盖在铜排上,进行电镀操作,降低了等待的时间,有利于提高电镀的效率,当铜排完全进入电镀液时,阳极连接线7能够与绞盘28的绞绳连接,使铜排完全进入电镀液中进行电镀锡。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (8)
1.一种铜排电镀锡槽,包括槽体(1),其特征在于:所述槽体(1)中部设置有离子交换膜(2),所述离子交换膜(2)一侧设置有矩形喷嘴单元(3),所述矩形喷嘴单元(3)底部设置有吸收管(4),所述吸收管(4)上设置有水泵(5),所述矩形喷嘴单元(3)底部设置有阳极端子(6),阳极端子(6)底部设置有阳极连接线(7);所述阳极连接线(7)一侧设置有液压杆(8),液压杆(8)通过安装板固定在阳极端子(6)底部,液压杆(8)用于推动阳极连接线(7)与铜排接触组成电镀阳极;所述离子交换膜(2)另一侧设置有阴极端子(9),阴极端子(9)底部设置有阴极连接线(10),阴极连接线(10)底部设置有电镀阴极;所述离子交换膜(2)顶部设置有电源(11),所述阴极端子(9)和阳极端子(6)均通过导线与电源(11)连接。
2.根据权利要求1所述的一种铜排电镀锡槽,其特征在于:所述矩形喷嘴单元(3)两侧均设置有矩形框(12),矩形框(12)内部设置有下压板(13),下压板(13)底部固连有下压弹簧,下压弹簧底端固连在矩形框(12)内侧底部,位于下压板(13)底部的矩形框(12)上开设有泄流孔(14);所述下压板(13)底部固连有下压杆(15),下压杆(15)底部连接有拉绳(16),拉绳(16)底端贯穿矩形框(12)并连接有剪叉板(17),剪叉板(17)上设置有回位弹簧;所述矩形框(12)靠近矩形喷嘴单元(3)的位置处设置有斜板(18)。
3.根据权利要求2所述的一种铜排电镀锡槽,其特征在于:所述剪叉板(17)表面贯穿设有导流孔(19),所述导流孔(19)顶部设置有叶轮(20),位于剪叉板(17)不同板上的所述导流孔(19)倾斜设置,且相互平行。
4.根据权利要求3所述的一种铜排电镀锡槽,其特征在于:所述剪叉板(17)的两个板上均设置有支撑杆,其中一个支撑杆上设置有插块(21),插块(21)设置为半球形,插块(21)上设置有弧形孔(22);另外一个所述支撑杆上设置有弹性凹垫(23)。
5.根据权利要求4所述的一种铜排电镀锡槽,其特征在于:所述剪叉板(17)的两个板上均设置有限位槽,限位槽内部设置有滑块(24),滑块(24)顶部通过弹性绳连接。
6.根据权利要求5所述的一种铜排电镀锡槽,其特征在于:所述滑块(24)表面设置有吸块(25),吸块(25)表面包裹有空心凸起(26)。
7.一种全自动铜排镀锡生产设备,该生产设备适用于权利要求1-6所述的任意一种铜排电镀锡槽,其特征在于:包括电控滑轨(27),电控滑轨(27)底部设置有绞盘(28),绞盘(28)用于对铜排提升和下放操作。
8.根据权利要求7所述的一种全自动铜排镀锡生产设备,其特征在于:所述电控滑轨(27)底部依次设置有超声波脱脂槽(29)、电解除油槽(30)、酸性活化槽(31)、预浸泡槽(32)、强酸中和槽(33)和烘干设备(34)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910641688.4A CN110219027A (zh) | 2019-07-16 | 2019-07-16 | 一种铜排电镀锡槽及全自动铜排镀锡生产设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910641688.4A CN110219027A (zh) | 2019-07-16 | 2019-07-16 | 一种铜排电镀锡槽及全自动铜排镀锡生产设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110219027A true CN110219027A (zh) | 2019-09-10 |
Family
ID=67813659
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910641688.4A Pending CN110219027A (zh) | 2019-07-16 | 2019-07-16 | 一种铜排电镀锡槽及全自动铜排镀锡生产设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110219027A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114381791A (zh) * | 2022-01-10 | 2022-04-22 | 陈泽旺 | 一种铜排电镀锡槽及全自动铜排镀锡生产线 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102703959A (zh) * | 2012-06-21 | 2012-10-03 | 周建元 | 一种铜排连续走动镀锡方法及设备 |
-
2019
- 2019-07-16 CN CN201910641688.4A patent/CN110219027A/zh active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102703959A (zh) * | 2012-06-21 | 2012-10-03 | 周建元 | 一种铜排连续走动镀锡方法及设备 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114381791A (zh) * | 2022-01-10 | 2022-04-22 | 陈泽旺 | 一种铜排电镀锡槽及全自动铜排镀锡生产线 |
CN114381791B (zh) * | 2022-01-10 | 2024-02-02 | 安徽拓美威焊割科技有限公司 | 一种铜排电镀锡槽及全自动铜排镀锡生产线 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107435163A (zh) | 一种线路板水平电镀生产线 | |
CN209243210U (zh) | 一种双光电解铜箔防氧化处理装置 | |
CN110219027A (zh) | 一种铜排电镀锡槽及全自动铜排镀锡生产设备 | |
CN205803625U (zh) | 一种铜排连续走动镀锡装置 | |
CN2853815Y (zh) | 铝箔腐蚀生产线下喷淋系统 | |
CN207727167U (zh) | 一种铝合金条形边框阳极氧化装置 | |
CN210816369U (zh) | 一种线缆的清洁干燥结构 | |
CN104862760A (zh) | 铝板表面阳极氧化生产线 | |
CN208899011U (zh) | 一种pcb板生产用的电镀设备 | |
CN213925100U (zh) | 一种用于多级电镀槽的工件移动架 | |
CN209128577U (zh) | 一种耐腐蚀的电镀装置 | |
CN211090185U (zh) | 一种pcb线路板电镀节水清洗系统 | |
CN204434749U (zh) | 一种自动清理电泳浮漆的电泳涂料装置 | |
CN212451695U (zh) | 一种电路板图形电镀装置 | |
CN207294928U (zh) | 一种线路板水平电镀生产线 | |
CN203842888U (zh) | 多功能铜排的清洗装置 | |
CN206828652U (zh) | 一种带喷管的铜电解槽间绝缘板 | |
CN217266097U (zh) | 一种便于电解液清理的镀铜设备 | |
CN211367763U (zh) | 一种用于贵金属提炼的电解实验设备 | |
CN215560735U (zh) | 一种散热器生产线用镀镍浸泡装置 | |
CN214060662U (zh) | 一种降低电解液中钙镁离子及节能降耗的铜电解生产设备 | |
CN215404586U (zh) | 一种解决银电解过程中电解液浓差极化的装置 | |
CN218203121U (zh) | 一种结晶器铜管流镀装置 | |
CN220703827U (zh) | 一种便于清理的金属表面处理电镀装置 | |
CN218743763U (zh) | 一种轨道移动式铜电解槽面自动冲水机构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190910 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |