CN110201841A - 全自动半导体晶片喷胶机构 - Google Patents

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    • B05B15/00—Details of spraying plant or spraying apparatus not otherwise provided for; Accessories
    • B05B15/50—Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0208—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles

Abstract

本发明公开了全自动半导体晶片喷胶机构，其结构包括支撑架、上胶装置、加工台、底座，底座上设有加工台，加工台上方设有上胶装置，上胶装置与支撑架机械连接，本发明的有益效果：利用外机械力驱动驱动杆带动推杆向下运动，并使得推杆将护罩推开，方便防堵头随着驱动杆向下运动，并与出胶端口相嵌合的作用，借助推杆上的刮板端将出胶端口内壁上的胶水刮除，并且凸起与梯形块的共同作用下，将活塞块堵在出胶端口上，避免胶腔内的胶水继续流出并固化粘结在出胶端口上，造成出胶端口的直径变大，解决了出胶端口上的残留胶水与外界空气相接触并固化造成出胶端口的直径变大无法插入半导体晶片上要喷胶的缝隙中的问题。

Description

全自动半导体晶片喷胶机构
技术领域
本发明涉及半导体领域，尤其是涉及到一种全自动半导体晶片喷胶机构。
背景技术
随着半导体晶片的加工工艺的要求不断提高，对半导体晶片进行上胶这一步骤通过机械设备代替人工上胶，借助喷胶机将胶喷在半导体晶片上，能够有效提高半导体晶片的上胶效率以及上胶质量，目前的半导体晶片喷胶机构具有以下缺陷：
当停止进行喷胶时，喷胶机的喷胶头上仍然有胶水存在，由于喷头的端口上始终与外界相通，使得在停止喷胶时，喷头端口上的胶与外界的空气相接触，并干化粘附在端口上，导致喷嘴的直径变大，无法插入半导体晶片上要喷胶的缝隙中。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：全自动半导体晶片喷胶机构，其结构包括支撑架、上胶装置、加工台、底座，所述支撑架安装在底座上，所述底座与支撑架固定连接，所述底座上设有加工台，所述加工台上方设有上胶装置，所述上胶装置与支撑架机械连接；
所述上胶装置由出胶端口、胶腔、防堵头、驱动杆、开合机构、壳体构成，所述出胶端口与胶腔相通，所述胶腔内设有开合机构，所述开合机构位于胶腔中央，所述壳体内壁围成的空腔为出胶端口以及胶腔，所述驱动杆贯穿壳体，所述驱动杆与开合机构机械连接，所述驱动杆与防堵头固定连接，所述防堵头与开合机构机械配合。
作为本发明的进一步优化，所述防堵头由凸起、推杆、活塞块、梯形块构成，所述凸起嵌合在梯形块内，所述梯形块设有四个，所述梯形块两两呈对称结构安装在活塞块两侧上，所述活塞块与出胶端口活动连接，所述推杆与活塞块相连接，所述凸起呈环型凸起状设立，所述活塞块与驱动杆固定连接。
作为本发明的进一步优化，所述推杆设有两个并且呈对称结构安装在活塞块两侧上，所述推杆远离活塞块的一端为刮板端，并通过该刮板将出胶端口内壁上的胶水刮除，避免胶水干化将活塞块与出胶端口粘固。
作为本发明的进一步优化，所述开合机构由矩形块、固定轴、连接杆、护罩构成，所述矩形块设于胶腔中央上方，所述护罩与矩形块相连接，所述固定轴与连接杆机械连接，所述连接杆设有两个，所述连接杆远离固定轴的一端固定在护罩内壁上，所述矩形块被驱动杆贯穿。
作为本发明的进一步优化，所述护罩呈半圆弧状设立，所述护罩设有两个并且关于矩形块上，所述护罩与矩形块相连接处通过轴钉贯穿并固定。
作为本发明的进一步优化，所述驱动杆上设有矩形固定块，矩形固定块的设立使得连接杆向下运动时阻挡，从而将护罩撑开。
有益效果
本发明全自动半导体晶片喷胶机构，当上胶装置上胶完毕之后，通过外机械力驱动驱动杆向下运动，从而使得驱动杆带动推杆与之相连接的一端随之向下运动，由于驱动杆上设有矩形固定块，使得连接杆向下运动时被阻挡，推杆无法继续向下运动时，往两侧张开，从而将护罩推开，使得护罩绕固定轴向两侧旋转并打开，防堵头随着驱动杆向下运动，并利用推杆上的刮板端将出胶端口内壁上的胶水刮除，通过凸起与梯形块共同作用下，将活塞块堵在出胶端口上，避免出胶端口的胶水固化并粘结在出胶端口上造成出胶端口的直径变大，确保上胶头可以插入半导体晶片上要喷胶的缝隙中。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：
本发明利用外机械力驱动驱动杆带动推杆向下运动，并使得推杆将护罩推开，方便防堵头随着驱动杆向下运动，并与出胶端口相嵌合的作用，借助推杆上的刮板端将出胶端口内壁上的胶水刮除，并且凸起与梯形块的共同作用下，将活塞块堵在出胶端口上，避免胶腔内的胶水继续流出并固化粘结在出胶端口上，造成出胶端口的直径变大，解决了出胶端口上的残留胶水与外界空气相接触并固化造成出胶端口的直径变大无法插入半导体晶片上要喷胶的缝隙中的问题。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本发明全自动半导体晶片喷胶机构的结构示意图。
图2为本发明全自动半导体晶片喷胶机构的上胶装置剖面图。
图3为本发明全自动半导体晶片喷胶机构的上胶装置工作状态剖面图。
图4为本发明全自动半导体晶片喷胶机构的上胶装置俯视图。
图5为本发明全自动半导体晶片喷胶机构的上胶装置工作状态俯视图。
图6为本发明全自动半导体晶片喷胶机构的防堵头结构示意图。
图中:支撑架-1、上胶装置-2、加工台-3、底座-4、出胶端口-a、胶腔-b、防堵头-c、驱动杆-d、开合机构-e、壳体-f、凸起-c1、推杆-c2、活塞块-c3、梯形块-c4、矩形块-e1、固定轴-e2、推杆-e3、护罩-e4。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式以及附图说明，进一步阐述本发明的优选实施方案。
实施例
请参阅图1-图6，本发明提供全自动半导体晶片喷胶机构，其结构包括支撑架1、上胶装置2、加工台3、底座4，所述支撑架1安装在底座4上，所述底座4与支撑架1固定连接，所述底座4上设有加工台3，所述加工台3上方设有上胶装置2，所述上胶装置2与支撑架1机械连接；
所述上胶装置2由出胶端口a、胶腔b、防堵头c、驱动杆d、开合机构e、壳体f构成，所述出胶端口a与胶腔b相通，所述胶腔b内设有开合机构e，所述开合机构e位于胶腔b中央，所述壳体f内壁围成的空腔为出胶端口a以及胶腔b，所述驱动杆d贯穿壳体f，所述驱动杆d与开合机构e机械连接，所述驱动杆d与防堵头c固定连接，所述防堵头c与开合机构e机械配合。
所述防堵头c由凸起c1、推杆c2、活塞块c3、梯形块c4构成，所述凸起c1嵌合在梯形块c4内，所述梯形块c4设有四个，所述梯形块c4两两呈对称结构安装在活塞块c3两侧上，所述活塞块c3与出胶端口a活动连接，所述推杆c2与活塞块c3相连接，所述凸起c1呈环型凸起状设立，所述活塞块c3与驱动杆d固定连接，通过驱动杆d带动活塞块c3升降运动，从而使得活塞块c3将出胶端口a内壁上的胶水刮除，并将出胶端口a堵住，避免胶腔b内的胶水固化。
所述推杆c2设有两个并且呈对称结构安装在活塞块c3两侧上，所述推杆c2远离活塞块c3的一端为刮板端，并通过该刮板将出胶端口a内壁上的胶水刮除，避免胶水干化将活塞块c3与出胶端口a粘固。
所述开合机构e由矩形块e1、固定轴e2、连接杆e3、护罩e4构成，所述矩形块e1设于胶腔b中央上方，所述护罩e4与矩形块e1相连接，所述固定轴e2与连接杆e3机械连接，所述连接杆e3设有两个，所述连接杆e3远离固定轴e2的一端固定在护罩e4内壁上，所述矩形块e1被驱动杆d贯穿，连接杆e3的设立，可以牵引护罩e4绕矩形块e1运动，从而实现对护罩e4的开合控制。
所述护罩e4呈半圆弧状设立，所述护罩e4设有两个并且关于矩形块e1上，所述护罩e4与矩形块e1相连接处通过轴钉贯穿并固定。
所述驱动杆d上设有矩形固定块，矩形固定块的设立使得连接杆e3向下运动时阻挡，从而将护罩e4撑开。
当上胶装置2上胶完毕之后，通过外机械力驱动驱动杆d向下运动，从而使得驱动杆d带动推杆c2与之相连接的一端随之向下运动，由于驱动杆d上设有矩形固定块，使得连接杆e3向下运动时被阻挡，推杆c2无法继续向下运动时，往两侧张开，从而将护罩e4推开，使得护罩e4绕固定轴e2向两侧旋转并打开，防堵头c随着驱动杆d向下运动，并利用推杆c2上的刮板端将出胶端口a内壁上的胶水刮除，通过凸起c1与梯形块c4共同作用下，将活塞块c3堵在出胶端口a上，避免出胶端口a的胶水固化并粘结在出胶端口a上造成出胶端口a的直径变大，确保上胶头可以插入半导体晶片上要喷胶的缝隙中。
本发明解决的问题是当停止进行喷胶时，喷胶机的喷胶头上仍然有胶水存在，由于喷头的端口上始终与外界相通，使得在停止喷胶时，喷头端口上的胶与外界的空气相接触，并干化粘附在端口上，导致喷嘴的直径变大，无法插入半导体晶片上要喷胶的缝隙中，本发明通过上述部件的互相组合，利用外机械力驱动驱动杆d带动推杆c2向下运动，并使得推杆c2将护罩e4推开，方便防堵头c随着驱动杆d向下运动，并与出胶端口a相嵌合的作用，借助推杆c2上的刮板端将出胶端口a内壁上的胶水刮除，并且凸起c1与梯形块c4的共同作用下，将活塞块c3堵在出胶端口a上，避免胶腔b内的胶水继续流出并固化粘结在出胶端口a上，造成出胶端口a的直径变大，解决了出胶端口a上的残留胶水与外界空气相接触并固化造成出胶端口a的直径变大无法插入半导体晶片上要喷胶的缝隙中的问题。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神或基本特征的前提下，不仅能够以其他的具体形式实现本发明，还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围，因此本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定，而不是上述说明限定。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.全自动半导体晶片喷胶机构，其结构包括支撑架(1)、上胶装置(2)、加工台(3)、底座(4)，其特征在于：
所述支撑架(1)安装在底座(4)上，所述底座(4)与支撑架(1)固定连接，所述底座(4)上设有加工台(3)，所述加工台(3)上方设有上胶装置(2)，所述上胶装置(2)与支撑架(1)机械连接；
所述上胶装置(2)由出胶端口(a)、胶腔(b)、防堵头(c)、驱动杆(d)、开合机构(e)、壳体(f)构成，所述出胶端口(a)与胶腔(b)相通，所述胶腔(b)内设有开合机构(e)，所述开合机构(e)位于胶腔(b)中央，所述壳体(f)内壁围成的空腔为出胶端口(a)以及胶腔(b)，所述驱动杆(d)贯穿壳体(f)，所述驱动杆(d)与开合机构(e)机械连接，所述驱动杆(d)与防堵头(c)固定连接，所述防堵头(c)与开合机构(e)机械配合。
2.根据权利要求1所述全自动半导体晶片喷胶机构，其特征在于：所述防堵头(c)由凸起(c1)、推杆(c2)、活塞块(c3)、梯形块(c4)构成，所述凸起(c1)嵌合在梯形块(c4)内，所述活塞块(c3)与出胶端口(a)活动连接，所述推杆(c2)与活塞块(c3)相连接，所述活塞块(c3)与驱动杆(d)固定连接。
3.根据权利要求2所述全自动半导体晶片喷胶机构，其特征在于：所述推杆(c2)设有两个并且呈对称结构安装在活塞块(c3)两侧上，所述推杆(c2)远离活塞块(c3)的一端为刮板端，并通过该刮板将出胶端口(a)内壁上的胶水刮除，避免胶水干化将活塞块(c3)与出胶端口(a)粘固。
4.根据权利要求1所述全自动半导体晶片喷胶机构，其特征在于：所述开合机构(e)由矩形块(e1)、固定轴(e2)、连接杆(e3)、护罩(e4)构成，所述护罩(e4)与矩形块(e1)相连接，所述固定轴(e2)与连接杆(e3)机械连接，所述连接杆(e3)远离固定轴(e2)的一端固定在护罩(e4)内壁上，所述矩形块(e1)被驱动杆(d)贯穿。
5.根据权利要求4所述全自动半导体晶片喷胶机构，其特征在于：所述护罩(e4)呈半圆弧状设立，所述护罩(e4)设有两个并且关于矩形块(e1)上，所述护罩(e4)与矩形块(e1)相连接处通过轴钉贯穿并固定。
6.根据权利要求1所述全自动半导体晶片喷胶机构，其特征在于：所述驱动杆(d)上设有矩形固定块，矩形固定块的设立使得连接杆(e3)向下运动时阻挡，从而将护罩(e4)撑开。
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