CN110191589A - 一种应用于柔性电路板的双面蚀刻方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种应用于柔性电路板的双面蚀刻方法，取柔性电路板样板薄铜面向上、厚铜面向下两面同步蚀刻，通过调整传输速度、薄铜喷淋压力和厚铜喷淋压力蚀刻每一柔性电路板样板，直至满足蚀刻条件。本发明采用薄铜面和厚铜面同步蚀刻的方式蚀刻电路板标准板，通过模拟柔性电路板蚀刻环境，以满足蚀刻要求所对应的传输速度、薄铜喷淋压力和厚铜喷淋压力为最终蚀刻条件，将最终蚀刻条件作用于柔性电路板进行蚀刻效果验证后，可直接应用最终蚀刻条件批量蚀刻柔性电路板，有效提高蚀刻效率。

Description

一种应用于柔性电路板的双面蚀刻方法

技术领域

本发明涉及柔性电路板制造技术领域，特别涉及一种应用于柔性电路板的双面蚀刻方法。

背景技术

无线充电FPC中对柔性电路板的薄铜面和厚铜面进行蚀刻非常关键，直接影响着装机厚度以及FPC充电性能。对于柔性电路板而言，一块柔性电路板上薄铜面和厚铜面铜厚不一致，在相同蚀刻条件下，难以控制蚀刻条件满足两面铜厚均达到使用要求。现有技术中主要采用分面蚀刻的方式，即先保护第一面、蚀刻第二面，再翻转柔性电路板保护第二面、蚀刻第一面，但分面蚀刻方式操作繁杂，中间影响变量多，产品良率、蚀刻效率都得不到有效保证。

发明内容

本发明提出一种应用于柔性电路板的双面蚀刻方法，旨在实现同步蚀刻柔性电路板两面，提升蚀刻效率。

为实现上述目的，本发明提出的应用于柔性电路板的双面蚀刻方法，包括如下步骤：

步骤1：取柔性电路板样板，按照薄铜面向上、厚铜面向下的方式放入蚀刻机的传送装置，调整蚀刻机的喷液管竖直朝向柔性电路板，保证喷液管喷出的蚀刻液同步蚀刻柔性电路板两面；

步骤2：将柔性电路样板薄铜面被要求蚀刻掉的铜厚记为M_薄，厚铜面被要求蚀刻掉的铜厚记为M_厚，以满足蚀刻要求所对应蚀刻机的传输速度记为V，所述柔性电路板样板薄铜面的喷淋压力记为P_薄，所述柔性电路板样板厚铜面的喷淋压力记为P_厚；

步骤3：启动蚀刻机，对所述柔性电路板样板进行蚀刻，所述蚀刻机的传输速度记为v，所述柔性电路板样板薄铜面的喷淋压力记为p_薄，所述柔性电路板样板厚铜面的喷淋压力记为p_厚；

步骤4：结束蚀刻，测量所述柔性电路板样板薄铜面和厚铜面分别被蚀刻掉的铜厚，记为m_薄和m_厚，并判断m_薄和m_厚是否分别满足0<m_薄-M_薄<2μm、0<m_厚-M_厚<2μm；

步骤5：若m_薄和m_厚分别满足0<m_薄-M_薄<2μm、0<m_厚-M_厚<2μm，则V＝v，P_薄＝p_薄，P_厚＝p_厚；

步骤6：若m_薄和m_厚不满足0<m_薄-M_薄<2μm、0<m_厚-M_厚<2μm，则分别调整蚀刻机的传输速度为v’、柔性电路板样板薄铜面的喷淋压力为p’_薄，柔性电路板样板厚铜面的喷淋压力为p’_厚，直至m_薄和m_厚分别满足0<m_薄-M_薄<2μm、0<m_厚-M_厚<2μm，则V＝v’，P_薄＝p’_薄，P_厚＝p’_厚。

优选地，所述步骤6中，针对薄铜面的蚀刻，当m_薄<M_薄，则需降低v至v’或提高p_薄至p’_薄；

当m_薄>M_薄且m_薄-M_薄>2μm，则需提高v至v’或降低p_薄至p’_薄。

优选地，所述步骤6中，针对厚铜面的蚀刻，当m_厚<M_厚，则需降低v至v’或提高p_厚至p’_厚；

当m_厚>M_厚且m_厚-M_厚>2μm，则需提高v至v’或降低p_厚至p’_厚。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：采用薄铜面和厚铜面同步蚀刻的方式蚀刻柔性电路板，降低其他变量因素对蚀刻效果的影响。通过模拟柔性电路板蚀刻环境，分别调整传输速度、薄铜喷淋压力和厚铜喷淋压力作用于柔性电路板样板，确定满足蚀刻要求所对应的最终蚀刻条件，将最终蚀刻条件作用于柔性电路板标准板进行蚀刻效果验证后，可直接应用最终蚀刻条件批量蚀刻柔性电路板，有效提高蚀刻效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明应用于柔性电路板的双面蚀刻方法流程图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

本发明提出一种应用于柔性电路板的双面蚀刻方法，包括如下步骤：

步骤1：取柔性电路板样板，按照薄铜面向上、厚铜面向下的方式放入蚀刻机的传送装置，调整蚀刻机的喷液管竖直朝向柔性电路板，保证喷液管喷出的蚀刻液同步蚀刻柔性电路板两面；

步骤2：将柔性电路样板薄铜面被要求蚀刻掉的铜厚记为M_薄，厚铜面被要求蚀刻掉的铜厚记为M_厚，以满足蚀刻要求所对应蚀刻机的传输速度记为V，所述柔性电路板样板薄铜面的喷淋压力记为P_薄，所述柔性电路板样板厚铜面的喷淋压力记为P_厚；

步骤3：启动蚀刻机，对所述柔性电路板样板进行蚀刻，所述蚀刻机的传输速度记为v，所述柔性电路板样板薄铜面的喷淋压力记为p_薄，所述柔性电路板样板厚铜面的喷淋压力记为p_厚；

步骤4：结束蚀刻，测量所述柔性电路板样板薄铜面和厚铜面分别被蚀刻掉的铜厚，记为m_薄和m_厚，并判断m_薄和m_厚是否分别满足0<m_薄-M_薄<2μm、0<m_厚-M_厚<2μm；

步骤5：若m_薄和m_厚分别满足0<m_薄-M_薄<2μm、0<m_厚-M_厚<2μm，则V＝v，P_薄＝p_薄，P_厚＝p_厚；

步骤6：若m_薄和m_厚不满足0<m_薄-M_薄<2μm、0<m_厚-M_厚<2μm，则分别调整蚀刻机的传输速度为v’、柔性电路板样板薄铜面的喷淋压力为p’_薄，柔性电路板样板厚铜面的喷淋压力为p’_厚，直至m_薄和m_厚分别满足0<m_薄-M_薄<2μm、0<m_厚-M_厚<2μm，则V＝v’，P_薄＝p’_薄，P_厚＝p’_厚。

具体地，以M_薄＝35.0μm，M_厚＝45.0μm为例，可按照如下方式逐步确定传输速度V、薄铜面的喷淋压力P_薄、厚铜面的喷淋压力P_厚。

先取第一块柔性电路板样板按照薄铜面向上、厚铜面向下的方式放入蚀刻机后，传送装置匀速向前传送第一块柔性电路板样板，喷液管喷出的蚀刻液从两面同步蚀刻。调整传输速度v’为1.2m/min、薄铜喷淋压力p’_薄为1.8kg/cm²、厚铜喷淋压力p’_厚为1.8kg/cm²，蚀刻结束后测量薄铜面被蚀刻掉的铜厚m_薄为30.0μm，厚铜面被蚀刻掉的铜厚m_厚为33.0μm，m_薄和m_厚均明显偏小，则需考虑降低v’或提高p’_薄、p’_厚。

蚀刻第二块柔性电路板样板时，将v’降为1.0m/min，并同时尝试将薄铜喷淋压力p’_薄提升为1.9kg/cm²、厚铜喷淋压力p’_厚提升为2.0kg/cm²，蚀刻结束后测量薄铜面被蚀刻掉的铜厚m_薄为36.1μm，厚铜面被蚀刻掉的铜厚m_厚为40.1μm，满足m_薄>M_薄，且m_厚-M_厚<2μm，可初步选定V＝1.0m/min，P_薄＝1.9kg/cm²，但在此蚀刻条件下m_厚<M_厚，未能满足蚀刻要求，仍需进一步提高p’_厚。

取第三块柔性电路板样板进行蚀刻，调整传输速度v’为1.0m/min、薄铜喷淋压力p’_薄为1.9kg/cm²，并将厚铜喷淋压力p’_厚提升至2.3kg/cm²，蚀刻结束后测量薄铜面被蚀刻掉的铜厚m_薄为36.1μm，厚铜面被蚀刻掉的铜厚m_厚为46.3μm，同时满足0<m_薄-M_薄<2μm、0<m_厚-M_厚<2μm，因此确定V＝1.0m/min，P_薄＝1.9kg/cm²，P_厚＝2.3kg/cm²。

最后取一柔性电路板标准板，按照步骤1中的方式放入蚀刻机进行双面蚀刻，调整传输速度为1.0m/min、薄铜喷淋压力为1.9kg/cm²、厚铜喷淋压力为2.3kg/cm²，验证蚀刻效果，测量得到薄铜面被蚀刻掉的铜厚m_薄为36.1μm，厚铜面被蚀刻掉的铜厚m_厚为46.3μm，并对柔性电路板线宽、线距以及AOI等指标进行检测均满足要求，因此可按照传输速度为1.0m/min、薄铜喷淋压力为1.9kg/cm²、厚铜喷淋压力为2.3kg/cm²双面蚀刻柔性电路板标准板，进行批量生产。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (3)

1.一种应用于柔性电路板的双面蚀刻方法，其特征在于，

步骤1：取柔性电路板样板，按照薄铜面向上、厚铜面向下的方式放入蚀刻机的传送装置，调整蚀刻机的喷液管竖直朝向柔性电路板，保证喷液管喷出的蚀刻液同步蚀刻柔性电路板两面；

步骤2：将柔性电路样板薄铜面被要求蚀刻掉的铜厚记为M_薄，厚铜面被要求蚀刻掉的铜厚记为M_厚，以满足蚀刻要求所对应的蚀刻机传输速度记为V，所述柔性电路板样板薄铜面的喷淋压力记为P_薄，所述柔性电路板样板厚铜面的喷淋压力记为P_厚；

步骤3：启动蚀刻机，对所述柔性电路板样板进行蚀刻，所述蚀刻机的传输速度记为v，所述柔性电路板样板薄铜面的喷淋压力记为p_薄，所述柔性电路板样板厚铜面的喷淋压力记为p_厚；

步骤4：结束蚀刻，测量所述柔性电路板样板薄铜面和厚铜面分别被蚀刻掉的铜厚，记为m_薄和m_厚，并判断m_薄和m_厚是否分别满足0<m_薄-M_薄<2μm、0<m_厚-M_厚<2μm；

步骤5：若m_薄和m_厚分别满足0<m_薄-M_薄<2μm、0<m_厚-M_厚<2μm，则V＝v，P_薄＝p_薄，P_厚＝p_厚；

步骤6：若m_薄和m_厚不满足0<m_薄-M_薄<2μm、0<m_厚-M_厚<2μm，则分别调整蚀刻机的传输速度为v’、柔性电路板样板薄铜面的喷淋压力为p’_薄，柔性电路板样板厚铜面的喷淋压力为p’_厚，直至m_薄和m_厚分别满足0<m_薄-M_薄<2μm、0<m_厚-M_厚<2μm，则V＝v’，P_薄＝p’_薄，P_厚＝p’_厚。

2.如权利要求1所述的应用于柔性电路板的双面蚀刻方法，其特征在于，所述步骤6中，针对薄铜面的蚀刻，当m_薄<M_薄，则需降低v至v’或提高p_薄至p’_薄；

当m_薄>M_薄且m_薄-M_薄>2μm，则需提高v至v’或降低p_薄至p’_薄。

3.如权利要求1所述的应用于柔性电路板的双面蚀刻方法，其特征在于，所述步骤6中，针对厚铜面的蚀刻，当m_厚<M_厚，则需降低v至v’或提高p_厚至p’_厚；

当m_厚>M_厚且m_厚-M_厚>2μm，则需提高v至v’或降低p_厚至p’_厚。