CN110181475B - 一种椭圆封头立体划线方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种椭圆封头立体划线方法，包括如下步骤：制作内卡样板，椭圆封头开口朝上就地放置，四等分环缝面，用钢卷尺围一下端口处的外周长，然后四等分，在端面上用石笔划出等分点，作为内卡样板就位参考点；卡内样板，划出内等高点，将四个万向磁力仪表架吸在封头外侧四等分处等步骤，本发明的内卡样板，巧妙得利用万向磁力仪表架实现了无平台操作划线，提高椭圆封头划线的效率和质量，巧妙地利用万向磁力仪表架，操作简单易行，无需大型平台，不受场地限制，不受椭圆度的影响，解决了大型封头划线难题，为公司今后生产更大规格封头类产品提供了理论依据，真正实现了安全高效生产。
Description
技术领域
本发明涉及椭圆封头技术领域，尤其涉及一种椭圆封头立体划线方法。
背景技术
目前，封头是锅炉和受压容器的重要的承压零件之一，其中椭圆封头主要用于中、低压锅炉、化工设备及其他压力容器，随着公司批量化生产、规模化生产，椭圆封头的数量不断增加，封头的直径也不断增大，原来传统的划线方法效率低下，已经无法适应生产的需要。
发明内容
为解决以上为题，本发明提供了一种椭圆封头立体划线方法，包括如下步骤：
步骤一：制作内卡样板，由于椭圆封头无论是冲压、旋压，都具有曲率等同点在同一平面的特点，根据椭圆标准方程计算出靠近直段处的三点椭圆位置，然后用3mm钢板数控割出内卡样板；
步骤二：椭圆封头开口朝上就地放置，四等分环缝面，用钢卷尺围一下端口处的外周长，然后四等分，在端面上用石笔划出等分点，作为内卡样板就位参考点；
步骤三：划出内等高点，在四等分处用内卡样板找出封头内等高点，内卡样板上端对准端面等分点，下端对准封头中心，可以正对面等分点为参考立直样板；内卡样板的三点必须同时接触封头内壁后，用石笔在上端划出等高点位置；
步骤四：固定仪表架，将四个万向磁力仪表架吸在封头外侧四等分处，仪表架上缠上粉线，呈十字交叉，万向磁力仪表架，带磁力表座，强劲磁力，仪表架可微调粉线高度、松紧度；
步骤五：建立空间平面，调整粉线高度，使四处粉线与等高点同距，此时两条粉线应在当中交叉重叠，形成与等高点平行的空间平面，本步骤可一人摆好小卷尺，另一人调节仪表架，将交叉两粉线中下压的一根换到上面，以确定自然重叠。如发现有间隙，应重新校核内等高点；
步骤六：划直段处四基准点，计算高度余量，量取粉线交叉点到椭圆封头内的距离，计算余量A＝H-h(H—粉线交叉点的内高，h—图纸中封头内高)，进行划直段处四基准点，以粉线为基准，用小卷尺向下划A，得出四周的净尺寸位置点，A+50为50划线基准点，然后四基准点处用样冲标记，卸下万向磁力仪表架，基准点处敲上样冲，并用记号笔圈出；
步骤七：划封头中心点，椭圆封头翻身，开口朝下，用逐步趋近法，用钢卷尺，以Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ四点为基准，等距离交出矩形abcd，过对角线连线求出中心点O，再重复检验一遍，确准中心准确敲样冲；
步骤八：划人孔，计算人孔大小，并用地规划出人孔。
对本发明的进一步描述，所述步骤三中的等分起始点为环缝面最低点。
对本发明的进一步描述，所述步骤一种的内卡样板立直，朝向椭圆封头内中心，上下移动，移动到三点同时接触椭圆封头内壁方为到位。
采用上述技术方案，具有如下有益效果：
本发明的内卡样板，巧妙得利用万向磁力仪表架实现了无平台操作划线，提高椭圆封头划线的效率和质量，巧妙地利用万向磁力仪表架，操作简单易行，无需大型平台，不受场地限制，不受椭圆度的影响，解决了大型封头划线难题，为公司今后生产更大规格封头类产品提供了理论依据，真正实现了安全高效生产。
附图说明
图1为本发明的内卡样板结构示意图；
图2为本发明的计算高度余量的结构示意图；
图3为本发明的划椭圆封头中心点示意图；
图4为本发明的划人孔示意图；
图中：1-内卡样板。
具体实施方式
实施例1：如图1至图4所示的一种椭圆封头立体划线方法，包括如下步骤：
步骤一：制作内卡样板，由于椭圆封头无论是冲压、旋压，都具有曲率等同点在同一平面的特点，根据椭圆标准方程计算出靠近直段处的三点椭圆位置，然后用3mm钢板数控割出内卡样板，如图1所示；
步骤二：椭圆封头开口朝上就地放置，四等分环缝面，用钢卷尺围一下端口处的外周长，然后四等分，在端面上用石笔划出等分点，作为内卡样板就位参考点；
步骤三：划出内等高点，在四等分处用内卡板找出椭圆封头内等高点，内卡样板上端对准端面等分点，下端对准封头中心，可以正对面等分点为参考立直样板，内卡样板卡板三点必须同时接触封头内壁后，用石笔在上端划出等高点位置；
步骤四：内卡样板，将四个万向磁力仪表架吸在封头外侧四等分处，仪表架上缠上粉线，呈十字交叉，万向磁力仪表架，带磁力表座，强劲磁力，可微调粉线高度、松紧度；
步骤五：调整粉线高度，使四处粉线与等高点同距，此时两条粉线应在当中交叉重叠，形成与等高点平行的空间平面，本步骤可一人摆好小卷尺，另一人调节仪表架；将交叉两粉线中下压的一根换到上面，以确定自然重叠，如发现有间隙，应重新校核内等高点；
步骤六：划直段处四基准点，计算高度余量，量取粉线交叉点到椭圆封头内的距离，计算余量A＝H-h(H—粉线交叉点的内高，h—图纸中封头内高)，如图2所示，进行划直段处四基准点，以粉线为基准，用小卷尺向下划A，得出四周的净尺寸位置点，A+50为50划线基准点，然后四基准点处用样冲标记，卸下万向磁力仪表架，基准点处敲上样冲，并用记号笔圈出；
步骤七：划封头中心点，椭圆封头翻身，开口朝下，用逐步趋近法，用钢卷尺，以Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ四点为基准，等距离交出矩形abcd，过对角线连线求出中心点O，再重复检验一遍，确准中心准确敲样冲，如图3所示；
步骤八：计算人孔大小，并用地规划出人孔，如图4所示。
所述步骤三中的等分起始点为环缝面最低点，所述步骤一种的内卡样板立直，朝向椭圆封头内中心，上下移动，移动到三点同时接触椭圆封头内壁方为到位。
以上描述了本发明的基本原理和主要特征，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内，发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (1)
1.一种椭圆封头立体划线方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一：制作内卡样板，由于椭圆封头无论是冲压、旋压，都具有曲率等同点在同一平面的特点，根据椭圆标准方程计算出靠近直段处的三点椭圆位置，然后用3mm钢板数控割出内卡样板；
步骤二：椭圆封头开口朝上就地放置，四等分环缝面，用钢卷尺围一下端口处的外周长，然后四等分，在端面上用石笔划出等分点，作为内卡样板就位参考点；
步骤三：划出内等高点，在四等分处用内卡样板找出封头内等高点，内卡样板上端对准端面等分点，下端对准封头中心，正对面等分点为参考立直样板；内卡样板的三点必须同时接触封头内壁后，用石笔在上端划出等高点位置；
步骤四：固定仪表架，将四个万向磁力仪表架吸在封头外侧四等分处，仪表架上缠上粉线，呈十字交叉，万向磁力仪表架，带磁力表座，强劲磁力，仪表架可微调粉线高度、松紧度；
步骤五：建立空间平面，调整粉线高度，使四处粉线与等高点同距，此时两条粉线应在当中交叉重叠，形成与等高点平行的空间平面，本步骤一人摆好小卷尺，另一人调节仪表架，将交叉两粉线中下压的一根换到上面，以确定自然重叠，如发现有间隙，应重新校核内等高点；
步骤六：划直段处四基准点，计算高度余量，量取粉线交叉点到椭圆封头内的距离，计算余量A＝H-h，H—粉线交叉点的内高，h—图纸中封头内高，进行划直段处四基准点，以粉线为基准，用小卷尺向下划A，得出四周的净尺寸位置点，A+50mm为50mm划线基准点，然后四基准点处用样冲标记，卸下万向磁力仪表架，基准点处敲上样冲，并用记号笔圈出；
步骤七：划封头中心点，椭圆封头翻身，开口朝下，用逐步趋近法，用钢卷尺，以步骤六中的四基准点为基准，等距离交出矩形abcd，过对角线连线求出中心点O，再重复检验一遍，确准中心准确敲样冲；
步骤八：划人孔，计算人孔大小，并用地规划出人孔；
所述步骤三中的等分点为环缝面最低点；
所述步骤一中的内卡样板立直，朝向椭圆封头内中心，上下移动，移动到三点同时接触椭圆封头内壁方为到位。
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