CN110178578B - 一种黄瓜子叶物理刺激促进壮苗的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种黄瓜子叶物理刺激促进壮苗的方法,属于黄瓜育苗技术领域。本发明促进壮苗的方法,芽尖冒出子叶展平时,对子叶进行物理刺激;所述物理刺激包括在单侧子叶任意位置做机械破坏或者垂直于子叶主叶脉去除单侧单个子叶叶脉长1/2以内的部分子叶;物理刺激后,将黄瓜苗置于阴凉背风处至伤口愈合;伤口愈合后,于育苗环境中继续培养。本发明通过在黄瓜子叶展平期去除部分子叶进行物理刺激,促进内源激素产生,促根壮苗;解决了黄瓜育苗过程中外源激素施用致毒及污染等问题,绿色环保,且节省了开支。本发明方法育出的黄瓜苗在生物量、根系活力及壮苗指数等方面都优于常规育苗。本发明操作简单、易于掌握,适合蔬菜穴盘育苗使用。
Description
技术领域
本发明涉及黄瓜育苗技术领域,特别涉及一种黄瓜子叶物理刺激促进壮苗的方法。
背景技术
黄瓜是重要的蔬菜作物,我国黄瓜规模和产量居世界第一,其在农业结构调整和农民增收中发挥重要作用。黄瓜穴盘育苗,可以提高育苗效率、节省种子和空间、方便管理、有利于病虫害防治以及可进行大规模生产等优点,在现代设施农业中被广泛应用。
传统的穴盘育苗技术,在生产上多采用喷施矮壮素、助壮素、B9等激素壮苗,也有将激素直接施入育苗基质,进而导致种苗激素中毒,同时对土壤、环境及下茬作物有残毒的危害。为克服上述的不足,迫切需要寻求更为绿色安全的壮苗方法。
发明内容
为了弥补现有技术的不足,本发明提供了一种黄瓜子叶物理刺激促进壮苗的方法。本发明用物理刺激黄瓜子叶的方式促进黄瓜壮苗,育出的黄瓜苗在生物量、根系活力及壮苗指数等方面都优于常规育苗。
本发明的技术方案为:
一种黄瓜子叶物理刺激促进壮苗的方法,黄瓜催芽播种后,芽尖冒出子叶展平时,对子叶进行物理刺激;所述的物理刺激包括在单侧子叶任意位置做机械破坏或者垂直于子叶主叶脉去除单侧单个子叶叶脉长1/2以内的部分子叶;物理刺激后,将黄瓜苗置于阴凉背风处至伤口愈合;伤口愈合后,于育苗环境中继续培养。
作为优选方案,芽尖冒出子叶展平时,垂直于子叶主叶脉去除单侧单个子叶叶脉长1/8~3/8的部分子叶。
进一步的,芽尖冒出子叶展平时,垂直于子叶主叶脉去除单侧单个子叶叶脉长1/4的部分子叶。
作为优选方案,物理刺激后,将黄瓜苗置于阴凉背风处1~2小时。
作为优选方案,所述的育苗环境为:光周期12h/12h,昼夜温度28℃/18℃,白天光强600 μmol·m-2·s-1,空气湿度55%~65%;子叶展平到两叶一心前浇清水和营养液,子叶展平到两叶一心后浇全营养液至育苗完成。
作为优选方案,黄瓜催芽后播种在盛有育苗基质的空穴盘中。
进一步的,所述育苗基质为草炭、蛭石和珍珠岩以体积比3:1:1混合所得基质。
本发明的有益效果为:
1、本发明通过在黄瓜子叶展平期去除部分子叶进行物理刺激,促进内源激素产生,促根壮苗;解决了黄瓜育苗过程中外源激素施用致毒及污染等问题,绿色环保,且节省了开支。
2、本发明方法育出的黄瓜苗在生物量、根系活力及壮苗指数等方面都优于常规育苗,且经济适用。
3、本发明操作简单、易于掌握,适合蔬菜穴盘育苗使用。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为子叶不同物理刺激程度对植株的影响图。
具体实施方式
一种黄瓜子叶物理刺激促进壮苗的方法,黄瓜催芽播种后,芽尖冒出子叶展平时,对子叶进行物理刺激;物理刺激包括在单侧子叶任意位置做机械破坏或者垂直于子叶主叶脉去除单侧单个子叶叶脉长1/2以内的部分子叶;物理刺激后,将黄瓜苗置于阴凉背风处至伤口愈合;伤口愈合后,于育苗环境中继续培养。
在单侧子叶任意位置做机械破坏;这里的机械破坏包括在单侧子叶上锉个洞或者剪一条或多条缝;洞的面积小于整个子叶面积的1/2;剪一条或多条缝,即,剪到主叶脉之前,剪的位置子叶不会掉落。
作为优选方案,芽尖冒出子叶展平时,垂直于子叶主叶脉去除单侧单个子叶叶脉长1/8~3/8的部分子叶。
进一步的,芽尖冒出子叶展平时,垂直于子叶主叶脉去除单侧单个子叶叶脉长1/4的部分子叶。
作为优选方案,物理刺激后,将黄瓜苗置于阴凉背风处1~2小时。
作为优选方案,的育苗环境为:光周期12h/12h,昼夜温度28℃/18℃,白天光强600μmol·m-2·s-1,空气湿度55%~65%;子叶展平到两叶一心前浇清水和营养液,子叶展平到两叶一心后浇全营养液至育苗完成。
作为优选方案,黄瓜催芽后播种在盛有育苗基质的空穴盘中。
进一步的,育苗基质为草炭、蛭石和珍珠岩以体积比3:1:1混合所得基质。
应用实例:
1)催芽播种生长至子叶展平
挑选籽粒饱满的种子,用50 ℃左右的温水浸种,6 h后将种子捞出吸去表面水分,用湿纱布包住,28℃催芽,待种子露白后播于盛有育苗基质(草炭:蛭石:珍珠岩=3:1:1)的50孔穴盘中。培养环境:光周期12 h/12 h,昼夜温度 28 ℃/18 ℃,白天光强 600 μmol·m-2·s-1,空气湿度60 %。黄瓜催芽播种7天后,芽尖冒出子叶展平时即可进行物理刺激。
2)不同程度的物理刺激
如图1所示,从左至右分别为无处理正常生长的黄瓜苗、在子叶展平期单侧子叶机械刺激(单侧子叶剪一条不长于半个子叶宽度的缝)、在子叶展平期垂直于子叶主叶脉去除单侧单个子叶叶脉长的1/4、在子叶展平期垂直于子叶主叶脉去除单侧单个子叶叶脉长的1/2、在子叶展平期垂直于子叶主叶脉去除单侧单个子叶叶脉长的3/4和在子叶展平期单侧子叶全部去除后,于相同的培育环境下植株生长情况。
物理刺激后对黄瓜苗的处理:
物理刺激后,将黄瓜苗置于阴凉背风处至伤口愈合(约1小时)后,于正常育苗环境中继续培养。光周期12 h/12 h,昼夜温度28℃/18 ℃,白天光强600 μmol·m-2·s-1,空气湿度60 %。子叶展平前浇清水,子叶展平到两叶一心浇1/2营养液,两叶一心后浇全营养液,待苗子长至四叶一心时即可移苗定植。
由图1可看出与CK对照相比,T1单侧子叶机械刺激(单侧子叶剪一条不长于半个子叶宽度的缝)和T2单侧子叶去除1/4均能提高植株的生长,植株叶面积增大,生长更为茁壮。且以单侧子叶去除1/4效果最优。T3单侧子叶去除1/2处理较CK没有太大变化。另外,过度刺激T4和T5(去除超过单侧单个子叶叶脉长的1/2)会导致植株生长抑制,黄瓜苗长势不如常规育种,不建议去除超过单侧单个子叶叶脉长1/2的子叶。
Claims (1)
1.一种黄瓜子叶物理刺激促进壮苗的方法,其特征在于:挑选籽粒饱满的种子,用50℃的温水浸种,6h后将种子捞出吸去表面水分,用湿纱布包住,28℃催芽,待种子露白后播于盛有育苗基质的50孔穴盘中,培养环境:光周期12h/12h,昼夜温度28℃/18℃,白天光强600μmol·m-2·s-1,空气湿度60%;所述育苗基质为草炭、蛭石和珍珠岩以体积比3:1:1混合所得基质;
黄瓜催芽播种7天后,芽尖冒出子叶展平时,对子叶进行物理刺激;所述物理刺激包括:在子叶展平期,垂直于子叶主叶脉去除单侧单个子叶叶脉长1/4的部分子叶;
物理刺激后,将黄瓜苗置于阴凉背风处至伤口愈合1小时后,于正常育苗环境中继续培养:光周期12h/12h,昼夜温度28℃/18℃,白天光强600μmol·m-2·s-1,空气湿度60%;子叶展平前浇清水,子叶展平到两叶一心浇1/2营养液,两叶一心后浇全营养液,待苗子长至四叶一心时即可移苗定植。
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