CN110174532A - 一种电容载盒以及使用该载盒进行电容测试和老化的方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种电容载盒同时还提供了使用该载盒进行电容测试和老化的方法，操作人员在对MLCC电容进行老化和测试时人力、时间耗费少，而且能够跟踪每个电容的数据。载盒包括上板和底板，上板上开设有用于放置电容的容纳孔；底板顶部设有与容纳孔位置对应的上电极，底板底部设有与所述上电极分别对应连接的下电极。使用时，首先，将待检测的电容放置于电容载盒的容纳孔中；当进行测试时，将装有电容的电容载盒放置在测试工位上，通过控制测试触点分别与电容朝上端的电极和电容载盒的下电极接触，将电容连接到测试表上进行测试；当进行老化时，将装有电容的电容载盒安装在老化板上，再将老化板插入老化机中对电容进行加电加温老化。

Description

一种电容载盒以及使用该载盒进行电容测试和老化的方法

技术领域

本发明涉及电子元件检测技术领域，具体为一种电容载盒以及使用该载盒进行电容测试和老化的方法。

背景技术

电容在生产完成后，需要测试电容的容量损耗以及绝缘电阻，另外还需要对其进行加温老化试验。在对较高等级MLCC电容的成品进行测试及筛选时，需先将成品初测一次，然后进行加电加温老化，然后再对成品进行测试，对比MLCC电容在老化前后的参数变化，筛除性能不稳定或有隐患的成品。

在现有技术中，需要使用自动测试机及多路老化筛选设备分别完成测试及老化工序。通常这两种设备使用不同的工装夹具，在实际操作中，当电容成品流转到测试工序时，需要将MLCC电容装入测试设备的入料装置或测试夹具，主要测试MLCC电容的容量、损耗、绝缘电阻和耐压这4个参数，测试完后将MLCC电容从测试设备或夹具取出，再将电容送到老化工序，又将这些电容装入老化夹具，再插入老化机进行老化。老化结束后，将MLCC电容从老化夹具中取出，送到测试工序装入测试设备或测试夹具进行测试。由此可见，现有技术由于夹具不统一而且每次测试往往电容数量大同时电容尺寸较小，在不同工序必须进行相应夹具的电容散料的装料或卸料操作，十分耗费人工和时间；另外，由于每颗电容几乎一致难以区分，每颗电容每次测试完成后只能得知其当前测试的参数，难以对每颗电容进行参数跟踪，难以实现高等级电容筛选所需的老化前后对每个电容进行对比的参数漂移测试。

发明内容

针对现有对MLCC电容测试或者老化夹具不统一导致人力、时间耗费大同时难以精确跟踪每个电容的数据的问题，本发明提供了一种电容载盒同时还提供了使用该载盒进行电容测试和老化的方法，操作人员在对MLCC电容进行老化和测试时人力、时间耗费少，而且能够跟踪每个电容的数据。

其技术方案是这样的：一种电容载盒，其特征在于：其包括上下设置的上板和底板，所述上板上开设有用于放置电容的容纳孔，所述上板的厚度小于电容的厚度；所述底板顶部设有与所述容纳孔位置对应的上电极，所述底板底部设有与所述上电极分别对应连接的下电极。

其进一步特征在于：

所述底板为双层电路板，所述上电极与所述下电极通过导电通孔连接。

一种使用上述载盒进行电容测试和老化的方法，其特征在于：首先，将待检测的电容放置于电容载盒的容纳孔中，并使其一端电极朝上，另一端电极朝下接触电容载盒的底板的上电极；

当进行测试时，将装有电容的电容载盒放置在测试工位上，通过控制测试触点分别与电容朝上端的电极和电容载盒的下电极接触，将电容连接到测试表上进行测试；

当进行老化时，将装有电容的电容载盒安装在老化板上，使电容接入老化电路中，再将老化板插入老化机中对电容进行加电加温老化。

其进一步特征在于：

在进行容值和损耗测试时，如果待检测电容为测试精度要求低的电容，则一个测试表上连接有大于等于1组的测试触点，每组测试触点分别包括与电容上端电极接触的上触点和与所述电容载盒的下电极接触的下触点，同一个测试表上的每组测试触点通过开关进行切换，从而将电容依次连接至测试表上得出所需参数；如果待检测电容为测试精度要求高的电容，则一个测试表上连接有1组测试触点，同一测试表逐个连接至电容上，对电容进行测试；

在进行测试时，将电容载盒安装在测试机工作台上，测试机工作台上设有安装槽，所述安装槽上下贯通，可以将电容上端的电极暴露在工作台的上部、将电容载盒的下电极暴露在工作台的下部；上触点移动到电容上端的电极的上方、下触点移动到电容载盒的下电极的下方，先控制上触点下压使其与电容电极接触，再控制下触点上压使其与电容载盒的下电极接触，从而实现将电容连接至测试电路中进行测试；

所述测试触点为弹性测试探针；

当进行老化时，通过老化盖板将所述电容载盒固定安装在所述老化板上，同一老化板上设有大于等于一个用于安装所述电容载盒的安装区，所述老化板上对应所述电容载盒的下电极的位置相应地设有下老化触点，所述老化盖板上对应电容的上端电极的位置相应地设有上老化触点，当所述电容载盒通过所述老化盖板安装在所述老化板上后，所述上老化触点与电容的上端电极接触，所述下老化触点与所述电容载盒的下电极接触，从而将电容置于老化电路中；

所述上老化触点和所述下老化触点分别对应设有上检测点和下检测点，通过所述上检测点和所述下检测点对电容的电极接触状态进行检测；

同一电容载盒的每个电容分别串联连接限流电阻后并联连接；

当需要在老化时监测每个电容的漏电流，每个电容分别串联连接限流电阻后直接通过老化板连接至老化设备上，在老化时对每个电容分别进行漏电流的监测。

采用了这样的电容载盒并采用上述方法对MLCC电容进行老化和测试后，在进行测试、老化时，电容能够一直位于电容载盒内不需要取出，从而节省了装卸电容的人力和时间；另外，在进行测试后，能够根据其位于电容载盒中的位置作为标志相应地记录每颗电容的测试数据，而当老化结束后，再次进行测试时，由于每个电容在电容载盒中的位置不变，能够将老化后再次测试得出的参数与老化前测试得出的参数进行对比，得到老化前后电容参数变化，从而得到高等级电容筛选所需的老化前后对每个电容进行对比的参数漂移测试数据。

附图说明

图1为电容载盒结构图；

图2为电容载盒底部结构图；

图3为电容载盒用于测试时的示意图；

图4为老化板结构图；

图5为图4的A-A向剖视图；

图6为不测漏电流时的老化电路图；

图7为测漏电流时的老化电路图。

具体实施方式

如图1、图2所示的一种电容载盒，其包括上下设置的上板1和底板2，上板1上开设有用于放置电容3的容纳孔4，上板1的厚度小于电容3的厚度，以使得当电容3放置于电容载盒中时，其上端的电极暴露在电容载盒外，上板1由绝缘材料制成；底板2顶部设有与容纳孔4位置对应的上电极5，底板2底部设有与上电极5分别对应连接的下电极6，底板2为双层电路板，上电极5与下电极6通过导电通孔7连接。

一种使用上述载盒进行电容测试和老化的方法，首先，将待检测的电容放置于电容载盒的容纳孔4中，并使其一端电极朝上，另一端电极朝下接触电容载盒的底板2的上电极5。

如图1、图2、图3所示当进行测试时，将装有电容的电容载盒放置在测试工位上，通过控制测试探针8分别与电容朝上端的电极和电容载盒的下电极6接触，将电容连接到测试表上进行测试；测试工位分别包括：容值和损耗测试工位、绝缘电阻测试工位、耐压测试工位；在进行容值和损耗测试时，如果待检测电容为测试精度要求低、容量较大、工作频率低的电容，则一个LCR测试表上连接有大于等于1组的测试探针8，每组测试探针8分别包括与电容上端电极接触的上探针8-1和与电容载盒的下电极6接触的下探针8-2，同一个测试表上的每组测试触点通过电开关进行切换，从而将电容依次连接至测试表上得出所需参数，该种测试方式效率高，能够大批量进行测试；如果待检测电容为测试精度要求高、工作频率较高的电容，则一个测试表上连接有1组测试触点也就是1个上探针8-1和一个下探针8-2，同一测试表逐个连接至电容上，对电容进行测试，以排除电开关对测试电容参数产生的影响，该种测试方式一次测试数量较少但是测试精度高；容损测试完成后，再通过类似的探针接触的方式进行绝缘电阻、耐压测试，由于测试时采用的是直流可以一个测试表连接多个探针，一次测试多个电容，例如探针数量与电容载盒上放置的电容相对应，一次性压在电容载盒的所有的电容上，通过开关进行切换将电容分别连接到测试表上，效率高。

另外，在进行测试时，将电容载盒安装在测试机工作台上，测试机工作台上设有安装槽，安装槽上下贯通，可以将电容上端的电极暴露在工作台的上部、将电容载盒的下电极暴露在工作台的下部；上触点（上探针）移动到电容上端的电极的上方、下触点（下探针）移动到电容载盒的下电极的下方，先控制上触点下压使其与电容电极接触，再控制下触点上压使其与电容载盒的下电极接触，从而实现将电容连接至测试电路中进行测试。

如图1、图2、图4、图5所示当进行老化时，将装有电容的电容载盒安装在老化板9上，使电容接入老化电路中，再将老化板9插入老化机中对电容进行加电加温老化。

当进行老化时，通过老化盖板9-1将电容载盒固定安装在老化板9上，同一老化板9上设有大于等于一个用于安装电容载盒的安装区9-2，老化板9上对应电容载盒的下电极的位置相应地设有下老化触点10-1，老化盖板9-1上对应电容的上端电极的位置相应地设有上老化触点10-2，当电容载盒通过老化盖板9-1安装在老化板上后，上老化触点10-2与电容的上端电极接触，下老化触点10-1与电容载盒的下电极接触，同时，老化盖板9-1可以通过金属螺钉与老化板9的加电线路相连，从而将电容置于老化电路中。

如图6所示，上老化触点10-2和下老化触点10-1分别对应设有上检测点11-1和下检测点11-2，通过上检测点11-1和下检测点11-2对电容3的电极接触状态进行检测。

同一电容载盒的每个电容分别串联连接限流电阻12后并联连接，防止电容击穿导致短路。

如图7所示，当需要在老化时监测每个电容的漏电流，每个电容3分别串联连接限流电阻12后直接通过老化板连接至老化设备上，在老化时对每个电容分别进行漏电流的监测，但是相应地老化板9上一次只能安装一组电容。

采用了这样的电容载盒并采用上述方法对MLCC电容进行老化和测试后，在进行测试、老化时，电容3能够一直位于电容载盒内不需要取出，从而节省了人力和时间；另外，在进行测试后，能够根据其位于电容载盒中的位置作为标志相应地记录每颗电容的测试数据，而当老化结束后，再次进行测试时，由于每个电容在电容载盒中的位置不变，能够将老化后再次测试得出的参数与老化前测试得出的参数进行对比，得到老化前后电容参数变化，从而得到高等级电容筛选所需的老化前后对每个电容进行对比的参数漂移测试数据；另外，还能根据测试或者老化要求，灵活地测得高精度的测试参数或者对老化时的漏电流进行检测，实用性好。

以上，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉该技术的人在本发明所揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电容载盒，其特征在于：其包括上下设置的上板和底板，所述上板上开设有用于放置电容的容纳孔，所述上板的厚度小于电容的厚度；所述底板顶部设有与所述容纳孔位置对应的上电极，所述底板底部设有与所述上电极分别对应连接的下电极。

2.根据权利要求1所述的一种电容载盒，其特征在于：所述底板为双层电路板，所述上电极与所述下电极通过导电通孔连接。

3.一种使用权利要求1所述载盒进行电容测试和老化的方法，其特征在于：首先，将待检测的电容放置于电容载盒的容纳孔中，并使其一端电极朝上，另一端电极朝下接触电容载盒的底板的上电极；

当进行测试时，将装有电容的电容载盒放置在测试工位上，通过控制测试触点分别与电容朝上端的电极和电容载盒的下电极接触，将电容连接到测试表上进行测试；

当进行老化时，将装有电容的电容载盒安装在老化板上，使电容接入老化电路中，再将老化板插入老化机中对电容进行加电加温老化。

4.根据权利要求3所述的一种电容测试和老化的方法，其特征在于：在进行容值和损耗测试时，如果待检测电容为测试精度要求低的电容，则一个测试表上连接有大于等于1组的测试触点，每组测试触点分别包括与电容上端电极接触的上触点和与所述电容载盒的下电极接触的下触点，同一个测试表上的每组测试触点通过开关进行切换，从而将电容依次连接至测试表上得出所需参数；如果待检测电容为测试精度要求高的电容，则一个测试表上连接有1组测试触点，同一测试表逐个连接至电容上，对电容进行测试。

5.根据权利要求3或4所述的一种电容测试和老化的方法，其特征在于：在进行测试时，将电容载盒安装在测试机工作台上，测试机工作台上设有安装槽，所述安装槽上下贯通，可以将电容上端的电极暴露在工作台的上部、将电容载盒的下电极暴露在工作台的下部；上触点移动到电容上端的电极的上方、下触点移动到电容载盒的下电极的下方，先控制上触点下压使其与电容电极接触，再控制下触点上压使其与电容载盒的下电极接触，从而实现将电容连接至测试电路中进行测试。

6.根据权利要求3所述的一种电容测试和老化的方法，其特征在于：所述测试触点为弹性测试探针。

7.根据权利要求3所述的一种电容测试和老化的方法，其特征在于：当进行老化时，通过老化盖板将所述电容载盒固定安装在所述老化板上，同一老化板上设有大于等于一个用于安装所述电容载盒的安装区，所述老化板上对应所述电容载盒的下电极的位置相应地设有下老化触点，所述老化盖板上对应电容的上端电极的位置相应地设有上老化触点，当所述电容载盒通过所述老化盖板安装在所述老化板上后，所述上老化触点与电容的上端电极接触，所述下老化触点与所述电容载盒的下电极接触，从而将电容置于老化电路中。

8.根据权利要求7所述的一种电容测试和老化的方法，其特征在于：所述上老化触点和所述下老化触点分别对应设有上检测点和下检测点，通过所述上检测点和所述下检测点对电容的电极接触状态进行检测。

9.根据权利要求3或7或8任一所述的一种电容测试和老化的方法，其特征在于：同一电容载盒的每个电容分别串联连接限流电阻后并联连接。

10.根据权利要求3或7或8任一所述的一种电容测试和老化的方法，其特征在于：当需要在老化时监测每个电容的漏电流，每个电容分别串联连接限流电阻后直接通过老化板连接至老化设备上，在老化时对每个电容分别进行漏电流的监测。