CN110172266A - 一种耐温性良好的高强度导电原子灰及其制备方法和应用 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种耐温性良好的高强度导电原子灰及其制备方法和应用,属于涂料涂装领域。该原子灰的制备方法包括以下步骤:首先,将称取的液体耐热性环氧树脂、液体流平剂、金属导电颜料以及部分填料混在一起,搅拌均匀,得到糊状物质A;接着,将上述称取的液体胺类固化剂、促进剂以及剩余的填料混在一起,搅拌均匀,得到糊状物质B;然后,将上述得到的糊状物质A和糊状物质B均匀倒在搅拌面板上人工拌和均匀,即可得到所述的原子灰。本发明实施例得到的原子灰耐温导电性良好,可以对需要粉末涂料涂装的工件进行前处理。经本发明提供的原子灰处理后的工件吸粉性能良好,其用粉末涂料涂装后的涂膜流平效果良好、附着力强、不起泡、不失光。
Description
技术领域
本发明涂料涂装领域,具体是一种耐温性良好的高强度导电原子灰及其制备方法和应用。
背景技术
在涂料涂装中,由于被涂装工件表面的凹凸不平整会产生涂层缺陷,故需要在工件表面使用原子灰进行括涂并打磨平整,以使涂装后的涂膜达到平整的效果。原子灰,俗称腻子,是近三十多年来世界上发展较快的一种嵌填材料,让一度落后的汽车钣金修理业实现了飞跃发展。
目前,普遍使用的原子灰,是由主体灰和固化剂两部分组成,主体灰是由不饱和聚酯树脂以及滑石粉填料混合而成,固化剂成分为过氧化物的引发剂和增塑剂等,主体灰与固化剂按重量比100:2进行调配的。
然而,该原子灰在高温条件下(200℃的温度烘烤10分钟),至少存在漆膜容易起泡、脱落等问题。而在粉末涂料涂装的施工中,其喷涂后的涂膜需要在200℃的高温下进行固化的;所以,如果采用目前市售的原子灰对需要进行粉末涂装的工件进行前处理,便会在工件涂膜进行固化时,出现起泡、开裂、粉末涂料上粉吸附力不强等情况,从而会造成涂膜不平整、附着力差、不牢固等问题。故急需一种可以耐高温的原子灰,以更好地应用与粉末涂料涂装的前处理中。
发明内容
本发明的目的在于提供一种耐温性良好的高强度导电原子灰的制备方法,用该制备方法制得的原子灰以及该原子灰的应用,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明实施例提供如下技术方案:
一种耐温性良好的高强度导电原子灰的制备方法,包括以下步骤:
(1)按质量分数计,称取以下组分:液体耐热型环氧树脂25-45%、液体胺类固化剂15-35%、液体流平剂0.5-2%、液体促进剂0-8%、金属导电颜料及填料18-51.5%,上述各组分的质量分数加和为100%。
(2)将上述称取的液体耐热型环氧树脂、液体流平剂、金属导电颜料以及部分填料混在一起,并用立式搅拌机搅拌均匀,得到糊状物质A;
(3)将上述称取的液体胺类固化剂、促进剂以及剩余的填料混在一起,并用立式搅拌机搅拌均匀,得到糊状物质B;
(4)将上述得到的糊状物质A和糊状物质B均匀倒在搅拌面板上人工拌和均匀,得到所述的原子灰。
本发明实施例采用的另一种优选方案,所述的步骤(1)中,按质量分数计,称取以下组分:液体耐热型环氧树脂30-40%、液体胺类固化剂20-30%、液体流平剂0.8-1.2%、液体促进剂2-5%、金属导电颜料及填料26.8-44.2%,上述各组分的质量分数加和为100%。
本发明实施例采用的另一种优选方案,所述的步骤(1)中,按质量分数计,称取以下组分:液体耐热型环氧树脂35%、液体胺类固化剂28%、液体流平剂1%、液体促进剂3%、金属导电颜料及填料33%,上述各组分的质量分数加和为100%。
本发明实施例采用的另一种优选方案,所述的液体耐热型环氧树脂为液体酚醛环氧树脂。
本发明实施例采用的另一种优选方案,所述的液体胺类固化剂为芳香胺或聚酰胺。
本发明实施例采用的另一种优选方案,所述的液体流平剂为聚丙烯酸酯类流平剂或有机硅类流平剂。
本发明实施例采用的另一种优选方案,所述的金属导电颜料为铜金粉或铝银粉。
本发明实施例采用的另一种优选方案,所述的液体促进剂为咪唑盐或异氰酸酯的加成物。
本发明实施例还提供一种采用上述制备方法制得的原子灰。
本发明实施例还提供上述原子灰在粉末涂料涂装前处理中的应用。
与现有技术相比,本发明实施例的有益效果是:
(1)本发明实施例得到的原子灰,耐温性良好,吸粉性能佳,在200℃的高温下烘烤10分钟不会起泡,故可以对需要粉末涂料涂装的工件进行前处理,且可以达到各类粉末涂料涂装的理想表面效果。
(2)经本发明实施例提供的原子灰处理后的工件吸粉性能佳,用粉末涂料涂装后的涂膜流平效果良好、附着力高、不起泡、不失光。
附图说明
图1为对比例得到的涂膜。
图2为实施例6得到的涂膜。
图3为实施例6得到的涂膜的百格测试结果图。
图4为对比例得到的涂膜的百格测试结果图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1
该实施例提供了一种耐温性良好的高强度导电原子灰及其制备方法,包括以下步骤:
(1)按质量分数计,称取以下组分:液体耐热性环氧树脂25%、液体胺类固化剂21.5%、液体流平剂0.5%、金属导电颜料9.5%、填料43.8%;其中,液体耐热性环氧树脂为市售的耐热性液体酚醛环氧树脂,液体胺类固化剂为聚酰胺,液体流平剂为市售的聚丙烯酸酯类液体流平剂,金属导电颜料为铜金粉,填料为碳酸钙和硫酸钡。需要说明的是,金属导电颜料也选用其他导电性能良好的导电剂。
(2)将上述称取的液体耐热性环氧树脂、液体流平剂、金属导电颜料以及部分填料混在一起(填料的加入量视搅拌时的粘稠度而定),并用立式搅拌机搅拌均匀,得到糊状物质A;
(3)将上述称取的液体胺类固化剂以及剩余填料混在一起,并用立式搅拌机搅拌均匀,得到糊状物质B;
(4)将上述得到的糊状物质A和糊状物质B按1:1的比例取量放在搅拌面板上用人工拌和均匀,便可得到原子灰。
实施例2
该实施例提供了一种耐温性良好的高强度导电原子灰及其制备方法,包括以下步骤:
(1)按质量分数计,称取以下组分:液体耐热性环氧树脂35%、液体胺类固化剂35%、促进剂2%、液体流平剂2%、金属导电颜料6%,填料20%;其中,液体耐热性环氧树脂为市售的耐热性液体酚醛环氧树脂,液体胺类固化剂为芳香胺,液体流平剂为市售的有机硅类液体流平剂,促进剂为市售的咪唑盐、金属导电颜料为铝银粉,填料可选用沉淀硫酸钡及轻质碳酸钙。
(2)将上述称取的液体耐热性环氧树脂、液体流平剂、金属导电颜料以及其中三分之二的填料混在一起,并用立式搅拌机搅拌均匀,得到糊状物质A;
(3)将上述称取的液体胺类固化剂、促进剂以及剩余填料混在一起,并用立式搅拌机搅拌均匀,得到糊状物质B;
(4)将上述得到的糊状物质A和糊状物质B按比例取需要量放在搅拌面板上用人工拌和均匀,便可得到原子灰。
实施例3
该实施例提供了一种耐温性良好的高强度导电原子灰及其制备方法,包括以下步骤:
(1)按质量分数计,称取以下组分:液体耐热性环氧树脂30%、液体胺类固化剂20%、液体流平剂0.8%、促进剂8%、金属导电颜料2.2%,填料39%;其中,液体耐热性环氧树脂为市售的耐热性液体酚醛环氧树脂,液体胺类固化剂为芳香胺,液体流平剂为市售的有机硅类液体流平剂,金属导电颜料为铜金粉,促进剂为市售的咪唑盐,填料可选用重晶石粉。
(2)将上述称取的液体耐热性环氧树脂、液体流平剂、金属导电颜料以及其部分填料混在一起,并用立式搅拌机搅拌均匀,得到糊状物质A;
(3)将上述称取的液体胺类固化剂、促进剂以及剩余填料混在一起,并用立式搅拌机搅拌均匀,得到糊状物质B;
(4)将上述得到的糊状物质A和糊状物质B按比例取需要量放在搅拌面板上用人工拌和均匀,便可得到原子灰。
实施例4
该实施例提供了一种耐温性良好的高强度导电原子灰及其制备方法,包括以下步骤:
(1)按质量分数计,称取以下组分:液体耐热性环氧树脂40%、液体胺类固化剂30%、液体流平剂1.2%、促进剂5%、金属导电颜料8.8%,填料15%;其中,液体耐热性环氧树脂为市售的耐热性液体酚醛环氧树脂,液体胺类固化剂为芳香胺,液体流平剂为市售的聚丙烯酸酯类液体流平剂,促进剂为市售的异氰酸酯的加成物,金属导电颜料为铜金粉,填料可选用超细碳酸钙和沉淀硫酸钡。
(2)将上述称取的液体耐热性环氧树脂、液体流平剂、金属导电颜料以及其中部分的填料混在一起,并用立式搅拌机搅拌均匀,得到糊状物质A;
(3)将上述称取的液体胺类固化剂以及剩余的填料混在一起,并用立式搅拌机搅拌均匀,得到糊状物质B;
(4)将上述得到的糊状物质A和糊状物质B按比例取需要量放在搅拌面板上用人工拌和均匀,便可得到原子灰。
实施例5
该实施例提供了一种耐温性良好的高强度导电原子灰及其制备方法,包括以下步骤:
(1)按质量分数计,称取以下组分:液体耐热性环氧树脂30%、液体胺类固化剂26%、液体流平剂1%、金属导电颜料8%,填料30%;其中,液体耐热性环氧树脂为市售的耐热性液体酚醛环氧树脂,液体胺类固化剂为聚酰胺,液体流平剂为市售的聚丙烯酸酯类液体流平剂,金属导电颜料为铝银粉,填料可选用硫酸钡。
(2)将上述称取的液体耐热性环氧树脂、液体流平剂、金属导电颜料以及部分填料混在一起,并用立式搅拌机搅拌均匀,得到糊状物质A;
(3)将上述称取的液体胺类固化剂以及剩余的填料混在一起,并用立式搅拌机搅拌均匀,得到糊状物质B;
(4)将上述得到的糊状物质A和糊状物质B按比例取需要量放在搅拌面板上用人工拌和均匀,便可得到原子灰。
实施例6
该实施例提供了一种原子灰在粉末涂料涂装前处理中的应用,具体的,先将上述实施例5得到的原子灰涂刮于待涂装工件表面上有缺陷的部位;接着,将工件放置于燃气触煤中波红外加热板之下,烘烤8~10分钟,即可将原子灰进行固化;然后,将烘烤后的工件取出冷却,并将其表面打磨平整,即可将粉末涂料用静电喷涂的方式在该工件上;最后,将涂有粉末涂料的工件在200℃的高温下,烘烤10分钟,让粉末涂料进行固化,并得到相对应的涂膜,该涂膜的表面效果如附图2所示,其表面流平好、不失光、抗冲击力强、无起泡现象。
对比例
该对比例与实施例6的唯一区别是所采用的原子灰不一样,具体的,该对比例是选购现有市售的原子灰(主要成分为不饱和聚酯树脂)和过氧化物固化剂对工件的表面进行处理;同比例得到的涂膜的表面效果如附图1所示,其表面流平较差、光泽较低,且出现了起泡的现象。
另外,将上述对比例得到的涂膜和实施例6得到的涂膜进行附着力、光泽、 抗冲击性、耐盐雾性能的检测。其中实施例6得到的涂膜经过百格测试后,涂膜 未出现脱落的情况;而对比例得到的涂膜经过百格测试后,涂膜出现明显脱落的 情况,所以,实施例6得到的涂膜的附着力要明显高于对比例得到的涂膜。此外, 剩余的性能检测对比结果如下表1所示。
表1
检测项目 | 参照标准 | 指标 | 对比例 | 实施例6 |
外观 | 目测 | 涂层平整、光滑 | 有桔纹 | 合格 |
光泽 | GB/T9754 | 95±5% | 85% | 95% |
冲击 | GB/T1732 | 50cm正冲通过 | 爆裂不合格 | 合格 |
附着力 | GB/T9286 | 1级 | 0级(不合格) | 1级 |
弯曲 | GB/T6742 | 2mm | 不合格 | 2mm |
色差 | GB/T9761 | 目测无明显色差 | 明显色差 | 合格 |
耐中性盐雾实验 | 72H不起泡、不脱落、不开裂、不生锈。 | 样板经72H耐中性盐雾实验。漆膜无变化。 | 漆膜有锈斑,有脱漆现象 | 漆膜没有锈斑,无脱漆现象 |
综上所述,经本发明实施例提供的原子灰处理后的工件,用粉末涂料涂装后的涂膜流平效果良好、耐冲击强度高、附着力高、不起泡、不失光,且具有较良好的耐光性和耐盐雾性。
以上述依据本发明的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (10)
1.一种耐温性良好的高强度导电原子灰的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)按质量分数计,称取以下组分:液体耐热型环氧树脂25-45%、液体胺类固化剂15-35%、液体流平剂0.5-2%、液体促进剂0-8%、金属导电颜料及填料18-51.5%,上述各组分的质量分数加和为100%;
(2)将上述称取的液体耐热型环氧树脂、液体流平剂、金属导电颜料以及部分填料混在一起,并用立式搅拌机搅拌均匀,得到糊状物质A;
(3)将上述称取的液体胺类固化剂、促进剂以及剩余的填料混在一起,并用立式搅拌机搅拌均匀,得到糊状物质B;
(4)将上述得到的糊状物质A和糊状物质B均匀倒在搅拌面板上人工拌和均匀,得到所述的原子灰。
2.根据权利要求1所述的一种耐温性良好的高强度导电原子灰的制备方法,其特征在于,所述的步骤(1)中,按质量分数计,称取以下组分:液体耐热型环氧树脂30-40%、液体胺类固化剂20-30%、液体流平剂0.8-1.2%、液体促进剂2-5%、金属导电颜料及填料26.8-44.2%,上述各组分的质量分数加和为100%。
3.根据权利要求1所述的一种耐温性良好的高强度导电原子灰的制备方法,其特征在于,所述的步骤(1)中,按质量分数计,称取以下组分:液体耐热型环氧树脂35%、液体胺类固化剂28%、液体流平剂1%、液体促进剂3%、金属导电颜料及填料33%,上述各组分的质量分数加和为100%。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的一种耐温性良好的高强度导电原子灰的制备方法,其特征在于,所述的液体耐热型环氧树脂为液体酚醛环氧树脂。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的一种耐温性良好的高强度导电原子灰的制备方法,其特征在于,所述的液体胺类固化剂为芳香胺或聚酰胺。
6.根据权利要求1所述的一种耐温性良好的高强度导电原子灰的制备方法,其特征在于,所述的液体流平剂为聚丙烯酸酯类流平剂或有机硅类流平剂。
7.根据权利要求1所述的一种耐温性良好的高强度导电原子灰的制备方法,其特征在于,所述的金属导电颜料为铜金粉或铝银粉。
8.根据权利要求1所述的一种耐温性良好的高强度导电原子灰的制备方法,其特征在于,所述的液体促进剂为咪唑盐或异氰酸酯的加成物。
9.一种采用权利要求1-8中任一项所述的制备方法制得的原子灰。
10.一种如权利要求9所述的原子灰在粉末涂料涂装前处理中的应用。
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190827 |
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