CN110165030A - 一种基于AlGaN的深紫外LED发光器 - Google Patents

一种基于AlGaN的深紫外LED发光器 Download PDF

Info

Publication number
CN110165030A
CN110165030A CN201910334428.2A CN201910334428A CN110165030A CN 110165030 A CN110165030 A CN 110165030A CN 201910334428 A CN201910334428 A CN 201910334428A CN 110165030 A CN110165030 A CN 110165030A
Authority
CN
China
Prior art keywords
type
layer
deep ultraviolet
ultraviolet led
led light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910334428.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110165030B (zh
Inventor
谷怀民
李继航
石恒志
袁瑞
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
South China Normal University
Original Assignee
South China Normal University
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by South China Normal University filed Critical South China Normal University
Priority to CN201910334428.2A priority Critical patent/CN110165030B/zh
Publication of CN110165030A publication Critical patent/CN110165030A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110165030B publication Critical patent/CN110165030B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/14Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a carrier transport control structure, e.g. highly-doped semiconductor layer or current-blocking structure
    • H01L33/145Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a carrier transport control structure, e.g. highly-doped semiconductor layer or current-blocking structure with a current-blocking structure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/26Materials of the light emitting region
    • H01L33/30Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table
    • H01L33/32Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table containing nitrogen
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/26Materials of the light emitting region
    • H01L33/30Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table
    • H01L33/32Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table containing nitrogen
    • H01L33/325Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table containing nitrogen characterised by the doping materials

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

本发明涉及光电二极管领域,提供一种基于AlGaN的深紫外LED发光器,从下至上依次包括衬底、N型层、N型插入层、量子阱有源区、电子阻挡层、P型层,还包括从N型层引出的n型欧姆电极以及从P型层引出的p型欧姆电极。与现有技术相比,由于在N型层和多量子阱区之间插入了这种N型插入层,这种结构主要可以储蓄电子起到促进电子注入有源区的作用,其次在该插入层区域,价带的对空穴的阻挡势垒高度有所提升,可以对空穴注入N型层有较好的抑制作用。该插入层对有源区中的载流子有着较好的限制作用,进而促进电子空穴发生辐射复合,提升辐射复合效率,最终深紫外LED的光输出功率和内量子效率都有了明显提升。

Description

一种基于AlGaN的深紫外LED发光器
技术领域
本发明涉及光电二极管领域,特别涉及一种基于AlGaN的深紫外LED发光器。
背景技术
由于AlGaN的深紫外LED广泛的应用范围,包括隐蔽通信、生物检测、化学分解、灭菌、医疗和光学数据存储, 其中紫外光(UVB,280–320nm)该波段的紫外光有利于人体维生素 D 的合成,能够促进人体对钙的吸收,市场上的紫外保健灯发光波长就在该范围。此外,医疗上窄谱中波紫外线也是治疗银屑病的重要手段之一。基于AlGaN的深紫外发光二极管(DUV- LED)具有极大的潜在市场价值
然而,实际LED产品的功率较低,效率陡降问题显著仍然是DUV-LED进一步应用的一大障碍。到目前为止,已经提出了许多可能的机制来解释下降,例如自热效应、空穴注入效率低、电子泄漏、俄歇复合、量子限制斯塔克效应(QCSE)、载流子在有源区中的不均匀分布和极化效应。在上述因素中,电子泄漏和非均匀载流子分布在这一问题中起着重要的作用。电子具有小的有效质量和高迁移率,这很容易跨越量子势垒和EBL。此外,由于量子阱中的低迁移率和非均匀分布,空穴注入效果差,这些因素最终导致低的辐射复合率和内部量子效率。
发明内容
本发明旨在克服上述现有技术的至少一种缺陷不足,提供一种基于AlGaN的深紫外LED发光器,能够有效阻挡空穴溢出同时促进电子注入有源区,进而提高载流子在有源区的复合效率。
本发明采取的技术方案是,提供一种基于AlGaN的深紫外LED发光器,从下至上依次包括衬底、N型层、N型插入层、量子阱有源区、电子阻挡层挡层、P型层,还包括从N型层引出的n型欧姆电极以及从P型层引出的p型欧姆电极。
由于在N型层与多量子阱层之间插入了特殊的N型层,对载流子具有强的量子限制效应,能够有效抑制空穴溢出有源区,也能起到电子储蓄作用,促进电子注入有源区,进而也提高了载流子在有源区的复合效率。
进一步地,所述N型层的材料为Al0.55Ga0.45N,且厚度为3um,并划分为由下至上厚度递减的10层网格,述递减的比率为0.8。即上层网格厚度为下层网格厚度的80%。
进一步地,所述N型层掺杂有Si,且Si的掺杂浓度为1.8×1018~2.2×1018cm-3,最佳浓度为2×1018
进一步地,所述P型层的材料为Al0.55Ga0.45N,且厚度为8~12nm,最佳厚度为10 nm。并划分为厚度一致的10层网格。
进一步地,所述P型层掺杂有Mg,且Mg的掺杂浓度为0.8×1019~1.2×1019cm-3, 最佳浓度为1×1019cm-3
进一步地,所述电子阻挡层,材料为P型 Al0.6Ga0.4N,且厚度为8~12nm ,最佳浓度为10nm,有效抑制了电子溢出有源区。
进一步地,电子阻挡层的Mg掺杂浓度为0.8×1019~1.2×1019cm-3,最佳浓度为1×1019cm-3
进一步地,所述量子阱有源区为6层量子垒层与5层量子阱层交替排布,所述量子垒层材料为Al0.55Ga0.45N,所述量子阱层材料为Al0.45Ga0.55N,且厚度分别对应为8~12nm和1.6~2.4nm。量子阱有源区的周期数为5对。
进一步地,N型插入层选用N型AlxGa1-xN材料,总厚度H为8~12nm,共分为9层。这样设置之后,使得载流子在有源区的复合效率得以提高。
进一步地,根据权利要求9所述的一种基于AlGaN的深紫外LED发光器,其特征在于,所述N型AlxGa1-xN材料中x的变化范围由下至上从0.52递减至0.48,再从0.48递增至0.52,变化梯度为0.01;N型插入层单层厚度h满足以下条件:当x=0.48时,h1=1/5H;x≠0.48时,h2=1/10H。
所述N型插入层选用N型AlxGa1-xN材料,总厚度H为8~12nm,共分为9层。N型AlxGa1-xN材料中x的取值范围由下至上依次为0.52、0.51、0.50、0.49、0.48、0.49、0.50、0.51、0.52,x的变化范围由下至上从0.52递减至0.48,再从0.48递增至0.52,变化梯度为0.01。在上述九层材料中,x=0.48时,即在材料为Al0.48Ga0.52N的第五层,厚度h1为总厚度的五分之一。在其余八层中,厚度h2为总厚度的十分之一。
进一步地,所述衬底为蓝宝石衬底,且为r面、m面或a面中的任意一种。
与现有技术相比,本发明的有益效果为:N型插入层相比固定组分N型插入层,既能降低失配,又能有效抑制空穴溢出有源区,还能起到储蓄电子,促进电子注入有源区的作用。进而也提高了载流子在有源区的复合效率。
附图说明
图1为本发明的结构图。
图2是本发明LED的光输出功率曲线。
图3是本发明LED的内部量子效率曲线。
具体实施方式
本发明附图仅用于示例性说明,不能理解为对本发明的限制。为了更好说明以下实施例,附图某些部件会有省略、放大或缩小,并不代表实际产品的尺寸;对于本领域技术人员来说,附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
实施例1
如图1所示,本实施例一种基于AlGaN的深紫外LED发光器,从下至上依次包括衬底1、N型层2、N型插入层3、量子阱有源区4、电子阻挡层5、P型层6、P型GaN帽层7,还包括从N型层2引出的n型欧姆电极0以及从P型GaN层7引出的p型欧姆电极8。
由于在N型层和有源区之间插入了N型插入层,能够有效抑制空穴溢出有源区4,也能起到储蓄电子促进电子注入有源区的作用,进而也提高了载流子在有源区4的复合效率。
所述N型层2的材料为Al0.55Ga0.45N,且厚度为3um,并划分为由下至上厚度递减的10层网格,所述递减的比率为0.8。
所述N型层2掺杂有Si,且Si的掺杂浓度为2×1018cm-3
所述P型层6的材料为Al0.55Ga0.45N,且厚度为10nm,并划分为厚度一致的10层网格。
所述P型层6中掺杂有Mg,且Mg的掺杂浓度为1×1019cm-3
所述P型帽层7的材料为P型GaN,且厚度为100nm,Mg掺杂浓度为3×1019 cm-3
所述电子阻挡层5,材料为P型 Al0.6Ga0.4N,且厚度为10nm,有效抑制了电子溢出有源区。电子阻挡层的Mg掺杂浓度为1×1019cm-3
所述量子阱有源区为6层量子垒层与5层量子阱层交替排布,所述量子垒层材料为Al0.55Ga0.45N,所述量子阱层材料为Al0.45Ga0.55N, 且厚度分别对应为10nm和2nm。量子阱有源区的周期数为5对。
所述N型插入层的材料为AlxGa1-xN,总厚度为10nm,共分为9层。这样设置之后,使得载流子在有源区的复合效率得以提高。所述N型AlxGa1-xN材料中x的变化范围由下至上从0.52递减至0.48,再从0.48递增至0.52,变化梯度为0.01;N型插入层单层厚度h满足以下条件:当x=0.48时,h1=1/5H;x≠0.48时,h2=1/10H。
所述衬底1为蓝宝石衬底,且为r面、m面或a面中的任意一种。
具体有益效果见图2至3, 图2中的光输出功率曲线,横坐标为电流,单位为mA,纵坐标为光输出功率,单位为mW,实线表示本实施例的新型结构new structure,虚线表示传统结构original structure,可以体现出本实施例的光输出功率比原始结构的要高。
图3中的内部量子效率曲线,横坐标为电流,单位mA,纵坐标为LED内量子效率,实线表示本实施例的新型结构new structure,虚线表示传统结构original structure,可以表现得出本实施例相较于传统结构,内量子效率有明显提升。
实施例2
本实施例一种基于AlGaN的深紫外LED发光器,从下至上依次包括衬底1、N型层2、N型插入层3、量子阱有源区4、电子阻挡层5、P型层6、P型GaN帽层7,还包括从N型层2引出的n型欧姆电极0以及从P型GaN层7引出的p型欧姆电极8。
由于在N型层和有源区之间插入了N型插入层,能够有效抑制空穴溢出有源区4,也能起到储蓄电子促进电子注入有源区的作用,进而也提高了载流子在有源区4的复合效率。
所述N型层2的材料为Al0.55Ga0.45N,且厚度为3um,并划分为由下至上厚度递减的10层网格,所述递减的比率为0.8。
所述N型层2掺杂有Si,且Si的掺杂浓度为1.8×1018cm-3
所述P型层6的材料为Al0.55Ga0.45N,且厚度为8nm,并划分为厚度一致的10层网格。
所述P型层6中掺杂有Mg,且Mg的掺杂浓度为0.8×1019cm-3
所述P型帽层7的材料为P型GaN,且厚度为100nm,Mg掺杂浓度为3×1019 cm-3
所述电子阻挡层5,材料为P型 Al0.6Ga0.4N,且厚度为8nm,有效抑制了电子溢出有源区。电子阻挡层的Mg掺杂浓度为0.8×1019cm-3
所述量子阱有源区为6层量子垒层与5层量子阱层交替排布,所述量子垒层材料为Al0.55Ga0.45N,所述量子阱层材料为Al0.45Ga0.55N,且厚度分别对应为8nm和1.6nm。量子阱有源区的周期数为5对。
所述N型插入层的材料为AlxGa1-xN,总厚度为8nm,共分为9层。这样设置之后,使得载流子在有源区的复合效率得以提高。所述N型AlxGa1-xN材料中x的变化范围由下至上从0.52递减至0.48,再从0.48递增至0.52,变化梯度为0.01;N型插入层单层厚度h满足以下条件:当x=0.48时,h1=1/5H;x≠0.48时,h2=1/10H。
所述衬底1为蓝宝石衬底,且为r面、m面或a面中的任意一种。
实施例3
本实施例一种基于AlGaN的深紫外LED发光器,从下至上依次包括衬底1、N型层2、N型插入层3、量子阱有源区4、电子阻挡层5、P型层6、P型GaN帽层7,还包括从N型层2引出的n型欧姆电极0以及从P型GaN层7引出的p型欧姆电极8。
由于在N型层和有源区之间插入了N型插入层,能够有效抑制空穴溢出有源区4,也能起到储蓄电子促进电子注入有源区的作用,进而也提高了载流子在有源区4的复合效率。
所述N型层2的材料为Al0.55Ga0.45N,且厚度为3um,并划分为由下至上厚度递减的10层网格,所述递减的比率为0.8。
所述N型层2掺杂有Si,且Si的掺杂浓度为2.2×1018cm-3
所述P型层6的材料为Al0.55Ga0.45N,且厚度为12nm,并划分为厚度一致的10层网格。
所述P型层6中掺杂有Mg,且Mg的掺杂浓度为1.2×1019cm-3
所述P型帽层7的材料为P型GaN,且厚度为100nm,Mg掺杂浓度为3×1019 cm-3
所述电子阻挡层5,材料为P型 Al0.6Ga0.4N,且厚度为12nm,有效抑制了电子溢出有源区。电子阻挡层的Mg掺杂浓度为1.2×1019cm-3
所述量子阱有源区为6层量子垒层与5层量子阱层交替排布,所述量子垒层材料为Al0.55Ga0.45N,所述量子阱层材料为Al0.45Ga0.55N,且厚度分别对应为12nm和2.4nm。量子阱有源区的周期数为5对。
所述N型插入层的材料为AlxGa1-xN,总厚度为12nm,共分为9层。这样设置之后,使得载流子在有源区的复合效率得以提高。所述N型AlxGa1-xN材料中x的变化范围由下至上从0.52递减至0.48,再从0.48递增至0.52,变化梯度为0.01;N型插入层单层厚度h满足以下条件:当x=0.48时,h1=1/5H;x≠0.48时,h2=1/10H。
所述衬底1为蓝宝石衬底,且为r面、m面或a面中的任意一种。
显然,本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明技术方案所作的举例,而并非是对本发明的具体实施方式的限定。凡在本发明权利要求书的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种基于AlGaN的深紫外LED发光器,其特征在于,从下至上依次包括衬底、N型层、N型插入层、量子阱有源区、电子阻挡层、P型层,还包括从N型层引出的n型欧姆电极以及从P型层引出的p型欧姆电极。
2.根据权利要求1所述的一种基于AlGaN的深紫外LED发光器,其特征在于,所述N型层的材料为Al0.55Ga0.45N,且厚度为3um,并划分为由下至上厚度递减的10层网格,所述递减的比率为0.8。
3.根据权利要求2所述的一种基于AlGaN的深紫外LED发光器,其特征在于,所述N型层掺杂有Si,且Si的掺杂浓度为1.8×1018~2.2×1018cm-3
4.根据权利要求1所述的一种基于AlGaN的深紫外LED发光器,其特征在于,所述P型层的材料为Al0.55Ga0.45N,且厚度为8~12nm,并划分为厚度一致的10层网格。
5.根据权利要求4所述的一种基于AlGaN的深紫外LED发光器,其特征在于,所述P型层掺杂有Mg,且Mg的掺杂浓度为0.8×1019~1.2×1019cm-3
6.根据权利要求1所述的一种基于AlGaN的深紫外LED发光器,其特征在于,所述电子阻挡层,材料为P型 Al0.6Ga0.4N,且厚度为8~12nm。
7.根据权利要求6所述的一种基于AlGaN的深紫外LED发光器,其特征在于,电子阻挡层掺杂有Mg,且Mg的掺杂浓度为0.8×1019~1.2×1019cm-3
8.根据权利要求1所述的一种基于AlGaN的深紫外LED发光器,其特征在于,所述量子阱有源区为6层量子垒层与5层量子阱层交替排布,所述量子垒层材料为Al0.55Ga0.45N,所述量子阱层材料为Al0.45Ga0.55N,且厚度分别对应为8~12nm和1.6~2.4nm。
9.根据权利要求1所述的一种基于AlGaN的深紫外LED发光器,其特征在于,N型插入层选用N型AlxGa1-xN材料,总厚度H为8~12nm,共分为9层。
10.根据权利要求9所述的一种基于AlGaN的深紫外LED发光器,其特征在于,所述N型AlxGa1-xN材料中x的变化范围由下至上从0.52递减至0.48,再从0.48递增至0.52,变化梯度为0.01;N型插入层中单层厚度h满足以下条件:当x=0.48时,h1=1/5H;x≠0.48时,h2=1/10H。
CN201910334428.2A 2019-04-24 2019-04-24 一种基于AlGaN的深紫外LED发光器 Active CN110165030B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910334428.2A CN110165030B (zh) 2019-04-24 2019-04-24 一种基于AlGaN的深紫外LED发光器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910334428.2A CN110165030B (zh) 2019-04-24 2019-04-24 一种基于AlGaN的深紫外LED发光器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110165030A true CN110165030A (zh) 2019-08-23
CN110165030B CN110165030B (zh) 2022-04-22

Family

ID=67639943

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910334428.2A Active CN110165030B (zh) 2019-04-24 2019-04-24 一种基于AlGaN的深紫外LED发光器

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110165030B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112614919A (zh) * 2019-12-27 2021-04-06 华南师范大学 一种基于AlGaN的具有不同铝组分的超晶格量子垒的深紫外LED
CN113594314A (zh) * 2021-08-05 2021-11-02 江西新正耀光学研究院有限公司 一种深紫外光发光二极体的结构及其制备方法
CN114597293A (zh) * 2022-05-06 2022-06-07 江西兆驰半导体有限公司 发光二极管外延片及其制备方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08181353A (ja) * 1994-12-26 1996-07-12 Kyocera Corp 半導体発光素子
US20080191195A1 (en) * 1998-03-12 2008-08-14 Nichia Corporation Nitride semiconductor device
CN102064254A (zh) * 2010-11-10 2011-05-18 中国科学院半导体研究所 高质量氮化镓系发光二极管
CN102969416A (zh) * 2012-11-01 2013-03-13 扬州中科半导体照明有限公司 一种氮化物led外延片及其生长方法
CN103824910A (zh) * 2014-03-12 2014-05-28 合肥彩虹蓝光科技有限公司 一种提高ⅲ-ⅴ族化合物半导体led芯片抗静电能力的外延生长方法
CN108630790A (zh) * 2018-05-24 2018-10-09 华南师范大学 一种基于AlGaN的深紫外LED
CN109616561A (zh) * 2018-12-13 2019-04-12 广东工业大学 深紫外led芯片、深紫外led外延片及其制备方法
CN109659409A (zh) * 2018-12-05 2019-04-19 湖北深紫科技有限公司 一种led外延结构及其制备方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08181353A (ja) * 1994-12-26 1996-07-12 Kyocera Corp 半導体発光素子
US20080191195A1 (en) * 1998-03-12 2008-08-14 Nichia Corporation Nitride semiconductor device
CN102064254A (zh) * 2010-11-10 2011-05-18 中国科学院半导体研究所 高质量氮化镓系发光二极管
CN102969416A (zh) * 2012-11-01 2013-03-13 扬州中科半导体照明有限公司 一种氮化物led外延片及其生长方法
CN103824910A (zh) * 2014-03-12 2014-05-28 合肥彩虹蓝光科技有限公司 一种提高ⅲ-ⅴ族化合物半导体led芯片抗静电能力的外延生长方法
CN108630790A (zh) * 2018-05-24 2018-10-09 华南师范大学 一种基于AlGaN的深紫外LED
CN109659409A (zh) * 2018-12-05 2019-04-19 湖北深紫科技有限公司 一种led外延结构及其制备方法
CN109616561A (zh) * 2018-12-13 2019-04-12 广东工业大学 深紫外led芯片、深紫外led外延片及其制备方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112614919A (zh) * 2019-12-27 2021-04-06 华南师范大学 一种基于AlGaN的具有不同铝组分的超晶格量子垒的深紫外LED
CN113594314A (zh) * 2021-08-05 2021-11-02 江西新正耀光学研究院有限公司 一种深紫外光发光二极体的结构及其制备方法
CN114597293A (zh) * 2022-05-06 2022-06-07 江西兆驰半导体有限公司 发光二极管外延片及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN110165030B (zh) 2022-04-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110165030A (zh) 一种基于AlGaN的深紫外LED发光器
CN108231965B (zh) 一种提高光输出的AlGaN基深紫外LED外延结构
CN102544285B (zh) 利用电子阻挡层提高发光效率的氮化物发光器件
CN103296165B (zh) 一种可调控能带的led量子阱结构
US10680414B2 (en) Nitride-based light-emitting device
Usman et al. Suppressing the efficiency droop in AlGaN-based UVB LEDs
CN102157656A (zh) 一种加强载流子注入效率的氮化物发光二极管以及制作方法
Shi et al. Performance improvements of AlGaN-based deep-ultraviolet light-emitting diodes with specifically designed irregular sawtooth hole and electron blocking layers
CN209183567U (zh) 具有双层布拉格反射层的深紫外led外延结构及器件
Yin et al. Investigation of AlGaN-based deep-ultraviolet light-emitting diodes with composition-varying AlGaN multilayer barriers
CN108630790A (zh) 一种基于AlGaN的深紫外LED
CN105355736B (zh) 一种具有量子点p区结构的紫外发光二极管
CN103296170A (zh) 一种AlGaN基深紫外LED器件及其制造方法
Sharif et al. Compositionally graded AlGaN hole source layer for deep-ultraviolet nanowire light-emitting diode without electron blocking layer
Chen et al. Improvement of efficiency droop in blue InGaN light-emitting diodes with p-InGaN/GaN superlattice last quantum barrier
CN104300058A (zh) 一种含掺杂宽势垒结构的黄绿光led
Rehman et al. Effect of AlGaN quantum barrier thickness on electron-hole overlapping in deep-ultraviolet laser diode
CN103855262A (zh) 一种适用于大电流驱动的氮化物led外延结构
TWI549317B (zh) 發光二極體
CN110224048B (zh) 一种紫外led外延结构
KR101715839B1 (ko) 점진적 함정 장벽을 이용한 고효율 duv led
CN110473941A (zh) 一种AlGaN基紫外LED外延结构
CN109524519A (zh) 一种氮化物量子阱结构发光二极管
JP2011054828A (ja) フォトニック結晶発光ダイオード
CN211350680U (zh) 一种采用新型电子阻挡层的紫外发光器件

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant