CN110165003B - 一种氧化锡光子晶体负载介孔核壳结构的氧化钨和氧化钛复合薄膜及其制备方法和应用 - Google Patents

一种氧化锡光子晶体负载介孔核壳结构的氧化钨和氧化钛复合薄膜及其制备方法和应用 Download PDF

Info

Publication number
CN110165003B
CN110165003B CN201910319519.9A CN201910319519A CN110165003B CN 110165003 B CN110165003 B CN 110165003B CN 201910319519 A CN201910319519 A CN 201910319519A CN 110165003 B CN110165003 B CN 110165003B
Authority
CN
China
Prior art keywords
photonic crystal
oxide
tin oxide
composite film
tungsten
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201910319519.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110165003A (zh
Inventor
肖也
陈梦诗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong University of Technology
Original Assignee
Guangdong University of Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong University of Technology filed Critical Guangdong University of Technology
Priority to CN201910319519.9A priority Critical patent/CN110165003B/zh
Publication of CN110165003A publication Critical patent/CN110165003A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110165003B publication Critical patent/CN110165003B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/036Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
    • H01L31/0392Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

本发明属于半导体薄膜技术领域,公开了一种氧化锡光子晶体负载介孔核壳结构的氧化钨和氧化钛复合薄膜及其制备方法和应用。所述复合薄膜是将氯化钨和钛酸异丙酯加入溶剂中配置反应前驱液,将氧化锡光子晶体加入反应前驱液在高压反应釜内密封后,在80~120℃恒温反应后,再在450~500℃下进行退火制得。该方法采用溶剂热合成,在氧化锡光子晶体上掺杂介孔核壳结构的氧化钨和氧化钛颗粒,制作出半导体薄膜。该薄膜可作为太阳能电池的阳极应用在太阳能电池领域中。

Description

一种氧化锡光子晶体负载介孔核壳结构的氧化钨和氧化钛复 合薄膜及其制备方法和应用
技术领域
本发明属于半导体薄膜技术领域,更具体地,涉及一种氧化锡光子晶体负载介孔核壳结构的氧化钨和氧化钛复合薄膜及其制备方法和应用。
背景技术
近些年,环境污染成为人们亟待解决的一个重要问题。因半导体材料展现出独特的性能,使其为催化降解污染物注入了新的活力。尤其是面对水污染处理这一严峻的挑战,半导体催化剂能够吸收利用太阳光这一绿色能源来催化降解废水中的有机物,光催化效率高、安全性好,能降解几乎所有的有机污染物,使得开发比表面积大、光催化活性高、光响应范围广的光催化材料和经济、有效、环境友好的光催化废水处理技术成为当下研究的重要内容。
二氧化锡是一种非常重要的宽能级N型半导体金属氧化物(禁带宽度为3.6eV)由于其具有良好的气敏性能和独特的光学、电学性能,在气敏元件、气体传感器、电极材料及太阳能电池等多种领域有着广阔的应用前景。然而随着人们对二氧化锡的进一步研究,发现它也是一种很好的光催化剂,越来越多的人将其应用到光催化领域。光催化作用是在具有较高能量的紫外光照射下激发产生的,但是由于二氧化锡具有较宽的能级,因此只有较小波长的紫外光才能激发它的光催化作用,使得其对太阳光的利用率较低。另外,由于在光催化的过程中发挥关键作用的光生电子-空穴对不稳定而很容易复合,这也限制了二氧化锡光催化作用的发挥。因此,为了更好的发挥二氧化锡在光催化领域中的作用就必须解决两个方面的问题:(1)减小禁带宽度;(2)降低光生电子-空穴对的复合率。
发明内容
为了解决上述现有技术存在的不足和缺点,本发明的目的在于提供了一种氧化锡光子晶体负载介孔核壳结构的氧化钨和氧化钛复合薄膜。
本发明另一目的在于提供了上述氧化锡光子晶体负载介孔核壳结构的氧化钨和氧化钛复合薄膜的制备方法。该方法采用溶剂热合成法在氧化锡光子晶体上负载介孔核壳结构的氧化钨和氧化钛颗粒,制作出半导体薄膜,该方法制备工艺简单且成本低廉。
本发明再一目的在于提供了上述氧化锡光子晶体负载介孔核壳结构的氧化钨和氧化钛复合薄膜的应用。
本发明的目的通过下述技术方案来实现:
一种氧化锡光子晶体负载介孔核壳结构的氧化钨和氧化钛复合薄膜,所述复合薄膜是将氯化钨和钛酸异丙酯加入溶剂中配置反应前驱液,将氧化锡光子晶体加入反应前驱液在高压反应釜内密封后,在80~120℃恒温反应后,再在450~500℃下进行退火制得。
优选地,所述溶剂为甲醇或乙醇。
优选地,所述氯化钨的物质的量和溶剂的体积比为(0.6~0.8)mmol:1L;所述氯化钨的质量和钛酸异丙酯的体积比为(0.05~0.15)g:(0.5~1)ml。
优选地,所述退火的时间为1~3h,所述恒温反应的时间为8~12h。
优选地,所述氧化锡光子晶体是将FTO玻璃导电面浸泡在聚苯乙烯溶液中在55~65℃恒温15~30h,然后再浸泡在氯化锡溶液中,430~500℃退火1~2h制得。
优选地,所述聚苯乙烯溶液的浓度为50~80mmol/L,所述氯化锡溶液的浓度为0.5~0.8mol/L。
所述的氧化锡光子晶体负载氧化钨和氧化钛复合薄膜的制备方法,包括如下具体步骤:
S1.将FTO导电玻璃放入食人鱼溶液浸泡,然后用去离子水冲洗至中性,得到干净的FTO玻璃;
S2.将干净的FTO玻璃导电面浸泡在聚苯乙烯溶液中在55~65℃恒温15~30h,然后再浸泡在氯化锡溶液中,450~500℃退火1~3h,制得氧化锡光子晶体;
S3.将氯化钨和钛酸异丙酯加入到甲醇或乙醇溶剂中配置反应前驱液;
S4.将氧化锡光子晶体放入高压反应釜内胆,将反应前驱液倒入高压反应釜内胆,密封后放入鼓风干燥箱中,恒温80~120℃反应8~12h后,再进行450~500℃退火1~3h处理,得到氧化锡光子晶体负载介孔核壳结构的氧化钨和氧化钛复合薄膜。
优选地,步骤S1中所述食人鱼溶液为浓硫酸和30%过氧化氢的混合物。
优选地,步骤S1中所述浸泡的时间为8~12h,步骤S5中所述浸泡的时间为30~60s。
所述的氧化锡光子晶体负载介孔核壳结构的氧化钨和氧化钛复合薄膜在太阳能电池领域中的应用。
本发明通过负载介孔核壳结构的氧化钨和氧化钛实现了对二氧化锡光子晶体的改性。由于氧化钨除具有无毒、高稳定性、低成本等优点,更重要的是它的带隙能为2.4~2.8eV,具有可见光吸收,因此WO3是理想的负载对象。为了进一步提高光催化反应速率,人们通常会采用贵金属沉积、复合半导体等方式,通过这些手段构建内建电池或外加电场来促进光生电子、空穴分离。而氧化钛和氧化钨的复合物,降低了空穴和电子的复合,从而增加了参与反应的电子和空穴数量,显著提高了载流子的利用率。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
1.本发明采用溶剂热合成法,以甲醇或乙醇为溶剂,氯化钨为钨源,钛酸异丙酯为钛源,配置反应前驱液,在FTO上的氧化锡光子晶体上负载介孔核壳结构的氧化钛和氧化钨颗粒,制作出半导体薄膜。
2.本发明合成的介孔核壳结构的氧化钨和氧化钛复合薄膜可有效地提高载流子的寿命,提高材料的性能。
3.本发明所需设备和制备工艺简单、成本低廉,可直接大批量生产。
附图说明
图1为实施例1中制备的氧化锡光子晶体薄膜的表面SEM照片。
图2为实施例1制备的氧化锡光子晶体负载介孔核壳结构的氧化钨和氧化钛复合薄膜的表面SEM照片。
具体实施方式
下面结合具体实施例进一步说明本发明的内容,但不应理解为对本发明的限制。若未特别指明,实施例中所用的技术手段为本领域技术人员所熟知的常规手段。除非特别说明,本发明采用的试剂、方法和设备为本技术领域常规试剂、方法和设备。
实施例1
1.FTO导电玻璃衬底的清洗:将FTO导电玻璃放入食人鱼溶液(浓硫酸和30%过氧化氢)浸泡,然后用去离子水冲洗至中性,得到干净的FTO玻璃;
2.将干净的FTO玻璃导电面浸泡在聚苯乙烯溶液中在60℃恒温20h,然后再浸泡在0.5mol/L氯化锡溶液中,450℃退火2h,制得氧化锡光子晶体;
3.以40ml甲醇为溶剂,0.1g氯化钨为钨源,0.75ml钛酸异丙酯为钛源,配置反应前驱液;
4.再将氧化锡光子晶体放入高压反应釜内胆,将配置的前驱液倒入高压反应釜内胆,密封后放入鼓风干燥箱中,100℃恒温反应6h,在溶剂热反应后,再将其放入马弗炉进行475℃退火2h处理,得到氧化锡光子晶体负载介孔核壳结构的氧化钛和氧化钨复合薄膜。
图1为本实例制备的氧化锡光子晶体薄膜的表面SEM照片。从图1中可知,在50000倍的扫描电子显微镜下观察到的氧化锡光子晶体具有多层并有序地叠在一起,说明了氧化锡光子晶体的有序排列。图2为本实例制备的氧化锡光子晶体负载介孔核壳结构的氧化钨和氧化钛复合薄膜的表面SEM照片。在200000倍的扫描电子显微镜下可以看到氧化钛均匀的包裹在氧化钨纳米颗粒上,形成完美的介孔核壳结构。
实施例2
1.FTO导电玻璃衬底的清洗:将FTO导电玻璃放入食人鱼溶液浸泡,然后用去离子水冲洗至中性,得到干净的FTO玻璃;
2.将干净的FTO玻璃导电面浸泡在聚苯乙烯溶液中在60℃恒温20h,然后再浸泡在0.7mol/L氯化锡溶液中,450℃退火2h,制得氧化锡光子晶体;
3.以30ml甲醇为溶剂,0.1g氯化钨为钨源,0.5ml的钛酸异丙酯为钛源,配置反应前驱液;
4.再将氧化锡光子晶体放入高压反应釜内胆,将配置的前驱液倒入高压反应釜内胆,密封后放入鼓风干燥箱中,100℃恒温反应6h。在溶剂热反应后,再将其放入马弗炉进行475℃退火2h处理;制得氧化锡光子晶体负载介孔核壳结构的氧化钨和氧化钛复合薄膜。
实施例3
1.FTO导电玻璃衬底的清洗:将FTO导电玻璃放入食人鱼溶液浸泡,然后用去离子水冲洗至中性,得到干净的FTO玻璃;
2.将干净的FTO玻璃导电面浸泡在聚苯乙烯溶液中在55恒温30h,然后再浸泡在0.8mol/L氯化锡溶液中,450℃退火2h,制得氧化锡光子晶体;
3.以30ml甲醇为溶剂,0.1g氯化钨为钨源,1ml的钛酸异丙酯作为钛源,配置反应前驱液;
4.再将氧化锡光子晶体放入高压反应釜内胆,将配置的前驱液倒入高压反应釜内胆,密封后放入鼓风干燥箱中,100℃恒温反应6h。在溶剂热反应后,再将其放入马弗炉进行475℃退火2h处理,制得氧化锡光子晶体负载介孔核壳结构的氧化钨和氧化钛复合薄膜。
实施例4
1.FTO导电玻璃衬底的清洗:将FTO导电玻璃放入食人鱼溶液浸泡,然后用去离子水冲洗至中性,得到干净的FTO玻璃;
2.将干净的FTO玻璃导电面浸泡在聚苯乙烯溶液中在65℃恒温15h,然后再浸泡在0.5mol/L氯化锡溶液中,500℃退火1h,制得氧化锡光子晶体;
3.以20ml甲醇为溶剂,0.1g氯化钨为钨源,0.75ml的钛酸异丙酯为钛源,配置反应前驱液;
4.再将氧化锡光子晶体放入高压反应釜内胆,将配置的前驱液倒入高压反应釜内胆,密封后放入鼓风干燥箱中,100℃恒温反应6h。在溶剂热反应后,再将其放入马弗炉进行475℃退火2h处理;制得氧化锡光子晶体负载介孔核壳结构的氧化钨和氧化钛复合薄膜。
上述实施例为本发明较佳的实施方式,但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制,其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合和简化,均应为等效的置换方式,都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种氧化锡光子晶体负载介孔核壳结构的氧化钨和氧化钛复合薄膜,其特征在于,所述复合薄膜是将氯化钨和钛酸异丙酯加入溶剂中配置反应前驱液,将氧化锡光子晶体加入反应前驱液在高压反应釜内密封后,在80~120℃恒温反应后,再在450~500℃下进行退火制得;所述氯化钨的物质的量和溶剂的体积比为(0.6~0.8)mmol:1L;所述氯化钨的质量和钛酸异丙酯的体积比为(0.01~0.03)g:(0.1~0.2)mL。
2.根据权利要求1所述的氧化锡光子晶体负载介孔核壳结构的氧化钨和氧化钛复合薄膜,其特征在于,所述溶剂为甲醇或乙醇。
3.根据权利要求1所述的氧化锡光子晶体负载介孔核壳结构的氧化钨和氧化钛复合薄膜,其特征在于,所述退火的时间为1~3h,所述恒温反应的时间为8~12h。
4.根据权利要求1所述的氧化锡光子晶体负载介孔核壳结构的氧化钨和氧化钛复合薄膜,其特征在于,所述氧化锡光子晶体是将FTO玻璃导电面浸泡在聚苯乙烯溶液中在55~65℃恒温15~30h,然后再浸泡在氯化锡溶液中,430~500℃退火1~2h制得。
5.根据权利要求4所述的氧化锡光子晶体负载介孔核壳结构的氧化钨和氧化钛复合薄膜,其特征在于,所述聚苯乙烯溶液的浓度为50~80mmol/L,所述氯化锡溶液的浓度为0.5~0.8mol/L。
6.根据权利要求1-5任一项所述的氧化锡光子晶体负载介孔核壳结构的氧化钨和氧化钛复合薄膜的制备方法,其特征在于,包括如下具体步骤:
S1.将FTO导电玻璃放入食人鱼溶液浸泡,然后用去离子水冲洗至中性,得到干净的FTO玻璃;
S2.将干净的FTO玻璃导电面浸泡在聚苯乙烯溶液中在55~65℃恒温15~30h,然后再浸泡在氯化锡溶液中,450~500℃退火1~2h,制得氧化锡光子晶体;
S3.将氯化钨和钛酸异丙酯加入到甲醇或乙醇溶剂中配置反应前驱液;
S4.将氧化锡光子晶体放入高压反应釜内胆,将反应前驱液倒入高压反应釜内胆,密封后放入鼓风干燥箱中,恒温80~120℃反应8~12h后,再进行450~500℃退火1~3h处理,得到氧化锡光子晶体负载介孔核壳结构的氧化钛和氧化钨复合薄膜。
7.根据权利要求6所述的氧化锡光子晶体负载介孔核壳结构的氧化钨和氧化钛复合薄膜的制备方法,其特征在于,步骤S1中所述食人鱼溶液为浓硫酸和30%过氧化氢的混合物。
8.根据权利要求6所述的氧化锡光子晶体负载介孔核壳结构的氧化钨和氧化钛复合薄膜的制备方法,其特征在于,步骤S1中所述浸泡的时间为8~12h,步骤S5中所述浸泡的时间为30~60s。
9.根据权利要求1-5任一项所述的氧化锡光子晶体负载介孔核壳结构的氧化钨和氧化钛复合薄膜在太阳能电池领域中的应用。
CN201910319519.9A 2019-04-19 2019-04-19 一种氧化锡光子晶体负载介孔核壳结构的氧化钨和氧化钛复合薄膜及其制备方法和应用 Expired - Fee Related CN110165003B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910319519.9A CN110165003B (zh) 2019-04-19 2019-04-19 一种氧化锡光子晶体负载介孔核壳结构的氧化钨和氧化钛复合薄膜及其制备方法和应用

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910319519.9A CN110165003B (zh) 2019-04-19 2019-04-19 一种氧化锡光子晶体负载介孔核壳结构的氧化钨和氧化钛复合薄膜及其制备方法和应用

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110165003A CN110165003A (zh) 2019-08-23
CN110165003B true CN110165003B (zh) 2021-03-09

Family

ID=67639704

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910319519.9A Expired - Fee Related CN110165003B (zh) 2019-04-19 2019-04-19 一种氧化锡光子晶体负载介孔核壳结构的氧化钨和氧化钛复合薄膜及其制备方法和应用

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110165003B (zh)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101966450A (zh) * 2010-07-29 2011-02-09 中国计量学院 一种高效复合光催化剂及其制备方法
CN102013328B (zh) * 2010-11-01 2012-05-02 上海大学 一种染料敏化太阳能电池复合光阳极及其制备方法
KR20170096863A (ko) * 2016-02-17 2017-08-25 주식회사 엘지화학 태양전지의 메조포러스 금속산화물 층의 제조 방법
CN108465465A (zh) * 2018-04-04 2018-08-31 广东工业大学 一种半导体薄膜及其制备方法
CN109516495A (zh) * 2018-12-13 2019-03-26 广东工业大学 一种氧化锡光子晶体负载氧化钨和硫化镉半导体薄膜及其制备方法和应用

Also Published As

Publication number Publication date
CN110165003A (zh) 2019-08-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Yao et al. Scale‐Up of BiVO4 Photoanode for Water Splitting in a Photoelectrochemical Cell: Issues and Challenges
Xiao et al. Recent advances of metal‐oxide photoanodes: engineering of charge separation and transportation toward efficient solar water splitting
CN109402656B (zh) 一种磷化钴修饰钼掺杂钒酸铋光电极的制备方法
WO2021082403A1 (zh) 一种富含表层氧空位的钒酸铋电极及其制备方法和应用
Chandrasekaran et al. Nanostructured silicon photoelectrodes for solar water electrolysis
CN110344029B (zh) 一种表面羟基化氧化铁薄膜光阳极材料的制备方法
CN113136602A (zh) 一种钒酸铋/Vo-FeNiOOH复合光阳极的制备及应用
CN112958116B (zh) 一种Bi2O2.33-CdS复合光催化剂及其制备工艺
CN110241439B (zh) 一种等离子体处理制备表面羟基化wo3薄膜光电极材料的方法
CN110252352A (zh) 一种碳量子点修饰钨酸铋/有序大孔氟掺杂氧化锡复合光催化剂及其制备方法和应用
CN109746001A (zh) 一种氧化锡光子晶体负载氧化钨和硫化银复合膜及其制备方法和应用
CN102909008A (zh) 一种TiO2/SiO2-Ag-SiO2纳米复合薄膜的制备方法
CN109957814B (zh) 一种Bi-BiOI/TNA复合材料及其应用
CN106086933A (zh) 一种硅光阴极及其制备方法
Wang et al. Influence of grain size on photoelectrocatalytic performance of CuBi2O4 photocathodes
Rong et al. Electron transport improvement of perovskite solar cells via intercalation of Na doped TiO2 from metal-organic framework MIL-125 (Ti)
WO2021103478A1 (zh) 一种铋酸铜薄膜的制备方法
Yao et al. PPy/WO3 Co-modified TiO2 photoanode based photocatalytic fuel cell for degradation of Rhodamine B and electricity generation under visible light illumination
CN110165003B (zh) 一种氧化锡光子晶体负载介孔核壳结构的氧化钨和氧化钛复合薄膜及其制备方法和应用
CN110444402B (zh) 一种提高BiVO4光阳极光电化学性能的方法
CN108855193B (zh) TaN/BiVO4异质结复合材料及其制备方法和应用
WO2024051019A1 (zh) 一种量子点敏化复合光阳极的制备方法、量子点敏化复合光阳极及应用
CN105088266A (zh) 通过在半导体材料上复合共催化剂制备光电化学电池纳米结构光电极的方法
CN110665525A (zh) 一种复合氮化碳光催化材料的钙钛矿及其制备方法和应用
CN110359058B (zh) 一种锆钛酸铅修饰的赤铁矿纳米棒阵列光阳极的制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20210309

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee