CN110164308A - 一种封装方法及封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供的一种封装方法和封装结构，该封装方法包括：提供基板；在所述基板上封装无机层和有机层，其中，所述无机层包括：无机层基材；所述无机层基材中掺有含有交联单体的胶囊；所述胶囊在应力作用下可破裂，并释放所述交联单体与所述无机层基材反应，以对所述无机层的裂纹进行修复。本发明实施例通过在无机层基材中掺有含有交联单体的胶囊，在无机层在开裂时，使胶囊释放出交联单体与无机层基材反应以修复裂纹，防止水汽和氧气通过裂纹进入显示器件损坏显示器件。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种封装方法及封装结构。
背景技术
由于柔性显示面板具有可弯折卷曲以及携带方便等优点，成为目前显示领域研究和开发的重点。
目前，柔性显示面板在使用过程中，由于封装材料多为无机材料，而无机材料由于弹性较低，不利于分散机械应力，导致柔性显示面板在长时间卷曲或折叠弯折的过程中封装材料易发生开裂，从而导致水、氧通过裂纹进入器件，引起柔性显示面板的失效。
发明内容
本发明提供一种封装方法，以解决上述至少一项现有技术中存在的问题。
本发明一方面提供了一种封装方法，包括：
提供基板；
在所述基板上封装无机层和有机层，其中，所述无机层包括：无机层基材；所述无机层基材中掺有含有交联单体的胶囊；所述胶囊在应力作用下可破裂，并释放所述交联单体与所述无机层基材反应，以对所述无机层的裂纹进行修复。
可选的，所述无机层包括第一无机层和第二无机层，所述在所述基板上封装无机层和有机层，包括：
在所述基板上形成所述第一无机层；
在所述第一无机层上涂布有机层；
在所述有机层背离所述第一无机层的一面制备所述第二无机层。
可选的，所述在所述基板上封装无机层，包括：
制备所述胶囊；
提供所述无机层基材和催化剂；
将所述胶囊与所述催化剂按预设比例掺杂入所述无机层基材，获得所述无机层。
可选的，所述制备所述胶囊，包括：
混合所述交联单体和溶剂，得到混合液；
在所述混合液中加入引发剂和内壁材料，使所述内壁材料包围所述交联单体，得到微球乳液；
在所述微球乳液中加入外壁材料和所述引发剂，使所述外壁材料包围所述内壁材料，得到胶囊乳液；
对所述胶囊乳液进行表面处理，然后干燥分离得到所述胶囊。
可选的，所述交联单体包括：甲基三乙酰氧基硅烷、1,2-双三甲氧基硅基乙烷和甲基三丁酮肟基硅烷中的一种。
可选的，所述催化剂包括：有机过氧化物、无机过氧化物、钛酸四异丙酯、钛酸四丁酯、乙二醇锑、三氧化二锑、醋酸锌、磷腈催化剂、偶氮类化合物，无机酸、酯类、盐类和氧化还原类的催化剂中的一种。
可选的，所述外壁材料包括：氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝和氮化铝中的一种。
可选的，所述内壁材料包括：脲醛树脂或酚醛树脂。
本发明另一方面在于提供一种封装结构，包括：无机层和有机层；所述无机层与所述有机层层叠设置；所述无机层包括：无机层基材；在所述无机层基材中掺有含有交联单体的胶囊；在所述无机层有裂纹时，所述胶囊释放所述交联单体与所述无机层基材反应，对所述无机层的裂纹进行修复。
可选的，所述无机层包括第一无机层和第二无机层；所述有机层设置在所述第一无机层和所述第二无机层之间。
可选的，所述无机层还包括：催化剂，所述催化剂用于催化所述交联单体与所述无机层基材的反应。
可选的，所述胶囊还包括：外壁材料和内壁材料；所述内壁材料包围所述交联单体；所述外壁材料包围所述内壁材料。
本发明实施例提供的一种封装方法，包括：提供基板；在所述基板上封装无机层和有机层，其中，所述无机层包括：无机层基材；所述无机层基材中掺有含有交联单体的胶囊；所述胶囊在应力作用下可破裂，并释放所述交联单体与所述无机层基材反应，以对所述无机层的裂纹进行修复。本发明实施例通过在无机层基材中掺有含有交联单体的胶囊，在无机层在开裂时，使胶囊释放出交联单体与无机层基材反应以修复裂纹，防止水汽和氧气通过裂纹进入显示器件损坏显示器件。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了现有技术中一种封装结构中无机层的结构示意图；
图2是本发明实施例提供一种封装方法的步骤流程图；
图3是本发明实施例提供的一种在所述基板上封装无机层和有机层的步骤流程图；
图4是本发明实施例提供的一种在所述基板上封装无机层的步骤流程图；
图5是本发明实施例提供的一种制备所述胶囊的步骤流程图；
图6是本发明实施例提供的一种封装结构的结构示意图；
图7是本发明实施例提供的一种交联剂作用的结构示意图；
图8是本发明实施例提供的一种交联剂的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参照图1示出了现有技术中一种封装结构，其中封装结构中的无机层在开裂后，导致封装结构的阻隔水汽和氧气的功能失效。
实施例一
参照图2示出了一种封装方法的步骤流程图，具体包括以下步骤：
步骤101，提供基板。
在本发明实施例中，所述显示基板包括，玻璃基材，设置在玻璃基材上的缓冲层；设置在缓冲层背离玻璃基材一侧的发光器件层；其中，在发光器件层背离所述缓冲层的一侧封装无机层和有机层。
在本发明实施例中，基板还可以是其他需要封装的器件，在此不加以限定。
步骤102，在所述基板上封装无机层和有机层，其中，所述无机层包括：无机层基材；所述无机层基材中掺有含有交联单体的胶囊；所述胶囊在应力作用下可破裂，并释放所述交联单体与所述无机层基材反应，以对所述无机层的裂纹进行修复。
在本发明实施例中，无机层和有机层均可以是多层，其中，多层无机层和多层有机层交替层叠设置。其中，可以选择在一层无机层掺有含有交联单体的胶囊，也可以在多层或所有的无机层中均掺有含有交联单体的胶囊。
在具体实现中，所述交联单体包括：甲基三乙酰氧基硅烷、1,2-双三甲氧基硅基乙烷和甲基三丁酮肟基硅烷中的一种。其中，交联单体的选择需要根据所用无机层基材的材料进行匹配和调整优化。
在本发明实施例中，所述无机层包括第一无机层和第二无机层，参照图3，所述在所述基板上封装无机层和有机层，包括：
S10，在所述基板上形成所述第一无机层；
S20，在所述第一无机层上涂布有机层；
S30，在所述有机层背离所述第一无机层的一面制备所述第二无机层。
在本发明实施例中，可以在第一无机层和/或第二无机层中掺有含有交联单体的胶囊，其中，在一层无机层中掺有含有交联单体的胶囊即可达到在无机层出现裂纹时，阻隔氧气和水汽进入器件，在两层无机层中均掺有含有交联单体的胶囊能够加强阻隔氧气和水汽进入器件的效果。
其中，无机层的主要作用是阻隔水氧，以防止水汽或氧侵入器件而造成的发光变暗；有机层的主要作用是在弯折时缓释相邻无机层的应力，同时也可以使基板表面平坦化并包覆住污染颗粒。故为了保证阻隔效果可以在有几层的上下界面都要是无机层，中间用有机层缓解应力。
在本发明实施例中，参照图4，所述在所述基板上封装无机层，包括：
S11，制备所述胶囊；
S12，提供所述无机层基材和催化剂；
S13，将所述胶囊与所述催化剂按预设比例掺杂入所述无机层基材，获得所述无机层。
在本发明实施例中，胶囊按照无机层基材质量的1％-8％掺入无机层基材，催化剂按照无机层基材质量的0.01％-0.5％掺入无机层基材。
在本发明实施例中，可以事先将胶囊、催化剂和无机层基材混合后，通过原子沉积法沉积到基板上，也可以先将无机层基材放置在反应室中，将胶囊和催化剂以气体脉冲的形式交替送入反应室和无机层基材混合后，进程沉积，在本发明实施例中，还可以通过其他方式制备得到无机层，在此不加以限制。
在本发明实施例中，所述催化剂包括：有机过氧化物、无机过氧化物、钛酸四异丙酯、钛酸四丁酯、乙二醇锑、三氧化二锑、醋酸锌、磷腈催化剂、偶氮类化合物，无机酸、酯类、盐类和氧化还原类的催化剂中的一种。其中，催化剂需要根据交联单体和无机层基材进行选择，使催化剂匹配交联单体和无机层基材。
在本发明实施例中，参照图5，所述制备所述胶囊，包括：
S111，混合所述交联单体和溶剂，得到混合液；
S112，在所述混合液中加入引发剂和内壁材料，使所述内壁材料包围所述交联单体，得到微球乳液；
S113，在所述微球乳液中加入外壁材料和所述引发剂，使所述外壁材料包围所述内壁材料，得到胶囊乳液；
S114，对所述胶囊乳液进行表面处理，然后干燥分离得到所述胶囊。
在本发明实施例中，溶剂可以是去离子水或者其他液体。
在本发明实施例中，通过核壳乳液聚合法，称量一定量交联单体并加入适量溶剂混合搅拌，在高速分散条件下将混合液分散均匀，此时交联单体以均匀的液滴状态存在于此混合液中。然后在反应温度为60℃-80℃下，向此混合液中均匀加入引发剂和内壁材料，内壁材料会以交联单体液滴为核包覆聚合形成微球乳液，形成有单壁结构的微胶囊乳液。
其中，在上述反应完成的微球乳液中进一步加入外壁材料，再次通过核壳乳液聚合反应生成外壁结构，在一定温度和引发剂存在的条件下，以上述步骤微球乳液作为聚合种子加入外壁材料进行壳层的聚合，得到胶囊乳液。
进一步的，对上述得到胶囊乳液进行表面处理，表面处理可以包括使用硅烷偶联剂活化胶囊乳液表面，还可以使用尿素、稀盐酸等酸碱物质清除胶囊乳液杂质基团，还可以使用去离子水、丙酮、异丙醇等清洗胶囊乳液表面残留单体。
最后，干燥分离得到胶囊粉末，所述干燥方法可以为真空旋转蒸发，高温烘干，水浴干燥，常温干燥等，所述分离方法可以为离心分离，抽滤等；
在本发明实施例中，引发剂包括：硫酸钾。
所述内壁材料包括：脲醛树脂或酚醛树脂。其中，内壁材料的主要作用是形成纳米级微球，包裹交联单体，
其中，所述外壁材料包括：氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝和氮化铝中的一种。外壁材料的主要作用是保持与无机层基材的良好结合性，同时包裹微球乳液，形成双壁结构。
本发明实施例提供的一种封装方法，包括：提供基板；在所述基板上封装无机层和有机层，其中，所述无机层包括：无机层基材；所述无机层基材中掺有含有交联单体的胶囊；所述胶囊在应力作用下可破裂，并释放所述交联单体与所述无机层基材反应，以对所述无机层的裂纹进行修复。本发明实施例通过在无机层基材中掺有含有交联单体的胶囊，在无机层在开裂时，使胶囊释放出交联单体与无机层基材反应，修复裂纹，防止水汽和氧气通过裂纹进入显示器件，损坏显示器件。
实施例二
参照图6，本发明实施例提供了一种封装结构100，包括：
无机层110和有机层120；所述无机层110与所述有机层120层叠设置；所述无机层110包括：无机层基材1103；在所述无机层基材中掺有含有交联单体的胶囊1104；在所述无机层110有裂纹时，所述胶囊1104释放所述交联单体与所述无机层基材1103反应，对所述无机层110的裂纹进行修复。
参照图7示出一种交联剂作用的结构示意图，其中，在无机层受到外力作用时，无机层出现裂纹，导致裂纹处的胶囊破裂，释放出交联单体C，其中，无机层中掺有催化剂D，在催化剂D的作用下交联单体C与无机层基材发生交联反应，修复该裂纹。
其中，参照图6，所述无机层包括第一无机层1101和第二无机层1102；所述有机层120设置在所述第一无机层1101和所述第二无机层1102之间。
其中，所述无机层还包括：催化剂，所述催化剂用于催化所述交联单体与所述无机层基材的反应。
参照图8，示出一种交联剂的结构示意图，其中，所述胶囊1104还包括：外壁材料A和内壁材料B；所述内壁材料B包围所述交联单体C；所述外壁材料A包围所述内壁材料B。
其中，图8中，D是指无机层中的催化剂。
在本发明实施例中，外壁材料的作用是形成胶囊外壁并与无机层基材成分结合，使无机层能均匀的沉积在基板上或者有机层上。内壁材料的作用是保护胶囊内部的交联单体C，并且在胶囊破裂时快速释放交联单体C，在催化剂D的作用下与无机层基材发生交联反应。
具体的，在无机层受到外力作用时，无机层出现裂纹，导致裂纹处的胶囊破裂，释放出交联单体C，其中，无机层中掺有催化剂D，在催化剂D的作用下交联单体C与无机层基材发生交联反应，修复该裂纹。
本发明实施例还提供一种显示装置，包括上述任意一项所述的封装结构。
本发明实施例提供的一种封装结构，该封装结构包括无机层和有机层；所述无机层与所述有机层层叠设置；所述无机层包括：无机层基材；在所述无机层基材中掺有含有交联单体的胶囊；在所述无机层有裂纹时，所述胶囊释放所述交联单体与所述无机层基材反应，对所述无机层的裂纹进行修复。本发明实施例通过在无机层基材中掺有含有交联单体的胶囊，在无机层在开裂时，使胶囊释放出交联单体与无机层基材反应以修复裂纹，防止水汽和氧气通过裂纹进入显示器件损坏显示器件。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (12)
1.一种封装方法，其特征在于，包括：
提供基板；
在所述基板上封装无机层和有机层，其中，所述无机层包括：无机层基材；所述无机层基材中掺有含有交联单体的胶囊；所述胶囊在应力作用下可破裂，并释放所述交联单体与所述无机层基材反应，以对所述无机层的裂纹进行修复。
2.根据权利要求1的方法，其特征在于，所述无机层包括第一无机层和第二无机层，所述在所述基板上封装无机层和有机层，包括：
在所述基板上形成所述第一无机层；
在所述第一无机层上涂布有机层；
在所述有机层背离所述第一无机层的一面制备所述第二无机层。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述基板上封装无机层，包括：
制备所述胶囊；
提供所述无机层基材和催化剂；
将所述胶囊与所述催化剂按预设比例掺杂入所述无机层基材，获得所述无机层。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述制备所述胶囊，包括：
混合所述交联单体和溶剂，得到混合液；
在所述混合液中加入引发剂和内壁材料，使所述内壁材料包围所述交联单体，得到微球乳液；
在所述微球乳液中加入外壁材料和所述引发剂，使所述外壁材料包围所述内壁材料，得到胶囊乳液；
对所述胶囊乳液进行表面处理，然后干燥分离得到所述胶囊。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述交联单体包括：甲基三乙酰氧基硅烷、1,2-双三甲氧基硅基乙烷和甲基三丁酮肟基硅烷中的一种。
6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述催化剂包括：有机过氧化物、无机过氧化物、钛酸四异丙酯、钛酸四丁酯、乙二醇锑、三氧化二锑、醋酸锌、磷腈催化剂、偶氮类化合物，无机酸、酯类、盐类和氧化还原类的催化剂中的一种。
7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述外壁材料包括：氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝和氮化铝中的一种。
8.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述内壁材料包括：脲醛树脂或酚醛树脂。
9.一种封装结构，其特征在于，包括：无机层和有机层；所述无机层与所述有机层层叠设置；所述无机层包括：无机层基材；在所述无机层基材中掺有含有交联单体的胶囊；在所述无机层有裂纹时，所述胶囊释放所述交联单体与所述无机层基材反应，对所述无机层的裂纹进行修复。
10.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述无机层包括第一无机层和第二无机层；所述有机层设置在所述第一无机层和所述第二无机层之间。
11.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述无机层还包括：催化剂，所述催化剂用于催化所述交联单体与所述无机层基材的反应。
12.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述胶囊还包括：外壁材料和内壁材料；所述内壁材料包围所述交联单体；所述外壁材料包围所述内壁材料。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20190823 |