CN110153892A - 半导体材料生产技术设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了半导体材料生产技术设备，其结构包括集屑装置、加工台、壳体，集屑装置与加工台机械连接，加工台设于壳体中央并且将壳体贯穿，壳体与集屑装置相连接，本发明的有益效果：利用外机械力驱动中心轴顺时针转动，通过旋转杆带动进屑机构旋转，使得由于抛光机工作产生的废屑可以进入到进屑机构中，并到达环形通道，达到将废屑收集的目的，通过进屑机构随环形壁板旋转时到达的不同高度，活动板绕固定轴旋转后与固定板之间的开口大小不一，以及矩形滑块在重力的作用下向下滑动，将空气挤压到一号腔中，推动旋转拨片旋转，辅助拨动废屑进入集屑腔中，达到解决废屑进入抛光机内部导致抛光机内部部件损坏的目的。

Description

半导体材料生产技术设备

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其是涉及到一种半导体材料生产技术设备。

背景技术

半导体生产完成后，由于其表面上会出现局部不平整的现象，因此需要进一步对半导体进行抛光处理，但是抛光厂的过程中，抛除下的残料会由于抛光机的运转速度较高，因此，当残料与半导体分离后在向心力的作用下，会向外飞溅，因此需要设计一种防残料飞溅的半导体生产设备，目前的半导体材料生产技术设备具有以下缺陷：

传统的解决方案是在抛光机外侧设立外罩将抛光机罩住，但这样的方式容易使得残料飞溅之后由于外罩的阻挡，飞落并沉积在外罩内边缘与抛光机之间，残料会随之抛光机工作时产生的震动震落在抛光机内部，导致抛光机内部器件磨损，甚至造成抛光机内部器件被卡住。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：半导体材料生产技术设备，其结构包括集屑装置、加工台、壳体，所述的集屑装置与加工台机械连接，所述的加工台设于壳体中央并且将壳体贯穿，所述的壳体与集屑装置相连接；

所述的集屑装置由集屑腔、环形壁板、进屑机构、旋转杆、中心轴、环形通道、连接轴盘构成，所述的集屑腔与环形通道相通，所述的环形通道与与环形壁板相连接，所述的进屑机构固定安装在环形壁板上，所述的进屑机构设有四个以上，所述的环形壁板与旋转杆机械焊接，所述的环形壁板通过旋转杆与连接轴盘机械连接，所述的连接轴盘与连接轴盘机械连接。

作为本发明的进一步优化，所述的进屑机构由进屑管道、固定轴、活动板、固定板构成，所述的进屑管道贯穿环形壁板，所述的进屑管道通过环形壁板与环形通道相通，所述的活动板的一端被固定轴贯穿，所述的固定轴将活动板的一端固定在进屑管道上，所述的活动板与固定板活动连接，所述的固定板与进屑管道固定连接，所述的活动板与固定板均安装在进屑管道远离环形通道的一端上。

作为本发明的进一步优化，所述的固定板由一号腔、二号腔构成，所述的一号腔与二号腔相通，所述的一号腔内侧壁层上设有旋转拨片，并该旋转拨片被固定轴贯穿并固定，旋转拨片的一端贯穿该内侧壁层。

作为本发明的进一步优化，所述的活动板呈L型结构设立，并且活动板通过旋转可以与固定板相连接，当活动板与固定板相连接时，进屑管道远离环形通道的一端呈关闭的状态。

作为本发明的进一步优化，所述的二号腔内设有矩形滑块，并且二号腔中央设有引导杆，该引导杆贯穿矩形滑块，矩形滑块与引导杆机械滑动配合。

作为本发明的进一步优化，所述的连接轴盘设有两个，所述的中心轴的两端分别将连接轴盘贯穿并与之固定连接，所述的中心轴外径大于连接轴盘的外径。

有益效果

本发明半导体材料生产技术设备，加工台上用于放置抛光机，中心轴与外机械力相连接，并且当抛光机运行时，中心轴转动，从而牵引连接轴盘随之旋转，使得连接轴盘通过旋转杆带动环形壁板旋转，由于环形壁板上设有进屑机构，当进屑机构位于旋转到顶部时，活动板由于重力的作用，垂直向下，此时活动板与固定板分离，使得由于抛光机工作产生的废屑飞溅到活动板与固定板之间，并通过进屑管道进入到环形通道中，进屑机构继续顺时针旋转，位于三点钟方向时，活动板由于自身的重力，会绕固定轴与固定板连接，使得活动板与固定板之间开口关闭，从而避免进入到进屑管道掉出，当旋转到底部时，活动板与固定板之间的开口仍然处于关闭状态，此时固定板上的矩形滑块在重力的作用下向下滑动，将二号腔中的气体挤压到一号腔中，推动旋转拨片旋转，将固定板内壁上废屑拨动，使之掉落到环形通道中，解决了抛光机工作时废屑会堆积在加工台上，并随抛光机工作产生的震动使得废屑进入到抛光机内损坏其部件的问题。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

本发明利用外机械力驱动中心轴顺时针转动，通过旋转杆带动进屑机构旋转，使得由于抛光机工作产生的废屑可以进入到进屑机构中，并到达环形通道，达到将废屑收集的目的；

本发明通过进屑机构随环形壁板旋转时到达的不同高度，活动板绕固定轴旋转后与固定板之间的开口大小不一，以及矩形滑块在重力的作用下向下滑动，将空气挤压到一号腔中，推动旋转拨片旋转，辅助拨动废屑进入集屑腔中，达到解决废屑进入抛光机内部导致抛光机内部部件损坏的目的。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明半导体材料生产技术设备的结构示意图。

图2为本发明半导体材料生产技术设备的集屑装置剖面图。

图3为本发明半导体材料生产技术设备的进屑机构结构示意图。

图4为本发明半导体材料生产技术设备的中心轴与连接轴盘连接方式结构图。

图5为本发明半导体材料生产技术设备的固定板结构示意图。

图6为本发明半导体材料生产技术设备的固定板上矩形滑块运工作状态结构示意图。

图中:集屑装置-1、加工台-2、壳体-3、集屑腔-101、环形壁板-102、进屑机构-103、旋转杆-104、中心轴-105、环形通道-106、连接轴盘-107、进屑管道-1031、固定轴-1032、活动板-1033、固定板-1034、一号腔-10341、二号腔-10342。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式以及附图说明，进一步阐述本发明的优选实施方案。

实施例

请参阅图1-图6，本发明提供半导体材料生产技术设备，其结构包括集屑装置1、加工台2、壳体3，所述的集屑装置1与加工台2机械连接，所述的加工台2设于壳体3中央并且将壳体3贯穿，所述的壳体3与集屑装置1相连接；

所述的集屑装置1由集屑腔101、环形壁板102、进屑机构103、旋转杆104、中心轴105、环形通道106、连接轴盘107构成，所述的集屑腔101与环形通道106相通，所述的环形通道106与与环形壁板102相连接，所述的进屑机构103固定安装在环形壁板102上，所述的进屑机构103设有四个以上，所述的环形壁板102与旋转杆104机械焊接，所述的环形壁板102通过旋转杆104与连接轴盘107机械连接，所述的连接轴盘107与连接轴盘107机械连接。

所述的进屑机构103由进屑管道1031、固定轴1032、活动板1033、固定板1034构成，所述的进屑管道1031贯穿环形壁板102，所述的进屑管道1031通过环形壁板102与环形通道106相通，所述的活动板1033的一端被固定轴1032贯穿，所述的固定轴1032将活动板1033的一端固定在进屑管道1031上，所述的活动板1033与固定板1034活动连接，所述的固定板1034与进屑管道1031固定连接，所述的活动板1033与固定板1034均安装在进屑管道1031远离环形通道106的一端上，活动板1033、固定板1034分开时，进屑管道1031处于通的状态，飞溅的废屑通过活动板1033、固定板1034之间进入到进屑管道1031中并回收到集屑腔101中，避免废屑进入到加工台2中。

所述的固定板1034由一号腔10341、二号腔10342构成，所述的一号腔10341与二号腔10342相通，所述的一号腔10341内侧壁层上设有旋转拨片，并该旋转拨片被固定轴贯穿并固定，旋转拨片的一端贯穿该内侧壁层，旋转拨片的设立，可以使得进入进屑管道1031中的废屑可以在旋转拨片的推动下，滚动进入到环形通道106中，并通过环形通道106到达集屑腔101。

所述的活动板1033呈L型结构设立，并且活动板1033通过旋转可以与固定板1034相连接，当活动板1033与固定板1034相连接时，进屑管道1031远离环形通道106的一端呈关闭的状态。

所述的二号腔10342内设有矩形滑块，并且二号腔10342中央设有引导杆，该引导杆贯穿矩形滑块，矩形滑块与引导杆机械滑动配合，二号腔10342与一号腔10341相连接处设有延伸块，用于阻拦矩形滑块，避免矩形滑块滑进一号腔10341中。

所述的连接轴盘107设有两个，所述的中心轴105的两端分别将连接轴盘107贯穿并与之固定连接，所述的中心轴105外径大于连接轴盘107的外径，中心轴105的长度比加工台2的宽度长，从而使得连接轴盘107随中心轴105旋转时活动范围不被加工台2卡住。

加工台2上用于放置抛光机，中心轴105与外机械力相连接，并且当抛光机运行时，中心轴105转动，从而牵引连接轴盘107随之旋转，使得连接轴盘107通过旋转杆104带动环形壁板102旋转，由于环形壁板102上设有进屑机构103，当进屑机构103位于旋转到顶部时，活动板1033由于重力的作用，垂直向下，此时活动板1033与固定板1034分离，使得由于抛光机工作产生的废屑飞溅到活动板1033与固定板1034之间，并通过进屑管道1031进入到环形通道106中，进屑机构103继续顺时针旋转，位于三点钟方向时，活动板1033由于自身的重力，会绕固定轴1032与固定板1034连接，使得活动板1033与固定板1034之间开口关闭，从而避免进入到进屑管道1031掉出，当旋转到底部时，活动板1033与固定板1034之间的开口仍然处于关闭状态，此时固定板1034上的矩形滑块在重力的作用下向下滑动，将二号腔10342中的气体挤压到一号腔10341中，推动旋转拨片旋转，将固定板1034内壁上废屑拨动，使之掉落到环形通道106中，解决了抛光机工作时废屑会堆积在加工台2上，并随抛光机工作产生的震动使得废屑进入到抛光机内损坏其部件的问题。

本发明解决的问题是传统的解决方案是在抛光机外侧设立外罩将抛光机罩住，但这样的方式容易使得残料飞溅之后由于外罩的阻挡，飞落并沉积在外罩内边缘与抛光机之间，残料会随之抛光机工作时产生的震动震落在抛光机内部，导致抛光机内部器件磨损，甚至造成抛光机内部器件被卡住，本发明通过上述部件的互相组合，利用外机械力驱动中心轴105顺时针转动，通过旋转杆104带动进屑机构103旋转，使得由于抛光机工作产生的废屑可以进入到进屑机构103中，并到达环形通道106，达到将废屑收集的目的，通过进屑机构103随环形壁板102旋转时到达的不同高度，活动板1033绕固定轴1032旋转后与固定板1034之间的开口大小不一，以及矩形滑块在重力的作用下向下滑动，将空气挤压到一号腔10341中，推动旋转拨片旋转，辅助拨动废屑进入集屑腔101中，达到解决废屑进入抛光机内部导致抛光机内部部件损坏的目的。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神或基本特征的前提下，不仅能够以其他的具体形式实现本发明，还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围，因此本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定，而不是上述说明限定。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.半导体材料生产技术设备，其结构包括集屑装置(1)、加工台(2)、壳体(3)，所述的集屑装置(1)与加工台(2)机械连接，其特征在于：

所述的加工台(2)设于壳体(3)中央并且将壳体(3)贯穿，所述的壳体(3)与集屑装置(1)相连接；

所述的集屑装置(1)由集屑腔(101)、环形壁板(102)、进屑机构(103)、旋转杆(104)、中心轴(105)、环形通道(106)、连接轴盘(107)构成，所述的集屑腔(101)与环形通道(106)相通，所述的环形通道(106)与与环形壁板(102)相连接，所述的进屑机构(103)固定安装在环形壁板(102)上，所述的进屑机构(103)设有四个以上，所述的环形壁板(102)与旋转杆(104)机械焊接，所述的环形壁板(102)通过旋转杆(104)与连接轴盘(107)机械连接，所述的连接轴盘(107)与连接轴盘(107)机械连接。

2.根据权利要求1所述的半导体材料生产技术设备，其特征在于：所述的进屑机构(103)由进屑管道(1031)、固定轴(1032)、活动板(1033)、固定板(1034)构成，所述的活动板(1033)的一端被固定轴(1032)贯穿，所述的固定轴(1032)将活动板(1033)的一端固定在进屑管道(1031)上，所述的活动板(1033)与固定板(1034)活动连接，所述的固定板(1034)与进屑管道(1031)固定连接。

3.根据权利要求2所述的半导体材料生产技术设备，其特征在于：所述的固定板(1034)由一号腔(10341)、二号腔(10342)构成，所述的一号腔(10341)与二号腔(10342)相通，所述的一号腔(10341)内侧壁层上设有旋转拨片，并该旋转拨片被固定轴贯穿并固定，旋转拨片的一端贯穿该内侧壁层。

4.根据权利要求2所述的半导体材料生产技术设备，其特征在于：所述的活动板(1033)呈L型结构设立，并且活动板(1033)通过旋转可以与固定板(1034)相连接，当活动板(1033)与固定板(1034)相连接时，进屑管道(1031)远离环形通道(106)的一端呈关闭的状态。

5.根据权利要求3所述的半导体材料生产技术设备，其特征在于：所述的二号腔(10342)内设有矩形滑块，并且二号腔(10342)中央设有引导杆，该引导杆贯穿矩形滑块，矩形滑块与引导杆机械滑动配合。

6.根据权利要求1所述的半导体材料生产技术设备，其特征在于：所述的连接轴盘(107)设有两个，所述的中心轴(105)的两端分别将连接轴盘(107)贯穿并与之固定连接，所述的中心轴(105)外径大于连接轴盘(107)的外径。